专利汇可以提供一种便携式3D-LED模组及其封装方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种便携式3D-LED模组,包括LED模组、3D雾化膜、透光 基板 和拉伸 薄膜 ,所述3D雾化膜与透光基板贴合后依附在LED模组上;所述拉伸薄膜包覆于透光基板上,拉伸薄膜通过贴合于所述LED模组、3D雾化膜、透光基板侧边的折边包覆至LED模组的侧面。本 发明 节省了涂胶封平、 固化 、修边等工艺流程,大大简化了工艺流程,效率更高,材料成本更低;模组灯珠可以直接通过侧面割开拉伸薄膜进行灯珠的返修,操作方便,维护便捷;封装方式不局限与单个 箱体 ,也可以多个箱体一次成型,提高量产效率;可拉伸性膜的厚度均匀一致,最终便携式3D-LED模组的拼缝可控制在0.1mm以下,不影响产品显示效果,外观性能也达标。,下面是一种便携式3D-LED模组及其封装方法专利的具体信息内容。
1.一种便携式3D-LED模组,包括LED模组、3D雾化膜、透光基板和拉伸薄膜,所述3D雾化膜与透光基板贴合后依附在LED模组上;其特征在于:所述拉伸薄膜包覆于透光基板上,拉伸薄膜通过贴合于所述LED模组、3D雾化膜、透光基板侧边的折边包覆至LED模组的侧面。
2.根据权利要求1所述的一种便携式3D-LED模组,其特征在于:所述拉伸薄膜为不具有相位差补偿功能的薄膜。
3.根据权利要求1-2任一条所述的一种便携式3D-LED模组,其特征在于:拉伸薄膜为具有拉伸性能良好的透光材料。
4.根据权利要求1-3任一条所述的一种便携式3D-LED模组,其特征在于:拉伸薄膜采用单面低粘性的薄膜材料。
5.根据权利要求1-4任一条所述的一种便携式3D-LED模组,其特征在于:拉伸薄膜厚度≤0.05mm,以保证拼缝要求。
6.一种便携式3D-LED模组的封装方法,利用到一种封装装置,包括:
壳体,所述壳体包裹在外部,于内部形成一个密闭的空间;
框型载板,所述框型载板在外界驱动力的驱动下带动拉伸膜在垂直向动作;
真空泵,对壳体内部进行抽真空处理;
切边机,对拉伸薄膜进行切边处理;
其特征在于:所述封装方法包括以下步骤,
S1,制备3D雾化膜,并将3D雾化膜与透光基板贴合,备用;
S2,将LED模组1固定在框型载板平台上,再将3D雾化膜平放在LED模组1上方,校准对位;
S3,将拉伸薄膜4预固定在所述框型载板平台1上方;
S4,框型载板平台向下传动,带动拉伸薄膜4向下作用于3D膜表面,形成外框雏形;
S5,真空机启动,对壳体内空间进行抽真空处理,脱泡处理;
S6,框型载板向上抬升,切边机移动至LED-3D模组侧面将多余的拉伸薄膜进行切断,即得。
7.根据权利要求6所述的封装方法,其特征在于所述步骤S1有关3D雾化膜的制备,包括以下步骤;
S11,制备1/2相位差点阵膜,将基底膜与1/2相位差补偿膜进行覆合,而后对1/2相位差补偿膜表面进行切割,剥离无效的1/2相位差膜,制备得到1/2相位差点阵膜;
S12,分离基底膜,将圆偏振片与1/2相位差点阵膜进行覆合,分离去除基底膜,备用;
S13,填平贴合与固化,将步骤S12得到的备用与AG透明雾度膜通过UV胶水填平、贴合后固化,得到的半成品3D雾化膜;
S14,制备3D雾化膜,将步骤S13得到的半成品3D雾化膜与基板通过LOCA或OCA贴合,即得。
8.根据权利要求7所述的封装方法,其特征在于:所述透光基板透光性>90%。
9.根据权利要求8所述的封装方法,其特征在于:所述透光基板采用PC板、玻璃板、亚克力板或TAC板。
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