一种5G天线板材料内层过粗化工艺
专利汇可以提供一种5G天线板材料内层过粗化工艺专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种5G天线板材料内层过粗化工艺，包括以下步骤：步骤一， 板面 开料；步骤二，内层蚀刻；步骤三，板面检查；步骤四，化学除胶；步骤五，棕化处理；步骤六，整体压合；利用高锰酸 钾 除去基材表面胶层，并使粘接面变得粗糙，再利用RO4450F的百折胶将基材和芯板整体压合。本发明在压合工艺中，使用的RO4450F百折胶流动性差，是不留胶PP；在内层蚀刻光板后，对内层光板用化学除胶法，粗化陶瓷填料的板面，增加百折胶与 基板 之间的结合 力 ，百折胶半 固化 片 熔化 后溢胶渗填到到粗糙的凹面内，不会爆板分层，解决了压合分层难题。，下面是一种5G天线板材料内层过粗化工艺专利的具体信息内容。
1.一种5G天线板材料内层过粗化工艺，包括以下步骤：步骤一，板面开料；步骤二，内层蚀刻；步骤三，板面检查；步骤四，化学除胶；步骤五，棕化处理；步骤六，整体压合；其特征在于：
所述步骤一中，板面开料包括以下步骤：
1）按照工程生产指示，核对材料按要求尺寸下料；
2）将开好的板整齐放置，小心折皱及压伤；
所述步骤二中，内层蚀刻包括以下步骤：
1）利用微蚀剂将板面氧化层及铜面杂质去除后水洗，并烘干；
2）按照0.5OZcu7-10hz；1.0OZcu12-15hz的蚀刻速度将板面的铜蚀刻掉，露出线路；
所述步骤三中，利用自动光学检测检查板面是否光滑，以及有无蚀刻不净、侧蚀现象；
所述步骤四中，化学除胶包括以下步骤：
1）利用高锰酸钾在70℃下浸泡5min，粗化基材光面，除去表面留胶；
2）利用100mL/L的硫酸溶液对基材进行中和后水洗，并烘干；
所述步骤五中，对基材进行常规棕化处理，使其内层铜箔表面生成一层氧化层；
所述步骤六中，利用RO4450F的百折胶将基材和芯板整体压合。
2.根据权利要求1所述的一种5G天线板材料内层过粗化工艺，其特征在于：所述步骤一
1）中，开料时需戴手指套。
3.根据权利要求1所述的一种5G天线板材料内层过粗化工艺，其特征在于：所述步骤二
1）中，微蚀剂为双氧水、硫酸质、过硫酸铵或过硫酸钠，且品质至少应是CP级的。
4.根据权利要求1所述的一种5G天线板材料内层过粗化工艺，其特征在于：所述步骤二
2）中，做出首件后，其余以首件参数为准。
5.根据权利要求1所述的一种5G天线板材料内层过粗化工艺，其特征在于：所述步骤四
1）中，高锰酸钾溶液的浓度为60g/L。
6.根据权利要求1所述的一种5G天线板材料内层过粗化工艺，其特征在于：所述步骤五中，棕化处理前需用600号以上的砂纸打磨。
7.根据权利要求1所述的一种5G天线板材料内层过粗化工艺，其特征在于：所述步骤六中，压合作业过程中上、下均垫有50μm的离型膜。
8.根据权利要求1所述的一种5G天线板材料内层过粗化工艺，其特征在于：所述步骤六中，所述RO4450F的百折胶和芯板压合后的厚度为1.87±0.15mm，且最终成品的厚度为1.97±0.19mm。
一种5G天线板材料内层过粗化工艺
技术领域
背景技术
发明内容
1）按照工程生产指示，核对材料按要求尺寸下料；
2）将开好的板整齐放置，小心折皱及压伤；
所述步骤二中，内层蚀刻包括以下步骤：
1）利用微蚀剂将板面氧化层及铜面杂质去除后水洗，并烘干；
2）按照0.5OZcu7-10hz；1.0OZcu12-15hz的蚀刻速度将板面的铜蚀刻掉，露出线路；
所述步骤三中，利用自动光学检测检查板面是否光滑，以及有无蚀刻不净、侧蚀现象；
所述步骤四中，化学除胶包括以下步骤：
1）利用高锰酸钾在70℃下浸泡5min，粗化基材光面，除去表面留胶；
2）利用100mL/L的硫酸溶液对基材进行中和后水洗，并烘干；
所述步骤五中，对基材进行常规棕化处理，使其内层铜箔表面生成一层氧化层；
所述步骤六中，利用RO4450F的百折胶将基材和芯板整体压合。
具体实施方式
1）按照工程生产指示，核对材料按要求尺寸下料，开料时需戴手指套；
2）将开好的板整齐放置，小心折皱及压伤；
所述步骤二中，内层蚀刻包括以下步骤：
1）利用微蚀剂将板面氧化层及铜面杂质去除后水洗，并烘干，微蚀剂为双氧水、硫酸质、过硫酸铵或过硫酸钠，且品质至少应是CP级的；
2）按照0.5OZcu7-10hz；1.0OZcu12-15hz的蚀刻速度将板面的铜蚀刻掉，露出线路，做出首件后，其余以首件参数为准；
所述步骤三中，利用自动光学检测检查板面是否光滑，以及有无蚀刻不净、侧蚀现象；
所述步骤四中，化学除胶包括以下步骤：
1）利用高锰酸钾在70℃下浸泡5min，粗化基材光面，除去表面留胶，高锰酸钾溶液的浓度为60g/L；
2）利用100mL/L的硫酸溶液对基材进行中和后水洗，并烘干；
所述步骤五中，用600号以上的砂纸打磨基材，对基材进行常规棕化处理，使其内层铜箔表面生成一层氧化层；
所述步骤六中，利用RO4450F的百折胶将基材和芯板整体压合，压合作业过程中上、下均垫有50μm的离型膜，RO4450F的百折胶和芯板压合后的厚度为1.87±0.15mm，且最终成品的厚度为1.97±0.19mm。
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