专利汇可以提供一种LED灯板专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种 LED灯 板,包括透光印刷线路 基板 、印刷线路、LED发光头、入电焊盘和驱动电源,透光印刷线路基板的一面设有印刷线路,透光印刷线路基板的一端设有LED发光头,透光印刷线路基板的一端或两端设有入电焊盘,LED发光头和入电焊盘之间在设有驱动电源,LED发光头包括若干LED发光 半导体 晶片 、 荧光 粉及 硅 胶混合体和晶片连接 导线 ,LED发光头、入电焊盘和驱动电源在一 块 透光印刷线路基板上为集成结构,LED发光头和入电焊盘在一块透光印刷线路基板上,驱动电源外置 焊接 在入电焊盘上为分体结构,本实用新型能够实现全周出光效果,避免出现暗区,集成结构可减少人 力 ,降低废品率,提高组装效率,实现自动化生产,分体结构可灵活配置驱动电源。(ESM)同样的 发明 创造已同日 申请 发明 专利,下面是一种LED灯板专利的具体信息内容。
1.一种LED灯板,其特征在于:包括透光印刷线路基板(1)、印刷线路(2)、LED发光头(3)、入电焊盘(4)和驱动电源(5),所述透光印刷线路基板(1)的一面设有印刷线路(2),所述透光印刷线路基板(1)的一端设有LED发光头(3),所述透光印刷线路基板(1)的一端或两端设有入电焊盘(4),所述LED发光头(3)和入电焊盘(4)之间在所述印刷线路(2)上设有驱动电源(5),所述LED发光头(3)包括若干LED发光半导体晶片(31)、荧光粉及硅胶混合体(32)和晶片连接导线(33),所述印刷线路(2)的顶面的一侧固定安装有若干LED发光半导体晶片(31),相邻两个所述LED发光半导体晶片(31)之间连接有晶片连接导线(33),所述LED发光半导体晶片(31)通过晶片连接导线(33)与所述印刷线路(2)相连,所述透光印刷线路基板(1)一端的两个相对面覆盖有荧光粉及硅胶混合体(32),所述荧光粉及硅胶混合体(32)的内部包裹有所述LED发光半导体晶片(31)和晶片连接导线(33)。
2.如权利要求1所述的一种LED灯板,其特征在于:所述透光印刷线路基板(1)为陶瓷透光印刷线路基板,所述透光印刷线路基板(1)的截面形状为矩形、梯形或锥型结构。
3.如权利要求1所述的一种LED灯板,其特征在于:所述印刷线路(2)采用金属材质印刷线路附着在所述透光印刷线路基板(1)的表面。
4.如权利要求1所述的一种LED灯板,其特征在于:所述LED发光半导体晶片(31)沿所述透光印刷线路基板(1)的长度方向呈单列或者多列排布。
5.如权利要求1所述的一种LED灯板,其特征在于:所述LED发光半导体晶片(31)和印刷线路(2)通过所述晶片连接导线(33)电气相通,所述LED发光半导体晶片(31)采用焊接和胶结的方式固定安装在所述透光印刷线路基板(1)上。
6.如权利要求1所述的一种LED灯板,其特征在于:所述LED发光半导体晶片(31)上覆盖包裹有荧光粉及硅胶混合体(32),所述荧光粉及硅胶混合体(32)可不覆盖在所述透光印刷线路基板(1)上不设有LED发光半导体晶片(31)处,所述荧光粉及硅胶混合体(32)也可铺满所述透光印刷线路基板(1)。
7.如权利要求1所述的一种LED灯板,其特征在于:所述荧光粉及硅胶混合体(32)在所述透光印刷线路基板(1)的一端形成一个两面呈凸透镜形状的发光区。
8.如权利要求1所述的一种LED灯板,其特征在于:所述入电焊盘(4)为所述透光印刷线路基板(1)上印刷线路(2)的接电脚。
9.如权利要求1至8中任一项所述的一种LED灯板,其特征在于:所述LED发光头(3)、入电焊盘(4)和驱动电源(5)在一块所述透光印刷线路基板(1)上为集成结构。
10.如权利要求1至8中任一项所述的一种LED灯板,其特征在于:所述LED发光头(3)和入电焊盘(4)在一块所述透光印刷线路基板(1)上,所述驱动电源(5)外置焊接在所述入电焊盘(4)上为分体结构。
【技术领域】
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