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流体喷射装置

阅读：11发布：2020-10-28

专利汇可以提供流体喷射装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且流体喷射装置包括：流体槽、与流体槽连通且包括第一液滴喷射元件的第一流体喷射室、包括第二液滴喷射元件的第二流体喷射室和流体循环路径，该流体循环路径包括：与流体槽和第二流体喷射室连通的第一部分；和与第一流体喷射室和第二流体喷射室连通的第二部分，其中，流体循环路径包括在第一部分内的流体循环元件。，下面是流体喷射装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种流体喷射系统，所述流体喷射系统包括流体喷射装置的阵列和共用的流体进给槽，每个流体喷射装置包含：
与所述共用的流体进给槽连通且包括第一液滴喷射元件的第一流体喷射室；
包括第二液滴喷射元件的第二流体喷射室；和
流体循环路径，包括与所述共用的流体进给槽和所述第二流体喷射室连通的第一部分、和与所述第二流体喷射室和所述第一流体喷射室连通的第二部分，所述流体循环路径包括在所述第一部分内的流体循环元件，
其中，对于所述流体喷射装置的阵列而言，所述流体喷射装置沿着所述共用的流体进给槽的长度均匀布置或彼此等距离地隔开，并且所述共用的流体进给槽与各个流体喷射装置的相应的、分开的流体循环路径和第一流体喷射室及第二流体喷射室连通。
2.如权利要求1所述的流体喷射系统，其中，所述流体循环路径的第一部分使流体在第一方向循环，并且所述流体循环路径的第二部分使流体在与所述第一方向相反的第二方向循环。
3.如权利要求2所述的流体喷射系统，其中，所述流体循环路径的第一部分使流体在所述第一方向和所述第二方向循环。
4.如权利要求2所述的流体喷射系统，其中，所述流体循环路径的第二部分使流体在所述第一方向和所述第二方向循环。
5.如权利要求1所述的流体喷射系统，其中，所述流体循环路径的第一部分包括通道环路。
6.如权利要求1所述的流体喷射系统，其中，所述流体循环路径的第二部分包括通道环路。
7.一种流体喷射系统，所述流体喷射系统包括流体喷射装置的阵列和共用的流体进给槽，每个流体喷射装置包含：
与所述共用的流体进给槽连通的第一流体喷射室；
在所述第一流体喷射室内的第一液滴喷射元件；
在第一端部处与所述共用的流体进给槽连通且在第二端部处与所述第一流体喷射室连通的流体循环路径；
在所述流体循环路径内的流体循环元件；
在所述流体循环路径中的第二流体喷射室；和
在所述第二流体喷射室内的第二液滴喷射元件；
其中，对于所述流体喷射装置的阵列而言，所述流体喷射装置沿着所述共用的流体进给槽的长度均匀布置或彼此等距离地隔开，并且所述共用的流体进给槽与各个流体喷射装置的相应的、分开的流体循环路径和第一流体喷射室及第二流体喷射室连通。
8.如权利要求7所述的流体喷射系统，其中，所述流体循环路径使流体在第一方向在所述流体循环元件与所述第二流体喷射室之间循环，并且所述流体循环路径使流体在与所述第一方向相反的第二方向在所述第二流体喷射室与所述第一流体喷射室之间循环。
9.如权利要求8所述的流体喷射系统，其中，所述流体循环路径使流体在所述第一方向和所述第二方向在所述流体循环元件与所述第二流体喷射室之间循环。
10.如权利要求8所述的流体喷射系统，其中，所述流体循环路径使流体在所述第一方向和所述第二方向在所述第二流体喷射室与所述第一流体喷射室之间循环。
11.如权利要求7所述的流体喷射系统，其中，所述流体循环路径包括在所述共用的流体进给槽与所述第二流体喷射室之间延伸的第一部分、和在所述第二流体喷射室与所述第一流体喷射室之间延伸的第二部分。
12.如权利要求7所述的流体喷射系统，进一步包含：
在所述第一流体喷射室与所述第二流体喷射室之间的流体循环路径内的颗粒耐受构造。
13.一种形成流体喷射系统的方法，所述流体喷射系统包括流体喷射装置的阵列和共用的流体进给槽，其中，对于每个流体喷射装置，所述方法包含：
限定具有第一液滴喷射元件的第一流体喷射室；
限定具有第二液滴喷射元件的第二流体喷射室；
限定具有流体循环元件的流体循环路径；
连通所述第一流体喷射室与所述共用的流体进给槽；
连通所述流体循环路径的第一部分与所述共用的流体进给槽和所述第二流体喷射室；
以及
连通所述流体循环路径的第二部分与所述第二流体喷射室和所述第一流体喷射室；其中
其中，对于所述流体喷射装置的阵列而言，所述流体喷射装置沿着所述共用的流体进给槽的长度均匀布置或彼此等距离地隔开，并且所述共用的流体进给槽与各个流体喷射装置的相应的、分开的流体循环路径和第一流体喷射室及第二流体喷射室连通。
14.如权利要求13所述的方法，其中，限定所述流体循环路径包括将所述流体循环元件设置在所述流体循环路径的第一部分内。
15.如权利要求13所述的方法，其中，连通所述流体循环路径的第一部分和连通所述流体循环路径的第二部分包括使所述流体循环路径的第二部分的至少一段长度定向成与所述流体循环路径的第一部分的至少一段长度大体平行。

说明书全文

流体喷射装置

背景技术

[0001] 流体喷射装置，比如喷墨打印系统中的打印头，可使用热电阻或压电材料膜作为流体室内的致动器，以从喷嘴喷射流体液滴(例如，墨水)，使得当打印头和打印介质相对于彼此移动时，来自喷嘴的墨水液滴的适当顺序的喷射使字符或其它的图像被打印在打印介质上。附图说明

[0002] 图1是框图，图示了包括流体喷射装置的示例的喷墨打印系统的一个示例。

[0003] 图2是示意性平面图，图示了流体喷射装置的一部分的示例。

[0004] 图3是示意性平面图，图示了流体喷射装置的一部分的示例。

[0005] 图4是示意性平面图，图示了流体喷射装置的一部分的示例。

[0006] 图5是示意性平面图，图示了流体喷射装置的一部分的示例。

[0007] 图6是示意性平面图，图示了流体喷射装置的一部分的示例。

[0008] 图7是示意性平面图，图示了流体喷射装置的一部分的示例。

[0009] 图8是示意性平面图，图示了流体喷射装置的一部分的示例。

[0010] 图9是示意性平面图，图示了流体喷射装置的一部分的示例。

[0011] 图10是示意性平面图，图示了流体喷射装置的一部分的示例。

[0012] 图11是示意性平面图，图示了流体喷射装置的一部分的示例。

[0013] 图12是示意性平面图，图示了流体喷射装置的一部分的示例。

[0014] 图13是示意性平面图，图示了流体喷射装置的一部分的示例。

[0015] 图14是流程图，图示了形成流体喷射装置的方法的示例。

具体实施方式

[0016] 在以下的详细描述中，对附图作出参考，附图形成本文的一部分，并且其中以图示的方法示出了其中本公开可被实践的具体示例。将理解的是，在不偏离本公开的范围的情况下，可利用其它的示例并且可作出结构的或逻辑的改变。

[0017] 图1图示了喷墨打印系统的一个示例，作为具有流体循环的流体喷射装置的示例，如本文中所公开的。喷墨打印系统100包括打印头组件102、墨水供给组件104、安装组件106、介质传送组件108、电子控制器110、和给喷墨打印系统100的各种电部件提供功率的至少一个电源112。打印头组件102包括至少一个流体喷射组件114(打印头114)，其通过多个孔口或喷嘴116朝打印介质118喷射墨水液滴，从而打印在打印介质118上。

[0018] 打印介质118可以是任何类型的适合的片材或卷材，比如纸、制卡片的纸料(card stock)、透明物、迈拉(Mylar)等等。喷嘴116通常以一个或更多个列或阵列布置，使得当打印头组件102和打印介质118相对于彼此移动时，来自喷嘴116的墨水的适当顺序的喷射使字符、符号、和/或其它的图形或图像被打印在打印介质118上。

[0019] 墨水供给组件104给打印头组件102供给流体墨水，并且，在一个示例中，包括用于存储墨水的贮器120，使得墨水从贮器120流动至打印头组件102。墨水供给组件104和打印头组件102可形成单向墨水输送系统或再循环墨水输送系统。在单向墨水输送系统中，供给到打印头组件102的墨水的大体全部在打印期间被消耗。在再循环墨水输送系统中，供给到打印头组件102的墨水的仅一部分在打印期间被消耗。打印期间没被消耗的墨水回到墨水供给组件104。

[0020] 在一个示例中，打印头组件102和墨水供给组件104一起被容纳在喷墨盒或喷墨笔中。在另一个示例中，墨水供给组件104从打印头组件102分离，并且通过比如供给管的接口连接部将墨水供给至打印头组件102。在任何一个示例中，墨水供给组件104的贮器120可被移除、更换和/或再填充。在打印头组件102和墨水供给组件104一起被容纳在喷墨盒中的情况下，贮器120包括定位在盒内的局部贮器以及与盒分离定位的较大的贮器。分离的较大的贮器用于再填充局部贮器。因此，分离的较大的贮器和/或局部贮器可被移除、更换和/或再填充。

[0021] 安装组件106使打印头组件102相对于介质传送组件108定位，介质传送组件108使打印介质118相对于打印头组件102定位。因此，打印区域122被限定在打印头组件102与打印介质118之间的区域中邻近喷嘴116。在一个示例中，打印头组件102是扫描类型的打印头组件。这样，安装组件106包括滑动架，用于使打印头组件102相对于介质传送组件108移动以便扫描打印介质118。在另一个示例中，打印头组件102是非扫描类型的打印头组件。这样，安装组件106使打印头组件102相对于介质传送组件108固定在指定位置处。因此，介质传送组件108使打印介质118相对于打印头组件102定位。

[0022] 电子控制器110通常包括处理器、固件、软件、包括易失性存储器部件和非易失性存储器部件的一个或更多个存储器部件、和用于与打印头组件102、安装组件106和介质传送组件108通信并控制打印头组件102、安装组件106和介质传送组件108的其它的打印机电子器件。电子控制器110从比如计算机的主机系统接收数据124，并且将数据124暂时存储在存储器中。通常，数据124沿着电子的、红外的、光学的、或其它的信息传递路径被发送给喷墨打印系统100。例如，数据124代表将要打印的文献和/或文档。这样，数据124形成喷墨打印系统100的打印作业，并且包括一个或更多个打印作业命令和/或命令参数。

[0023] 在一个示例中，电子控制器110控制打印头组件102，用于从喷嘴116喷射墨水液滴。从而，电子控制器110限定在打印介质118上形成字符、符号、和/或其它的图形或图像的喷射墨水液滴的图案。喷射墨水液滴的图案由打印作业命令和/或命令参数决定。

[0024] 打印头组件102包括一个或更多个打印头114。在一个示例中，打印头组件102是宽阵列或多头打印头组件。在宽阵列组件的一个实施方式中，打印头组件102包括载体，该载体携带多个打印头114、提供打印头114与电子控制器110之间的电通信、并提供打印头114与墨水供给组件104之间的流体连通。

[0025] 在一个示例中，喷墨打印系统100是按需滴墨(drop-on-demand)热喷墨打印系统，其中打印头114是热喷墨(TIJ)打印头。热喷墨打印头在墨水室中实施热电阻喷射元件，以便汽化墨水并产生强制墨水或其它流体液滴离开喷嘴116的气泡。在另一个示例中，喷墨打印系统100是按需滴墨的压电喷墨打印系统，其中打印头114是压电喷墨(PIJ)打印头，该打印头实施压电材料致动器作为喷射元件，以便产生强制墨水液滴离开喷嘴116的压力脉冲。

[0026] 在一个示例中，电子控制器110包括存储在控制器110的存储器中的流动循环模块126。流动循环模块126在电子控制器110(也就是，控制器110的处理器)上执行，以便控制整体形成为打印头组件102内的泵元件的一个或更多个流体致动器的操作，从而控制打印头组件102内的流体循环。

[0027] 图2是示意性平面图，图示了流体喷射装置200的一部分的示例。流体喷射装置200包括：第一流体喷射室202和对应的液滴喷射元件204，该液滴喷射元件204形成在流体喷射室202中、设置在流体喷射室202内、或与流体喷射室202连通；以及第二流体喷射室203和对应的液滴喷射元件205，该液滴喷射元件205形成在流体喷射室203中、设置在流体喷射室203内、或与流体喷射室203连通。

[0028] 在一个示例中，流体喷射室202和203和液滴喷射元件204和205形成在基底206上，该基底206具有形成在其中的流体(或墨水)进给槽208，使得流体进给槽208给流体喷射室202和203和液滴喷射元件204和205提供流体(或墨水)供给。流体进给槽208包括：形成在基底206中或形成通过基底206的例如孔、通道、开口、凸形几何形状或其它的流体构造，流体可由上述流体构造或通过上述流体构造被供给到流体喷射室202和203；并且可包括与一个(即，单个)或多于一个的流体喷射室流体连通的一个(即，单个)或多于一个(例如，一系列)的这样的孔、通道、开口、凸形几何形状或其它的流体构造；并且可具有圆形的、非圆形的或其它的形状。基底206可例如由硅、玻璃或稳定的聚合物形成。

[0029] 在一个示例中，流体喷射室202和203被形成在设置在基底206上的阻挡层(未示出)中或由该阻挡层限定，使得流体喷射室202和203各自在阻挡层中提供“井(well)”。阻挡层可由例如可成像的环氧树脂(比如SU8)形成。

[0030] 在一个示例中，喷嘴或孔口层(未示出)形成在阻挡层之上或在阻挡层之上延伸，以便使形成在孔口层中的喷嘴开口或孔口212和213与各自的流体喷射室202和203连通。喷嘴开口或孔口212和213可具有圆形的、非圆形的或其它的形状。尽管被图示成具有相同的形状，然而喷嘴开口或孔口212和213可具有不同的形状(例如，一个圆形的，一个非圆形的)。

[0031] 在图2图示的示例中，喷嘴开口或孔口212和213具有不同的大小(例如，不同的直径、有效直径、或最大尺寸)。提供具有不同大小的喷嘴开口或孔口212和213允许从各自的流体喷射室202和203喷射不同的液滴大小(重量)。另外，可在不同的时刻(例如，顺序地)分离地或独立地操作液滴喷射元件204和205，以便产生具有不同大小(重量)的液滴，或同时地操作，以便产生具有组合大小(重量)的组合液滴。尽管被图示成具有不同的大小，然而喷嘴开口或孔口212和213可具有相同的大小。

[0032] 液滴喷射元件204和205可以是能够喷射流体液滴通过对应的喷嘴开口或孔口212和213的任何装置。液滴喷射元件204和205的示例包括：热电阻，或压电致动器。作为液滴喷射元件的示例，热电阻通常形成在基底(基底206)的表面上，并且包括薄膜堆叠部，包括氧化物层、金属层和钝化层，使得，当被激活时，来自热电阻的热将对应的流体喷射室202或203中的流体汽化，从而产生气泡，该气泡将流体液滴喷射通过对应的喷嘴开口或孔口212或213。作为液滴喷射元件的示例，压电致动器通常包括设置在与对应的流体喷射室202或
203连通的可移动膜上的压电材料，使得，当被激活时，压电材料引起膜相对于对应的流体喷射室202或203的偏转，从而产生压力脉冲，该压力脉冲将流体液滴喷射通过对应的喷嘴开口或孔口212或213。

[0033] 如图2的示例中图示的，流体喷射装置200包括流体循环路径或通道220和流体循环元件222，该流体循环元件222形成在流体循环通道220中、设置在流体循环通道220内、或与流体循环通道220连通。流体循环通道220在一端224处通向流体进给槽208并与流体进给槽208连通，在另一端226处通向流体喷射室202并与流体喷射室202连通。

[0034] 在一个示例中，流体循环通道220的端部226在流体喷射室202的端部202a处与流体喷射室202连通。在一个示例中，流体喷射室203设置在端部224与端部226之间的流体循环通道220中、沿着端部224与端部226之间的流体循环通道220设置、或与在端部224与端部226之间的流体循环通道220连通。更具体地，在一个示例中，流体喷射室203设置在流体循环元件222与流体喷射室202之间的流体循环通道220中、沿着流体循环元件222与流体喷射室202之间的流体循环通道220设置、或与在流体循环元件222与流体喷射室202之间的流体循环通道220连通。在一个示例中，并且如以下进一步描述的，流体喷射室203的位置可沿着流体循环通道220变化。

[0035] 流体循环元件222形成或表示致动器，以泵送流体通过流体循环通道220或使流体循环(或再循环)通过流体循环通道220。这样，来自流体进给槽208的流体基于由流体循环元件222引起的流动而循环(或再循环)通过流体循环通道220和流体喷射室202和203。在一个示例中，使流体循环(或再循环)通过流体喷射室202和203帮助减少流体喷射装置200中的墨水阻塞和/或堵塞。

[0036] 在图2所图示的示例中，液滴喷射元件204和205和流体循环元件222各自是热电阻。热电阻中的每个可包括例如单个电阻、分割电阻(split resistor)、梳形电阻(comb resistor)、或多个电阻。然而，也可使用各种各样的其它装置来实施液滴喷射元件204和205和流体循环元件222，包括例如压电致动器、静电(MEMS)膜、机械/碰撞驱动膜、音圈、磁致伸缩驱动器等等。

[0037] 在一个示例中，流体循环通道220包括：路径或通道部分230，其与流体进给槽208和流体喷射室203连通，并且在流体进给槽208与流体喷射室203之间延伸；和路径或通道部分232，其与流体喷射室203和流体喷射室202连通，并且在流体喷射室203与流体喷射室202之间延伸。这样，在一个示例中，流体循环通道220中的流体在流体进给槽208与流体喷射室203之间循环(或再循环)通过通道部分230，并且在流体进给槽208与流体喷射室202之间循环(或再循环)通过通道部分230和通道部分232，包括通过流体喷射室203。

[0038] 在一个示例中，流体循环通道220在流体进给槽208、流体喷射室203与流体喷射室202之间形成流体循环(或再循环)环路。例如，来自流体进给槽208的流体循环(或再循环)通过流体循环通道220、通过流体喷射室203、并通过流体喷射室202回到流体进给槽208。更具体地，来自流体进给槽208的流体循环(或再循环)通过通道部分230、通过流体喷射室
203、通过通道部分232、并通过流体喷射室202回到流体进给槽208。

[0039] 在一个示例中，通道部分230使流体在如由箭头230a指示的第一方向和如由箭头230b指示的与第一方向相反的第二方向循环(或再循环)。另外，通道部分232使流体在如由箭头232a指示的第二方向循环(或再循环)。这样，在一个示例中，流体循环通道220使流体在第一方向(箭头230a)在流体循环元件222与流体喷射室203之间循环，并且使流体在与第一方向相反的第二方向(箭头232a)在流体喷射室203与流体喷射室202之间循环，并且使流体在第一方向(箭头230a)和第二方向(箭头230b)在流体循环元件222与流体喷射室203之间循环。

[0040] 在一个示例中，为了提供在由箭头230a指示的第一方向和由箭头230b指示的相反的第二方向的流体流，通道部分230包括通道环路231。在一个示例中，通道环路231包括流体循环通道220的U形部分，使得通道部分230的长度(或部分)和通道部分232的长度(或部分)彼此间隔开且彼此大体平行定向。

[0041] 在一个示例中，通道部分230的宽度和通道部分232的宽度是大体相等的。另外，通道部分230的长度大于通道部分232的长度。此外，如在图2的示例中图示的，通道部分230的宽度小于流体喷射室203的宽度，并且通道部分232的宽度小于流体喷射室203和流体喷射室202的宽度。这样，通道部分232在流体喷射室203与流体喷射室202之间形成约束部或“收缩部(pinch)”。在一个示例中，这样的约束部或“收缩部”帮助减轻流体喷射室203与流体喷射室202之间的交叉串扰(cross-talk)。

[0042] 图3是示意性平面图，图示了流体喷射装置300的一部分的示例。与流体喷射装置200相似，流体喷射装置300包括：带有对应的液滴喷射元件304的第一流体喷射室302、和带有对应的液滴喷射元件305的第二流体喷射室303，使得喷嘴开口或孔口312和313与各自的流体喷射室302和303连通。另外，在一个示例中，流体喷射装置300包括带有对应的流体循环元件322的流体循环路径或通道320，其中，流体循环通道320包括：路径或通道部分330，其与流体进给槽308和流体喷射室303连通，并且在流体进给槽308与流体喷射室303之间延伸；和路径或通道部分332，其与流体喷射室303和流体喷射室302连通，并且在流体喷射室
303与流体喷射室302之间延伸。

[0043] 与流体喷射装置200的流体循环通道220相似，流体喷射装置300的流体循环通道320在流体进给槽308、流体喷射室303与流体喷射室302之间形成流体循环(或再循环)环路。例如，来自流体进给槽308的流体循环(或再循环)通过流体循环通道320、通过流体喷射室303、并通过流体喷射室302回到流体进给槽308。更具体地，来自流体进给槽308的流体循环(或再循环)通过通道部分330、通过流体喷射室303、通过通道部分332、并通过流体喷射室302回到流体进给槽308。在一个示例中，并且与流体喷射装置200的通道部分230相似，通道部分330包括通道环路331，其中通道环路331包括流体循环通道320的U形部分。

[0044] 如图3的示例中图示的，通道部分332的宽度大于通道部分330的宽度。更具体地，在一个示例中，通道部分332的宽度与流体喷射室303的宽度大体相同。这样，通道部分332提供了流体喷射室303与流体喷射室302之间的径直的或“全宽度”的连通。

[0045] 图4是示意性平面图，图示了流体喷射装置400的一部分的示例。与流体喷射装置300相似，流体喷射装置400包括：带有对应的液滴喷射元件404的第一流体喷射室402、和带有对应的液滴喷射元件405的第二流体喷射室403，使得喷嘴开口或孔口412和413与各自的流体喷射室402和403连通。另外，在一个示例中，流体喷射装置400包括带有对应的流体循环元件422的流体循环路径或通道420，其中，流体循环通道420包括：路径或通道部分430，其与流体进给槽408和流体喷射室403连通，并且在流体进给槽408与流体喷射室403之间延伸；和路径或通道部分432，其与流体喷射室403和流体喷射室402连通，并且在流体喷射室
403与流体喷射室402之间延伸。

[0046] 与流体喷射装置300的流体循环通道320相似，流体喷射装置400的流体循环通道420在流体进给槽408、流体喷射室403与流体喷射室402之间形成流体循环(或再循环)环路。例如，来自流体进给槽408的流体循环(或再循环)通过流体循环通道420、通过流体喷射室403、并通过流体喷射室402回到流体进给槽408。更具体地，来自流体进给槽408的流体循环(或再循环)通过通道部分430、通过流体喷射室403、通过通道部分432、并通过流体喷射室402回到流体进给槽408。在一个示例中，并且与流体喷射装置300的通道部分330相似，通道部分430包括通道环路431，其中通道环路431包括流体循环通道420的U形部分。

[0047] 如图4的示例中图示的，流体喷射装置400包括颗粒耐受(particle tolerant)构造440。颗粒耐受构造440包括例如支柱、柱、桩或其它结构(或多个结构)，其形成在流体循环通道420中或被设置在流体循环通道420内。在一个示例中，颗粒耐受构造440被形成在流体喷射室403与流体喷射室402之间的流体循环通道420内。

[0048] 在一个示例中，颗粒耐受构造440在流体循环通道420中形成“岛”，其允许流体绕其流动并进入流体喷射室402中，同时防止颗粒，比如空气气泡或其它的颗粒(例如，灰尘、纤维)通过流体循环通道420流入流体喷射室402中。另外，颗粒耐受构造440还帮助防止空气气泡和/或其它的颗粒从流体喷射室402进入流体喷射室403。这样的颗粒，如果被允许进入流体喷射室402或流体喷射室403，可能会影响流体喷射装置400的性能。此外，颗粒耐受构造440通过帮助控制(contain)液滴喷射的驱动能量来帮助增加背压，并因此增加来自流体喷射室402或流体喷射室403的液滴喷射的喷发动量。

[0049] 图5是示意性平面图，图示了流体喷射装置500的一部分的示例。与流体喷射装置400相似，流体喷射装置500包括：带有对应的液滴喷射元件504的第一流体喷射室502、和带有对应的液滴喷射元件505的第二流体喷射室503，使得喷嘴开口或孔口512和513与各自的流体喷射室502和503连通。另外，在一个示例中，流体喷射装置500包括带有对应的流体循环元件522的流体循环路径或通道520，其中，流体循环通道520包括：路径或通道部分530，其与流体进给槽508和流体喷射室503连通，并且在流体进给槽508与流体喷射室503之间延伸；和路径或通道部分532，其与流体喷射室503和流体喷射室502连通，并且在流体喷射室
503与流体喷射室502之间延伸。

[0050] 与流体喷射装置400的流体循环通道420相似，流体喷射装置500的流体循环通道520在流体进给槽508、流体喷射室503与流体喷射室502之间形成流体循环(或再循环)环路。例如，来自流体进给槽508的流体循环(或再循环)通过流体循环通道520、通过流体喷射室503、并通过流体喷射室502回到流体进给槽508。更具体地，来自流体进给槽508的流体循环(或再循环)通过通道部分530、通过流体喷射室503、通过通道部分532、并通过流体喷射室502回到流体进给槽508。在一个示例中，并且与流体喷射装置400的通道部分430相似，通道部分530包括通道环路531，其中通道环路531包括流体循环通道520的U形部分。

[0051] 如图5的示例中图示的，流体喷射装置500包括在流体喷射室503与流体喷射室502之间的流体循环通道520内的颗粒耐受构造540，并且包括在流体进给槽508与流体喷射室502之间的颗粒耐受构造542。颗粒耐受构造540和颗粒耐受构造542包括例如支柱、柱、桩或其它结构(或多个结构)。这样，颗粒耐受构造540和颗粒耐受构造542形成“岛”，其允许流体绕其流动，同时防止颗粒，比如空气气泡或其它的颗粒(例如，灰尘、纤维)通过流体循环通道520流入流体喷射室502中，从流体喷射室502流入流体喷射室503中，以及从流体进给槽
508流入流体喷射室502中。

[0052] 图6是示意性平面图，图示了流体喷射装置600的一部分的示例。与流体喷射装置200相似，流体喷射装置600包括：带有对应的液滴喷射元件604的第一流体喷射室602、和带有对应的液滴喷射元件605的第二流体喷射室603，使得喷嘴开口或孔口612和613与各自的流体喷射室602和603连通。另外，在一个示例中，流体喷射装置600包括带有对应的流体循环元件622的流体循环路径或通道620，其中，流体循环通道620包括：路径或通道部分630，其与流体进给槽608和流体喷射室603连通，并且在流体进给槽608与流体喷射室603之间延伸；和路径或通道部分632，其与流体喷射室603和流体喷射室602连通，并且在流体喷射室
603与流体喷射室602之间延伸。

[0053] 与流体喷射装置200的流体循环通道220相似，流体喷射装置600的流体循环通道620在流体进给槽608、流体喷射室603与流体喷射室602之间形成流体循环(或再循环)环路。例如，来自流体进给槽608的流体循环(或再循环)通过流体循环通道620、通过流体喷射室603、并通过流体喷射室602回到流体进给槽608。更具体地，来自流体进给槽608的流体循环(或再循环)通过通道部分630、通过流体喷射室603、通过通道部分632、并通过流体喷射室602回到流体进给槽608。在一个示例中，并且与流体喷射装置200的通道部分230相似，通道部分630包括通道环路631，其中通道环路631包括流体循环通道620的U形部分。

[0054] 如图6的示例中图示的，流体循环通道620的通道部分632包括(例如，与流体循环通道220的通道部分232相比的)“长的”或“延伸长度的”路径。例如，如图6中图示的，通道部分632在侧面603b处与流体喷射室603连通，并且在侧面602b处与流体喷射室602连通，使得在流体喷射室603与流体喷射室602之间的通道部分632的长度增加。在一个示例中，增加流体喷射室603与流体喷射室602之间的通道部分632的长度帮助将流体喷射室603从流体喷射室602“分离”，并且减轻流体喷射室603与流体喷射室602之间的交叉串扰。

[0055] 图7是示意性平面图，图示了流体喷射装置700的一部分的示例。与流体喷射装置200相似，流体喷射装置700包括：带有对应的液滴喷射元件704的第一流体喷射室702、和带有对应的液滴喷射元件705的第二流体喷射室703，使得喷嘴开口或孔口712和713与各自的流体喷射室702和703连通。另外，在一个示例中，流体喷射装置700包括带有对应的流体循环元件722的流体循环路径或通道720，其中，流体循环通道720包括：路径或通道部分730，其与流体进给槽708和流体喷射室703连通，并且在流体进给槽708与流体喷射室703之间延伸；和路径或通道部分732，其与流体喷射室703和流体喷射室702连通，并且在流体喷射室
703与流体喷射室702之间延伸。

[0056] 与流体喷射装置200的流体循环通道220相似，流体喷射装置700的流体循环通道720在流体进给槽708、流体喷射室703与流体喷射室702之间形成流体循环(或再循环)环路。例如，来自流体进给槽708的流体循环(或再循环)通过流体循环通道720、通过流体喷射室703、并通过流体喷射室702回到流体进给槽708。更具体地，来自流体进给槽708的流体循环(或再循环)通过通道部分730、通过流体喷射室703、通过通道部分732、并通过流体喷射室702回到流体进给槽708。

[0057] 如在图7的示例中图示的，喷嘴开口或孔口213是非圆形的孔。另外，在一个示例中，流体循环通道720的通道部分730(例如，与流体循环通道220的通道环路231相比)是“短的”或“直接长度的”路径。例如，如在图7中图示的，通道部分730在侧面703d处与流体喷射室703连通。

[0058] 图8是示意性平面图，图示了流体喷射装置800的一部分的示例。与流体喷射装置200相似，流体喷射装置800包括：带有对应的液滴喷射元件804的第一流体喷射室802、和带有对应的液滴喷射元件805的第二流体喷射室803，使得喷嘴开口或孔口812和813与各自的流体喷射室802和803连通。另外，在一个示例中，流体喷射装置800包括带有对应的流体循环元件822的流体循环路径或通道820，其中，流体循环通道820包括：路径或通道部分830，其与流体进给槽808和流体喷射室803连通，并且在流体进给槽808与流体喷射室803之间延伸；和路径或通道部分832，其与流体喷射室803和流体喷射室802连通，并且在流体喷射室
803与流体喷射室802之间延伸。

[0059] 与流体喷射装置200的流体循环通道220相似，流体喷射装置800的流体循环通道820在流体进给槽808、流体喷射室803与流体喷射室802之间形成流体循环(或再循环)环路。例如，来自流体进给槽808的流体循环(或再循环)通过流体循环通道820、通过流体喷射室803、并通过流体喷射室802回到流体进给槽808。更具体地，来自流体进给槽808的流体循环(或再循环)通过通道部分830、通过流体喷射室803、通过通道部分832、并通过流体喷射室802回到流体进给槽808。在一个示例中，并且与流体喷射装置200的通道部分230相似，通道部分830包括通道环路831，其中通道环路831包括流体循环通道820的U形部分。

[0060] 在一个示例中，如在图8中图示的，喷嘴开口或孔口812和813具有相同的大小和形状。这样，喷嘴开口或孔口812和813允许喷射具有相同大小(重量)的液滴。相应地，可在不同时刻分离地或独立地操作液滴喷射元件804和805，以便产生具有相同大小(重量)的液滴，或者同时地操作，以便产生具有组合大小(重量)的组合液滴。

[0061] 图9是示意性平面图，图示了流体喷射装置900的一部分的示例。与流体喷射装置200相似，流体喷射装置900包括：带有对应的液滴喷射元件904的第一流体喷射室902、和带有对应的液滴喷射元件905的第二流体喷射室903，使得喷嘴开口或孔口912和913与各自的流体喷射室902和903连通。另外，在一个示例中，流体喷射装置900包括带有对应的流体循环元件922的流体循环路径或通道920，其中，流体循环通道920包括：路径或通道部分930，其与流体进给槽908和流体喷射室903连通，并且在流体进给槽908与流体喷射室903之间延伸；和路径或通道部分932，其与流体喷射室903和流体喷射室902连通，并且在流体喷射室
903与流体喷射室902之间延伸。

[0062] 与流体喷射装置200的流体循环通道220相似，流体喷射装置900的流体循环通道920在流体进给槽908、流体喷射室903与流体喷射室902之间形成流体循环(或再循环)环路。例如，来自流体进给槽908的流体循环(或再循环)通过流体循环通道920、通过流体喷射室903、并通过流体喷射室902回到流体进给槽908。更具体地，来自流体进给槽908的流体循环(或再循环)通过通道部分930、通过流体喷射室903、通过通道部分932、并通过流体喷射室902回到流体进给槽908。

[0063] 在一个示例中，通道部分930使流体在如由箭头930a指示的第一方向循环(或再循环)。另外，通道部分932使流体在如由箭头932a指示的第一方向和如由箭头932b指示的与第一方向相反的第二方向循环(或再循环)。这样，在一个示例中，流体循环通道920使流体在第一方向(箭头930a)在流体循环元件922与流体喷射室903之间循环，并且使流体在与第一方向相反的第二方向(箭头932b)在流体喷射室903与流体喷射室902之间循环，并且使流体在第一方向(箭头932a)和第二方向(箭头932b)在流体喷射室903与流体喷射室902之间循环。

[0064] 在一个示例中，为了提供在由箭头932a指示的第一方向和由箭头932b指示的相反的第二方向的流体流，通道部分932包括通道环路931。在一个示例中，通道环路931包括流体循环通道920的U形部分，使得通道部分930的长度(或部分)和通道部分932的长度(或部分)彼此间隔开且彼此大体平行定向。

[0065] 与流体喷射装置200的流体喷射室203相似，流体喷射装置900的流体喷射室903设置在流体循环元件922与流体喷射室902之间的流体循环通道920中、沿着流体循环元件922与流体喷射室902之间的流体循环通道920设置、或与在流体循环元件922与流体喷射室902之间的流体循环通道920连通。然而，与流体喷射装置200的流体循环通道220相比，在流体喷射室903与流体喷射室902之间的流体循环通道920的通道部分932的长度增加，使得通道部分932的长度大于通道部分930的长度。

[0066] 另外，关于流体循环通道920，流体喷射室903设置在通道环路931的“上游”侧(相对于从流体进给槽908通过通道部分930、通过流体喷射室903、通过通道部分932、并通过流体喷射室902回到流体进给槽908的流体流的方向)，相比之下，流体喷射装置200的流体喷射室203设置在通道环路231的“下游”侧。这样，在一个示例中，增加通道部分932的长度，使得流体喷射室903与流体喷射室902之间的距离增加，并且将流体喷射室903设置在通道环路931的“上游”侧，帮助将流体喷射室903从流体喷射室902“分离”，并且减轻流体喷射室903与流体喷射室902之间的交叉串扰。

[0067] 图10是示意性平面图，图示了流体喷射装置1000的一部分的示例。在一个示例中，流体喷射装置1000包括流体喷射装置阵列，比如与如在图6中图示且在上文描述的流体喷射装置600相似的流体喷射装置600′阵列，其中流体喷射装置600′包括例如“短的”或“直接长度的”路径或通道部分，该路径或通道部分相似于在流体进给槽708与流体喷射室703之间的通道部分730(图7)，而非相似于在流体进给槽608与流体喷射室603之间的U形通道部分630(图6)。在一个示例中，流体喷射装置600′布置在流体进给槽608′的相对的侧上，使得流体喷射装置600′的对应的喷嘴开口或孔口612′和613′以平行(大体平行)的列(或阵列)布置。

[0068] 在一个示例中，流体喷射装置1000的流体喷射装置600′沿着流体进给槽608′的长度均匀布置或彼此等距离地隔开。更具体地，在一个示例中，相邻的喷嘴开口或孔口612′和613′以距离或间距(pitch)P间隔开。如在图10的示例中图示的，流体进给槽608′的相对的侧上的流体喷射装置600′相对于彼此对准，以限定1X的dpi(点每英寸)网格。

[0069] 图11是示意性平面图，图示了流体喷射装置1100的一部分的示例。在一个示例中，与流体喷射装置1000相似，流体喷射装置1100包括流体喷射装置阵列，比如与如在图6中图示且在上文描述的流体喷射装置600相似的流体喷射装置600′的阵列，其中流体喷射装置600′包括例如“短的”或“直接长度的”路径或通道部分，该路径或通道部分相似于流体进给槽708与流体喷射室703之间的通道部分730(图7)，而非相似于流体进给槽608与流体喷射室603之间的U形通道部分630(图6)。在一个示例中，流体喷射装置600′布置在流体进给槽
608′的相对的侧上，使得流体喷射装置600′的对应的喷嘴开口或孔口612′和613′以平行(大体平行)的列(或阵列)布置。

[0070] 在一个示例中，流体喷射装置1100的流体喷射装置600′沿着流体进给槽608′的长度均匀布置或彼此等距离地隔开。更具体地，在一个示例中，相邻的喷嘴开口或孔口612′和613′以距离或间距P间隔开。如在图11的示例中图示的，流体进给槽608′的相对的侧上的流体喷射装置600′相对于彼此偏置和交错，以限定2X的dpi(点每英寸)网格。

[0071] 图12是示意性平面图，图示了流体喷射装置1200的一部分的示例。在一个示例中，流体喷射装置1200包括流体喷射装置阵列，比如如在图5中图示且在上文描述的流体喷射装置500的阵列。在一个示例中，流体喷射装置500布置在流体进给槽508的相对的侧上，使得流体喷射装置500的对应的喷嘴开口或孔口512和513以平行(大体平行)的列(或阵列)布置。

[0072] 在一个示例中，流体喷射装置1200的流体喷射装置500沿着流体进给槽508的长度均匀布置或彼此等距离地隔开。更具体地，在一个示例中，相邻的喷嘴开口或孔口512和513以距离或间距P间隔开。如在图12的示例中图示的，流体进给槽508的相对的侧上的流体喷射装置500相对于彼此对准，以限定1.5X的dpi(点每英寸)网格。

[0073] 图13是示意性平面图，图示了流体喷射装置1300的一部分的示例。在一个示例中，与流体喷射装置1200相似，流体喷射装置1300包括流体喷射装置阵列，比如如在图5中图示且在上文描述的流体喷射装置500的阵列。在一个示例中，流体喷射装置500布置在流体进给槽508的相对的侧上，使得流体喷射装置500的对应的喷嘴开口或孔口512和513以平行(大体平行的)的列(或阵列)布置。

[0074] 在一个示例中，流体喷射装置1300的流体喷射装置500沿着流体进给槽508的长度均匀布置或彼此等距离地隔开。更具体地，在一个示例中，相邻的喷嘴开口或孔口512和513以距离或间距P间隔开。如在图13的示例中图示的，流体进给槽508的相对的侧上的流体喷射装置500相对于彼此偏置和交错，以限定3X的dpi(点每英寸)网格。

[0075] 图14是流程图，图示了形成流体喷射装置的方法1400的示例，比如在图2、3、4、5、6、7、8、9的各自的示例中图示的流体喷射装置200、300、400、500、600、700、800、900。

[0076] 在1402处，方法1400包括限定具有第一液滴喷射元件的第一流体喷射室，比如具有各自的液滴喷射元件204、304、404、504、604、704、804、904的流体喷射室202、302、402、502、602、702、802、902。

[0077] 在1404处，方法1400包括限定具有第二液滴喷射元件的第二流体喷射室，比如具有各自的液滴喷射元件205、305、405、505、605、705、805、905的流体喷射室203、303、403、503、603、703、803、903。

[0078] 在1406处，方法1400包括限定具有流体循环元件的流体循环路径，比如具有流体循环元件222、322、422、522、622、722、822、922的流体循环路径或通道220、320、420、520、620、720、820、920。

[0079] 在1408处，方法1400包括连通第一流体喷射室与流体槽，比如连通流体喷射室202、302、402、502、602、702、802、902与各自的流体进给槽208、308、408、508、608、708、808、
908。

[0080] 在1410处，方法1400包括连通流体循环路径的第一部分与流体槽和第二流体喷射室，比如连通路径或通道部分230、330、430、530、630、730、830、930与各自的流体进给槽208、308、408、508、608、708、808、908和各自的流体喷射室203、303、403、503、603、703、803、
903。

[0081] 在1412处，方法1400包括连通流体循环路径的第二部分与第二流体喷射室和第一流体喷射室，比如连通路径或通道部分232、332、432、532、632、732、832、932与各自的流体喷射室203、303、403、503、603、703、803、903和各自的流体喷射室202、302、402、502、602、702、802、902。

[0082] 尽管被图示和描述成分离的和/或顺序的步骤，然而形成流体喷射装置的方法可包括不同的步骤次序或顺序，并且可组合一个或更多个步骤、或者同时地、部分地或全部地执行一个或更多个步骤。

[0083] 尽管已在本文中图示并描述了特定的示例，然而本领域普通技术人员将理解的是，在不偏离本公开的范围的情况下可用各种各样的替代实施方式和/或等同实施方式替换所示出并描述的特定示例。本申请旨在覆盖本文中讨论的特定示例的任何改型或变型。

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