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电子元件分离装置

阅读:491发布:2021-04-11

专利汇可以提供电子元件分离装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 电子 元件分离装置,其特征在于,包括第一滚轮和第二滚轮;所述第一滚轮与第二滚轮之一或两者可转动地设置于 支架 上;所述第二滚轮表面沿圆周方向设置有凹槽;所述第二滚轮设置于第一滚轮下方。本发明中的电子元件分离装置,电子元件位于第二滚轮的凹槽内;筋位于槽壁与第一滚轮之间。由于电子元件直径大于筋的厚度,因此当第一滚轮和第二滚轮转动时,第一滚轮可 挤压 封装后的电子元件,使电子元件受到指向凹槽内的压 力 。第一滚轮的压力将电子元件压向凹槽内,使其与筋分离。本发明中的电子元件分离装置,一次可分离一个模具中封装的电子元件,耗费时间短,效率高。,下面是电子元件分离装置专利的具体信息内容。

1.电子元件分离装置,其特征在于,包括第一滚轮和第二滚轮;所述第一滚轮与第二滚轮之一或两者可转动地设置于支架上;所述第二滚轮表面沿圆周方向设置有凹槽;所述第二滚轮设置于第一滚轮下方。
2.根据权利要求1所述的电子元件分离装置,其特征在于,所述第一滚轮与第二滚轮的相对位置可调地设置。
3.根据权利要求1所述的电子元件分离装置,其特征在于,所述的第一滚轮与第二滚轮联动设置。
4.根据权利要求3所述的电子元件分离装置,其特征在于,所述第一滚轮与第二滚轮通过传动装置传动连接。
5.根据权利要求4所述的电子元件分离装置,其特征在于,所述的传动装置为齿轮
6.根据权利要求3所述的电子元件分离装置,其特征在于,所述第一滚轮或第二滚轮端部设置有手柄
7.根据权利要求1所述的电子元件分离装置,其特征在于,支架上还安装有导向装置,所述导向装置设置有导向槽,所述导向槽与凹槽位置相对。
8.根据权利要求7所述的电子元件分离装置,其特征在于,所述导向槽为直线型;所述直线型的导向槽与所述凹槽相切地设置。
9.根据权利要求1所述的电子元件分离装置,其特征在于,所述第二滚轮下方设置有料盒,所述料盒设置有开口,所述开口朝向第二滚轮。
10.根据权利要求1所述的电子元件分离装置,其特征在于,所述第一滚轮为柔性材料制成。

说明书全文

电子元件分离装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种电子元件分离装置。

背景技术

[0002] 电子元件如MELF或SMD等体型较小,封装时采用多个同时封装工艺操作。多个电子元件同时放置在一个封装模具中,高分子材料通过浇口浇入模腔内,将位于模腔内的电子元件的芯片封装。如图1所示为一种电子元件结构示意图。如图1所示,电子元件10包括两个引出片11,两个铜片11分列芯片(图中未示出)两侧并与芯片焊接。高分子柱12将芯片封装在内部,使芯片与外界隔离,并将芯片与铜片11紧密连接。电子元件10封装后成为圆柱状。如图2所示为多个电子元件同时封装后的状态示意图。多个电子元件分列为多排,每排均有多个电子元件10。各排电子元件10均由于同时封装,多个电子元件封装后通过两侧的筋13连接在一起。封装完成后,需要将多个电子元件10从筋13上分离,以便使用。现有的分离方法为使用手工方法分离,由操作人员用手将多个电子元件10分离。现有分离方法劳动强度大,效率低,耗费时间长。

发明内容

[0003] 本发明的第一个目的是为了克服现有技术中的不足,提供劳动强度低的电子元件分离装置。
[0004] 为实现以上目的,本发明通过以下技术方案实现:
[0005] 电子元件分离装置,其特征在于,包括第一滚轮和第二滚轮;所述第一滚轮与第二滚轮之一或两者可转动地设置于支架上;所述第二滚轮表面沿圆周方向设置有凹槽;所述第二滚轮设置于第一滚轮下方。
[0006] 优选地是,所述第一滚轮与第二滚轮的相对位置可调地设置。
[0007] 优选地是,所述的第一滚轮与第二滚轮联动设置。
[0008] 优选地是,所述第一滚轮与第二滚轮通过传动装置传动连接。
[0009] 优选地是,所述的传动装置为齿轮
[0010] 优选地是,所述第一滚轮或第二滚轮端部设置有手柄
[0011] 优选地是,支架上还安装有导向装置,所述导向装置设置有导向槽,所述导向槽与凹槽位置相对。
[0012] 优选地是,所述导向槽为直线型;所述直线型的导向槽与所述凹槽相切地设置。
[0013] 优选地是,所述第二滚轮下方设置有料盒,所述料盒设置有开口,所述开口朝向第二滚轮。
[0014] 优选地是,所述第一滚轮为柔性材料制成。
[0015] 本发明中的电子元件分离装置,电子元件位于第二滚轮的凹槽内;筋位于槽壁与第一滚轮之间。由于电子元件直径大于筋的厚度,因此当第一滚轮和第二滚轮转动时,第一滚轮可挤压封装后的电子元件,使电子元件受到指向凹槽内的压。第一滚轮的压力将电子元件压向凹槽内,使其与筋分离。
[0016] 本发明中的电子元件分离装置,一次可分离一个模具中封装的电子元件,耗费时间短,效率高。附图说明
[0017] 图1为一种电子元件结构示意图。
[0018] 图2为多个电子元件封装后的状态示意图。
[0019] 图3为本发明实施例1结构示意图。
[0020] 图4为本发明实施例1正视图。
[0021] 图5为本发明实施例2结构示意图。

具体实施方式

[0022] 下面结合附图对本发明进行详细的描述:
[0023] 如图3、图4所示,电子元件分离装置,包括支架40。支架40内安装有第一滚轮20和第二滚轮30。第一滚轮20为柔性材料制成。第一滚轮20通过第一轴21可转动地安装在支架40内。第一轴21一端安装有手柄22。第一轴21另一端安装有第一齿轮23。
[0024] 支架40内还安装有第二滚轮30。第二滚轮30位于第一齿轮20下方。第二滚轮30通过第二轴31可转动地安装在支架40内。第二滚轮30表面沿圆周方向开设有凹槽32。
凹槽32数目为多个,沿轴向排列。第二轴21端部安装有第二齿轮33。第一齿轮23与第二齿轮33啮合
[0025] 第二滚轮30下方设置有料盒60,料盒60开口朝向第二滚轮30。
[0026] 使用时,将图2所示的多个电子元件封装形成的产品放置于第二滚轮30的凹槽32内;使筋13位于槽壁上表面与第一滚轮20之间。通过手柄22转动第一滚轮20。第一滚轮20转动可带动第二滚轮30一起相向转动。相向转动的第一滚轮20和第二滚轮30可夹持产品向前移动。第一滚轮20与第二滚轮30转动过程中,由于电子元件10直径大于筋的厚度,因此当第一滚轮20和第二滚轮30转动时,第一滚轮20可挤压封装后的电子元件10,使电子元件受到指向凹槽32内的压力。第一滚轮20的压力将电子元件压向凹槽32内,使其与筋13分离。分离后的电子元件10随着第二滚轮30的转动,从第二滚轮30的另一面落入下方的料盒60内。
[0027] 实施例2
[0028] 如图5所示,在实施例1的基础上,在支架40上安装有导向装置50。导向装置50设置有导向槽51。每个导向槽51与一个凹槽32位置相对,且导向槽51与凹槽32相切地设置。
[0029] 增加导向装置50,可将产品放置在导向装置50上,并使电子元件10位于导向槽51内,朝第二滚轮30推动产品,将电子元件和筋推至第一滚轮20和第二滚轮30之间。
[0030] 本发明中的实施例仅用于对本发明进行说明,并不构成对权利要求范围的限制,本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代,均在本发明保护范围内。
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