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一种提高电铸板开口质量的方法

阅读:468发布:2021-09-18

专利汇可以提供一种提高电铸板开口质量的方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开一种提高 电铸 板开口 质量 的方法,包括如下步骤:S10:芯模贴膜后,进行曝光,在干膜上曝好所需开口图形区域;S11:将曝好的干膜放入 烤箱 内,根据需要设定 烘烤 温度 及烘烤时间,进行干膜烘烤;S12:烘烤完全后,进行显影工序,将未曝光的干膜显影去除。本发明提高电铸板开口质量的方法对厚干膜采用曝光后烘烤,使干膜 固化 完全,避免了渗 镀 问题,同时开口形状良好,降低了PCB面与印刷面开口尺寸的偏差,提高了开口的质量,且曝光后烘烤也使得显影点的范围进一步扩宽,给生产提供一个更宽的控制范围,使生产管理更简单容易。,下面是一种提高电铸板开口质量的方法专利的具体信息内容。

1.一种提高电铸板开口质量的方法,其特征在于,包括如下步骤:
S10:芯模贴膜后,进行曝光,在干膜上曝好所需开口图形区域;
S11:将曝好的干膜放入烤箱内,根据需要设定烘烤温度及烘烤时间,进行干膜烘烤;
S12:烘烤完全后,进行显影工序,将未曝光的干膜显影去除。
2.如权利要求1所述的提高电铸板开口质量的方法,其特征在于:所述步骤S11之前还包括步骤:
打开烤箱电源,对烤箱进行预热,使其保持在所需温度范围内。
3.如权利要求2所述的提高电铸板开口质量的方法,其特征在于:采用定性实验确定下烘烤温度与时间的范围,接着进行正交实验得出烘烤的最优组合。
4.如权利要求3所述的提高电铸板开口质量的方法,其特征在于:所述烘烤温度为
90℃~100℃,烘烤时间为20min~30min。

说明书全文

一种提高电铸板开口质量的方法

[0001]

技术领域

[0002] 本发明属于厚干膜曝光后烘烤工艺技术领域,尤其涉及一种提高电铸板开口质量的方法 。
[0003]

背景技术

[0004] 目前在PCB掩模板制造领域,一般采用光刻工艺,先将光刻胶涂布在基板上,然后进行前烘工艺,之后进行曝光工艺,最后再进行显影工艺。而该种涂布光刻胶的工艺存在一定缺陷,如光刻胶的残留和桥接现象,从而影响到图形质量。并且,光刻过程中使用菲林,所曝光图形的位置精度不高,若是使用铬版,每种图形区域就要对应一种铬版,成本过高。
[0005] 为解决上述问题,一种直接曝光工艺开始运用到掩模板的制造领域,其无需涂布感光胶,而是在基板上贴附一层感光干膜,通过曝光机直接进行所需图形区域曝光,配套LDI曝光机,即进行激光直接成像,这样既提高了菲林光刻的位置精度,又节约了铬版的使用成本。但在直接曝光过程中,对于厚干膜来说,越往干膜底部,激光能量损耗越多,穿透越差,因此干膜底部相对于表面获得更少的能量,也就是说干膜底部相对与干膜表面固化不够完全,这样就会使得曝光固化的开口为一倒锥开口,如图1所示。曝光激光方向竖直向下,激光具有能量,由于干膜具有厚度,干膜表面接触的激光能量最高,固化最完全,随着激光穿透干膜,深入到干膜表层以下,能量越来越低,表层以下的干膜所接受的激光能量不足,使得部分干膜固化不完全,形成未固化完全区域5,曝光开口存在倒锥,这样,在后续显影工艺进行中,未曝光及固化不完全的干膜将被显影液清洗掉,导致PCB面与印刷面的开口尺寸偏差较大,影响倒开口尺寸精度。电铸过程中,如图2、图3所示,沉积材料沿着曝光开口干膜边缘生长,形成的形状完全克隆曝光显影后的开口图形,所以电铸形成开口也具有倒锥角14,也就是电铸掩模板的印刷面13开口尺寸偏小,PCB面与印刷面开口尺寸偏差较大,影响开口尺寸精度。
[0006] 故,针对目前现有技术中存在的缺陷,有必要进行研究,提供一种方案,以解决上述现有技术中存在的缺陷,提高电铸板开口的质量。
[0007]

发明内容

[0008] 为解决上述问题,本发明的目的在于解决厚干膜曝光后印刷面开口偏小的问题,提供一种提高电铸板开口质量的方法,提高电铸板开口质量。
[0009] 为实现上述目的,本发明的技术方案为:一种提高电铸板开口质量的方法,包括如下步骤:
S10:芯模贴膜后,进行曝光,在干膜上曝好所需开口图形区域;
S11:将曝好的干膜放入烤箱内,根据需要设定烘烤温度及烘烤时间,进行干膜烘烤;
S12:烘烤完全后,进行显影工序,将未曝光的干膜显影去除。
[0010] 进一步地,所述步骤S11之前还包括步骤:打开烤箱电源,对烤箱进行预热,使其保持在所需温度范围内。
[0011] 进一步地,采用定性实验确定下烘烤温度与时间的范围,接着进行正交实验得出烘烤的最优组合。
[0012] 进一步地,所述烘烤温度为90℃~100℃,烘烤时间为20min~30min本发明提高电铸板开口质量的方法对厚干膜采用曝光后烘烤,使干膜固化完全,避免了渗问题,同时开口形状良好,降低了PCB面与印刷面开口尺寸的偏差,提高了开口的质量,且曝光后烘烤也使得显影点的范围进一步扩宽,给生产提供一个更宽的控制范围,使生产管理更简单容易。
[0013]附图说明
[0014] 图1是现有技术干膜未固化完全的曝光图示,其中1-干膜
2-芯模(基板)
3a-曝光开口区域
4-非曝光区域
5-未固化完全区域
6-曝光激光。
[0015] 图2是图1的电铸示意图,其中2-芯模(基板)
3a-曝光开口区域
11-电铸层
12-电铸层PCB面
13-电铸层印刷面。
[0016] 图3是图2的电铸开口示意图,其中2-芯模(基板)
11-电铸层
14a-电铸开口。
[0017] 图4是本发明的电铸示意图,其中2-芯模(基板)
3b-曝光开口区域
11-电铸层
12-电铸层PCB面
13-电铸层印刷面。
[0018] 图5是图4的电铸开口示意图,其中2-芯模(基板)
11-电铸层
14b-电铸开口。
[0019]

具体实施方式

[0020] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
[0021] 参照图1-2所示,本发明提高电铸板开口质量的方法包括如下步骤:S10:芯模贴膜后,进行曝光,在干膜上曝好所需开口图形区域;
S11:将曝好的干膜放入烤箱内,根据需要设定烘烤温度及烘烤时间,进行干膜烘烤;
S12:烘烤完全后,进行显影工序,将未曝光的干膜显影去除。
[0022] 其中,在所述步骤S11之前还包括步骤:打开烤箱电源,对烤箱进行预热,使其保持在所需温度范围内。
[0023] 感光性干膜曝光的过程是一个光聚合反应的过程,当获得的光能量越多,光聚合反应也会越完全。对于厚度>0.1mm的厚干膜,在采用非平行光曝光机曝光时,由于曝光机的穿透力是随着干膜的厚度逐层降低的,因此干膜底部相对于表面获得更少的能量,这样就会造成PCB面与印刷面开口偏差较大。
[0024] 本发明对于厚干膜在曝光后进行烘烤,提供其足够的能量,激发反应继续进行,使底部固化完全。其中,烘烤的工艺参数主要包括烘烤的温度、烘烤的时间。首先,采用定性实验确定下烘烤温度与时间的范围;接着进行正交实验得出烘烤的最优组合;然后,再通过定量实验验证重现性;最后,通过扫描仪检测开口情况来评价烘烤的效果。实验过程采用控制变量法,保持其他工艺参数不变。
[0025] 本发明实施例中,经过试验的出的烘烤工艺参数为:烘烤温度为90℃~100℃,烘烤时间为20min~30min。烘烤时可以采取直接烘烤法或者预热法。
[0026] 其中,直接烘烤法包括如下步骤:芯模贴膜后,进行曝光,在干膜上曝好所需开口图形区域;将曝好的干膜直接放入未预热的烤箱内,打开烤箱开关,根据需要设定烘烤温度T及烘烤时间t,开机升温至T并保温一定时间t,到时间后关机直接放在烤箱中冷却至少15分钟;烘烤完全后,进行显影工序,将未曝光的干膜显影去除。
[0027] 而预热法包括如下步骤:芯模贴膜后,进行曝光,在干膜上曝好所需开口图形区域;打开烤箱电源,开机升温至T并让其恒温至少15分钟,对烤箱进行预热,使其保持在所需温度范围内;将曝好的干膜放入预热好的烤箱内,根据需要设定烘烤时间t,进行干膜烘烤,到时间后关机直接拿板出箱外冷却至少15分钟;烘烤完全后,进行显影工序,将未曝光的干膜显影去除。
[0028] 如图4、图5所示,其中,图4为电铸示意图,芯膜2的表面有电镀层11,电镀层11包括有电镀层PCB面12和电镀层印刷面13、电镀层11上还有曝光开口区域3b。图5为电铸开口示意图,其电镀层PCB面12和电镀层印刷面13开口尺寸的差值小,不再有倒锥形。可见,通过曝光后进行烘烤,有效减少印刷面13和PCB面12开口尺寸的差值,提高开口尺寸精度,提高开口质量。
[0029] 本发明对厚干膜采用曝光后烘烤,使干膜固化完全,避免了渗镀问题,同时开口形状良好,降低了PCB面与印刷面开口尺寸的偏差,提高了开口的质量。并且,曝光后烘烤也使得显影点的范围进一步扩宽,给生产提供一个更宽的控制范围,使生产管理更简单容易。
[0030] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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