切断装置、吸附机构及具备吸附机构的装置
阅读：784发布：2021-04-11
专利汇可以提供切断装置、吸附机构及具备吸附机构的装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种切断装置、 吸附 机构及具备吸附机构的装置。在切断装置中，通过对切断用 工作台 使用振动 吸收材料 ，能够增大吸附夹具的表面上的 摩擦 力 。在切断装置中，通过在底座上安装吸附夹具来构成切断用工作台。在切断用工作台中，使设置在吸附部件上的多个吸附孔、设置在金属板上的多个贯通孔和设置在底座上的空间连通。通过 真空 泵 ，依次经由空间、多个贯通孔和多个吸附孔而抽吸封装 基板 或相当于多个产品的各区域。通过对吸附部件使用振动吸收材料而减小吸附部件的表面振动，由此能够增大吸附夹具的表面上的 摩擦力 。因此，能够增大将封装基板或相当于产品的各区域保持在吸附夹具上的保持力。，下面是切断装置、吸附机构及具备吸附机构的装置专利的具体信息内容。
1.一种切断装置，具备：工作台，供放置被切断物，所述被切断物具有由多个切断线包围的多个区域；抽吸机构，用于抽吸所述被切断物；切断单元，用于切断所述被切断物；以及移动机构，用于使所述工作台和所述切断单元相对地移动，所述切断装置在通过对所述被切断物进行单片化来制造与各个所述多个区域对应的多个产品时被使用，所述切断装置的特征在于，具备：
所述工作台所具有的底座；
吸附夹具，被安装在所述底座上；
所述吸附夹具所具有的底板；
吸附部件，被设置在所述底板上；
多个突起，被设置在所述吸附部件上且分别对应所述多个区域；
多个吸附孔，从各个所述多个突起的上表面贯通到所述吸附部件的底面；
多个贯通孔，被设置在所述底板上且与所述多个吸附孔分别连通；以及
空间，被设置在所述底座上且与所述多个贯通孔相连，
所述吸附部件由振动吸收材料构成，所述抽吸机构通过至少依次经由所述空间、所述多个贯通孔和所述多个吸附孔而抽吸所述被切断物或所述多个产品，由此所述被切断物或所述多个产品被吸附到所述吸附夹具上。
2.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于，
所述振动吸收材料的损耗因数tanδ在5℃～30℃的温度范围内具有最大值。
3.根据权利要求2所述的切断装置，其特征在于，
所述振动吸收材料的损耗因数tanδ在5℃～30℃的温度范围内为0.5以上。
4.根据权利要求2所述的切断装置，其特征在于，
所述振动吸收材料的损耗因数tanδ在10℃～30℃的温度范围内为0.7以上。
5.根据权利要求2所述的切断装置，其特征在于，
所述振动吸收材料的损耗因数tanδ在15℃～25℃的温度范围内为1.0以上。
6.根据权利要求1或2所述的切断装置，其特征在于，
所述振动吸收材料的肖氏硬度为A40～A60。
7.一种吸附机构，具备用于吸附多个对象物的工作台，所述吸附机构的特征在于，具备：
所述工作台所具有的底座；
吸附夹具，被安装在所述底座上；
所述吸附夹具所具有的底板；
吸附部件，被设置在所述底板上；
多个突起，被设置在所述吸附部件上且与所述多个对象物分别对应；
多个吸附孔，从各个所述多个突起的上表面贯通到所述吸附部件的底面；
多个贯通孔，被设置在所述底板上且与所述多个吸附孔分别连通；以及
空间，被设置在所述底座上且与所述多个贯通孔相连，并且能够与抽吸机构相连，所述吸附部件由振动吸收材料构成，通过至少依次经由所述空间、所述多个贯通孔和所述多个吸附孔而抽吸所述多个对象物，由此所述多个对象物被吸附到所述吸附夹具上。
8.根据权利要求7所述的吸附机构，其特征在于，
所述振动吸收材料的损耗因数tanδ在5℃～30℃的温度范围内具有最大值。
9.根据权利要求8所述的吸附机构，其特征在于，
所述振动吸收材料的损耗因数tanδ在5℃～30℃的温度范围内为0.5以上。
10.根据权利要求8所述的吸附机构，其特征在于，
所述振动吸收材料的损耗因数tanδ在10℃～30℃的温度范围内为0.7以上。
11.根据权利要求8所述的吸附机构，其特征在于，
所述振动吸收材料的损耗因数tanδ在15℃～25℃的温度范围内为1.0以上。
12.根据权利要求7或8所述的吸附机构，其特征在于，
所述振动吸收材料的肖氏硬度为A40～A60。
13.一种装置，具备：工作台，用于吸附多个对象物；吸附机构，具有所述工作台；以及抽吸机构，用于抽吸所述多个对象物；所述装置的特征在于，
所述工作台具备：
底座；
吸附夹具，被安装在所述底座上；
所述吸附夹具所具有的底板；
吸附部件，被设置在所述底板上；
多个突起，被设置在所述吸附部件上且分别对应所述多个对象物；
多个吸附孔，从各个所述多个突起的上表面贯通到所述吸附部件的底面；
多个贯通孔，被设置在所述底板上且与所述多个吸附孔分别连通；以及
空间，被设置在所述底座上且与所述多个贯通孔相连，
所述吸附部件由振动吸收材料构成，所述抽吸机构通过至少依次经由所述空间、所述多个贯通孔和所述多个吸附孔而抽吸所述多个对象物，由此所述多个对象物被吸附到所述吸附夹具上。
14.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，
所述振动吸收材料的损耗因数tanδ在5℃～30℃的温度范围内具有最大值。
15.根据权利要求14所述的装置，其特征在于，
所述振动吸收材料的损耗因数tanδ在5℃～30℃的温度范围内为0.5以上。
16.根据权利要求14所述的装置，其特征在于，
所述振动吸收材料的损耗因数tanδ在10℃～30℃的温度范围内为0.7以上。
17.根据权利要求14所述的装置，其特征在于，
所述振动吸收材料的损耗因数tanδ为在15℃～25℃的温度范围内为1.0以上。
18.根据权利要求13或14所述的装置，其特征在于，
所述振动吸收材料的肖氏硬度为A40～A60。
切断装置、吸附机构及具备吸附机构的装置
技术领域
[0001] 本发明涉及一种通过切断被切断物来制造经单片化的多个产品的切断装置、用于吸附多个对象物的吸附机构及具备吸附机构的装置。
背景技术
[0002] 将由印刷基板和引线框等构成的基板虚拟性地划分为格子状的多个区域，并且在各个区域中安装芯片状的元件(例如，半导体芯片)之后，对基板整体进行树脂封装的基板称作封装基板。通过使用旋转刃等的切断机构而切断封装基板，并按各个区域单位单片化而成的为产品。
[0003] 一直以来，使用切断装置并通过旋转刃等切断机构而切断封装基板的规定区域。首先，将封装基板放置并吸附到切断用工作台上。接着，对封装基板进行对准(对位)。通过进行对准，设定用于划分多个区域的虚拟性的切断线的位置。接着，使吸附封装基板后的切断用工作台和切断机构相对地移动。向封装基板的切断部位喷射切削水，并且通过切断机构沿设定在封装基板上的切断线切断封装基板。通过切断封装基板而制造经单片化的产品。
[0004] 在切断用工作台上设置有用于抽吸封装基板或经单片化的产品的多个抽吸通道和供连接各个抽吸通道的空间。借助该空间，多个抽吸通道与外部的抽吸机构例如真空泵连接。通过真空泵抽吸封装基板或多个产品，由此封装基板或多个产品被吸附到切断用工作台上。因此，切断用工作台作为用于吸附封装基板或多个产品的吸附机构来发挥功能。
[0005] 近年来，随着半导体微细化的发展，具有待制造的产品越来越小的趋势。例如，在模拟产品和分立产品等中，一边具有2mm以下的尺寸的产品增多。当产品较小时，用于吸附产品的吸附孔的直径也小，从而无法增大吸附面积，因此吸附力小。另外，当吸附孔的直径较小时，管摩擦阻力(配管阻力)较大，从而用于吸附产品的吸附力小。当产品较小时，产品与吸附孔的对位中的余裕(余量)小。当吸附力较小并且余量较小时，因切断时的振动而经单片化的产品微妙地移动。若产品移动，则在产品与吸附孔之间产生微小的间隙，导致空气容易泄漏。若空气泄漏，则污染物(切屑等污染物)从已泄漏的部位进入到产品与切断用工作台之间，由此产品与切断用工作台之间的摩擦力降低。另外，若空气从吸附孔泄漏，则例如通过受到切削水等外力，产生经单片化的产品从切断用工作台的规定位置偏移或飞散的现象。若产生这些现象，则产品中发生缺损或裂缝等，从而使产品质量显著降低。而且，使产品的成品率大幅恶化。因此，在对封装基板进行单片化时，进行切实地固定以使经单片化的产品不会从切断用工作台的规定位置移动很重要。
[0006] 作为封装基板的分割方法，提供如下封装基板的分割方法(例如，参照专利文献1的第[0012]段及图5至图8)：“一种(略)封装基板的分割方法，具备：放置步骤，将封装基板放置在(略)由橡胶形成的固定夹具上，所述固定夹具包括用于保持封装基板的保持面，并且具备(略)、(略)吸附部从该保持面突出的多个折皱型吸附盘、(略)和(略)；(略)；以及分割步骤，利用切削刀片切削保持在该固定夹具上的封装基板来分割成各个封装件”。
[0007] 专利文献1：特开2011-040542号公报
[0008] 然而，在专利文献1中公开的固定夹具20中产生如下问题。如专利文献1的图5所示，在固定夹具20的保持板50中形成有具有第一直径的多个圆孔52、分别与圆孔52连续地形成的具有比第一直径大的第二直径的多个圆孔54和与各圆孔54连通的较大的凹部56。在各圆孔52中安装有具有抽吸路59的抽吸配件58，在各抽吸配件58中安装有由树脂形成的折皱型吸附盘24。在保持部件62中形成有与各圆孔54连通的多个圆孔64。通过连续地形成的圆孔54和圆孔64形成凹部，并在该凹部内配设有折皱型吸附盘24。
[0009] 在这种固定夹具20中，为了吸附各个芯片，直径不同的圆孔52、54、64以相互连通的方式形成。此外，在圆孔52中安装有抽吸配件58，在抽吸配件58中安装有折皱型抽吸盘24。如此，在固定夹具20中，为了吸附一个芯片，需要准备多个加工处理和结构部件。因此，固定夹具20的结构非常复杂，难以制作固定夹具20，从而制作的费用提高。
发明内容
[0010] 本发明解决上述的问题，其目的在于提供一种切断装置和吸附机构及使用该吸附机构的装置，通过对工作台的吸附夹具使用振动吸收材料，从而增大用于保持产品的保持力，即使在产品较小时，产品也不会从工作台偏移或飞散。
[0011] 为了解决上述的问题，本发明所涉及的切断装置具备：
[0012] 工作台，供放置被切断物，所述被切断物具有由多个切断线包围的多个区域；抽吸机构，用于抽吸所述被切断物；切断单元，用于切断所述被切断物；以及移动机构，用于使所述工作台和所述切断单元相对地移动，所述切断装置在通过对所述被切断物进行单片化来制造与各个所述多个区域对应的多个产品时被使用，所述切断装置的特征在于，具备：
[0013] 所述工作台所具有的底座；
[0014] 吸附夹具，被安装在所述底座上；
[0016] 吸附部件，被设置在所述底板上；
[0017] 多个突起，被设置在所述吸附部件上且分别对应所述多个区域；
[0018] 多个吸附孔，从各个所述多个突起的上表面贯通到所述吸附部件的底面；
[0019] 多个贯通孔，被设置在所述底板上且与所述多个吸附孔分别连通贯通；以及[0020] 空间，被设置在所述底座上且与多个贯通孔相连，
[0021] 所述吸附部件由振动吸收材料构成，所述抽吸机构通过至少依次经由所述空间、所述多个贯通孔和所述多个吸附孔而抽吸所述被切断物或所述多个产品，由此所述被切断物或所述多个产品被吸附到吸附夹具上。
[0022] 本发明所涉及的切断装置具有如下实施方式：
[0023] 振动吸收材料的损耗因数tanδ在5℃～30℃的温度范围内具有最大值。
[0024] 另外，本发明所涉及的切断装置具有如下实施方式：
[0025] 所述振动吸收材料的损耗因数tanδ在5℃～30℃的温度范围内为0.5以上。
[0026] 另外，本发明所涉及的切断装置具有如下实施方式：
[0027] 所述振动吸收材料的损耗因数tanδ在10℃～30℃的温度范围内为0.7以上。
[0028] 另外，本发明所涉及的切断装置具有如下实施方式：
[0029] 所述振动吸收材料的损耗因数tanδ在15℃～25℃的温度范围内为1.0以上。
[0030] 另外，本发明所涉及的切断装置具有如下实施方式：
[0031] 振动吸收材料的肖氏硬度为A40～A60。
[0032] 为了解决上述的问题，本发明所涉及的吸附机构具备用于吸附多个对象物的工作台，所述吸附机构的特征在于，具备：
[0033] 所述工作台所具有的底座；
[0034] 吸附夹具，被安装在所述底座上；
[0035] 所述吸附夹具所具有的底板；
[0036] 吸附部件，被设置在所述底板上；
[0037] 多个突起，被设置在所述吸附部件上且分别对应多个对象物；
[0038] 多个吸附孔，从各个所述多个突起的上表面贯通到所述吸附部件的底面；
[0039] 多个贯通孔，被设置在所述底板上且与所述多个吸附孔分别连通贯通；以及[0040] 空间，被设置在所述底座上且与所述多个贯通孔相连，并且能够与抽吸机构相连，[0041] 所述吸附部件由振动吸收材料构成，通过至少依次经由所述空间、所述多个贯通孔和所述多个吸附孔而抽吸所述多个对象物，由此所述多个对象物被吸附到吸附夹具上。
[0042] 本发明所涉及的吸附机构具有如下实施方式：
[0043] 所述振动吸收材料的损耗因数tanδ在5℃～30℃的温度范围内具有最大值。
[0044] 另外，本发明所涉及的吸附机构具有如下实施方式：
[0045] 所述振动吸收材料的损耗因数tanδ在5℃～30℃的温度范围内为0.5以上。
[0046] 另外，本发明所涉及的吸附机构具有如下实施方式：
[0047] 所述振动吸收材料的损耗因数tanδ在10℃～30℃的温度范围内为0.7以上。
[0048] 另外，本发明所涉及的吸附机构具有如下实施方式：
[0049] 所述振动吸收材料的损耗因数tanδ在15℃～25℃的温度范围内为1.0以上。
[0050] 另外，本发明所涉及的吸附机构具有如下实施方式：
[0051] 所述振动吸收材料的肖氏硬度为A40～A60。
[0052] 为了解决上述的问题，本发明所涉及的装置具备：
[0053] 工作台，用于吸附多个对象物；吸附机构，具有所述工作台；以及抽吸机构，用于抽吸所述多个对象物；所述装置的特征在于，
[0054] 所述工作台具备：
[0055] 底座；
[0056] 吸附夹具，被安装在所述底座上；
[0057] 所述吸附夹具所具有的底板；
[0058] 吸附部件，被设置在所述底板上；
[0059] 多个突起，被设置在所述吸附部件上且分别对应多个对象物；
[0060] 多个吸附孔，从各个所述多个突起的上表面贯通到所述吸附部件的底面；
[0061] 多个贯通孔，被设置在所述底板上且与所述多个吸附孔分别连通贯通；以及[0062] 空间，被设置在所述底座上且与所述多个贯通孔相连，
[0063] 所述吸附部件由振动吸收材料构成，通过至少依次经由所述空间、所述多个贯通孔和所述多个吸附孔而抽吸所述多个对象物，由此所述多个对象物被吸附到所述吸附夹具上。
[0064] 本发明所涉及的装置具有如下实施方式：
[0065] 所述振动吸收材料的损耗因数tanδ在5℃～30℃的温度范围内具有最大值。
[0066] 另外，本发明所涉及的装置具有如下实施方式：
[0067] 所述振动吸收材料的损耗因数tanδ在5℃～30℃的温度范围内为0.5以上。
[0068] 另外，本发明所涉及的装置具有如下实施方式：
[0069] 所述振动吸收材料的损耗因数tanδ在10℃～30℃的温度范围内为0.7以上。
[0070] 另外，本发明所涉及的装置具有如下实施方式：
[0071] 所述振动吸收材料的损耗因数tanδ在15℃～25℃的温度范围内为1.0以上。
[0072] 另外，本发明所涉及的装置具有如下实施方式：
[0073] 所述振动吸收材料的肖氏硬度为A40～A60。
[0074] 根据本发明，在切断装置中，具备：工作台，供放置被切断物，所述被切断物具有由多个切断线包围的多个区域；抽吸机构，用于抽吸被切断物；切断单元，用于切断被切断物；以及移动机构，用于使工作台和切断单元相对地移动。工作台具有底座和安装在该底座上的吸附夹具。吸附夹具在底板上具有由振动吸收材料构成的吸附部件。在工作台中，设置在吸附部件上的多个吸附孔、设置在底板上的多个贯通孔和设置在底座上的空间连通。通过抽吸机构，依次经由空间、多个贯通孔和多个吸附孔而抽吸被切断物或多个产品。通过对吸附部件使用振动吸收材料，能够增大吸附夹具的表面上的摩擦力。因此，即使在产品较小时，也能够增大用于保持产品的保持力，从而能够防止产品从吸附夹具偏移或飞散。
[0075] 根据本发明，在吸附机构中，用于吸附多个对象物的工作台具有底座和安装在该底座上的吸附夹具。吸附夹具在底座上具有由振动吸收材料构成的吸附部件。在工作台中，设置在吸附部件上的多个吸附孔、设置在底板上的多个贯通孔和设置在底座上的空间连通，空间与抽吸机构相连。依次经由空间、多个贯通孔和多个吸附孔而抽吸多个对象物。通过对吸附部件使用振动吸收材料，能够增大吸附夹具的表面上的摩擦力。
[0076] 根据本发明，在装置中，具备：工作台，用于吸附多个对象物；吸附机构，具有该工作台；以及抽吸机构，用于抽吸多个对象物。工作台具有底座和安装在该底座上的吸附夹具。吸附夹具在底座上具有由振动吸收材料构成的吸附部件。在工作台中，设置在吸附部件上的多个吸附孔、设置在底座上的多个贯通孔和设置在底座上的空间连通。通过抽吸机构，依次经由空间、多个贯通孔和多个吸附孔而抽吸多个对象物。通过对吸附部件使用振动吸收材料，能够增大吸附夹具的表面上的摩擦力。附图说明
[0077] 图1是表示在本发明所涉及的切断装置的实施例1中使用的封装基板的示意图，图1的(a)是从基板侧观察的俯视图，图1的(b)是主视图。
[0078] 图2是表示与图1所示的封装基板对应的吸附夹具的示意图，图2的(a)是俯视图，图2的(b)是从图2的(a)的A-A向观察的示意性剖视图。
[0079] 图3是表示用于吸附图1所示的封装基板的切断用工作台的示意图，图3的(a)是俯视图，图3的(b)是从图3的(a)的A-A向观察的示意性剖视图。
[0080] 图4是对于使用于图2的吸附夹具中的三种振动吸收材料分别表示损耗因数tanδ的温度依存性的特性图。
[0081] 图5是表示在本发明所涉及的切断装置的实施例2中切断装置的大致结构的俯视图。
具体实施方式
[0082] 如图3所示，在切断装置中，通过在底座17上安装吸附夹具7来构成切断用工作台16。在切断用工作台16中，在底座17上依次安装金属板8和吸附部件9。使设置在吸附部件9上的多个吸附孔13、设置在金属板8上的多个贯通孔14和设置在底座17上的空间18连通。通过真空泵21，依次经由空间18、多个贯通孔14和多个吸附孔13而抽吸封装基板1或相当于多个产品的各区域6。通过对吸附部件9使用振动吸收材料，能够减小吸附部件9的表面振动，并且能够增大吸附夹具7的表面上的摩擦力。因此，能够增大将封装基板1或相当于产品的各区域6保持在吸附夹具7上的保持力。
[0083] (实施例1)
[0084] 参照图1至图4，对本发明所涉及的切断装置的实施例1进行说明。对本申请文件中的任一张图，为了易于理解均进行适当省略或夸张以示意性地描绘。对于相同的结构要素使用相同的附图标记，并适当省略说明。
[0085] 如图1所示，封装基板1具有由印刷基板和引线框等构成的基板2、被安装在基板2所具有的多个区域中的多个芯片状部件(未图示)和以一并覆盖多个区域的方式形成的封装树脂3。封装基板1为最终通过切断来单片化的被切断物。
[0086] 如图1的(a)所示，在封装基板1上分别虚拟性地设定有沿宽度方向的多个第一切断线4和沿长度方向的多个第二切断线5。在封装基板1中，通过由多个第一切断线4和多个第二切断线5包围的多个区域6经单片化而成为各个产品。在图1的(a)中，在封装基板1中例如设定有七条第一切断线4，并设定有四条第二切断线5。因此，在封装基板1中，沿宽度方向形成有三个区域6，并沿长度方向形成有六个区域6，合计形成有18个格子状的区域6。各个区域6相当于产品。可以根据经单片化的产品的尺寸和数量，任意设定待形成于封装基板1的区域6。
[0087] 如图2所示，吸附夹具7在切断装置中为用于吸附并固定封装基板1的夹具。吸附夹具7具备金属板8和安装在金属板8上的吸附部件9。在吸附部件9中设置有分别吸附并保持封装基板1中的多个区域6(参照图1)的多个台地状的突起10。以除图1所示的封装基板1的最边缘的切断线之外，与多个第一切断线4和多个第二切断线5对应的方式，在突起10彼此之间分别设置有多个第一切断槽11和多个第二切断槽12。沿吸附部件9的宽度方向形成有五条第一切断槽11，并沿吸附部件9的长度方向形成有两条第二切断槽12。对于设定在封装基板1的最边缘上的第一切断线4和第二切断线5而言，形成在吸附部件9的最边缘的突起10的外侧的空间具有与切断槽相同的效果。
[0088] 如图2的(b)所示，在多个突起10中分别设置有从各突起10的上表面贯通到吸附部件9的底面的吸附孔13。在金属板8中设置有与吸附部件9的各吸附孔13分别对应的多个贯通孔14。吸附部件9的各吸附孔13和与各个吸附孔13对应的底板8的多个贯通孔14连通，从而形成吸附夹具7中的多个抽吸通道15。
[0089] 在本实施例中，作为使用于吸附夹具7的吸附部件9中的橡胶材料，使用冲击吸收性和振动吸收性优异的振动吸收材料即阻尼橡胶，来代替普遍使用的氟橡胶和硅橡胶等。作为阻尼橡胶，例如优选使用内外橡胶株式会社制造的HANENITE(ハネナイト)橡胶(注册商标)和宫坂橡胶株式会社制造的Miya-freq(ミヤフリーク)橡胶(注册商标)等。
[0090] “阻尼”是指将固体表面振动的振动能转换为热能，从而减小固体表面的振动的技术。阻尼橡胶为兼具表示流体所具有的流动性的“粘性”和表示固体所具有的还原性的“弹性”这两种特性的粘弹性材料。作为评价粘弹性材料的阻尼性的评价指标之一，使用损耗因数tanδ。损耗因数tanδ被表示为损耗因数tanδ＝损耗模量G2/储能模量G1，并根据温度和振动频率而变化。损耗因数tanδ表示粘弹性材料中的粘性的程度。因此，损耗因数tanδ越大固体表面的粘性越大，因此固体表面的摩擦系数变大。
[0091] 通过对吸附夹具7的吸附部件9使用作为振动吸收材料的阻尼橡胶，能够增大吸附部件9的表面的摩擦系数。因此，能够增大吸附部件9的表面上的摩擦力，并且能够增大将封装基板1保持在吸附夹具7上的保持力。作为使用于吸附部件9中的实用性的阻尼橡胶，优选损耗因数tanδ为0.5以上。
[0092] 另外，阻尼橡胶对于短时间内的负荷，具有与肖氏硬度相同的其它橡胶材料相比难以弯曲的性质。因此，当使用阻尼橡胶时，可适用与其它橡胶材料相比更柔软的阻尼材料。通过使用肖氏硬度为A40～A60左右的柔软的阻尼橡胶，能够进一步增大吸附部件9的表面上的摩擦力。
[0093] 如图3所示，切断用工作台16在切断装置中为用于通过切断封装基板1来单片化的工作台。切断用工作台16具备底座17和安装在底座17上的吸附夹具7。在切断用工作台16中，底座17对于多个产品而言被通用化，仅吸附夹具7与产品对应地进行交换。
[0094] 如图3的(b)所示，在切断用工作台16中，底座17具有设置在上表面的开口和由侧壁和底面包围的空间18。在底座17上安装有吸附夹具7的状态下，被设置于吸附夹具7的多个抽吸通道15(吸附孔13和贯通孔14)与被设置于底座17的空间18分别连通。在底座17的底面的中央附近设置有抽吸口19。抽吸口19经由配管20，与作为抽吸机构的真空泵21等连接。配管20例如优选使用具有柔软性的尼龙管等。通过使用真空泵21来抽吸封装基板1，由此放置在切断用工作台16上的封装基板1被吸附到吸附夹具7上。具体而言，通过真空泵21，依次经由配管20、抽吸口19、空间18、多个贯通孔14和多个吸附孔13而将放置在吸附夹具7上的封装基板1吸附到吸附夹具7上。因此，切断用工作台16作为用于吸附封装基板1的吸附机构来发挥功能。作为抽吸机构，还可以使用大容量的减压罐，来代替真空泵21。
[0095] 在图3的(b)中，相当于产品的各区域6经由被设置于切断用工作台16的各个抽吸通道15和空间18吸附到切断用工作台16上。为了增大将各区域6吸附到切断用工作台16上的吸附力，需要减小配管阻力。因此，通过增大抽吸通道15的直径，并使切断用工作台16中的至少一部分的厚度减薄，从而缩短配管长度是有效的。在切断用工作台16中，通过增大用于吸附各区域6的吸附力和吸附部件9的表面上的摩擦力这两个力，能够增大将各区域6保持在切断用工作台16上的保持力。
[0096] 参照图4，对作为使用于吸附夹具7的吸附部件9中的振动吸收材料的阻尼橡胶的损耗因数tanδ的温度依存性进行说明。关于图4，在测量频率＝100Hz下，横轴表示测量出的温度，纵轴表示测量出的损耗因数tanδ。在图4中，(a)、(b)、(c)分别表示特性不同的损耗因数tanδ的温度依存性。阻尼橡胶通过使混合在母体的橡胶成分中的材料的比率等最佳化，从而能够使损耗因数tanδ的温度特性变化。
[0097] 如图4的(a)、(b)、(c)所示，三种阻尼橡胶分别具有不同的组成，损耗因数tanδ分别示出不同的温度依存性。例如，(a)的阻尼橡胶在23℃附近具有损耗因数tanδ的峰值，(b)的阻尼橡胶在20℃附近具有损耗因数tanδ的峰值，(c)的阻尼橡胶在5℃附近具有损耗因数tanδ的峰值。使损耗因数tanδ越大则阻尼性越大，从而能够增大吸附部件9的表面上的摩擦力。通过增大摩擦力，能够增大将封装基板1或相当于产品的各区域6(参照图3的(b))保持在切断用工作台16上的保持力。
[0098] 与所使用的加工液(例如，切削水或冷却水)的温度相应地，切断装置通常在5℃～30℃的温度范围内使用。根据产品，加工液在常温或冷却后的状态下使用。加工液在常温下多在20℃～25℃的范围内使用，在冷却后的状态下多在5℃～15℃的范围内使用。
因此，在切断装置中，如果增大所使用的温度范围中的损耗因数tanδ，则能够增大切断用工作台16的吸附部件9的表面上的摩擦力。
因此，在切断装置中，如果增大所使用的温度范围中的损耗因数tanδ，则能够增大切断用工作台16的吸附部件9的表面上的摩擦力。
[0099] 例如，在20℃～25℃的常温范围内使用加工液时，由于在该温度范围中图4的(a)所示的阻尼橡胶的损耗因数tanδ最大，因此优选使用(a)的阻尼橡胶。进行冷却以在5℃～15℃的范围内使用加工液时，由于在该温度范围中(c)所示的阻尼橡胶的损耗因数tanδ最大，因此优选使用(c)的阻尼橡胶。另外，在15℃～20℃的范围内使用加工液时，由于在该温度范围的大部分中(b)所示的阻尼橡胶的损耗因数tanδ大，因此优选使用(b)的阻尼橡胶。因此，根据所使用的加工液的温度，选择最佳的阻尼橡胶很重要。在切断装置中，通过使用在使用加工液的温度范围中损耗因数tanδ较大的阻尼橡胶，能够增大切断用工作台16的吸附部件9的表面上的摩擦力。因此，能够增大将封装基板1或相当于产品的各区域6保持在切断用工作台16上的保持力。
[0100] 根据本实施例，在切断装置中，通过在底座17上安装吸附夹具7来构成切断用工作台16。对吸附夹具7的吸附部件9使用冲击吸收性和振动吸收性优异的振动吸收材料。通过对吸附部件9使用振动吸收材料，能够减小吸附部件9的表面振动。通过减小吸附部件9的表面振动，能够增大吸附部件9的摩擦力。由于吸附部件9的摩擦力增大，因此能够增大将封装基板1或相当于产品的各区域6保持在切断用工作台16上的保持力。因此，即使在产品较小时，产品也不会从切断用工作台16偏移或飞散，能够稳定地单片化为产品。
[0101] 另外，根据本实施例，对切断用工作台16的吸附部件9使用作为振动吸收材料的阻尼橡胶。因此，仅通过将使用于吸附部件9中的橡胶材料从现有的合成橡胶变更为阻尼橡胶，就能够增大将封装基板1或相当于产品的各区域6保持在切断用工作台16上的保持力。在现有的切断装置中不追加新的结构要素和新的功能的情况下，能够增大将封装基板1或产品保持在吸附夹具7上的保持力。因此，无需改良切断装置，并且不产生庞大的费用，能够增大吸附部件9的表面上的保持力。
[0102] 另外，根据本实施例，通过在底座17上安装吸附夹具7来构成切断用工作台16。在切断用工作台16中，能够装卸吸附夹具7，能够与产品的尺寸和数量对应地交换吸附夹具7。底座8与产品的尺寸和数量无关，可对于所有的产品进行通用化。由于切断用工作台
16将底座17共通化而根据产品仅制作吸附夹具7即可。因此，能够抑制切断用工作台16以及切断装置的费用。
16将底座17共通化而根据产品仅制作吸附夹具7即可。因此，能够抑制切断用工作台16以及切断装置的费用。
[0103] 另外，根据本实施例，通过对吸附夹具7的吸附部件9使用振动吸收材料，从而能够减小吸附部件9的表面振动。通过减小吸附部件9的表面振动，能够减小切断时传递到产品上的振动。由此，例如在切断QFN(方形扁平无引脚封装，Quad Flat Non-Lead Package)时，可防止因切断时的振动而产生层离(层间剥离)。此外，在切断MEMS(微机电系统，Micro Electro Mechanical Systems)时，实现防止因振动而破坏MEMS的内部的效果。因此，通过对吸附夹具7的吸附部件9使用振动吸收材料，能够减小吸附部件9的表面振动，从而能够提高产品的成品率和可靠性。
[0104] 在目前为止的说明中，对设置在吸附部件9上的多个吸附孔13和设置在金属板8上的多个贯通孔14一一对应的结构进行了说明。不限定于此，还可以采用设置在由多孔性材料构成的底板上的多个贯通孔与设置在吸附部件9上的多个吸附孔13中的一个吸附孔对应的结构。在该结构中，作为底板的材料，例如使用由陶瓷系材料或金属系材料构成的多孔性材料。换言之，在本发明中，“被设置于底板且与多个吸附孔分别连通的多个贯通孔”这一术语包括设置在底板上的多个贯通孔与设置在吸附部件9上的多个吸附孔13中的一个吸附孔连通的情况。
[0105] (实施例2)
[0106] 参照图5，对本发明所涉及的切断装置的实施例2进行说明。图5所示的切断装置22使被切断物单片化为多个产品。切断装置22具有分别作为结构要素(模块)的基板供给单元A、基板切断单元B、检查单元C和收容单元D。相对于其它结构要素，各结构要素(各单元A至D)分别能够装卸且能够交换。
[0107] 在基板供给单元A中设置有基板供给机构23。相当于被切断物的封装基板1从基板供给机构23搬出，并通过运送机构(未图示)被运送到基板切断单元B中。封装基板1(例如，BGA(球栅阵列封装，Ball Grid Array Package)方式的封装基板)以基板2侧的表面(参照图1)朝上的方式被运送到基板切断单元B中。
[0108] 切断装置22为单工位台方式的切断装置。因此，在基板切断单元B中设置有适用本发明的一个切断用工作台16。切断用工作台16可通过移动机构24沿图中的Y方向移动，并且可通过旋转机构25沿θ方向转动。在切断用工作台16上放置并吸附有封装基板1。
[0109] 在基板切断单元B中设置有对准用照相机26。照相机26能够独立地沿X方向移动。关于封装基板1，通过照相机26检测出对准标志，并且设定有多个第一切断线4和多个第二切断线5的位置(参照图1的(a))。
[0110] 在基板切断单元B中设置有作为切断单元的两个心轴27A、27B。切断装置22为双心轴结构的切断装置。两个心轴27A、27B能够独立地沿X方向移动。在两个心轴27A、27B上分别设置有旋转刃28A、28B。通过这些旋转刃28A、28B分别在包括Y方向和Z方向的面内旋转而切断封装基板1。
[0111] 在各心轴27A、27B上设置有喷射用于抑制因高速旋转的旋转刃28A、28B而产生的摩擦热的切削水的切削水供给用喷嘴(未图示)。朝向旋转刃28A、28B切断封装基板1的被加工点喷射切削水。通过使切断用工作台16和心轴27A、27B相对地移动来切断封装基板1。
[0112] 在检查单元C设置有检查用载物台29。由切断封装基板1来经单片化的多个产品P构成的集合体30一并移载在检查用载物台29上。检查用载物台29被构成为能够沿X方向移动，并且能够以Y方向为轴旋转。由经单片化的多个产品P构成的集合体30通过检查用照相机31来检查封装树脂3侧的表面和基板2侧的表面(参照图1)，并且被筛选为合格品和次品。由已检查的产品P构成的集合体30移载在转位台32上。在检查单元C设置有用于向托盘移送被配置在转位台32上的产品P的多个移送机构33。
[0113] 在收容单元D设置有用于收容合格品的合格品用托盘34和用于收容次品的次品用托盘35。被筛选为合格品和次品的产品P通过移送机构33被收容到各托盘34、35中。在图5中，仅表示了一个各托盘34、35，但在多个收容单元D内可设置各托盘34、35。
[0114] 此外，在本实施例中，设置有通过设定切断装置22的动作和切断条件等来进行控制的控制部CTL，并且控制部CLT设置在基板供给单元A内。然而，不限于此，还可以将控制部CTL设置在其它单元内。
[0115] 在本实施例中，对单工位台方式、双心轴结构的切断装置22进行了说明。不限于此，在双工位台方式、双心轴结构的切断装置或单工位台方式、单心轴结构的切断装置等中也可适用本发明的切断用工作台16。
[0116] 在各实施例中，对在切断用工作台16中使用具有多个突起10的吸附夹具7的情况进行了说明。不限于此，例如在作为收容工作台使用具有多个凹部的吸附夹具的情况和作为检查用工作台使用具有平坦的表面的吸附夹具的情况下也可适用本发明。即使在任一情况下，也对吸附夹具的吸附部件使用振动吸收材料，由此能够通过增大吸附部件的表面上的摩擦力来增大用于保持产品的保持力。此外，由于能够共通化地使用底座17，因此与产品和装置对应地仅交换吸附夹具7即可。
[0117] 另外，在各实施例中，示出了切断作为被切断物包括芯片状的元件的封装基板1的情况。不限于此，在通过切断作为除封装基板1以外的被切断物的下述被切断物来单片化的情况下可适用本发明。第一为对由硅和化合物半导体构成的半导体晶片进行单片化的情况。第二为通过对内含电阻、电容器和传感器等电路元件的陶瓷基板等进行单片化，来制造芯片电阻、芯片电容器和芯片型传感器等产品的情况。在这两种情况下，半导体晶片和陶瓷基板等相当于内含分别对应多个区域的电路元件的基板。第三为通过对树脂成型品进行单片化，来制造透镜、光学模块和导光板等光学部件的情况。第四为通过对树脂成型品进行单片化，来制造一般的成型产品的情况。在包括上述四种情况的各种情况中，可适用之前说明的内容。
[0119] 此外，针对包括与图3所示的切断用工作台16对应的结构要素(不论切断槽11、12的有无)且用于吸附多个产品的吸附机构，可适用本发明。可将供使用本发明所涉及的吸附机构的装置适用于除切断装置以外的装置中。作为本发明所涉及的装置，除切断装置以外，还可以列举组装装置、运送装置、测量装置和检查装置等。对这些装置来说，在待吸附的对象物中包含半成品。
[0120] 本发明并不限定于上述的各实施例，在不脱离本发明的主旨的范围内，可按照需要，任意且适当组合而进行变更，或选择性地采用。
[0121] 附图标记说明
[0122] 1 封装基板(被切断物)
[0123] 2 基板
[0124] 3 封装树脂
[0125] 4 第一切断线(切断线)
[0126] 5 第二切断线(切断线)
[0127] 6 区域
[0128] 7 吸附夹具
[0129] 8 金属板(底板)
[0130] 9 吸附部件
[0131] 10 突起
[0132] 11 第一切断槽
[0133] 12 第二切断槽
[0134] 13 吸附孔
[0135] 14 贯通孔
[0136] 15 抽吸通道
[0137] 16 切断用工作台(工作台)
[0138] 17 底座
[0139] 18 空间
[0140] 19 抽吸口
[0141] 20 配管
[0142] 21 真空泵(抽吸机构)
[0143] 22 切断装置
[0144] 23 基板供给机构
[0145] 24 移动机构
[0146] 25 旋转机构
[0147] 26 对准用照相机
[0148] 27A、27B 心轴
[0149] 28A、28B 旋转刃
[0150] 29 检查用载物台
[0151] 30 由多个产品P构成的集合体
[0152] 31 检查用照相机
[0153] 32 转位台
[0154] 33 移送机构
[0155] 34 合格品用托盘
[0156] 35 次品用托盘
[0157] A 基板供给单元
[0158] B 基板切断单元
[0159] C 检查单元
[0160] D 收容单元
[0161] P 产品
[0162] CTL 控制部
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