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一种棒混料装置

阅读:515发布:2023-02-25

专利汇可以提供一种棒混料装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型涉及 硅 碳 棒生产加工设备领域,具体涉及一种硅碳棒混料装置,包括 箱体 、 电机 以及进料斗,所述电机设置在所述箱体的顶部,围绕所述电机的轴心阵列设置有若干进料斗;箱体内部设置有混料桶,所述混料桶与所述进料斗相互连通;电机下端连接设置有混料轴,混料轴向下延伸至所述混料桶内部,混料轴四周阵列设置有若干混料棒;所述混料桶底部设置有漏料板,所述漏料板上设置有漏料孔;所述漏料孔下部设置有漏斗,所述漏斗下端右侧设置有斜道,所述斜道右端连接设置有出料管。相对于现有混料装备来说,本 申请 的混料装置结构相对简单,从而减少混料装置的制造成本,具有较好的实用价值。,下面是一种棒混料装置专利的具体信息内容。

1.一种棒混料装置,包括箱体电机以及进料斗,其特征在于:所述电机设置在所述箱体的顶部,围绕所述电机的轴心阵列设置有若干进料斗;箱体内部设置有混料桶,所述混料桶与所述进料斗相互连通;电机下端连接设置有混料轴,混料轴向下延伸至所述混料桶内部,混料轴四周阵列设置有若干混料棒;所述混料桶底部设置有漏料板,所述漏料板上设置有漏料孔;所述漏料孔下部设置有漏斗,所述漏斗下端右侧设置有斜道,所述斜道右端连接设置有出料管。
2.如权利要求1所述的一种硅碳棒混料装置,其特征在于:所述混料轴为圆柱形结构,所述混料棒围绕所述混料轴的轴心阵列排布。
3.如权利要求1所述的一种硅碳棒混料装置,其特征在于:所述漏料孔为通孔结构,所述漏料孔在所述漏料板上的排布方式为围绕漏料漏料板的上表面几何中心圆形阵列排布。
4.如权利要求1或3所述的一种硅碳棒混料装置,其特征在于:所述漏料孔位于所述混料桶的底部正下方,漏料孔位于混料桶的底部垂直投影区域内。
5.如权利要求1所述的一种硅碳棒混料装置,其特征在于:所述漏斗的内表面为光滑表面,漏斗的外形为锥形结构。
6.如权利要求1所述的一种硅碳棒混料装置,其特征在于:所述混料桶的内壁为光滑圆弧面,混料棒与混料桶之间为间隙配合安装。

说明书全文

一种棒混料装置

技术领域

[0001] 本实用新型涉及硅碳棒生产加工设备领域,具体涉及一种硅碳棒混料装置。

背景技术

[0002] 硅碳棒是用高纯度绿色六方碳化硅为主要原料,按一定料比加工制坯,经2200℃高温硅化再结晶烧结而制成的棒状、管状非金属高温电热元件。化性气氛中正常使用温度可达1450℃,连续使用可达2000小时。硅碳棒使用温度高,具有耐高温、抗氧化、耐腐蚀、升温快、寿命长、高温变形小、安装维修方便等特点,且有良好的化学稳定性
[0003] 硅碳棒与自动化电控系统配套,可得到精确的恒定温度,又可根据生产工艺的需要按曲线自动调温。使用硅碳棒加热既方便,又安全可靠。现已广泛应用于电子磁性材料、粉末冶金、陶瓷、玻璃、半导体、分析化验、科学研究等高温领域,成为隧道窑、辊道窑、玻璃窑炉、真空炉、弗炉、冶炼炉以及各类加热设备的电加热元件。
[0004] 硅碳棒在具体生产过程中,需要进行混料,一般需要进行干粉混料,然后将混合均匀的硅碳混合物作为原料制备硅碳棒。然而,现有的硅碳棒混料装置在具体使用过程中,存在设备制造成本较高,结构复杂、混料均匀性较差的缺陷
[0005] 因此,基于上述,本实用新型提供一种硅碳棒混料装置,以解决现有技术存在的混料装置结构复杂、成本较高、混料均匀性较差的不足和缺陷。实用新型内容
[0006] 本实用新型的目的就在于:针对目前存在的上述问题,提供一种硅碳棒混料装置,以解决现有技术存在的混料装置结构复杂、成本较高、混料均匀性较差的不足和缺陷。
[0007] 为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
[0008] 一种硅碳棒混料装置,包括箱体电机以及进料斗,所述电机设置在所述箱体的顶部,围绕所述电机的轴心阵列设置有若干进料斗;箱体内部设置有混料桶,所述混料桶与所述进料斗相互连通;电机下端连接设置有混料轴,混料轴向下延伸至所述混料桶内部,混料轴四周阵列设置有若干混料棒;所述混料桶底部设置有漏料板,所述漏料板上设置有漏料孔;所述漏料孔下部设置有漏斗,所述漏斗下端右侧设置有斜道,所述斜道右端连接设置有出料管。
[0009] 本申请的技术方案,一方面通过电机、混料轴和进料斗的设置,利于用户将硅碳棒原料进行配制混合,用户将原料按照比例计算好之后,通过进料斗输入到混料桶中,然后通过电机旋转驱动混料轴旋转,混料轴带动混料棒对硅碳棒原料进行充分混合,从而实现硅碳棒混合原料的均匀混合;同时,结合漏料板的结构设置,将混合均匀的原料通过漏料孔缓慢流向漏斗,再通过漏斗中的斜道流向出料管,从而完成整个混料过程,由于漏料比较缓慢,能够有效避免漏料过快引起的混料不均匀,利于提高混料均匀度。
[0010] 另一方面,本申请的技术方案,相对于现有混料装备来说,本申请的混料装置结构相对简单,从而减少混料装置的制造成本。
[0011] 再一方面,本申请的技术方案,还能够通过漏斗和斜道的设置,使从漏料孔漏下的混合原料快速流向出料管,提高出料效率和速度。
[0012] 优选的,所述混料轴为圆柱形结构,所述混料棒围绕所述混料轴的轴心阵列排布。
[0013] 优选的,所述漏料孔为通孔结构,所述漏料孔在所述漏料板上的排布方式为围绕漏料漏料板的上表面几何中心圆形阵列排布。
[0014] 优选的,所述漏料孔位于所述混料桶的底部正下方,漏料孔位于混料桶的底部垂直投影区域内。
[0015] 优选的,所述漏斗的内表面为光滑表面,漏斗的外形为锥形结构。
[0016] 优选的,所述混料桶的内壁为光滑圆弧面,混料棒与混料桶之间为间隙配合安装。
[0017] 由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
[0018] 本申请的技术方案,一方面通过电机、混料轴和进料斗的设置,利于用户将硅碳棒原料进行配制混合,用户将原料按照比例计算好之后,通过进料斗输入到混料桶中,然后通过电机旋转驱动混料轴旋转,混料轴带动混料棒对硅碳棒原料进行充分混合,从而实现硅碳棒混合原料的均匀混合;同时,结合漏料板的结构设置,将混合均匀的原料通过漏料孔缓慢流向漏斗,再通过漏斗中的斜道流向出料管,从而完成整个混料过程,由于漏料比较缓慢,能够有效避免漏料过快引起的混料不均匀,利于提高混料均匀度。
[0019] 另一方面,本申请的技术方案,相对于现有混料装备来说,本申请的混料装置结构相对简单,从而减少混料装置的制造成本。
[0020] 再一方面,本申请的技术方案,还能够通过漏斗和斜道的设置,使从漏料孔漏下的混合原料快速流向出料管,提高出料效率和速度。附图说明
[0021] 图1为本实用新型的整体结构示意图;
[0022] 图2为本实用新型的内部结构示意图;
[0023] 图3为本实用新型的混料轴俯视结构示意图;
[0024] 图4为本实用新型的漏料板结构示意图。
[0025] 图中:1、箱体;2、进料斗;3、电机;4、出料管;5、混料桶;6、混料轴;7、混料棒;8、漏斗;9、斜道;10、漏料板;11、漏料孔。

具体实施方式

[0026] 为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0027] 实施例1,如图1-4所示:
[0028] 一种硅碳棒混料装置,包括箱体1、电机3以及进料斗2,所述电机3设置在所述箱体1的顶部,围绕所述电机3的轴心阵列设置有若干进料斗2;箱体1内部设置有混料桶5,所述混料桶5与所述进料斗2相互连通;电机3下端连接设置有混料轴6,混料轴6向下延伸至所述混料桶5内部,混料轴6四周阵列设置有若干混料棒7;所述混料桶5底部设置有漏料板10,所述漏料板10上设置有漏料孔11;所述漏料孔11下部设置有漏斗8,所述漏斗8下端右侧设置有斜道9,所述斜道9右端连接设置有出料管4。
[0029] 本申请的技术方案,一方面通过电机3、混料轴6和进料斗2的设置,利于用户将硅碳棒原料进行配制混合,用户将原料按照比例计算好之后,通过进料斗2输入到混料桶5中,然后通过电机3旋转驱动混料轴6旋转,混料轴6带动混料棒7对硅碳棒原料进行充分混合,从而实现硅碳棒混合原料的均匀混合;同时,结合漏料板10的结构设置,将混合均匀的原料通过漏料孔11缓慢流向漏斗8,再通过漏斗8中的斜道9流向出料管4,从而完成整个混料过程,由于漏料比较缓慢,能够有效避免漏料过快引起的混料不均匀,利于提高混料均匀度。
[0030] 另一方面,本申请的技术方案,相对于现有混料装备来说,本申请的混料装置结构相对简单,从而减少混料装置的制造成本。
[0031] 再一方面,本申请的技术方案,还能够通过漏斗8和斜道9的设置,使从漏料孔11漏下的混合原料快速流向出料管4,提高出料效率和速度。
[0032] 优选的,所述混料轴6为圆柱形结构,所述混料棒7围绕所述混料轴6的轴心阵列排布。
[0033] 优选的,所述漏料孔11为通孔结构,所述漏料孔11在所述漏料板10上的排布方式为围绕漏料漏料板10的上表面几何中心圆形阵列排布。
[0034] 优选的,所述漏料孔11位于所述混料桶5的底部正下方,漏料孔11位于混料桶5的底部垂直投影区域内。
[0035] 优选的,所述漏斗8的内表面为光滑表面,漏斗8的外形为锥形结构。
[0036] 优选的,所述混料桶5的内壁为光滑圆弧面,混料棒7与混料桶5之间为间隙配合安装。
[0037] 以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型披露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
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