光电传感器
阅读：623发布：2023-01-23
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1.一种光电传感器，包含安装于引线框中的投光元件、受光元件以及电路部件，所述光电传感器的特征在于，具有：
电路基座，其包含安装有所述电路部件的所述引线框的部分；
投光元件基座和受光元件基座，其经由引线部连接到所述电路基座的两端部，分别包含安装有所述投光元件和所述受光元件的所述引线框的部分；
连接部，其经由引线部连接到所述电路基座的一端部；
内部连接器，其具有连接到所述连接部的多个连接端子，具有外部连接器插入的凹部；
连接器盖，其收纳所述内部连接器，在底部具有所述多个连接端子插通的贯通孔；以及壳体，其以覆盖所述电路基座、所述投光元件基座、所述受光元件基座、所述连接部、所述连接器盖的方式一体成形。
2.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述贯通孔形成为能嵌插所述连接端子。
3.根据权利要求1或2所述的光电传感器，其特征在于，在所述连接器盖与所述内部连接器之间设定有间隙。
4.根据权利要求1或2所述的光电传感器，其特征在于，在所述连接器盖的开口端朝向内部形成有锥形面。
5.根据权利要求1或2所述的光电传感器，其特征在于，在所述连接器盖的外表面形成有卡合部，所述卡合部在所述外部连接器的插拔方向上与所述壳体卡合。
光电传感器
技术领域
[0001] 本实用新型涉及光电传感器。
背景技术
[0002] 透射型的光电传感器具有对置地配置的投光部和受光部，从投光部朝向受光部射出检测光。光电传感器基于受光部中的检测光的受光量将检测信号输出。基于该检测信号，能检测投光部与受光部之间的被检测物(例如，参照专利文献1)。
[0003] 现有技术文献
[0004] 专利文献
[0005] 专利文献1：日本特开平11－14550号公报
[0007] 本实用新型是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供能稳定地制造的光电传感器。
[0008] 解决上述问题的光电传感器包含安装于引线框中的投光元件、受光元件以及电路部件，所述光电传感器具有：电路基座，其包含安装有所述电路部件的所述引线框的部分；投光元件基座和受光元件基座，其经由引线部连接到所述电路基座的两端部，分别包含安装有所述投光元件和所述受光元件的所述引线框的部分；连接部，其经由引线部连接到所述电路基座的一端部；内部连接器，其具有连接到所述连接部的多个连接端子，具有外部连接器插入的凹部；连接器盖，其收纳所述内部连接器，在底部具有所述多个连接端子插通的贯通孔；以及壳体，其以覆盖所述电路基座、所述投光元件基座、所述受光元件基座、所述连接部、所述连接器盖的方式一体成形。
[0009] 根据该构成，内部连接器被连接器盖覆盖，所以可抑制将壳体一体成形时的内部连接器的变形。因此，能相对于内部连接器可靠地插入外部连接器，所以能稳定地制造光电传感器。
[0010] 上述光电传感器优选如下，所述贯通孔形成为能嵌插所述连接端子。
[0011] 根据该构成，可限制插入到连接器盖的内部连接器的移动，可防止一体成形时的错位。
[0012] 上述光电传感器优选如下，在所述连接器盖与所述内部连接器之间设定有间隙。
[0013] 根据该构成，即使在将壳体一体成形时连接器盖变形，该变形对内部连接器的影响也较小。因此，可抑制内部连接器的变形。因此，能相对于内部连接器可靠地插入外部连接器，所以能稳定地制造光电传感器。
[0014] 上述光电传感器优选如下，在所述连接器盖的开口端朝向内部形成有锥形面。
[0015] 根据该构成，通过锥形面，能将内部连接器容易地插入到连接器盖。
[0016] 上述光电传感器优选如下，在所述连接器盖的外表面形成有卡合部，所述卡合部在所述外部连接器的插拔方向上与所述壳体卡合。
[0017] 根据该构成，连接器壳体的卡合部在外部连接器的插拔方向上与壳体卡合。因此，在相对于内部连接器插拔外部连接器时，可抑制由于该插拔使内部连接器和连接器盖从壳体脱落。
[0019] 图1是示出K型的光电传感器的立体图。
[0020] 图2是示出K型的光电传感器的K型用主要部的立体图。
[0021] 图3是示出盖构件的立体图。
[0022] 图4是示出盖构件的立体图。
[0023] 图5是示出将壳体除去的各构件的立体图。
[0024] 图6是示出在K型用主要部固定有盖构件的状态的立体图。
[0025] 图7是示出引线框的说明图。
[0026] 图8是示出模塑状态的说明图。
[0027] 图9是示出引线框和连接器的连接的说明图。
[0028] 图10是连接器和连接器盖的立体图。
[0029] 图11(a)(b)是连接器和连接器盖的立体图。
[0030] 图12是示出L型的光电传感器的立体图。
[0031] 图13是示出引线框的说明图。
[0032] 图14(a)(b)是示出引线框和连接器的连接的说明图。
[0033] 图15是示出L型的光电传感器的L型用主要部的立体图。
[0034] 图16是示出引线框和连接器端子的连接的说明图。
[0035] 附图标记说明
[0036] 10…光电传感器、10a…壳体、11…基座部、12…投光部、13…受光部、16…连接器盖、16a…凹部、16e…贯通孔、16f…凹部(卡合部)、17…连接器、17a…凹部、18…连接端子、20…K型用主要部(成形品)、20a…L型用主要部(主要部)、21…放大器基座(电路基座)、
22…投光元件基座、22a…凹部、23…受光元件基座、24…弯曲基座(连接部)、25…加强基座(连接部)、26…端子基座(连接部)、27…引线框、27a…引线部、27b…引线部、27c…引线部、
27c－27e…引线部、27d…引线部、27e…引线部、32…投光元件、33…受光元件、40…盖构件、41b…凹部、51…连接部、52…连接部、60…光电传感器、60a…壳体。
22…投光元件基座、22a…凹部、23…受光元件基座、24…弯曲基座(连接部)、25…加强基座(连接部)、26…端子基座(连接部)、27…引线框、27a…引线部、27b…引线部、27c…引线部、
27c－27e…引线部、27d…引线部、27e…引线部、32…投光元件、33…受光元件、40…盖构件、41b…凹部、51…连接部、52…连接部、60…光电传感器、60a…壳体。
具体实施方式
[0037] 以下说明一实施方式。
[0038] 此外，附图有时为了易于理解而将构成要素放大示出。构成要素的尺寸比率有时与实际尺寸或者其他附图中的尺寸不同。另外，在剖视图中，为了易于理解，有时将一部分构成要素的剖面线省略。
[0039] 此外，在以下说明中，使用箭头记号表示的方向。这些方向表示光电传感器的装配方向的一例。另外，在一部分图中，用箭头表示各方向。另外，有时在各图的说明中对没有示出的构件省略附图标记。
[0040] 图1所示的光电传感器10是第1类型的光电传感器。将该类型设为K型。
[0041] K型的光电传感器10具有基座部11、投光部12、受光部13、装配部14、15，上述各部利用树脂一体成形。树脂是例如热可塑性树脂。基座部11、投光部12、受光部13包含后述的基座等成形品。以该成形品的一部分露出的方式被树脂覆盖。树脂是例如PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)。将该树脂设为壳体10a。即，光电传感器10在壳体10a埋设形成各部的成形品。
[0042] 对各部依次说明。
[0043] 基座部11形成为大致长方体状。在基座部11的后方，投光部12和受光部13以隔开规定的间隔对置的方式向后方延设。在投光部12内内置有投光元件，在受光部13内内置有受光元件。从投光元件射出的检测光(例如红外光)经由投光部12和受光部13的外框由受光元件受光。
[0044] 在基座部11的左右两端分别形成有装配部14、15。在装配部14、15中形成有在上下方向贯通装配部14、15的装配孔14a、15a。另外，在装配部14、15中形成有在前后方向贯通装配部14、15的装配孔14b、15b。装配部14、15利用成形壳体10a的树脂一体成形。树脂是例如PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)，确保在拧紧螺钉时可防止发生压曲的强度。
[0045] 在基座部11的前部埋设有被连接器盖16覆盖的连接器(内部连接器)17。连接器盖16和连接器17的前方开口，在连接器17内配设有多个连接端子18。在该连接器17上插入连接连接器(外部连接器)201。光电传感器10经由连接连接器201连接到电缆202。
[0046] 接着，对光电传感器的主要部进行说明。
[0047] 图2所示的K型用主要部20具有放大器基座21、投光元件基座22、受光元件基座23、弯曲基座24、加强基座25、端子基座26。这些基座通过将引线框模塑而形成。即，该K型用主要部20是将引线框模塑而形成的成形品。并且，将引线框折弯而形成图2所示的形状的K型用主要部20。
[0048] 如图2所示，放大器基座21具有形成为大致矩形板状的基座部21a。在基座部21a中以引线框27从基座部21a的表面露出的方式埋设有引线框27。在基座部21a的表面的端部形成有四角框状的基座框21b。即，放大器基座21具有使引线框27露出的矩形凹部。在被基座框21b包围的基座部21a的表面露出的引线框27上安装有构成放大器电路的电路部件。电路部件包含发光元件31和IC芯片等芯片部件。
[0049] 投光元件基座22和受光元件基座23形成为大致长方体状。在投光元件基座22上形成有使引线框27露出的矩形凹部22a。并且，在从凹部22a处露出的引线框27中安装有投光元件32。
[0050] 此外，虽然图2中没有示出，但是在受光元件基座23中与投光元件基座22同样形成有使引线框露出的凹部，在从该凹部处露出的引线框中安装有受光元件33。
[0051] 图3示出覆盖放大器基座21、投光元件基座22、受光元件基座23的盖构件40。盖构件40具有放大器盖41、投光部盖42、受光部盖43。如图6所示，盖构件40固定于K型用主要部20。
[0052] 放大器盖41形成为覆盖图2所示的放大器基座21的基座框21b的盖状。放大器盖41用具有使可见光透射的性质的树脂、例如红色的树脂形成。投光部盖42和受光部盖43相对于放大器盖41垂直地形成于放大器盖的长度方向两端部。
[0053] 投光部盖42和受光部盖43以覆盖图2所示的投光元件基座22和受光元件基座23的相对面的方式形成。投光部盖42和受光部盖43用具有使可见光不透射的性质的树脂、例如黑色的树脂形成。即，盖构件40是二色成形的。盖构件40使用例如PC(聚碳酸酯)等热可塑性树脂。
[0054] 如图4所示，在放大器盖41的里面的外周部形成有框状部41a，框状部41a能嵌合放大器基座21的外周部。另外，在框状部41a的内侧，且在放大器盖41的里面形成有沿着放大器盖41的长度方向延伸的多个凹部41b。由于这些凹部41b，放大器盖41的里面形成为波状截面。
[0055] 当使这样的盖构件40的放大器盖41与放大器基座21嵌合时，形成有被放大器基座21和放大器盖41包围的空间。在该空间中配设有图2所示的发光元件31等的电路部件。另外，投光部盖42和受光部盖43覆盖投光元件基座22和受光元件基座23的相对面。并且，形成被投光元件基座22和投光部盖42包围的空间，在该空间中配设有图2所示的投光元件32。同样，形成被受光元件基座23和受光部盖43包围的空间，在该空间中配设有图2所示的受光元件33。
[0056] 盖构件40的放大器盖41利用红色的树脂成形。由于从安装于引线框27的发光元件31射出的可见光，放大器盖41点亮为红色。从发光元件31射出的可见光由于放大器盖41的凹部41b成为散射光并通过放大器盖41。因此，放大器盖41的上表面和侧面整体成为点亮为红色的状态，所以从K型的光电传感器10的周围的能见性提高。
[0057] 图7示出将引线框折弯前的K型用主要部20。该图7所示的K型用主要部20作为成形品形成。
[0058] 引线框27包含多个引线构件。将该引线框27内装于模具中，利用树脂模塑规定部位而形成放大器基座21、投光元件基座22、受光元件基座23、弯曲基座24、加强基座25、端子基座26。将连结各基座的引线框作为引线部。即，在放大器基座21的长度方向端部经由引线部27a、27b连接有投光元件基座22和受光元件基座23。在放大器基座21的宽度方向一端经由引线部27a、27d、7e串联连接有弯曲基座24、加强基座25以及端子基座26。
[0059] 此外，在图7中，用粗线示出引线框27，用细线示出各基座。放大器基座21的引线框27在图7的里面侧露出，在该露出的引线框27上连接有包含图2所示的发光元件31在内的电路部件。同样，投光元件基座22和受光元件基座23的引线框在图7的里面侧露出，在该露出的引线框27上分别连接有图2所示的发光元件31和受光元件33。端子基座26的引线框27在图7的外表面侧露出。该露出的引线框27作为相对于连接器的端子的连接部51执行功能。
[0060] 弯曲基座24与加强基座25之间的引线部27d作为相对于连接器的端子的连接部52执行功能。详细地说，引线框27具有弯曲基座24与加强基座25之间的引线部27d。另外，引线框27具有保持于加强基座25的大致矩形板状的保持部52a。该保持部52a从加强基座25朝向弯曲基座24突出。引线框27还具有从保持部52a朝向弯曲基座24与引线部27d平行地突出的突出部52b。引线部27d、保持部52a以及突出部52b在弯曲基座24与加强基座25之间构成大致コ字状的连接部52。因此，连接部52具有利用引线部27d、保持部52a以及突出部52b形成的切口部。该连接部52在后述的L型的光电开关中被利用。
[0061] 如图8所示，引线部27c被折弯，弯曲基座24配置于放大器基座21的侧方(在图8中为放大器基座21的上侧)。而且，引线部27d、27e分别被折弯，加强基座25和端子基座26配设于放大器基座21的里面侧(在图8中为放大器基座21的左侧)。此时，端子基座26配设成，使其端子基座26所包含的引线框27(连接部51)与受光元件基座23延伸的方向(在图8中为左右方向)平行。
[0062] 如图9所示，端子基座26的连接部51与连接器17的连接端子18连接。
[0063] 如图10所示，连接器17具有多个连接端子18。本实施方式的连接器17具有4个连接端子18。2个连接端子是提供K型的光电传感器10的工作电源的电源端子。2个连接端子是从K型的光电传感器10输出2个检测信号的信号输出端子。2个检测信号是例如互补信号。
[0064] 连接器17具有图1所示的连接连接器201插入的凹部17a。连接端子18与插入到该凹部17a中的连接连接器201的连接端子(省略图示)电连接。连接端子18形成为矩形截面，从连接器17的后面突出。
[0065] 如图11(a)所示，连接器17被连接器盖16覆盖。如图10所示，连接器盖16具有收纳连接器17的凹部16a。在连接器盖16的凹部16a的内表面与连接器17的外表面之间遍及全周或者部分地形成有间隙。凹部16a的开口端、即插入连接器17的连接器插入口朝向连接器盖16的内部形成有锥形面16b。通过该锥形面16b，连接器17容易向凹部16a插入。
[0066] 在连接器盖16的开口端形成有切口16c。切口16c使连接器17的卡合凸部17b露出。通过该切口16c，插入到连接器17中的连接连接器201(参照图1)的卡合部201a与卡合凸部
17b卡合，防止连接连接器201脱离。
17b卡合，防止连接连接器201脱离。
[0067] 在连接器盖16的后板16d中形成有与连接器17的连接端子18对应的多个(4个)贯通孔16e(在图10中示出2个)。贯通孔16e形成为与连接端子18大致相同的大小。连接器17的连接端子18形成为四边形截面。贯通孔16e形成为，使得连接端子18与该贯通孔16e的内周面抵接或者从内周面稍微进入连接器盖16。通过这样形成贯通孔16e，从而限制插入到凹部16a的连接器17的移动，防止成形时的错位。
[0068] 如图11(a)和图11(b)所示，在连接器盖16的外表面形成有多种凹部16f。在该凹部16f中填充有成形图1所示的壳体10a的树脂。凹部16f与成形后的壳体10a卡合。例如，在上下方向(在图11(a)中为上下方向)延伸的凹部16f在图1所示的连接连接器201的插拔方向上与成形后的壳体10a卡合。由此，防止连接器盖16和连接器17相对于壳体10a脱落。
[0069] 图12所示的光电传感器60是第2类型的光电传感器。将该类型设为L型。
[0070] L型的光电传感器60具有基座部61、投光部62、受光部63、装配部64、65，上述各部利用树脂一体成形。将该树脂设为壳体60a。
[0071] L型的光电传感器60与图1所示的K型的光电传感器10大体上相同，但是投光部62和受光部63相对于基座部61的延伸方向不同。重点说明该不同部分。此外，在说明中，对与图1所示的K型的光电传感器10所包含的构件同样的构件标注相同附图标记，省略说明的一部分或者全部。
[0072] 基座部61形成为大致长方体状。在基座部61的上方，投光部62和受光部63以隔开规定的间隔对置的方式向上方延设。在投光部62内内置有投光元件，在受光部63内内置有受光元件。从投光元件射出的检测光(例如红外光)经由投光部62和受光部63的外框由受光元件受光。
[0073] 在基座部61的左右两端分别形成有装配部64、65。在装配部64、65中形成有在上下方向贯通装配部64、65的装配孔64a、65a。另外，在装配部64、65中形成有在前后方向贯通装配部64、65的装配孔64b、65b。装配部64、65利用成形壳体60a的树脂一体成形。树脂是例如PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)，确保在拧紧螺钉时可防止发生压曲的强度。
[0074] 在基座部61的前部埋设有被连接器盖16覆盖的连接器17。连接器盖16和连接器17的前方开口，在连接器17内配设有多个连接端子。在该连接器17上插入连接连接器201。L型的光电传感器60经由连接连接器201连接到电缆202。
[0075] 图15所示的L型用主要部20a具有放大器基座21、投光元件基座22、受光元件基座23、弯曲基座24、加强基座25。即，该L型用主要部20a相对于图2所示的K型用主要部20省略了端子基座26。该L型用主要部20a是加工成形品而形成的。
[0076] 如图13所示，将作为成形品的K型用主要部20的引线部在虚线所示的位置切断，形成L型用主要部20a。将该L型用主要部20a的引线框27折弯而形成图15所示的形状的L型用主要部20a。
[0077] 如图14(a)所示，引线部27c被折弯，弯曲基座24配置于放大器基座21的侧方(在图14(a)中为放大器基座21的左侧)。
[0078] 此时，弯曲基座24与加强基座25之间的引线部27d没有被折弯。因此，盖引线部27d与受光元件基座23延伸的方向(在图14(a)中为上下方向)平行地延伸。并且，针对该引线部27d配设有从连接器盖16突出的连接端子18。
[0079] 如图16所示，在L型用主要部20a中，在弯曲基座24与加强基座25之间形成有连接部52。连接部52包含引线部27d、保持部52a以及突出部52b，形成为大致コ字状。并且，在引线部27d与突出部52b之间配设有连接端子18。并且，连接端子18和连接部52通过焊锡连接。
[0080] 此外，该L型的光电传感器60具有覆盖图14(b)所示的放大器基座21、投光元件基座22、受光元件基座23的盖构件。该盖构件具有与图1所示的K型的光电传感器10的盖构件40(参照图3)相同的形状。因此，省略附图和说明。
[0081] (作用)
[0082] 接着，说明上述的光电传感器10(60)的作用。
[0083] 在K型的光电传感器10中，放大器基座21、投光元件基座22、受光元件基座23、盖构件40、连接器盖16由壳体10a大致覆盖。在壳体10a成形时，壳体10a和其他构件的表面相互熔融而密合。由此，K型的光电传感器10的水密性提高。
[0084] 图2所示的放大器基座21和图3所示的放大器盖41形成被图2所示的基座部21a、基座框21b以及放大器盖41包围的空间。在该空间内收纳有电路部件收纳(安装于引线框27)。因此，在壳体10a成形时，作用于电路元件的热应力减小。同样，关于投光元件32和受光元件
33，热应力也减小。
33，热应力也减小。
[0085] 如图7所示，将引线框27部分地模塑，形成包含平面配置的放大器基座21、投光元件基座22、受光元件基座23、弯曲基座24、加强基座25、端子基座26在内的K型用主要部20(成形品)。各基座通过引线框27的引线部连接。通过将引线部27a、27b折弯，从而使投光元件基座22的投光元件32和受光元件基座23的受光元件33相互对置。另外，通过将引线部27c～27e折弯，从而与投光元件基座22以及受光元件基座23延伸的方向平行地配置连接部51。通过针对该连接部51连接连接器17的连接端子18，成形壳体10a，从而形成连接器17的插入方向和投光部12以及受光部相对于基座部11延伸的方向平行的K型的光电传感器10。
[0086] 另外，如图13所示，将K型用主要部20的引线部27e切断，形成L型用主要部20a。如图14(a)所示，通过将L型用主要部20a的引线部27c折弯，从而形成与投光元件基座22以及受光元件基座23延伸的方向平行地延伸的连接部52。将连接器17的连接端子18配设成沿着与该连接部52正交的方向延伸，在连接部52上连接连接端子18。并且，通过成形壳体10a，从而形成连接器17的插入方向和投光部12以及受光部13相对于基座部11延伸的方向正交的L型的光电传感器60。
[0087] 这样，将作为K型用主要部20的成形品设为形状不同的光电传感器10、60的共用部件。因此，只要针对形状不同的光电传感器10、60预先准备1种成形品即可，制造涉及的成本降低。
[0088] 连接器17收纳于连接器盖16的凹部16a。并且，连接器17的连接端子18焊接于端子基座26的连接部51、52。并且，将K型用主要部20、盖构件40、连接器盖16以及连接器17设置于模具内，射出在模具内熔融的树脂，成形壳体10a。图5示出设置在模具内的构件。
[0089] 在成形时，在连接器盖16的外周面被施加在模具内射出的树脂的射出压力。在一体成形前，连接器盖16的凹部16a形成为能松动插入连接器17的大小。即，在连接器盖16的凹部16a的内表面与连接器17的外表面之间设有间隙。通过该间隙，即使由于射出压力使连接器盖16变形，也因为在连接器盖16与连接器17之间形成有间隙，所以射出压力不直接影响连接器17。因此，在一体成形中，连接器17难以变形。
[0090] 在连接器17中插入图1所示的连接连接器201。因此，当连接器17变形时，连接连接器201的插入变得困难。这样，连接连接器201的插入变得困难的光电传感器作为不良品被筛选。
[0091] 对此，在本实施方式中，连接器17被连接器盖16覆盖。连接器盖16抑制连接器17的变形。因此，能容易插入连接连接器201。
[0092] 另外，模具的温度是用于确保将壳体10a成形的树脂的流动性的规定温度。另外，将壳体10a成形的树脂被加热到规定温度而具有流动性。因此，设置在模具内的连接器盖16受到模具等的热。连接器17被连接器盖16大致覆盖。另外，在成形前，在连接器17与连接器盖16之间形成有间隙。因此，连接器17受到成形时的热的影响变少。由此，可抑制连接器17的变形。
[0093] 在如上述的光电传感器中，能得到下面所示的效果。
[0094] (1)用于K型的光电传感器10的K型用主要部20是将引线框27部分地模塑的成形品，该成形品具有平面配置的放大器基座21、投光元件基座22、受光元件基座23、弯曲基座24、加强基座25以及端子基座26。并且，使用将连接加强基座25和端子基座26的引线部27e切断得到的L型用主要部20a制作L型的光电传感器60。这样，关于外形的形状不同的光电传感器10、60，能使用1种成形品制作。因此，能降低制造涉及的成本(用于制作各个主要部的模具等)。另外，针对外形的形状不同的光电传感器10、60只要预先准备1种成形品即可，所以管理的部件数量变少，能降低管理成本。
[0095] (2)将连接连接器201连接的连接器17被连接器盖16覆盖，埋设于基座部11。该基座部11利用与投光部12、受光部13一起一体成形的壳体10a形成。将形成该壳体10a的树脂在模具内射出时的压力施加于连接器盖16，对收纳于连接器盖16的连接器17的影响较少。因此，能抑制连接器17的变形。
[0096] (3)在连接器17的外表面与连接器盖16的凹部16a之间，在成形前形成有间隙。通过该间隙，即使由于将形成该壳体10a的树脂在模具内射出时的压力使连接器盖16变形，对收纳于连接器盖16的连接器17的影响也较小。因此，能抑制连接器17的变形。
[0097] (4)如图8所示，端子基座26的连接部52通过将引线部27c～27e折弯而配置于壳体10a的大致中心(在图8中为上下方向的大致中心)。因此，连接到该连接部52的连接端子18配置于壳体10a的大致中心。因此，能将K型的光电传感器10的厚度减薄，即能使K型的光电传感器10小型化。
[0098] (5)用于L型的光电传感器60的制作的连接部52利用引线部27d、保持部52a以及突出部52b形成为具有切口部的コ字状。在该切口部插入连接端子18，连接到连接部52。这样，具有切口部的连接部52与连接端子18的连接部分与仅使用引线部27d的情况相比变大。因此，能使连接端子18和连接部52的连接牢固。另外，能减少连接部分的电阻。
[0099] (6)在连接器盖16的外表面形成有多种凹部16f。凹部16f在连接连接器201的插拔方向上与成形后的壳体10a卡合。因此，在相对于连接器17插拔连接连接器201时，能抑制由于该插拔使连接器17和连接器盖16从壳体10a脱落。
[0100] (7)壳体10a以大致覆盖用热可塑性树脂成形的放大器基座21、弯曲基座24、加强基座25、端子基座26、以及用热可塑性树脂成形的盖构件40的方式成形，所以在壳体10a成形时壳体10a和其他构件的界面相互熔融，水密性提高。因此，能形成耐水性优良的光电传感器。
[0101] (8)利用放大器基座21和放大器盖41，在确保了收纳电路部件的空间的状态下将壳体10a成形。因此，能减少由于电路部件的热应力导致的故障，能提高制造时的成品率。
[0102] (9)因为在埋设引线框27的基座部21a的周边将基座框21b成形而形成放大器基座21，所以在将加强基座25和端子基座26向放大器基座21的里侧折弯时，能减小对引线框27的机械应力的作用。因此，能防止由于机械应力导致的电路部件的损伤，能提高制造时的成品率。
[0103] 此外，上述实施方式也可以按如下变更。
[0104] ·也可以适当变更将上述实施方式的放大器基座21、投光元件基座22、受光元件基座23等成型的树脂。例如，作为树脂，能使用ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)、PC、PPS(聚苯硫醚)。另外，形成盖构件40的树脂也能使用PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)。
[0105] ·放大器盖41也可以用容易使红色以外的可见光透射的色彩的树脂成形。
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