技术领域
[0001] 本
发明涉及陶瓷-金属封接技术领域，特别是涉及一种真空涂膏设备。
背景技术
[0002] 随着
微波电子器件向着小型化、长寿命、高可靠性、低噪声、高功率的方向发展，陶瓷-金属封接零部件作为微波电子器件的重要组成部分，
质量要求越来越高，具体表现为高气密性、高强度、优良耐热性能并不断小型化。
[0003] 陶瓷-金属封接零部件一般采用平封、套封、针封等封接结构，其中，陶瓷-金属封接零部件的针封封接结构在许多重要的微波电子器件中已得到了广泛应用，如图1所示，陶瓷-金属封接零部件的针封封接结构包括陶瓷件10和金属针30，陶瓷件10具有陶瓷孔101，该陶瓷孔101为贯穿的通孔，陶瓷孔101的内
侧壁涂覆有一层金属层20 ;金属针30插接于该陶瓷孔101内，且与陶瓷孔101内壁的金属层20相
接触。其中，为了保证金属针30与陶瓷件10的陶瓷孔101的针封质量，陶瓷孔101内壁的金属层20的涂覆质量就显得尤为重要。
[0004]
现有技术中，陶瓷件10上陶瓷孔101内壁的金属层20的涂覆方法有很多种，例如，可以通过细毛笔、细芯棒或细刮刀等涂刷工具沾取金属膏对陶瓷孔101的内壁进行涂刷，但是，这样往往造成陶瓷孔101内壁的金属层20厚度不均，使陶瓷孔101内壁的金属层20呈喇叭状或者倒锥形(如图2和图3所示)，从而严重影响后续金属针30的封接强度和气密性,并且产品生产效率很低。
发明内容
[0005] 有鉴于此，本发明提供一种真空涂膏设备，主要目的在于解决现有技术中陶瓷件上陶瓷孔内壁的金属层涂覆厚度不均匀、一致性较差的技术问题，提高陶瓷孔内壁金属层的涂覆质量。
[0006] 为达到上述目的，本发明主要提供如下技术方案:
[0007] 本发明的
实施例提供一种真空涂膏设备，包括:
[0008]
工作台，所述工作台设有真空室，所述真空室配置为与外部的真空
泵连接，所述工作台还设有
定位孔，所述定位孔连通所述真空室内部；
[0009] 定位装置，设置于所述工作台，所述定位装置配置为将外部的陶瓷件固定于所述工作台，且保持所述外部陶瓷件的陶瓷孔与所述定位孔相对应；
[0010] 涂膏装置，设置于所述工作台，所述涂膏装置包括料筒以及第一驱动装置，所述料筒内部设有用于容置外部金属膏的容置腔，所述料筒还设有料嘴，所述料嘴包括出料口，所述料嘴的出料口连通所述容置腔内部，所述第一驱动装置配置为移动所述料筒且保持所述料嘴的出料口与所述陶瓷孔相对应，以使从所述料嘴的出料口流出的金属膏滴入到所述陶瓷孔内。
[0011] 本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0012] 前述的真空涂膏设备，所述定位装置包括定位件，所述定位件设置于所述工作台上位于所述定位孔正上方的
位置，所述定位件设有用于容置所述外部陶瓷件的通孔，所述通孔内壁的底端设有环形弹性件，所述环形弹性件的环形孔与所述定位孔相对，所述环形弹性件配置为与所述环形孔内的所述外部陶瓷件相抵触，并保持所述外部陶瓷件的陶瓷孔与所述定位孔相对应。
[0013] 前述的真空涂膏设备，所述环形弹性件内壁的上端设有导向锥面，所述导向锥面配置为在所述外部陶瓷件进入所述环形弹性件的环形孔时对所述外部陶瓷件导向。
[0014] 前述的真空涂膏设备，所述料筒还设有加热线圈、
热电偶以及第一处理器，所述加热线圈配置为通入
电流后对所述容置腔内的金属膏加热；
[0015] 所述热电偶与所述第一处理器电连接，所述热电偶的一端插入所述容置腔内，所述热电偶配置为检测所述容置腔内的
温度并给所述第一处理器传递相应
信号；
[0016] 所述第一处理器与所述加热线圈电连接，所述第一处理器配置为根据从所述热电偶传递来的所述信号控制所述加热线圈内的电流的大小。
[0017] 前述的真空涂膏设备，所述容置腔包括出料口，所述容置腔的出料口处设有电磁
阀，所述料嘴的出料口通过所述
电磁阀连通所述容置腔内部；
[0018] 所述料筒设有第二处理器，所述第二处理器与所述电磁阀电连接，所述第二处理器配置为控制所述电磁阀开闭的时间。
[0019] 前述的真空涂膏设备，所述第一驱动装置包括滑
块和
导轨，所述料筒与所述滑块连接，所述导轨包括滑槽，所述滑块滑设于所述滑槽内，滑块配置为受驱动沿所述滑槽滑动。
[0020] 前述的真空涂膏设备，所述第一驱动装置还包括伸缩杆，所述伸缩杆的一端与所述滑块连接，所述伸缩杆的另一端与所述料筒连接，所述料筒通过所述伸缩杆与所述滑块连接。
[0021] 前述的真空涂膏设备，所述第一驱动装置还包括连接臂，所述连接臂的一端与所述料筒连接，所述连接臂的另一端通过
万向节与所述滑块连接。
[0022] 前述的真空涂膏设备，所述真空涂膏设备还包括陶瓷件送料装置，所述陶瓷件送料装置设置于所述工作台，所述陶瓷件送料装置包括连接件以及第二驱动装置，所述连接件配置为与所述外部陶瓷件可拆装连接，所述第二驱动装置配置为将所述连接件上的所述外部陶瓷件移送至所述工作台的定位装置处定位。
[0023] 前述的真空涂膏设备，所述连接件包括
吸附面，所述吸附面上设有真空吸附孔，所述真空吸附孔配置为与外部的
真空泵连接，所述吸附面通过所述真空吸附孔与所述外部陶瓷件吸附固定。
[0024] 前述的真空涂膏设备，所述陶瓷件送料装置还包括定位针，所述定位针设置于所述吸附面，所述定位针配置为在所述吸附面对所述外部陶瓷件吸附固定时插入所述外部陶瓷件的陶瓷孔内并伸出所述陶瓷孔之外，且在所述第二驱动装置将所述外部陶瓷件移送至所述工作台的定位装置处时插入所述定位孔内。
[0025] 前述的真空涂膏设备，所述第二驱动装置与所述第一驱动装置的结构相同。
[0026] 借由上述技术方案，本发明真空涂膏设备至少具有下列优点:
[0027] 因为本发明实施例的真空涂膏设备的工作台设有真空室和定位孔，定位孔连通真空室内部，当将外部陶瓷件通过定位装置定位于工作台上时，外部陶瓷件的陶瓷孔与定位孔相对应，此时通过外部真空泵对真空室抽真空，因为陶瓷孔通过定位孔与真空室内部连通，陶瓷孔内部处于真空
负压状态，当涂膏装置通过料嘴向陶瓷孔内滴加金属膏时，在陶瓷孔内同等条件的真空负压作用下，金属膏在穿过陶瓷孔的过程中分布在陶瓷孔内壁的金属膏含量及穿越过程中的作用
力是均匀一致的，从而可以有效保证最终涂覆的金属层厚度的均匀性和一致性，金属膏的涂覆效果较好。
[0028] 上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照
说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合
附图详细说明如后。
附图说明
[0029]图1是背景技术中提供的一种陶瓷-金属封接零部件的针封封接结构的剖面结构示意图；
[0030] 图2是背景技术中提供的一种陶瓷件的陶瓷孔涂覆金属膏后的剖面结构示意图；
[0031] 图3是背景技术中提供的另一种陶瓷件的陶瓷孔涂覆金属膏后的剖面结构示意图；
[0032] 图4是本发明的实施例提供的一种真空涂膏设备的部分剖面结构示意图；
[0033] 图5是图4中A处的放大结构示意图。
具体实施方式
[0034] 为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明
申请的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0035] 如图4所示，本发明的一个实施例提出的一种真空涂膏设备，包括工作台1、定位装置3以及涂膏装置。
[0036] 工作台I设有真空室2，真空室2可以与外部的真空泵(图中未标示)连接，工作台I还设有定位孔11，定位孔11连通真空室2内部。其中，定位孔11的一端连通外部大气，定位孔11的另一端连通真空室2内部。当启动真空泵时，真空泵对真空室2和定位孔11抽真空。
[0037] 如图5所述，定位装置3设置于工作台1，定位装置3可以将外部的陶瓷件10固定于工作台1，且保持外部陶瓷件10的陶瓷孔101与定位孔11相对应。此处的“相对应”是指陶瓷孔101与定位孔11两者口对口设置，外部的金属针可以从陶瓷孔101顺利插入定位孔11内，并且陶瓷孔101外部的空气也可以沿陶瓷孔101顺利流入定位孔11内。
[0038] 如图4所示，涂膏装置设置于工作台1，涂膏装置包括料筒41以及第一驱动装置42。料筒41内部设有容置腔(图中未标示)，外部的金属膏可以容置于该容置腔内。料筒41还设有料嘴43，料嘴43包括出料口 431，料嘴43的出料口 431连通容置腔内部，容置腔内的金属膏可以从容置腔流入料嘴43并通过料嘴43的出料口 431流出。第一驱动装置42可以将料筒41移送至外部陶瓷件10的位置处，并保持料嘴43的出料口 431与陶瓷孔101相对应。此处的“相对应”是指从料嘴43的出料口 431流出的金属膏可以受驱动刚好滴入到陶瓷孔101内。
[0039] 其中，因为本发明实施例的真空涂膏设备的工作台I设有真空室2和定位孔11，定位孔11连通真空室2内部，当将外部陶瓷件10通过定位装置3定位于工作台I上时，外部陶瓷件10的陶瓷孔101与定位孔11相对应，此时通过外部真空泵对真空室2抽真空，因为陶瓷孔101通过定位孔11与真空室2内部连通，陶瓷孔101内部处于真空负压状态，当涂膏装置通过料嘴43向陶瓷孔101内滴加金属膏时，在陶瓷孔101内同等条件的真空负压作用下，金属膏在穿过陶瓷孔101的过程中分布在陶瓷孔101内壁的金属膏含量及穿越过程中的作用力是均匀一致的，从而可以有效保证最终涂覆的金属层厚度的均匀性和一致性，金属膏的涂覆效果较好。
[0040] 进一步的，在一个实施例中，如图4所示，前述工作台I上定位孔11的数量可以为多组，该多组定位孔11均连通真空室2内部；同时，料嘴43的数量也为多组，该多组料嘴43分别与多组定位孔11 一一对应，从而可以实现多组陶瓷件10的同步涂膏，并且由于采用真空负压涂膏方法，可以一次性、高质量地完成多组陶瓷件10的陶瓷孔101的内壁涂膏，满足高效率、小批量生产需求。
[0041] 进一步的，在一个实施例中，如图4所示，前述工作台I上定位孔11的数量可以为多个，外部陶瓷件10具有多个陶瓷孔101，当将外部陶瓷件10通过定位装置3固定于工作台I上时，外部陶瓷件10上的多个陶瓷孔101分别与多个定位孔11 一一对应，通过对涂膏装置进行控制，能够满足多孔陶瓷件10的涂膏要求。
[0042] 具体在实施时，为了实现前述定位装置3的功能，如图5所示，本发明还提供如下的实施方式:前述的定位装置3包括定位件31，定位件31设置于工作台I上位于定位孔11正上方的位置。定位件31设有贯穿的通孔311，该通孔311用于容置外部的陶瓷件10，陶瓷件10可以从该通孔311的一端放入通孔311内部。通孔311内壁的底端设有环形弹性件32，环形弹性件32的环形孔与定位孔11相对，此处的“相对”是指环形孔与定位孔11两者口对口设置。当将外部陶瓷件10通过通孔311的一端放置于环形孔内时，环形弹性件32对外部陶瓷件10提供弹性力并对该外部陶瓷件10定位，同时保持外部陶瓷件10的陶瓷孔101与定位孔11相对应。此处的“相对应”是指陶瓷孔101与定位孔11两者口对口设置，外部的金属针可以从陶瓷孔101顺利插入定位孔11内，并且陶瓷孔101外部的空气也可以沿陶瓷孔101顺利流入定位孔11内。
[0043] 其中，通过设置的环形弹性件32对外部陶瓷件10进行定位，其结构较简单，不需要通过复杂的机械结构设计，成本较低，并且操作也较方便。具体在实施时，该环形弹性件32可以为环形
橡胶或环形
硅胶等，具体可根据用户的实际需求设置。
[0044] 进一步的，如图5所示，环形弹性件32内壁的上端设有导向锥面321，该导向锥面321向外张开呈喇叭口状，当外部陶瓷件10通过环形孔进入环形弹性件32内部时，该导向锥面321可以为外部陶瓷件10导向，从而使外部陶瓷件10可以准确地插入到环形弹性件32内部；并且由于有导向锥面321进行导向，外部陶瓷件10在插入的过程中也更加方便。
[0045] 进一步的，为了使料筒41内的金属膏在流动的过程中保持一致性，本发明还提供如下的实施方式:前述的料筒41还设有加热线圈(图中未标示)、热电偶(图中未标示)以及第一处理器(图中未标示)。加热线圈在通入电流后散发出大量的热量并可以对容置腔内的金属膏加热。热电偶与第一处理器电连接，热电偶的一端插入容置腔内，热电偶配置为检测容置腔内的温度并给第一处理器传递相应信号。第一处理器与加热线圈电连接，第一处理器可以根据从热电偶传递来的信号控制加热线圈内的电流的大小，从而间接地控制容置腔内金属膏的温度。具体在实施时，当热电偶检测到容置腔内金属膏的温度低于设定的温度时，热电偶给第一处理器传递信号，第一处理器收到该信号后控制流入加热线圈内的电流变大，从而加热线圈给容置腔内的金属膏加热，直至容置腔内金属膏的温度达到设定数值，然后第一处理器再次控制流入加热线圈内电流的大小，使容置腔内的金属膏处于保温状态。
[0046] 其中，加热线圈、热电偶和第一处理器组成加热控温组件，该加热控温组件可以对容置腔内的金属膏的温度进行实时控制，使金属膏能够从料嘴43的出料口连贯流出，从而使金属膏在
滴灌的过程中更加均匀，滴灌效率也较高。
[0047] 进一步的，为了精确地控制涂膏装置每次向陶瓷件10的陶瓷孔101内滴灌金属膏的量，如图4所示，本发明还提供如下的实施方式:前述的容置腔包括出料口(图中未标示)，容置腔的出料口处设有电磁阀44，料嘴43的出料口 431通过电磁阀44连通容置腔内部。料筒41设有第二处理器(图中未标示)，第二处理器与电磁阀44电连接，第二处理器可以控制电磁阀44开闭的时间。当第二处理器控制电磁阀44打开时，料嘴43的出料口431与容置腔内部连通，容置腔内的金属膏可以顺利地流入料嘴43并通过料嘴43的出料口 431流出；当第二处理器控制电磁阀44关闭时，料嘴43的出料口 431与容置腔内部被隔离，此时金属膏被封闭于容置腔内，金属膏不能流出。
[0048] 其中，第二处理器可以精确地控制每次涂膏装置涂膏时电磁阀44开闭的时间，从而可以间接地控制每次电磁阀44打开时容置腔内金属膏流出的量，即每次涂膏装置向陶瓷件10的陶瓷孔101内滴灌金属膏的量也受到精确地控制，可以有效防止每次滴灌的金属膏的量过多或过少对涂覆质量产生的影响，从而提高了金属膏的涂覆质量。
[0049] 在具体实施时，为了实现前述第一驱动装置42的功能，如图4所示，本发明还提供如下的实施方式:前述的第一驱动装置42包括滑块421和导轨422，料筒41与滑块421连接，导轨422包括滑槽4221，滑块421滑设于滑槽4221内，滑块421受驱动后可以沿滑槽4221滑动，从而料筒41可以随滑块421 —起沿导轨422的滑槽4221滑动。其中，滑槽4221的轨迹与工作台I上定位孔11的位置相对应，滑块421受驱动可以带动料筒41移动，并将料筒41移送至设定位置，以使料筒41内的金属膏能够刚好滴落到外部陶瓷件10的陶瓷孔101 内。
[0050] 其中，在一个实施例中，本发明实施例的真空涂膏设备包括电气控制系统，该电气控制系统可以精确地控制滑块421在导轨422上的移动，使滑块421能够按照要求滑动至设定位置，从而使涂膏装置对陶瓷件10的陶瓷孔101进行涂膏处理。
[0051] 进一步的，为了满足不同陶瓷件10的高度变化要求，如图4所示，本发明还提供如下的实施方式:前述的第一驱动装置42还包括伸缩杆423，伸缩杆423的一端与滑块421连接，伸缩杆423的另一端与料筒41连接，料筒41通过伸缩杆423间接地与滑块421连接。其中，料筒41可以通过伸缩杆423调节其自身的高度，从而可以满足不同陶瓷件10的高度变化要求，使本发明真空涂膏设备的功能得到增强。
[0052] 进一步的，为了对料筒41的
角度进行调节，以满足多组、批量涂膏的需求，如图4所示，本发明还提供如下的实施方式:前述的第一驱动装置42还包括连接臂424，连接臂424的一端与料筒41连接，连接臂424的另一端通过万向节425与滑块421连接。其中，连接臂424可以通过万向节425绕滑块421旋转，料筒41可以随连接臂424 —起旋转，并可以根据实际需要通过连接臂424调节料筒41的角度，以满足多组、批量涂膏的需求。
[0053] 进一步的，在一个实施例中，前述的连接臂424和万向节425两者的数量可以为多个，从而增大了料筒41角度的空间调节范围，使料筒41能够在更大范围内进行定量的角度调节，进而能够满足多组、批量涂膏要求。
[0054] 进一步的，为了实现对外部陶瓷件10的自动送料，如图4所示，本发明还提供如下的实施方式:前述的真空涂膏设备还包括陶瓷件送料装置，陶瓷件送料装置设置于工作台I。陶瓷件送料装置包括连接件51以及第二驱动装置52，连接件51与外部陶瓷件10可拆装连接，第二驱动装置52可以将连接件51上的外部陶瓷件10移送至工作台I的定位装置3处定位。此处的“可拆装”是指连接件51与外部陶瓷件10两者既可以组装固定，又可以拆卸分离。
[0055] 具体在实施时，如图4所示，为了达到连接件51与外部陶瓷件10两者之间可拆装连接的技术效果，前述的连接件51包括吸附面511，吸附面511上设有真空吸附孔512，真空吸附孔512可以与外部的真空泵连接，吸附面511通过真空吸附孔512与外部陶瓷件10吸附固定。其中，当启动外部真空泵时，吸附面511对陶瓷件10吸附固定；当关闭外部真空泵时，陶瓷件10在自身重力的作用下与吸附面511分离。
[0056] 进一步的，为了实现对陶瓷件10的精准定位，如图4所示，本发明还提供如下的实施方式:前述的陶瓷件送料装置还包括定位针53，定位针53设置于吸附面511。当吸附面511对外部陶瓷件10吸附固定时，定位针53插入外部陶瓷件10的陶瓷孔101内并伸出陶瓷孔101之外，然后第二驱动装置52受控制将陶瓷件10移送至工作台I的定位装置3处定位，在定位装置3对陶瓷件10定位时，定位针53穿过陶瓷件10的陶瓷孔101并插入定位孔11内，从而使陶瓷件10的位置得到精确定位。
[0057] 其中，前述定位针53的尺寸、数量以及位置可以依据陶瓷件10的结构以及涂覆的批量要求进行调整，定位针53与陶瓷孔101两者之间间隙配合，定位针53伸出陶瓷孔101之外的长度为I〜10mm，具体可根据实际需求设置。
[0058] 进一步的，为了实现前述第二驱动装置52的功能，如图4所示，本发明还提供如下的实施方式:前述的第二驱动装置52与第一驱动装置42两者的结构相同。即第二驱动装置52也包括滑块、导轨、连接臂、伸缩杆以及万向节等，该各零部件之间具体的连接方式可参照前文的描述，在此不再赘述。
[0059] 其中，具体在利用前述的真空涂膏设备对外部陶瓷件10的陶瓷孔101进行涂膏时，步骤如下:
[0060] 步骤一:根据待涂膏外部陶瓷件10的尺寸大小、批量要求，调整所述工作台I上定位孔11以及定位装置3的尺寸、位置以及组数；
[0061] 步骤二:根据待涂膏外部陶瓷件10的尺寸大小、批量要求，调整所述定位针53的尺寸、位置以及组数；
[0062] 步骤三:开启陶瓷件送料装置的真空泵，在吸附面511上形成真空负压，将外部陶瓷件10吸附固定于吸附面511，并且使吸附面511上的定位针53穿过外部陶瓷件10的陶瓷孔101 ；
[0063] 步骤四:通过调整陶瓷件送料装置的滑块、伸缩杆以及万向节的位置，陶瓷件送料装置将外部陶瓷件10移送至工作台I的定位装置3处定位，且确保定位针53正好穿出工作台I上的定位孔11 ;
[0064] 步骤五:关闭陶瓷件送料装置的真空泵，撤出连接件51 ；
[0065] 步骤六:将金属膏装入料筒41内，开启加热控温组件，将金属膏加热到设定温度；
[0066] 步骤七:开启工作台I上的真空泵，该真空泵对真空室2抽真空；
[0067] 步骤八:移动料筒41，通过调整第一驱动装置42的滑块421、伸缩杆423以及万向节425的位置，将料筒41移送至外部陶瓷件10的位置处，且使料筒41上料嘴43的出料口与外部陶瓷件10的陶瓷孔101的位置相对应，以使从料嘴43的出料口 431流出的金属膏能够刚好滴落到陶瓷孔101内；
[0068] 步骤九:开启电气控制系统，将金属膏滴加到外部陶瓷件10的陶瓷孔101内，金属膏在真空负压的作用下快速穿过陶瓷孔101并在陶瓷孔101的内壁形成金属膏层；
[0069] 步骤十:关闭电气控制系统和工作台I的真空泵，料筒41复位，从定位装置3内取走外部陶瓷件10，清理料筒41，完成涂膏过程。
[0070] 其中，如果是多孔陶瓷件10或多组陶瓷件10，则需重复步骤八和步骤九，直至完成所有陶瓷孔101的真空涂膏。
[0071] 本发明真空涂膏设备可以通过对陶瓷件10的精确定位、金属膏的精确添加、真空负压的恒定控制，来提高陶瓷孔101内壁金属膏层的厚度均匀性和结合强度，保证产品可靠性和一致性。
[0072] 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单
修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
