一种控制铝合金壳体等温精锻过程尺寸回弹的方法
专利汇可以提供一种控制铝合金壳体等温精锻过程尺寸回弹的方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种控制 铝 合金 壳体等温精锻过程尺寸回弹的方法，属于盒形件 锻造 成形技术领域，其特征在于包括以下工艺步骤：1)采用立式 离心 铸造 方式铸造 铝合金 预制 板坯 ；2)双级均匀化；3)热预锻：坯料初始 温度 为450～470℃，模具预热温度为380～400℃，压 力 机下压力为10～12MN；4)热终锻：锻件初始温度为440～460℃，模具预热温度为360～380℃，下压力为12～15MN；5)中间固溶；6)冷精锻：精整量为δ＝(0.15～0.25)B，B为壳体壁厚，下压力为8～10MN；7)双级时效。本 发明 优点是消除了壳体的尺寸回弹 缺陷 ，外形尺寸 精度 高，无表面粗晶， 散热 性好。，下面是一种控制铝合金壳体等温精锻过程尺寸回弹的方法专利的具体信息内容。
1.一种控制铝合金壳体等温精锻过程尺寸回弹的方法，其特征在于按以下工艺步骤实现：
(1)采用立式离心铸造方式铸造铝合金预制板坯：浇注温度为720～750℃，金属模具铸型转速为180～220r/min，浇注速度为10～15kg/s，浇槽距离模盖高度为20～30cm，得到的离心铸造预制板坯尺寸为：长度L0＝80～120mm、宽度W0＝30～60mm、高度H0＝10～15mm，四周壁厚B0＝5.0～8.5mm，凹槽深h0＝3～5mm，圆槽半径R0＝12～30mm；
(2)双级均匀化：第一次均匀化加热温度为480～490℃，保温6～10h，第二次均匀化是直接加热至520～540℃，保温12～18h；
(3)热预锻：坯料初始温度为450～470℃，模具预热温度为380～400℃，压力机下压力为10-12MN，下压速度为3.5～4mm/s；
(4)热终锻：锻件初始温度为440～460℃，模具预热温度为360～380℃，压力机下压力为12～15MN，下压速度为1.5～2.5mm/s；
(5)中间固溶处理：加热温度为530～550℃，保温时间为4～6h，再水冷至室温；
(6)冷精锻：压力机下压力为8～10MN，下压速度为0.5～1.2mm/s，消除薄壁区域尺寸回弹的冷精整量为δ＝(0.15～0.25)B，B为壳体的壁厚，保证壳底平面的平行度为0.05～
0.10mm，精整阶段保压力为6～8MN，保压时间5～10s，得到冷精锻壳体锻件尺寸为：长度L＝
100～150mm、宽度W＝50～80mm、高度H＝20～30mm，壳底厚度h＝3～5mm，四周壁厚B＝2.5～
5.5mm，圆槽半径R＝18～40mm；
(7)双级时效处理：第一次时效温度为140～150℃，保温4～6h，第二次时效温度为190～200℃，保温8～12h，最后空冷至室温。
一种控制铝合金壳体等温精锻过程尺寸回弹的方法
技术领域
背景技术
并且由于应力松弛引发的组织不均匀分布和表面粗晶会使得壳体在大存储、长时运转条件下存在发热严重等问题，严重降低其服役性能和使用寿命。当硬盘存储容量达到10TB、转速达到3万转/分以上时，需要在薄壁壳体腔内充惰性保护气体，兼具轻量化、高强、高导热散热、高气密性的特殊性能要求，对其壳体的轻量化、耐热性制造随之也提出了更高要求，现有的技术无法满足该类壳体的高性能精确成形制造。
发明内容
100～150mm、宽度W＝50～80mm、高度H＝20～30mm，壳底厚度h＝3～5mm，四周壁厚B＝2.5～
5.5mm，圆槽半径R＝18～40mm，如图4～5所示；
附图说明
具体实施方式
3mm，四周壁厚B＝2.5mm，圆槽半径R＝22mm，如图4～5所示；
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