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一种酸氢钠片用研磨装置

阅读:233发布:2022-10-06

专利汇可以提供一种酸氢钠片用研磨装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 碳 酸氢钠片用 研磨 装置,包括上壳体和下壳体,所述上壳体底面设置有 支撑 垫,所述上壳体顶端设置有连接部,所述上壳体内部底面设置有 底板 ,所述底板内开设有多个置物槽,所述置物槽均匀分布;所述下壳体底部内侧设置有限位环,所述下壳体顶面固定有顶套,所述顶套内开设有安装槽,所述安装槽内通过卡钩与压簧的一端固定连接,所述压簧的另一端通过卡钩连接有套环。有益效果在于:本发明通过 压板 上的 凸 块 往复升降来 挤压 底板置物槽内的 碳酸氢钠 片,以此来达到对碳酸氢钠片研磨的目的,由于凸块与置物槽的轮廓贴合,从而提升了研磨的精细度,同时通过压簧的伸缩能够带动 手柄 快速自动回位,提升了碳酸氢钠片的研磨效率。,下面是一种酸氢钠片用研磨装置专利的具体信息内容。

1.一种酸氢钠片用研磨装置,包括上壳体(4)和下壳体(5),其特征在于:所述上壳体(4)底面设置有支撑垫(6),所述上壳体(4)顶端设置有连接部(9),所述上壳体(4)内部底面设置有底板(11),所述底板(11)内开设有多个置物槽(10),所述置物槽(10)均匀分布;
所述下壳体(5)底部内侧设置有限位环(8),所述下壳体(5)顶面固定有顶套(3),所述顶套(3)内开设有安装槽(7),所述安装槽(7)内通过卡钩与压簧(13)的一端固定连接,所述压簧(13)的另一端通过卡钩连接有套环(12),所述套环(12)内侧设置有压杆(2),所述压杆(2)顶端固定有手柄(1),所述压杆(2)底端固定有压板(14),所述压板(14)底面设置有多个(15),所述凸块(15)均匀分布且与所述置物槽(10)一一对应,所述凸块(15)与所述置物槽(10)的轮廓尺寸相同。
2.根据权利要求1所述一种碳酸氢钠片用研磨装置,其特征在于:所述上壳体(4)和所述下壳体(5)均为凹面结构。
3.根据权利要求1所述一种碳酸氢钠片用研磨装置,其特征在于:所述下壳体(5)与所述上壳体(4)通过所述连接部(9)固定连接。
4.根据权利要求1所述一种碳酸氢钠片用研磨装置,其特征在于:所述置物槽(10)为凹面槽。
5.根据权利要求1所述一种碳酸氢钠片用研磨装置,其特征在于:所述安装槽(7)的槽深不大于所述压簧(13)的压缩行程
6.根据权利要求1所述一种碳酸氢钠片用研磨装置,其特征在于:所述套环(12)为实心环状结构,所述套环(12)与所述压杆(2)过渡配合。
7.根据权利要求1所述一种碳酸氢钠片用研磨装置,其特征在于:所述手柄(1)为柔性材质。

说明书全文

一种酸氢钠片用研磨装置

技术领域

[0001] 本发明涉及碳酸氢钠片使用装置领域,具体涉及一种碳酸氢钠片用研磨装置。

背景技术

[0002] 碳酸氢钠片的适应症为用于缓解胃酸过多引起的胃痛、胃灼热感和反酸,碳酸氢钠片在使用时往往需要将其研磨成粉后使用,目的是粉末状在服用时的表面积大,吸收、奏效快,在对碳酸氢钠片进行研磨时常常需要使用到研磨装置。
[0003] 本申请人发现现有技术中至少存在以下技术问题:研磨装置的研磨粒度一般,同时研磨效率低。

发明内容

[0004] 本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种碳酸氢钠片用研磨装置,以解决现有技术中研磨装置的研磨粒度一般等技术问题。本发明提供的诸多技术方案中优选的技术方案具有:通过压板上的往复升降来挤压底板置物槽内的碳酸氢钠片,以此来达到对碳酸氢钠片研磨的目的,由于凸块与置物槽的轮廓贴合,从而提升了研磨的精细度等技术效果,详见下文阐述。
[0005] 为实现上述目的,本发明提供了以下技术方案:
[0006] 本发明提供的一种碳酸氢钠片用研磨装置,包括上壳体和下壳体,所述上壳体底面设置有支撑垫,所述上壳体顶端设置有连接部,所述上壳体内部底面设置有底板,所述底板内开设有多个置物槽,所述置物槽均匀分布;
[0007] 所述下壳体底部内侧设置有限位环,所述下壳体顶面固定有顶套,所述顶套内开设有安装槽,所述安装槽内通过卡钩与压簧的一端固定连接,所述压簧的另一端通过卡钩连接有套环,所述套环内侧设置有压杆,所述压杆顶端固定有手柄,所述压杆底端固定有压板,所述压板底面设置有多个凸块,所述凸块均匀分布且与所述置物槽一一对应,所述凸块与所述置物槽的轮廓尺寸相同。
[0008] 采用上述一种碳酸氢钠片用研磨装置,在使用时,将待研磨的碳酸氢钠片放置在所述底板的所述置物槽内,后将所述上壳体盖在所述下壳体上,封盖的过程中应确保所述连接部的顶端接触所述限位环,此时则表示所述上壳体在所述下壳体上固定到位,后压动所述手柄带动所述压杆下降,所述压杆带动所述压板下降,所述压板底面的所述凸块随之下降陷入所述置物槽,在陷入所述置物槽的过程中,所述凸块接触挤压碳酸氢钠片来实现对碳酸氢钠片的研磨,由于所述凸块与所述置物槽的轮廓尺寸相同,从而能够提升碳酸氢钠片的研磨精细程度,同时在下压所述压杆的过程中,所述压杆带动所述套环压缩所述压簧,当松开所述手柄时,所述压簧释放自身的压缩行程通过所述套环带动所述手柄返回至初始位置,此时继续按压所述手柄带动所述凸块下降挤压研磨碳酸氢钠片,如此重复多次,即可完成对碳酸氢钠片的精细研磨,由于此过程中所述压簧能够通过自身的伸缩带动所述手柄自动回位,从而能够实现对碳酸氢钠片的快速研磨,进而提升碳酸氢钠片的研磨效率,研磨完成后,取下所述上壳体将粉末从所述下壳体中倒出即可服用。
[0009] 作为优选,所述上壳体和所述下壳体均为凹面结构。
[0010] 作为优选,所述下壳体与所述上壳体通过所述连接部固定连接。
[0011] 作为优选,所述置物槽为凹面槽。
[0012] 作为优选,所述安装槽的槽深不大于所述压簧的压缩行程。
[0013] 作为优选,所述套环为实心环状结构,所述套环与所述压杆过渡配合。
[0014] 作为优选,所述手柄为柔性材质。
[0015] 有益效果在于:本发明通过压板上的凸块往复升降来挤压底板置物槽内的碳酸氢钠片,以此来达到对碳酸氢钠片研磨的目的,由于凸块与置物槽的轮廓贴合,从而提升了研磨的精细度,同时通过压簧的伸缩能够带动手柄快速自动回位,提升了碳酸氢钠片的研磨效率。附图说明
[0016] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017] 图1是本发明的正视外部图;
[0018] 图2是本发明的正视内部图;
[0019] 图3是本发明的上壳体整体图;
[0020] 图4是本发明的下壳体整体图;
[0021] 图5是本发明的底板俯视图。
[0022] 附图标记说明如下:
[0023] 1、手柄;2、压杆;3、顶套;4、上壳体;5、下壳体;6、支撑垫;7、安装槽;8、限位环;9、连接部;10、置物槽;11、底板;12、套环;13、压簧;14、压板;15、凸块。

具体实施方式

[0024] 为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将对本发明的技术方案进行详细的描述。显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式,都属于本发明所保护的范围。
[0025] 参见图1-图5所示,本发明提供了一种碳酸氢钠片用研磨装置,包括上壳体4和下壳体5,上壳体4底面设置有支撑垫6,上壳体4顶端设置有连接部9,上壳体4内部底面设置有底板11,底板11内开设有多个置物槽10,置物槽10均匀分布;
[0026] 下壳体5底部内侧设置有限位环8,下壳体5顶面固定有顶套3,顶套3内开设有安装槽7,安装槽7内通过卡钩与压簧13的一端固定连接,压簧13的另一端通过卡钩连接有套环12,套环12内侧设置有压杆2,压杆2顶端固定有手柄1,压杆2底端固定有压板14,压板14底面设置有多个凸块15,凸块15均匀分布且与置物槽10一一对应,凸块15与置物槽10的轮廓尺寸相同。
[0027] 作为优选,上壳体4和下壳体5均为凹面结构,如此设置,便于上壳体4和下壳体5具有美观易收纳的外形。
[0028] 下壳体5与上壳体4通过连接部9固定连接,如此设置,便于上壳体4固定在下壳体5上形成密封空间。
[0029] 置物槽10为凹面槽,如此设置,便于更好的挤压研磨碳酸氢钠片。
[0030] 安装槽7的槽深不大于压簧13的压缩行程,如此设置,便于避免压簧13到达极限压缩行程而失效。
[0031] 套环12为实心环状结构,套环12与压杆2过渡配合,如此设置,便于套环12和压杆2同步升降。
[0032] 手柄1为柔性材质,如此设置,便于接触手柄1时具有良好的触感。
[0033] 采用上述结构,在使用时,将待研磨的碳酸氢钠片放置在底板11的置物槽10内,后将上壳体4盖在下壳体5上,封盖的过程中应确保连接部9的顶端接触限位环8,此时则表示上壳体4在下壳体5上固定到位,后压动手柄1带动压杆2下降,压杆2带动压板14下降,压板14底面的凸块15随之下降陷入置物槽10,在陷入置物槽10的过程中,凸块15接触挤压碳酸氢钠片来实现对碳酸氢钠片的研磨,由于凸块15与置物槽10的轮廓尺寸相同,从而能够提升碳酸氢钠片的研磨精细程度,同时在下压压杆2的过程中,压杆2带动套环12压缩压簧13,当松开手柄1时,压簧13释放自身的压缩行程通过套环12带动手柄1返回至初始位置,此时继续按压手柄1带动凸块15下降挤压研磨碳酸氢钠片,如此重复多次,即可完成对碳酸氢钠片的精细研磨,由于此过程中压簧13能够通过自身的伸缩带动手柄1自动回位,从而能够实现对碳酸氢钠片的快速研磨,进而提升碳酸氢钠片的研磨效率,研磨完成后,取下上壳体4将粉末从下壳体5中倒出即可服用。
[0034] 以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
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