专利汇可以提供一种碳酸氢钠片用研磨装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 碳 酸氢钠片用 研磨 装置,包括上壳体和下壳体,所述上壳体底面设置有 支撑 垫,所述上壳体顶端设置有连接部,所述上壳体内部底面设置有 底板 ,所述底板内开设有多个置物槽,所述置物槽均匀分布;所述下壳体底部内侧设置有限位环,所述下壳体顶面固定有顶套,所述顶套内开设有安装槽,所述安装槽内通过卡钩与压簧的一端固定连接,所述压簧的另一端通过卡钩连接有套环。有益效果在于:本发明通过 压板 上的 凸 块 往复升降来 挤压 底板置物槽内的 碳酸氢钠 片,以此来达到对碳酸氢钠片研磨的目的,由于凸块与置物槽的轮廓贴合,从而提升了研磨的精细度,同时通过压簧的伸缩能够带动 手柄 快速自动回位,提升了碳酸氢钠片的研磨效率。,下面是一种碳酸氢钠片用研磨装置专利的具体信息内容。
1.一种碳酸氢钠片用研磨装置,包括上壳体(4)和下壳体(5),其特征在于:所述上壳体(4)底面设置有支撑垫(6),所述上壳体(4)顶端设置有连接部(9),所述上壳体(4)内部底面设置有底板(11),所述底板(11)内开设有多个置物槽(10),所述置物槽(10)均匀分布;
所述下壳体(5)底部内侧设置有限位环(8),所述下壳体(5)顶面固定有顶套(3),所述顶套(3)内开设有安装槽(7),所述安装槽(7)内通过卡钩与压簧(13)的一端固定连接,所述压簧(13)的另一端通过卡钩连接有套环(12),所述套环(12)内侧设置有压杆(2),所述压杆(2)顶端固定有手柄(1),所述压杆(2)底端固定有压板(14),所述压板(14)底面设置有多个凸块(15),所述凸块(15)均匀分布且与所述置物槽(10)一一对应,所述凸块(15)与所述置物槽(10)的轮廓尺寸相同。
2.根据权利要求1所述一种碳酸氢钠片用研磨装置,其特征在于:所述上壳体(4)和所述下壳体(5)均为凹面结构。
3.根据权利要求1所述一种碳酸氢钠片用研磨装置,其特征在于:所述下壳体(5)与所述上壳体(4)通过所述连接部(9)固定连接。
4.根据权利要求1所述一种碳酸氢钠片用研磨装置,其特征在于:所述置物槽(10)为凹面槽。
5.根据权利要求1所述一种碳酸氢钠片用研磨装置,其特征在于:所述安装槽(7)的槽深不大于所述压簧(13)的压缩行程。
6.根据权利要求1所述一种碳酸氢钠片用研磨装置,其特征在于:所述套环(12)为实心环状结构,所述套环(12)与所述压杆(2)过渡配合。
7.根据权利要求1所述一种碳酸氢钠片用研磨装置,其特征在于:所述手柄(1)为柔性材质。
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