技术领域
[0001] 本
发明中依照示例性
实施例的装置与方法涉及一种测试装置用的接触探针，尤其涉及一种即使在施加高
电流测试
信号时，其中的
弹簧免于劣化的接触探针。
背景技术
[0002]
半导体芯片形成有高度集成的精密
电路，且经过关于是否每一电路为正常的测试。
[0003] 对于
半导体芯片的测试，已使用到用于测试半导体的接触探针。这种接触探针电连接半导体芯片的端点和用于施加测试信号的测试
电路板的接点(即
衬垫)。一般来说，半导体芯片含有具有相当精密的图案的端点的阵列。因此，需要在探针载台上结合与承载一个尺寸相当小的接触探针，以便接触与测试具有极精密图案的端点。
[0004] 如图1所示，接触探针10包含了用来接触半导体芯片的端点的上杵棒11；安置在上杵棒11的对面并用来接触测试电路的衬垫的下杵棒12；将上杵棒11和下杵棒12两者的一部分容纳于其中的桶身13；和安置在上杵棒11与下杵棒12之间，且在测试时提供弹
力来对抗上杵棒11的压缩的弹簧14。
[0005] 上杵棒11可在桶身13内滑动，但下杵棒12则是被固定在桶身13中。弹簧14由桶身13中设置于上杵棒11一端处的主干所
支撑，且弹簧14还由设置于下杵棒12的一端处的突起所支撑着。在测试的过程中，上杵棒11移动
压缩弹簧14。此时，弹簧14开始弯曲，亦即，在增加的压力下，弹簧14失去平衡同时接触到桶身13的内壁，且侧向地形变。因此，测试电流流经金属弹簧14，亦即，依序流过上杵棒11、弹簧14以及桶身13。因此，测试信号的高电流流经薄弹簧14，且因此弹簧14劣化且具有短寿命。
发明内容
[0006] [技术问题]
[0007] 示范性实施例的方式提供一种能最小化弯曲的用于高电流的接触探针。
[0008] 示范性实施例的另一方式提供一种能最小化弹簧的弯曲使得弹簧可具有改善的寿命的高电流用接触探针。
[0009] [解决技术问题的技术方案]
[0010] 示范性实施例的再另一方式提供一种具有简单结构以降低生产成本的高电流用接触探针。
[0011] 根据示范性实施例，提供一种接触探针，其电连接待测物件的接点与测试电路的接点，所述接触探针包含：设置为与待测物件的接点接触的第一杵棒；设置为与测试电路的接点接触的第二杵棒；经设置以支撑第一杵棒与第二杵棒中的至少一者在其中滑动的桶身；经设置以安置在桶身内且介于第一杵棒与第二杵棒之间的弹簧，其中第一杵棒与第二杵棒中的一者含有开孔以容纳弹簧的一端，第一杵棒与第二杵棒中的另一者包含被容纳于开孔中的主干。
[0012] 开孔可包含向内倾斜的入口，且因此可解决当弹簧形变时，弹簧陷入边缘的问题。
[0013] 可便利地制造开孔的入口，因为其是通过“R”
机械加工使其向内倾斜。
[0014] 第一杵棒与第二杵棒中的一者可配有绝缘构件，且可在绝缘构件中形成开孔。
[0015] 可在开孔涂上绝缘膜。
[0016] 开孔可包含绝缘管。
[0017] 在弹簧因完成测试而回复原状后，主干的自由端可至少设置在开孔内。
[0018] [发明的有益效果]
[0019] 根据示范性实施例的接触探针经处理以使第一杵棒的主干移动至第二杵棒的开口内，从而避免弹簧发生弯曲的行为。
附图说明
[0020] 将从以下描述结合随附附图与示范性实施例使得以上和/或其他方式变得明显且更容易理解，其中：
[0021] 图1示出现有的接触探针。
[0022] 图2示出测试前的根据示范性实施例的接触探针。
[0023] 图3示出测试期间的根据示范性实施例的接触探针。
具体实施方式
[0024] 以下，将参照附图来详细描述示范性实施例。为了方便描述，省略与本发明概念不直接相关的部分，且通篇
说明书中类似的数字代表类似的元件。
[0025] 如图2所示，依照示范性实施例的接触探针100包含将与待测物件的接点接触的第一杵棒110；将与测试电路的接点接触的第二杵棒120；以及部分地容纳第一杵棒110与第二杵棒120两者的桶身130。
[0026] 桶身130的形状像中空圆柱，能使第一杵棒110与第二杵棒120中的一者可移动地容纳于其中。桶身130由导电金属制成，测试电流可流经其。当然，只有第一杵棒110与第二杵棒120中的一者可被容纳在桶身130中移动，而另外一者可固定地容纳于桶身130中。
[0027] 桶身130可容纳弹簧140，故部份被容纳的第一杵棒110和第二杵棒120可通过测试中施加的压力朝向彼此弹性地压缩。桶身130中所容纳的弹簧140可以用导电材料制成。
[0028] 如图2所示，第一杵棒110的一端部分地容纳于桶身130中，且另一端则突出桶身130之外，故其可在压缩弹簧140的方向上滑动。第一杵棒110包含形成在桶身130中所容纳的一端处且支撑弹簧140的一侧的主干112。主干112可足够长并在桶身130内朝着相对的第二杵棒120延伸。稍后将描述的第二杵棒120的开孔152中容纳主干112的自由端。
[0029] 第二杵棒120的一端部分地容纳于桶身130中，且另一端则向桶身130外突出。第二杵棒120的容纳于桶身130中的一端包含开孔152以容纳第一杵棒110的主干112，且其在桶身130中是固定的。或者，第二杵棒120可以是不固定的且在桶身130中为可移动的。第二杵棒120的被容纳于桶身130中的一端可配有绝缘构件150。此时，可在绝缘构件150中形成开孔152。开孔152的内部可涂有绝缘膜。或者，开孔152的内部可形成有绝缘管。
[0030] 开孔152容纳弹簧140的另一侧。开孔152可具有向内倾斜的入口边缘154。举例来说，若开孔152的入口边缘是有
角度的(angled)，则其可能会陷入弹簧140的线路之间而因此干扰滑动行为。因此，优选对开孔的入口边缘进行去角。为此，可使用“R”机械加工使开孔152的入口边缘154倾斜。
[0031] 图3示出了测试期间根据示范性实施例的接触探针，其中第一杵棒110根据测试时施加的压力而
滑行以压缩弹簧140。此时，从压缩前的图2的状态到图3的经压缩状态中，弹簧140因第一杵棒110的主干112和绝缘构件150的开孔152而避免弯曲。因此，在压缩期间的弹簧140并不会接触桶身130的内壁，且因此测试信号的高电流不能流经弹簧140。
[0032] 在图2中，接触探针100的主干112在测试前不一定要插入绝缘构件150的开孔152中。亦即，只要在压缩开始时弹簧不存在弯曲的行为，主干112的一端和开孔152的入口就可以彼此间隔开一些。然而，如图3所示，在压缩结束时的主干112的所述一端至少必须插入开孔152之中。
[0033] 在根据示范性实施例的以上接触探针中，在主干和绝缘构件的开孔之间的弹簧在其经压缩的过程中避免了形变的发生。因此，可以避免弹簧发生弯曲的行为。
[0034] 虽然已经示出且描述几个示范性实施例，但所属技术领域中技术人员将理解到，在不脱离本发明的精神和范围内，可作这些示范性实施例中的改变。因此，必须将以上视为仅为示意性的。本发明的保护范围当视所附的
权利要求及其等同物所界定者为准。因此，所有合适的
修改与等同物可落入本发明的范畴中。
[0035] [工业应用]
[0036] 接触探针可被用于测试半导体的电气特性。
