专利汇可以提供一种真空焊接封焊机专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 专利 涉及一种 真空 焊接 封焊机,其机台上设有模具、将物料盒的晶体 外壳 和底座搬运至模具上的机械手、真空熔接封焊组件,其中所述模具上设有下焊接 电极 ;所述真空熔接封焊组件的真空小罐位于模具正上方,其下端设有上 焊接电极 ,且真空小罐可垂直向下运动至罩住模具,此时上焊接电极与下焊接电极压合,完成抽真空和放电熔接封合晶体的外壳和底座,完全避免了熔接封合时杂质的进入和阻止了产品的衰变系数,从而提高了晶体 质量 和延长晶体使用寿命,同时整个过程全自动化完成,人工参与极少,劳动强度明显降低,加工效率明显提高,加工成本和人工成本降低,而且该真空焊接封焊机结构简单,生产加工容易,有利于普及推广使用。,下面是一种真空焊接封焊机专利的具体信息内容。
1.一种真空焊接封焊机,其特征在于:其机台(1)上设有模具(2)、将物料盒(5)的晶体外壳和底座搬运至模具(2)上的机械手(3)、真空熔接封焊组件(4),其中所述模具(2)上设有下焊接电极(21);所述真空熔接封焊组件(4)的真空小罐(41)位于模具(2)正上方,其下端设有上焊接电极(44),且真空小罐(41)可垂直向下运动至罩住模具(2),此时上焊接电极(44)与下焊接电极(21)压合,完成抽真空和放电熔接封合晶体的外壳和底座。
2.根据权利要求1所述真空焊接封焊机,其特征在于:所述真空熔接封焊组件(4)包括真空小罐(41)、主气缸(42)和上下驱动气缸(43);其中,所述主气缸(42)和上下驱动气缸(43)安装在机台(1)上,且所述上下驱动气缸(43)的驱动杆(45)上设有连接板(46),所述真空小罐(41)的上端安装在连接板(46)上,所述主气缸(42)的驱动部连接有电极铜杆(47),所述电极铜杆(47)伸入真空小罐(41)内。
3.根据权利要求1或2所述真空焊接封焊机,其特征在于:所述机台(1)上还设有收料盘(48)和收料滑道(49),所述收料滑道(49)的一端与收料盘(48)连接,另一端位于收料工位处。
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