骨传导扬声装置
阅读：501发布：2021-04-11
专利汇可以提供骨传导扬声装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 申请 公开了一种骨传导扬声装置，包括： 机芯 壳体、软性 电路 板、辅助功能模 块 、 耳 机芯及耳挂。通过上述方式，本申请优化走线的排布，并节约机芯壳体空间的占用，并在一定程度上能够提高耳机芯的发声 质量 。，下面是骨传导扬声装置专利的具体信息内容。
1.一种骨传导扬声装置，其特征在于，包括：
机芯壳体；
软性电路板，设置于所述机芯壳体内部，并设置有多个第一焊盘以及与所述第一焊盘间隔设置的两个第二焊盘，其中所述两个第二焊盘通过所述软性电路板上的第一软性引线连接至所述多个第一焊盘中对应的两个第一焊盘上，所述两个第二焊盘上进一步分别焊接有外部导线；
辅助功能模块，贴装于所述软性电路板上，并通过所述软性电路板上的第二软性引线连接至所述多个第一焊盘中的其它焊盘上；
耳机芯，设置于所述机芯壳体内部，并通过所述外部导线连接至所述两个第二焊盘上；
耳挂，与所述机芯壳体连接，并设置有多个耳挂导线，所述多个耳挂导线包括两条与控制电路连接且用于向所述耳机芯传递音频信号的音频信号导线以及至少两条与所述控制电路连接用于向所述控制电路传递辅助信号的辅助信号导线，其中所述两条音频信号导线分别与连接至所述第二焊盘的所述两个第一焊盘焊接，所述至少两条辅助信号导线分别与所述多个第一焊盘中的其它第一焊盘焊接。
2.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述辅助功能模块包括第一麦克风和第二麦克风，其中所述软性电路板包括主体电路板以及与所述主体电路板连接的第一分支电路板和第二分支电路板，其中所述多个第一焊盘设置于所述主体电路板远离所述第一分支电路板和第二分支电路板的端部，所述第一分支电路板与所述主体电路板同向延伸，所述第一麦克风贴装于所述第一分支电路板远离所述主体电路板的端部，所述第二分支电路板与所述主体电路板垂直延伸，所述第二麦克风贴装于所述第二分支电路板远离所述主体电路板的端部。
3.根据权利要求2所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述机芯壳体包括周侧壁以及与所述周侧壁的一端面连接的底端壁，进而形成具有一开口端的容置空间，其中所述耳机芯经所述开口端放置于所述容置空间内，所述第一麦克风固定于所述底端壁上，所述第二麦克风固定于所述周侧壁上。
4.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第一麦克风和所述第二麦克风设置于所述软性电路板的同一侧，所述第二焊盘与所述第二麦克风相邻设置，所述软性电路板的另一侧进一步设置有用于支撑所述第一焊盘的第一刚性支撑板、用于支撑所述第一麦克风的第二刚性支撑板以及用于共同支撑所述第二焊盘与所述第二麦克风的第三刚性支撑板，其中所述第一刚性支撑板、第二刚性支撑板和所述第三刚性支撑板彼此间隔设置。
5.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述辅助功能模块包括按键开关，其中所述软性电路板包括主体电路板以及垂直于所述主体电路板延伸的分支电路板，其中所述多个第一焊盘设置于所述主体电路板远离所述分支电路板的端部，所述按键开关贴装于所述主体电路板上，所述第二焊盘设置于所述分支电路板远离所述主体电路板的端部。
6.根据权利要求5所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘与所述按键开关分别设置于所述软性电路板的两侧，其中所述主体电路板在远离所述按键开关的一侧设置有用于支撑所述按键开关并保持所述第一焊盘外露的第一刚性支撑板，在远离所述第一焊盘的一侧设置有用于支撑所述第一焊盘并保持所述按键开关外露的的第二刚性支撑板，所述分支电路板在远离所述第二焊盘的一侧设置有用于支撑所述第二焊盘的第三刚性支撑板。
7.根据权利要求6所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述第一刚性支撑板和所述第二刚性支撑板的相邻边缘在所述软性电路板上的投影彼此重叠。
8.根据权利要求7所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述第一刚性支撑板、所述第二刚性支撑板以及所述第三刚性支撑板的材质相同，所述骨传导扬声装置进一步包括设置于所述第一刚性支撑板的远离所述软性电路板的一侧的第四刚性支撑板，所述第四刚性支撑板的刚性大于第一刚性支撑板。
9.根据权利要求5所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述底端壁上设置有按键孔，所述骨传导扬声装置设置有设置于所述按键孔内并用于触发所述按键开关的按键，其中所述按键靠近所述耳挂和机芯壳体的连接处设置。
10.根据权利要求9所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述机芯壳体的内表面上设置有第一凹陷区，所述按键孔设置于所述第一凹陷区并连通所述机芯壳体的内表面和外表面；
所述骨传导扬声装置还包括弹性承座，所述弹性承座包括一体成型的承座本体以及支撑柱，其中所述承座本体设置于所述第一凹陷区内，并固定于所述第一凹陷区的底部，所述支撑柱设置于所述承座本体朝向所述机芯壳体外部的一侧，并从所述按键孔外露，所述按键设置于所述支撑柱的外露部分上。
骨传导扬声装置
技术领域
[0001] 本申请涉及骨传导技术领域，特别是涉及一种骨传导扬声装置。
背景技术
[0003] 骨传导扬声装置的机芯壳体内部容纳有耳机芯以及其它的辅助功能模块，从而需要通过相关的走线而连接至控制电路、电池以实现相应的功能。然而，随着骨传导扬声装置的功能的丰富，机芯壳体内部需要容纳的导线越来越多，从而大大占用机芯壳体的内部空间，且多条导线悬挂于机芯壳体内而容易造成的振动，从而带来异响以影响耳机芯的发声质量。发明内容
[0004] 本申请主要解决的技术问题是提供一种电池组件及骨传导扬声装置，能够优化走线的排布，并节约机芯壳体空间的占用，并在一定程度上能够提高耳机芯的发声质量。
[0005] 为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种骨传导扬声装置，包括：机芯壳体；软性电路板，设置于所述机芯壳体内部，并设置有多个第一焊盘以及与所述第一焊盘间隔设置的两个第二焊盘，其中所述两个第二焊盘通过所述软性电路板上的第一软性引线连接至所述多个第一焊盘中对应的两个第一焊盘上，所述两个第二焊盘上进一步分别焊接有外部导线；辅助功能模块，贴装于所述软性电路板上，并通过所述软性电路板上的第二软性引线连接至所述多个第一焊盘中的其它焊盘上；耳机芯，设置于所述机芯壳体内部，并通过所述外部导线连接至所述两个第二焊盘上；耳挂，与所述机芯壳体连接，并设置有多个耳挂导线，所述多个耳挂导线包括两条与控制电路连接且用于向所述耳机芯传递音频信号的音频信号导线以及至少两条与所述控制电路连接用于向所述控制电路传递辅助信号的辅助信号导线，其中所述两条音频信号导线分别与连接至所述第二焊盘的所述两个第一焊盘焊接，所述至少两条辅助信号导线分别与所述多个第一焊盘中的其它第一焊盘焊接。
[0006] 本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请中在机芯壳体内设置软性电路板，并在软性电路板上进一步设置相应的焊盘，从而将耳挂导线进入机芯壳体内后焊接在相应的焊盘上，并进一步通过焊盘上的第一软性引线、第二软性引线进一步再连接相应的辅助功能模块，从而避免将多个耳挂导线均直接连接在的辅助功能模块上而使得机芯壳体内的走线繁杂的情况，从而能够优化走线的排布，并节约机芯壳体空间的占用；而且将多个耳挂导线均直接连接在的辅助功能模块上时，耳挂导线悬挂于机芯壳体内而容易造成的振动，从而带来异响以影响耳机芯的发声质量，本申请中将耳挂导线焊接在软性电路板上并进一步连接相应的辅助功能模块则能够减少导线悬挂而影响耳机芯发生质量的情况，从而在一定程度上能够提高耳机芯的发声质量。附图说明
[0007] 为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0008] 图1是本申请骨传导扬声装置一实施方式的结构示意图；
[0009] 图2是本申请骨传导扬声装置一实施方式的局部结构爆炸图；
[0010] 图3是本申请骨传导扬声装置一实施方式的局部结构爆炸图；
[0011] 图4是本申请骨传导扬声装置一实施方式的局部结构截面图；
[0012] 图5是本申请骨传导扬声装置一实施方式中电池组件的结构示意图；
[0013] 图6是本申请骨传导扬声装置一实施方式中电池组件的结构示意图；
[0014] 图7是本申请骨传导扬声装置一实施方式中电池处软性电路板走线示意图；
[0015] 图8是本申请骨传导扬声装置一实施方式的局部结构爆炸图；
[0016] 图9是本申请骨传导扬声装置一实施方式的局部结构截面图；
[0017] 图10是图9中A部分的局部放大图；
[0018] 图11是本申请骨传导扬声装置一实施方式中磁吸接头的第一俯视图；
[0019] 图12是本申请骨传导扬声装置一实施方式中磁吸接头的第二俯视图；
[0020] 图13是本申请骨传导扬声装置一实施方式中磁吸接头的第三俯视图；
[0021] 图14是图9中B部分的局部放大图；
[0022] 图15是本申请骨传导扬声装置一实施方式的局部结构图；
[0023] 图16是本申请骨传导扬声装置一实施方式的局部结构爆炸图；
[0024] 图17是本申请骨传导扬声装置一实施方式的局部结构截面图；
[0025] 图18是图17中C部分的局部放大图；
[0026] 图19是本申请骨传导扬声装置一实施方式的局部结构图；
[0027] 图20是本申请骨传导扬声装置一实施方式的局部结构爆炸图；
[0028] 图21是本申请骨传导扬声装置一实施方式的局部结构截面图；
[0029] 图22是图21中D部分的局部放大图；
[0030] 图23是本申请骨传导扬声装置一实施方式的局部结构截面图；
[0031] 图24是图23中E部分的局部放大图；
[0032] 图25是本申请骨传导扬声装置一实施方式的扬声器组件的结构示意图；
[0033] 图26是本申请骨传导扬声装置一实施方式的扬声器组件的另一结构示意图；
[0034] 图27是本申请骨传导扬声装置一实施方式的扬声器组件的又一结构示意图；
[0035] 图28是本申请骨传导扬声装置一实施方式的扬声器组件的局部结构示意图；
[0036] 图29是本申请骨传导扬声装置一实施方式的扬声器组件的局部截面图；
[0037] 图30是图29中F部分的局部放大图。
具体实施方式
[0038] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0039] 请参阅图1至图30，图1至图30绘示了本申请骨传导扬声装置。本申请中的骨传导扬声装置可以为基于骨传导的耳机、MP3或者其它具有扬声功能的装置。具体地，该骨传导扬声装置可包括：电路壳体10、耳挂20、后挂30及扬声器组件40、及控制电路51、电池52等。其中，电路壳体10用于容纳控制电路51或电池52，扬声器组件40包括机芯壳体41及耳机芯
42，机芯壳体41与耳挂20连接，并用于容纳耳机芯42。电路壳体10、扬声器组件40以及耳挂
20的数量均可为两个，分别对应于用户的左侧和右侧。机芯壳体41与电路壳体10分别设置于耳挂20的两端，后挂30则进一步设置于电路壳体10远离耳挂20的一端。
42，机芯壳体41与耳挂20连接，并用于容纳耳机芯42。电路壳体10、扬声器组件40以及耳挂
20的数量均可为两个，分别对应于用户的左侧和右侧。机芯壳体41与电路壳体10分别设置于耳挂20的两端，后挂30则进一步设置于电路壳体10远离耳挂20的一端。
[0040] 在一实施方式中，耳挂20上注塑有壳体护套21。具体地，耳挂20包括用于支撑耳挂20形状的第一弹性金属丝，该第一弹性金属丝外围注塑有耳挂护套22，该耳挂护套22在耳挂20与电路壳体10的连接处进一步形成与耳挂护套22一体成型的壳体护套21，即该壳体护套21位于耳挂护套22的朝向电路壳体10的一侧。
[0041] 相似地，后挂30上注塑有壳体护套31。具体地，后挂30也包括用于支撑后挂30形状的第二弹性金属丝，以及注塑于该第二弹性金属丝外围的后挂护套32，该后挂护套32在后挂30与电路壳体10的连接处进一步形成与后挂护套32一体成型的壳体护套31，即该壳体护套31位于后挂护套32的朝向电路壳体10的一侧。
[0043] 具体地，电路壳体10与壳体护套21、壳体护套31分别成型，并使得壳体护套21的内侧壁的形状与电路壳体10的靠近耳挂20的至少部分的外侧壁形状匹配，壳体护套31的内侧壁的形状与电路壳体10的靠近后挂30的至少部分的外侧壁形状匹配，进而在三者分别成型完成之后，将壳体护套21以套装的方式，从电路壳体10的朝向耳挂20的一侧套装在电路壳体10的靠近耳挂20的外围，并将壳体护套31以套装的方式从电路壳体10的朝向后挂30的一侧套装在电路壳体10的靠近后挂30的外围，从而使得电路壳体10可由壳体护套21和壳体护套31共同包覆。
[0044] 需要指出的是，由于壳体护套21和壳体护套31成型时的环境温度较高，而高温环境可能会对电路壳体10所容纳的控制电路51或电池52造成一定的损伤，因此，在成型阶段，将电路壳体10和壳体护套21、壳体护套31分别成型，然后再套装在一起，而不是将壳体护套21和壳体护套31直接注塑在电路壳体10的外围，从而能够避免一体注塑时，高温对控制电路51或电池52所带来的损伤，从而降低成型阶段对控制电路51或电池52所带来的不利影响。
[0045] 在一实施方式中，电路壳体10包括彼此连接的主侧壁11、辅侧壁12以及端壁13。电路壳体10可以为扁平状的壳体，该扁平状的电路壳体10的包括面积较大的主侧壁11，在用户佩戴骨传导扬声装置时，两个相对的主侧壁11分别为用于贴靠头部的一侧壁以及与该侧壁相对而位于远离头部的侧壁。辅侧壁12和端壁13均用于连接两个主侧壁11。其中，辅侧壁12为用户佩戴时，朝向用户头部上侧以及下侧的两个侧壁；端壁13则为电路壳体10的相对的，且分别靠近耳挂20一端的侧壁以及靠近后挂30一端的侧壁，在用户佩戴时，分别朝向用户头部的前侧以及后侧。主侧壁11、辅侧壁12以及端壁13彼此连接而共同构成电路壳体10。
[0046] 具体地，壳体护套21包括开口端211，该开口端211自电路壳体10朝向耳挂20一侧进而套设在电路壳体10上，并覆盖电路壳体10的朝向耳挂20一侧的端壁13，以及主侧壁11和辅侧壁12的靠近耳挂20的部分；壳体护套31包括开口端311，该开口端311自电路壳体10朝向后挂30一侧进而套设在电路壳体10上，并覆盖电路壳体10的朝向后挂30一侧的端壁13，以及主侧壁11和辅侧壁12的靠近后挂30的部分。并进而使得开口端211和开口端311在电路壳体10的主侧壁11和辅侧壁12上彼此对接，以包覆电路壳体10。
[0048] 其中，壳体护套21和壳体护套31在套装在电路壳体10的外围后，可进一步通过一定的手段将二者固定在电路壳体10上，从而将电路壳体10与对应的壳体护套固定在一起。
[0049] 具体地，在一实施方式中，壳体护套21和壳体护套31与主侧壁11对应的内表面上分别一体成型有定位凸块212和定位凸块312，主侧壁11的外表面上分别对应设置有定位凹槽111和定位凹槽112。
[0050] 其中，定位凸块212设置在靠近开口端211的内侧壁上。其中，定位凸块212可以为环绕壳体护套21的内侧壁的环形凸块，或者也可以为间隔设置在壳体护套21的内侧壁上的多个凸块等，具体可根据实际需求设置。本实施方式中，定位凸块212的数量为两个，分别设置在壳体护套21的对应于电路壳体10的两个主侧壁11的内侧壁上；类似地，定位凸块312的数量也对应为两个，分别设置在壳体护套31的与于电路壳体10的两个主侧壁11对应的内侧壁上。
[0051] 具体地，在将壳体护套21与壳体护套31分别套设在电路壳体10的两侧后，进一步将定位凸块212嵌入定位凹槽111，并将定位凸块312嵌入定位凹槽112，以使得壳体护套21的开口端211与壳体护套31的开口端311弹性抵接在一起，从而包覆电路壳体10。
[0052] 进一步地，在一实施方式中，壳体护套31的覆盖电路壳体10的端壁13的区域的外侧壁313相对于辅侧壁12倾斜设置。具体地，在用户佩戴时，壳体护套31的该外侧壁313的靠近用户头部上侧的一侧到靠近用户头部下侧的一侧沿逐渐远离后挂30的方向倾斜。
[0053] 其中，定位凸块212和定位凸块312可分别沿开口端211和开口端311呈条状设置，并可相对于辅侧壁12倾斜；进一步地，壳体护套21和壳体护套31在电路壳体10的主侧壁11上的接合缝也可相对于辅侧壁12倾斜设置。其中定位凸块212和定位凸块312，以及壳体护套21和壳体护套31在电路壳体10的主侧壁11上的接合缝的倾斜方向均可与壳体护套31的覆盖电路壳体10的端壁13的区域的外侧壁313的倾斜方向一致，从而使得骨传导扬声装置在外观上更加一致。
[0054] 在一个应用场景中，壳体护套21和壳体护套31中的任意一者对电路壳体10的包覆面积不小于另一者对电路壳体10的包覆面积的二分之一。例如，壳体护套21对电路壳体10的包覆面积不小于壳体护套31对电路壳体10的包覆面积的二分之一，或者壳体护套31对电路壳体10的包覆面积不小于壳体护套21对电路壳体10的包覆面积的二分之一。其中，壳体护套21对电路壳体10的包覆面积和壳体护套31对电路壳体10的包覆面积以及二者之间的比例可以根据需求而设置为其它，例如可以各占一半，此处不做具体限定。
[0055] 其中，电路壳体10与后挂30可以通过一体成型，或者还可以通过插接、卡接等方式连接在一起。
[0056] 在一实施方式中，后挂30还包括朝向电路壳体10设置的接插端33，壳体护套31套设于至少部分接插端33的外部。具体地，接插端33可注塑于第二弹性金属丝的端部，后挂护套32可进一步注塑于第二弹性金属丝及部分接插端33的外部，并在接插端33处一体成型壳体护套31，从而使得壳体护套31进一步套设在接插端33的没有被后挂护套32覆盖的区域的外围。
[0057] 进一步地，电路壳体10设置有朝向后挂30的接插孔14，其中，该接插孔14可设置在电路壳体10的靠近后挂30的端壁13上，并于该端壁13靠近一辅侧壁12的一侧朝向后挂30延伸形成。
[0058] 其中，接插端33至少部分插入至接插孔14内。其中，在接插端33的相对两侧分别设置有与接插端33相对于接插孔14的插入方向垂直设置的开槽331，两个开槽331可间隔且对称设置于接插端33的两侧。进一步地，该两个开槽331可均在垂直于插入方向上与接插端33的对应的侧壁连通。
[0059] 相应地，定义接插孔14的侧壁15上设置有与两个开槽331位置对应的通孔151。其中，接插孔14的侧壁15设置在接插孔14外围，且在佩戴状态下，朝向用户头部下侧。
[0060] 其中，骨传导扬声装置进一步包括一固定件53，该固定件53包括两条平行设置的插脚531和用于连接插脚531的连接部532。本实施方式中，两条插脚531平行设置，连接部532可垂直连接设置于两条插脚531的同一侧，从而形成U型的固定件53。
[0061] 进一步地，插脚531可从由接插孔14的侧壁15的外侧壁经通孔插入至开槽331，进而将连接部532阻挡于接插孔14的外侧，从而实现电路壳体10与后挂30的接插固定。
[0062] 进一步地，在一实施方式中，定义接插孔14的与侧壁15相对的侧壁16上进一步设置有与通孔151相对的通孔161，插脚531进一步经开槽331插入至通孔161内。其中，侧壁16可以为电路壳体10的靠近接插孔14一侧的辅侧壁12，在骨传导扬声装置处于佩戴状态时，该辅侧壁12朝向用户头部上侧。
[0063] 在本实施方式中，插脚531经通孔151插入至开槽331内，并进一步经开槽331插入至通孔161内，也就是说插脚531能够将后挂30的接插端33的相对两侧壁以及接插端33完全贯穿并连接于一起，从而能够使得电路壳体10与后挂30之间接插更加稳固。
[0064] 进一步地，在一实施方式中，接插端33沿接插端相对于接插孔14的插入方向进一步划分为第一接插段332和第二接插段333。在垂直于接插端33相对于接插孔14的插入方向的截面方向上，第一接插段332的截面大于第二接插段333的截面。
[0065] 其中，后挂护套32具体可注塑在接插端的第一接插段332上，并可于第一接插段332与第二接插段333的连接处一体注塑壳体护套31。进一步地，开槽331设置于第二接插段
333上，且第二接插段333插入于接插孔14内，而接插端33暴露于接插孔14的外部。
333上，且第二接插段333插入于接插孔14内，而接插端33暴露于接插孔14的外部。
[0066] 进一步地，在一实施方式中，第一接插段332上设置有沿接插端33相对于接插孔14的插入方向设置的第一走线槽3321，第二接插段333远离第一接插段332的外端面上设置有沿垂直于插入方向延伸并贯通至少一外侧面的第二走线槽3331。具体地，第一走线槽3321设置于第一接插段332的靠近用于定义接插孔14的辅侧壁12的一侧，并沿接插端33相对于接插孔14的插入方向贯通第一接插段332的两端面。第二走线槽3331可贯通第二接插段333的垂直于该第二走线槽3331的延伸方向的外两侧面。
[0067] 另外，接插孔14的内侧壁上设置有一端与第一走线槽3321连通，另一端与第二走线槽3331连通的走线槽162，该走线槽162具体由侧壁16的内壁面凹陷而形成。
[0068] 进一步地，电路壳体10包括设置在壳体内部的内隔壁17，以形成一与接插孔14间隔设置的容置腔18。具体地，电路壳体10的主侧壁11、辅侧壁12及端壁13共同构成一容置空间，该内隔壁17的设置将该容置空间分隔为容置腔18及接插孔14两部分。其中，内隔壁17上进一步设置有一走线孔171，以通过该走线孔171将接插孔14及容置腔18连通。
[0069] 该骨传导扬声装置进一步设置有后挂导线34，该后挂导线34经过后挂30，且两端分别与控制电路51和电池52连接。具体地，该后挂导线34由后挂30依次经过第一走线槽3321、走线槽162及第二走线槽3331，并穿过走线孔171而进入容置腔18，以与控制电路51或电池52连接。
[0070] 在一实施方式中，电路壳体10包括第一电路壳体10a以及第二电路壳体10b，骨传导扬声装置还包括软性电路板54，该软性电路板54可与电池52共同容纳于第一电路壳体10a的容置腔18内。其中，该软性电路板54可为柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)。电池52设置有正极端和负极端。
[0071] 具体地，该软性电路板54包括第一板体541和第二板体542，第一板体541的一端固定于电池52上，另一端与第二板体542连接。该软性电路板54可以为一整体，第一板体541和第二板体542分别为该整体的两个区域。其中，第二板体542上可设置焊盘以及连接焊盘的软性走线，第一板体541上则可仅设置软性走线，用于将第二板体542上相应的焊盘连接至电池52。由于第一板体541上仅设置软性引线，从而可对第一板体541进行弯折，如图6所示，从而根据需求而调整软性电路板54的位置等。
[0072] 其中，第二板体542上间隔设置有多个焊盘，该多个焊盘包括两个焊盘543和多个焊盘544。进一步地，第一板体541和第二板体542上共同设置有两条连贯的软性引线545，两个焊盘543分别由该两条软性引线545而电连接至电池52的正极端和负极端。
[0073] 另外，多个焊盘544可划分为至少两组，每组中的焊盘544的数量可以根据需求设置，例如，每组内焊盘544的数量均可为两个，且两个焊盘544分别由设置于第二板体542上的软性引线546相互电连接，每组内的两个焊盘544可分别通过导线连接功能元件，进而通过软性引线546而将两个对应的功能元件连接在一起。
[0074] 上述方式中，一方面，将用于电路转接的焊盘均设置于软性电路板54的第二板体542上，并通过该软性电路板54的第一板体541与电池52连接，从而可以根据空间等的需求而对第一板体541进行弯折，以对第二板体542进行放置，从而能够优化第一电路壳体10a的容置腔18的空间利用，提高空间利用率；另一方面，可通过软性电路板54上的软性引线545将两个焊盘543直接连接在电池52的正极端和负极端，而无需设置额外的焊盘以将电池52正极及负极引出，从而能够减少焊盘的数量，简化结构及工艺。
[0075] 在一实施方式中，第一板体541进一步翻折设置，以使得第二板体542贴合于电池52的侧表面上，使得第一板体541与电池52层叠设置，从而大大减少电池52和软性电路板54所占用的空间。
[0076] 具体地，电池52可包括电芯521，电芯521包括本体区5211和封口区5212，本体区5211和封口区5212平铺设置，且本体区5211的厚度大于封口区5212的厚度，从而使得封口区5212的侧表面与本体区5211的侧表面呈阶梯设置。
[0077] 具体地，封口区5212与本体区5211在电芯521的厚度方向上的侧表面呈阶梯状设置，从而使得第二板体542能够利用电芯521的本体区5211和封口区5212所形成的空间，而无需额外设置单独的空间放置软性电路板54，从而进一步提高空间利用率。
[0078] 在一实施方式中，电池52进一步包括一硬质电路板522，该硬质电路板522设置于电芯521的封口区5212的侧表面。具体地，正极端和负极端设置于该硬质电路板522上，且该硬质电路板522上进一步设置有保护电路(图未示)，以通过该保护电路对电池52进行过载保护。
[0079] 本实施方式中，第一板体541远离第二板体542的一端与硬质电路板522贴合固定，从而使得第一板体541上的两条软性引线与硬质电路板522上的正极端和负极端连接。具体地，第一板体541和硬质电路板522可以在制作阶段直接压合在一起。
[0080] 进一步地，第一板体541和第二板体542的形状可根据实际情况进行设置。本实施方式中，第一板体541的形状与电芯521的封口区5212的形状匹配，均可为长条形的矩形，第二板体542的形状也可以为矩形，并设置于第一板体541的长度方向上的一端，并沿长度方向与第一板体541互相垂直。进一步地，第一板体541可连接于第二板体542长度方向上的中间区域，从而使得第一板体541和第二板体542呈T形设置。
[0081] 进一步地，在第二板体542上，焊盘543和焊盘544的排列方式可以为多种，例如，所有焊盘可以均沿直线间隔排列，或者按照其它形状间隔设置。
[0082] 本实施方式中，两个焊盘543沿第二板体542的长度方向间隔设置于第二板体542的中间区域，多个焊盘544进一步分布于两个焊盘543沿第二板体542的长度方向的两侧，且每组内的焊盘544相邻设置。
[0083] 本实施方式中，每组内的焊盘544沿第二板体542的宽度方向间隔排列，并沿第二板体542的长度方向彼此错开，从而使得每组内的焊盘544可以沿阶梯状间隔设置。通过这种方式，一方面，能够避免相邻的两组焊盘544之间形成平齐的间隔区域，从而能够使得第二板体542上的强度分布均匀化，从而减少相邻两组焊盘544之间弯折的发生，降低第二板体542由于弯折而折断的几率，以对第二板体542起到保护作用；另一方面，能够拉大焊盘之间的距离，便于焊接，并减少不同焊盘之间发生短路。
[0084] 本申请还提供一种电池组件，在一电池组件实施方式中，该电池组件包括上述实施方式中的电池52以及软性电路板54。本实施方式中的电池组件可以应用于耳机、MP3等需要在电池52处进行电路转接的装置当中，例如可用于本申请中的骨传导扬声装置。
[0085] 进一步地，在本申请骨传导扬声装置实施方式中，后挂30接插于第一电路壳体10a的一端，并设置有多个后挂导线34；耳挂20接插于第一电路壳体10a的另一端，并设置有多个耳挂导线23。
[0086] 其中，每组焊盘544内包括两个焊盘544，耳挂导线23以及与其对应的后挂导线34分别与同一组焊盘544中的两个焊盘544电连接，进而通过连接每组内的两个焊盘544的软性引线546而将后挂导线34所连接的功能元件与耳挂导线23所连接的功能元件连接在一起。
[0088] 其中，耳挂导线23包括两条音频信号导线231，即与耳机芯42连接的第一耳挂导线2311和第二耳挂导线2312，后挂导线34包括与控制电路51连接且用于向耳机芯42传递音频信号的第一后挂341和第二后挂导线342。进一步地，该第一耳挂导线2311和第一后挂导线
341、第二耳挂导线2312和第二后挂导线342分别与两组焊盘544中的不同组内不同焊盘连接。具体地，第一耳挂导线2311与第一后挂导线341分别连接在同一组焊盘544中的两个焊盘544上，第二耳挂导线2312与第二后挂导线342分别连接在另一组焊盘544中的两个焊盘
544上，从而将耳机芯42与控制电路51电连接在一起，以实现音频信号的传递。
341、第二耳挂导线2312和第二后挂导线342分别与两组焊盘544中的不同组内不同焊盘连接。具体地，第一耳挂导线2311与第一后挂导线341分别连接在同一组焊盘544中的两个焊盘544上，第二耳挂导线2312与第二后挂导线342分别连接在另一组焊盘544中的两个焊盘
544上，从而将耳机芯42与控制电路51电连接在一起，以实现音频信号的传递。
[0089] 另外，耳挂导线23还包括至少两条辅助信号导线232，例如，与按键开关431连接的第三耳挂导线2321和第四耳挂导线2322，对应地，后挂导线34还包括与控制电路51连接用于向按键开关431传递按键信号的第三后挂导线343和第四后挂导线344。进一步地，该第三耳挂导线2321和第三后挂导线343、第四耳挂导线2322和第四后挂导线344分别与两组焊盘544中的不同组内的不同焊盘544连接，其中，该两组焊盘544区别于上述实现向耳机芯42传递音频信号的两组焊盘544。进一步地，第三耳挂导线2321与第三后挂导线343分别连接在同一组焊盘544中的两个焊盘544上，第四耳挂导线2322与第四后挂导线344分别连接在另一组焊盘544中的两个焊盘544上，从而将按键开关431与控制电路51电连接在一起，以实现按键信号的传递。
[0090] 进一步地，后挂导线34还包括与控制电路51连接且用于向控制电路51供电的第五后挂导线345和第六后挂导线346，第五后挂导线345和第六后挂导线346分别与两个焊盘543连接，从而将电池52与控制电路51连接在一起。
[0091] 在一实施方式中，骨传导扬声装置还包括一磁吸接头55，该磁吸接头55可用于电源接口，以配合充电器的电源接口对骨传导扬声装置进行充电。具体地，在对骨传导扬声装置进行充电时，该磁吸接头55与充电器的对应接头够成一系统，二者在结构上互相匹配从而能够吸附在一起，进而建立电连接以对骨传导扬声装置进行充电。本实施方式中，该磁吸接头55包括：磁性吸附环551、绝缘基座552以及第一端子553和第二端子554。
[0092] 其中，磁性吸附环551可以为磁铁，且两相对端的磁极性不同。相应地，充电器的对应接头具有与该磁性吸附环551相应的磁性吸附结构，该磁性吸附结构可由磁性材料制成，如铁等，无论该磁性吸附环551的外端面具有何种磁极性，二者均能够吸附在一起；该磁性吸附结构还可以是磁铁，此时，只有在该磁性吸附结构的外端面的磁性与磁性吸附环551的外端面的磁极性相反时，二者才能够进行吸附。进而，可通过磁性吸附作用而将该磁吸接头55与相应接头以预设的相对位置关系进行相互吸附，以将二者相应的端子对接在一起从而建立电连接。
[0093] 具体地，该磁性吸附环551的外端面形状可以为环形，通过该环形端面与对应接头的磁性吸附结构吸附在一起。需要指出的是，由于环形为“空心”设计，从而使得磁性吸附环551在与对应接头的环形磁性吸附结构进行吸附时，会受到环形的多个方向的吸附以及约束，从而使得磁性吸附环551能够与对应的磁性吸附结构准确结合。
[0094] 其中，绝缘基座552至少部分插置于磁性吸附环551内，以对该磁性吸附环551进行固定。该绝缘基座552上设置有至少两个容置孔5521，该至少两个容置孔5521的延伸方向与绝缘基座552的高度方向一致，并至少贯穿该绝缘基座552的外端面。其中，该绝缘基座552可由PC、PVC等绝缘材料制成。
[0095] 进一步地，第一端子553和第二端子554分别呈柱状设置，数量与绝缘基座552上的容置孔5521的数量一致，以插置于各自的容置孔5521内，并使对应的端面通过容置孔5521于绝缘基座552的顶面一端露出，从而从绝缘基座552的顶面可见，并可与绝缘基座552的顶面平齐，以形成第一接触面5531和第二接触面5541。其中，该第一端子553和第二端子554分别对应于电源的正极端和负极端，用于通过连接电源的正极端和负极端而向电子设备供电。对应地，该第一接触面5531和第二接触面5541可以与对应接头通过接触而实现电连接。
[0096] 上述方式中，磁吸接头55在与对应接头匹配使用时，可受到沿磁性吸附环551的“空心”环形的面的走向而从不同的方向进行吸附以及约束，从而减少“实心”面相吸附时容易错开、偏离而不能准确定位的情况发生，以通过对磁性吸附环551的对准而将第一接触面5531和第二接触面5541进行准确定位而实现与对应接头的匹配连接，从而提高与对应接头的对接的准确率。
[0097] 在一实施方式中，绝缘基座552包括支撑部5522和插置部5523。具体地，支撑部5522和插置部5523沿容置孔5521的延伸方向设置。其中，支撑部5522的横截面大于插置部
5523的横截面，从而在二者的连接处形成一支撑台面55221。
5523的横截面，从而在二者的连接处形成一支撑台面55221。
[0098] 其中，插置部5523的端部附近的外侧壁的形状与磁性吸附环551的内侧壁的形状匹配，从而使得插置部5523能够插置于磁性吸附环551内，并对磁性吸附环551起到固定作用。其中，绝缘基座552的容置孔5521的两端分别贯穿插置部5523和支撑部5522远离彼此的端面，从而使得第一端子553和第二端子554贯穿整个绝缘基座552，并在插置部5523远离支撑部5522的外端面露出第一接触面5531和第二接触面5541。进一步地，第一端子553和第二端子554还可以在支撑部5522的远离插置部5523的外端面延伸而出，以进一步连接内部电路。
[0099] 具体地，插置部5523可由远离支撑部5522的一端插置入磁性吸附环551的环内，并使得磁性吸附环551与其外端面向背设置的端部支撑于支撑台面55221上。其中，磁性吸附环551的外侧面的尺寸可与支撑部5522的外侧面的尺寸保持一致，从而使得磁性接头的结构更加统一。
[0100] 进一步地，在一实施方式中，磁吸接头55进一步包括一壳体555，该壳体555可套设于绝缘基座552和磁性吸附环551的外侧面的外围，以使得整个磁吸接头55成为一个整体，从而方便该磁吸接头55进一步装配在骨传导扬声装置的电源接口上。
[0102] 本实施方式中，采用金属作为磁吸接头55的壳体555，从而能够满足强度要求的情况下做薄，以减少空间的占用。
[0103] 具体地，壳体555包括筒体5551以及设置于筒体5551的一端且向筒体5551内部突出的凸缘5552，从而使壳体555的设置凸缘5552的一端部分开口，另一端则完全开口。其中，筒体5551的内表面的形状与磁性吸附环551和绝缘基座552的支撑部5522的外表面的形状匹配，部分开口端的凸缘5552能够覆盖磁性吸附环551而将第一端子553和第二端子554的第一接触面5531和第二接触面5541露出，从而使得壳体555能够通过完全开口端而套设在绝缘基座552、第一端子553、第二端子554及磁性吸附环551的外围，并使得凸缘5552覆盖在磁性吸附环551的远离支撑部5522的一端的外围，并通过部分开口的一端将第一接触面5531和第二接触面5541露出，以进一步与对应接头电连接。
[0104] 在一个应用场景中，绝缘基座552的插置部5523远离支撑部5522的外端面相对于磁性吸附环551的远离支撑部5522的一端凸出设置，此时，凸缘5552所形成的部分开口端的形状可与插置部5523的外围的形状匹配，从而使得插置部5523远离支撑部5522的一端能够穿过壳体555的部分开口端而延伸至壳体555的外部。
[0105] 在另一个应用场景中，绝缘基座552的插置部5523远离支撑部5522的外端面相对于凸缘5552的顶面凹陷设置。
[0106] 需要指出的是，本实施方式中的磁吸接头55可应用于电子设备的电源接口或充电器的电源接口中，从而与对应的充电器的电源接口或电子设备的电源接口配合而为电子设备供电。上述方式中通过将绝缘基座552的顶面相对于凸缘5552的顶面突出或凹陷设置，而使得该磁吸接头55能够突出进入对应接头内，从而使得二者之间形成一定的接插配合关系，以使得二者之间的连接更加稳固。
[0107] 进一步地，在一实施方式中，支撑部5522的外周壁和筒体5551的内周壁上可分别设置有彼此配合的卡扣结构，通过该卡扣结构，使得壳体555对绝缘基座552、磁性吸附环551套设更加牢靠，从而使得磁吸接头55的结构更加稳定。
[0108] 具体地，在一个应用场景中，筒体5551的外周壁的两个相对的外表面上各开设有一个通槽55511，对应地，在支撑部5522在与该两个通槽55511的相应位置处分别设置有一卡扣55222，在对该磁吸接头55进行装配时，可以将壳体555套设于绝缘基座552的外围，并进一步使得支撑部5522上的卡勾卡置在对应的通槽55511的侧壁上，从而将壳体555固定在支撑部5522的外周壁的外围。
[0109] 需要指出的是，上述各实施方式中的磁性吸附环551的具体形状可以根据不同的需求而设定。
[0110] 在一实施方式中，磁性吸附环551的外端面可相对于预设的对称点呈旋转对称。当磁性吸附环551进行对称旋转时，第一接触面5531和第二接触面5541随该磁性吸附环551旋转，且旋转前的第一接触面5531和第二接触面5541分别与旋转后的第一接触面5531和第二接触面5541至少部分重叠。也就是说，该第一接触面5531和第二接触面5541所组成的面也可相对预设的对称点成旋转对称，或者接近旋转对称。其中，磁性吸附环551的外端面的形状以及旋转对称的角度等，可以根据第一接触面5531和第二接触面5541的排布方式而定。
[0111] 具体地，磁性吸附环551的外端面可以根据需要而设置为圆环形、椭圆环形以及矩形环等，只要能够与第一接触面5531和第二接触面5541的排布方式保持一致而使得对称旋转前的第一接触面5531和第二接触面5541与对称旋转后的第二接触面5541能够部分重叠即可。
[0112] 通过上述方式，由于磁性吸附环551的外端面相对于预设的对称点呈旋转对称，因此，磁性吸附环551对称旋转后能够恢复至对称旋转前的位置，一方面，在对该磁吸接头55进行装配时，磁性吸附环551可以相对于第一接触面5531和第二接触面5541有至少两种相对装配位置，从而方便装配；另一方面，在该磁吸接头55应用于电源接口时，可将该磁吸接头55以多个旋转角度与对应接口对接而实现对电子设备的正常供电，从而方便使用。
[0113] 具体地，如图10，在一实施方式中，磁性吸附环551可以是以对称点为中心的圆环形设计，第一接触面5531和第二接触面5541分别为与磁性吸附环551同心设置并彼此嵌套的圆形或圆环形设计。
[0114] 通过这种方式，磁性吸附环551以圆心进行任意角度的对称旋转时，旋转前的第一接触面5531和第二接触面5541与旋转后的第一接触面5531和第二接触面5541均能够重叠。从而在进行装配时，磁性吸附环551只要与第一接触面5531和第二接触面5541同心套设在绝缘基座552的插置部5523的外围即可，无需对照其它的位置；同时，在将该磁吸接头55与对应接头对接时，也只要使该磁性吸附环551与对应接头的磁性吸附结构同心对应，即可将第一接触面5531与第二接触面5541与对应接口的正极端子和负极端子对应连接，而无需进一步采用其它方式的校准，从而方便用户使用。
[0115] 在一实施方式中，如图11，磁性吸附环551相对于对称点呈180度旋转对称，即磁性吸附环551相对于对称点旋转180度时，旋转前的第一接触面5531和第二接触面5541和旋转后的第一接触面5531和第二接触面5541至少部分重叠。
[0116] 其中，磁性吸附环551在经过对称点且彼此垂直的第一方向和第二方向上的尺寸不同，例如，该磁性吸附环551的外端面可以为椭圆环状、长方形环状等，此处不做具体限定。
[0117] 在一个应用场景中，在第一方向上的尺寸大于在第二方向上的尺寸。第一接触面5531的数量可以为一个，并设置于磁性吸附环551的对称点上，第二接触面5541的数量可以为两个，从而使得当磁性吸附环551相对于对称点进行旋转时，两个第二接触面5541相对于第一接触面5531而旋转，并在磁性吸附环551进行180度旋转时，两个第二接触面5541调换位置。
[0118] 进一步地，两个第二接触面5541可沿第一方向设置于对称点的两侧，且当磁性吸附环551进行180度旋转时，旋转前的两个第二接触面5541中的任意一个分别与旋转后的另一个第二接触面5541至少部分重叠。由于两个接触面均沿第一方向设置，因此，在旋转前后，两个第二接触面5541均位于同一条直线上，并互相调换位置，即其中一个第二接触面5541在旋转后位于旋转前的另一个第二接触面5541上。因此，在旋转前的两个第二接触面
5541中的任意一个与旋转后的另一个第二接触面5541至少部分重叠时，两个第二接触面
5541均在旋转前后至少部分重叠。
5541中的任意一个与旋转后的另一个第二接触面5541至少部分重叠时，两个第二接触面
5541均在旋转前后至少部分重叠。
[0119] 具体地，第一接触面5531和两个第二接触面5541可相对于对称点呈180度旋转对称，即第一接触面5531和第二接触面5541相对于第一接触面5531的中心点呈180度旋转对称，从而使得对称旋转前的第一接触面5531和第二接触面5541和对称旋转后的第一接触面5531和第二接触面5541可完全重叠，而旋转其它的度数时均不能完全重叠。
[0120] 其中，第一接触面5531的形状与第二接触面5541的形状可以相同也可以不同，但是两个第二接触面5541的形状则需对应相同。例如，第一接触面5531和第二接触面5541均为圆形面，或者其它的在绕第一接触面5531的中心点旋转180度后能够完全重合的形状的面。
[0121] 通过上述方式，由于磁性吸附环551相对于对称点旋转180°前后，该磁性吸附环551朝向两个相反的方向，同时，旋转180°前的第一接触面5531与第二接触面5541与旋转后的第一接触面5531与第二接触面5541至少部分重叠，从而在对磁吸接头55进行装配时，磁性吸附环551在两个相反的方向上均可套设于设置有第一端子553和第二端子554的绝缘基座552的插置部5523的外围，从而方便装配；另外，在将该磁吸接头55与对应接头进行对接使用时，同样在两个相反的方向上均能实现对接，从而方便用户使用。
[0122] 在一实施方式中，磁性吸附环551沿周向划分成至少两个环段5511，其中相邻设置的环段5511的外端面具有不同的磁极性。
[0123] 其中，环段5511的划分可以按照一定的规则进行。例如，在磁性吸附环551的外端面为圆环状时，可以将该磁性吸附环551沿该圆环状的径向进行等分，例如可进行四等分而得到四个形状相同且对称分布的四分之一圆环段5511；或者也可以无规则随机划分多个不同形状的环段5511，此处不做具体限定。
[0124] 具体地，在实际使用过程中，需要将第一接触面5531和第二接触面5541与对应接头的相应的端子的外露面接触从而将该磁吸接头55与对应接头建立电连接，从而向骨传导扬声装置供电。而在该第一接触面5531与第二接触面5541与对应接头中的端子的外露面对接错误时，则不能够在该磁吸接头55与对应接头之间建立正确的电连接，从而不能为骨传导扬声装置供电。
[0125] 本实施方式中，可以根据第一接触面5531和第二接触面5541与对应接头中的端子的连接方式而设置各环段5511的外端面的磁极性，以使得第一接触面5531和第二接触面5541与对应接头对接的端子正确时，对应接头的磁性结构的外端面的磁极性与该磁吸接头
55的对应环段5511的外端面的磁极性一致相反，从而使得两个接头由于异性相吸而对接在一起，从而在二者之间建立正确的连接关系；而在第一接触面5531和第二接触面5541与对应接头对接的端子错误时，对应接头的磁性结构的外端面的磁极性与该磁吸接头55的对应环段5511的外端面的磁极性相同，从而会因同性相斥而不能对接在一起，从而避免建立错误的连接而使得磁吸接头55不能进行正常的工作，提高对接的准确率及效率，为用户使用带来便利。
55的对应环段5511的外端面的磁极性一致相反，从而使得两个接头由于异性相吸而对接在一起，从而在二者之间建立正确的连接关系；而在第一接触面5531和第二接触面5541与对应接头对接的端子错误时，对应接头的磁性结构的外端面的磁极性与该磁吸接头55的对应环段5511的外端面的磁极性相同，从而会因同性相斥而不能对接在一起，从而避免建立错误的连接而使得磁吸接头55不能进行正常的工作，提高对接的准确率及效率，为用户使用带来便利。
[0126] 在一实施方式中，磁性吸附环551可沿周向划分成两个环段5511。
[0127] 具体地，该磁性吸附环551的外端面的形状可以为如上述实施方式中所述的椭圆环、圆环、长方形环等规则对称的环状，从而可沿该规则环状的对称轴而划分为两个环段5511；或者还可以为不规则的环状，而对应划分为两个不对称的环段5511，具体可以根据需求进行设定，此处不做具体限定。
[0128] 在一个应用场景中，如图12，第一接触面5531和第二接触面5541的个数均为一个，且并排间隔设置，分别对应电子设备的正极端和负极端。其中，磁性吸附环551可相对于对称点呈180度旋转对称，且磁性吸附环551在经过对称点且彼此垂直的第一方向和第二方向上的尺寸不同。具体地，该磁性吸附环551在第一方向上的尺寸大于在第二方向上的尺寸，其外端面的形状可以为椭圆环。进一步地，可将该椭圆环沿其在第一方向或第二方向上的对称轴而将该磁性吸附环551划分为两个并排间隔设置的环段5511，其中一个环段5511的外端面的磁极性为N极，另一个环段5511的外端面的磁极性为S极。进步一地，该磁吸接头55的第一接触面5531和第二接触面5541也呈并排间隔设置，并在形状上以磁性吸附环551的对称点为对称点而呈180度旋转对称。
[0129] 相应地，对应接头的磁性吸附结构的形状和数量与该磁吸接头55的磁性吸附环551一致，而外端面的磁极性对应相反。
[0130] 此时，在第一接触面5531和第二接触面5541与对应接头中的相应端子正确对接时，在磁性吸附环551的两个环段5511与对应接头中的磁性吸附结构通过异性相吸的方式对接在一起时，而在第一接触面5531和第二接触面5541与对应接头中的相应端子错误对接时，则该磁吸接头55中的外端面的磁极性为N极的环段5511与磁性吸附结构中的N极对应，而外端面的磁极性为S极的环段5511与磁性吸附结构中的S极对应，从而产生同性相斥而不能够对接在一起，从而避免错误连接，方便用户使用。
[0131] 本申请还提供一种磁吸接头55，该磁吸结构包括如上所述的骨传导扬声装置中的磁吸接头55的具体结构，该磁吸接头55可用于包括本申请骨传导扬声装置在内的电子设备的电源接口，或者充电器的电源接口，用于配合将电子设备的电源接口与充电器的电源接口通过磁性吸附而与其配合使用的对应接头定位并电连接在一起，以对电子设备供电。其中，相关结构以及所能够产生的技术效果请参见上述实施方式，此处不再赘述。
[0132] 本申请还提供一种磁吸接头55组件，该磁吸接头55组件包括两个上述磁吸接头55实施方式中的磁吸接头55，其中两个磁吸接头55上的环段5511的数量和形状彼此对应，且对应的环段5511的外端面磁极性彼此相反，以使得在对应的环段5511彼此吸附时，两个磁吸接头55的第一接触面5531和第二接触面5541分别彼此接触。其它相关详细内容请参见上述实施方式，此处不再赘述。
[0133] 需要指出的是，通过上述方式，可以通过设置两个磁吸接头55的各环段5511的外端面的磁极性，以使得在两个磁吸接头55的第一接触面5531和第二接触面5541分别彼此接触时，对应环段5511的外端面的磁极性一致相反，从而使得两个磁吸接头55由于异性相吸而对接在一起，从而在二者之间建立正确的连接关系；而在其中一个磁吸接头55的第一接触面5531、第二接触面5541分别与另一个磁吸接头55的第二接触面5541、第一接触面5531对应时，对应环段5511的外端面的磁极性相同，从而会因同性相斥而不能对接在一起，从而减少在该两个磁吸接头55之间建立错误的连接的几率，从而能够提高对接的准确率及效率。
[0134] 进一步地，在本申请中骨传导扬声装置实施方式中，其中，该磁吸接头55可设置于一电路壳体10内，具体可设置在用于容纳控制电路51的电路壳体10内。
[0135] 在一个应用场景中，电路壳体10的两个主侧壁11彼此间隔设置，且至少一主侧壁11的内表面上形成有彼此间隔设置的两个挡壁19，该两个挡壁19可与电路壳体10的端壁13平行设置。其中，两个主侧壁11和两个挡壁19围设成一容置空间，该容置空间可设置于靠近一辅侧壁12一侧，磁吸接头55设置于容置空间。其中
[0136] 两个主侧壁11上进一步设置有装配孔113，骨传导扬声器进一步包括两个固定件56，两个固定件56可分别插置于两个主侧壁11的装配孔113内，并从磁吸接头55的相对两侧抵持磁吸接头55。
[0137] 其中，装配孔113的数量与固定件56的数量可以相同。具体地，该固定件56可以为螺钉，由主侧壁11的外侧穿过装配孔113而使得该螺钉的一端抵接磁吸接头55的外侧壁，另一端固定在装配孔113中。
[0138] 进一步地，其中两个固定件56的中轴线彼此平行且间隔设置，因此，两个固定件56的中轴线不重合，从而能够将磁吸接头55能够更加稳固得固定在电路壳体10内。
[0139] 在一个应用场景中，两个主侧壁11上分别设置有一个装配孔113，且磁吸接头55绕磁吸接头55相对于由两个主侧壁11和两个挡壁19围设成的容置空间的插入方向呈180度旋转对称，磁吸接头55的相对两侧分别设置有两个能够接收固定件56的装配孔55512，其中在磁吸接头55进行对称旋转并插入容置空间后，磁吸接头55每侧上的两个装配孔55512均有一个装配孔55512与装配孔113对齐。
[0140] 具体地，装配孔113用于接收固定件56的外端，装配孔55512用于接收固定件56的内端，通过将固定件56在两端分别贯通装配孔113与装配孔55512，从而使得将磁吸接头55固定在该由两个主侧壁11和两个挡壁19围设成的容置空间内。
[0141] 需要指出的是，磁吸接头55呈180度旋转对称，从而使得其180度旋转前后均有相应的两个装配孔55512与装配孔113对应，进而在两种相对位置关系下，均能够对磁吸接头55进行固定，从而方便装配。
[0142] 进一步地，壳体护套21或壳体护套31覆盖主侧壁11上设置的装配孔113，且在对应的壳体护套21和/或壳体护套31上设置有允许磁吸接头55外露的外露孔57，以方便使用。
[0143] 在一实施方式中，骨传导扬声装置还包括设置于电路壳体10的按键模块58。具体地，电路壳体10的外表面上设置有凹陷区10c，并进一步设置有位于该凹陷区10c内并用于连通电路壳体10的内表面和外表面的按键孔10d。
[0144] 其中，凹陷区10c的数量可以为一个或者多个，每个凹陷区10c内可对应设置一个或者多个按键孔10d，此处不做限定。
[0145] 进一步地，该按键模块58进一步包括：弹性承座581、按键582及第二按键开关583。
[0146] 弹性承座581包括一体成型的承座本体5811、接触头5812以及支撑柱5813，其中承座本体5811设置于凹陷区10c内，并固定于凹陷区10c的底部，支撑柱5813设置于承座本体5811朝向电路壳体10外部的一侧，接触头5812设置于承座本体5811朝向电路壳体10内部的另一侧，并沿按键孔10d延伸。
[0147] 该弹性承座581可以由软性材质制成，如软性的橡胶、硅胶等，可与壳体护套21、壳体护套31的材质相同。
[0148] 进一步地，为了提高按压手感，按键582可由硬质塑胶制成，并设置于支撑柱5813朝向电路壳体10外部的一端。具体地，按键582和支撑柱5813可以通过粘接、注塑以及弹性抵接等方式固定在一起。
[0149] 其中，按键开关583设置于电路壳体10的内部，并对应于按键孔10d设置，从而使得在按键582的按压面被按压时，带动支撑柱5813并进一步带动接触头5812穿过按键孔10d并触发该按键开关583，以使骨传导扬声装置执行对应的功能。
[0150] 上述方式中，弹性承座581设置于凹陷区10c内，并固定于凹陷区10c的底部，一方面通过承座本体5811覆盖设置于凹陷区10c内的按键孔10d，从而使得电路壳体10外部的液体难以通过按键孔10d而进入到电路壳体10的内部，从而对电路壳体10内部器件起到防水、保护的作用；另一方面由于弹性承座581具有弹性，通过接触头5812触发按键开关583，能够使得接触头5812与按键开关583之间的接触抵压具有一定的弹性，而使得按键开关583的触发不会过于生硬，从而为用户按压按键582时带来良好的触感。
[0151] 在一实施方式中，弹性承座581可通过承座本体5811以粘贴或注塑方式固定于凹陷区10c的底部。
[0152] 在一应用场景中，承座本体5811的朝向电路壳体10内部一侧的表面与电路壳体10凹陷区10c底部的朝向电路壳体10外部一侧的表面之间通过注塑而一体成型，具体可以通过包胶的方式形成。
[0153] 本应用场景中，通过弹性承座581与电路壳体10的凹陷区10c的底部通过注塑的方式一体成型，从而使得二者之间的结合更加牢固，增大二者之间的结合强度以及提高电路壳体10的密封性，从而一方面能够使得整个按键模块58更加稳定、牢靠，另一方面能够进一步提高电路壳体10的防水效果。
[0154] 在一实施方式中，承座本体5811具体包括环形固定部58111及弹性支撑部58112。
[0155] 其中，该环形固定部58111绕按键孔10d设置并与凹陷区10c的底部贴合固定，从而将弹性承座581与电路壳体10固定在一起。
[0156] 弹性支撑部58112与环形固定部58111的内环面连接且朝向电路壳体10的外部呈穹顶形隆起，从而使得其顶部到底部之间在按键582的按压方向上具有一定的高度，且其顶部沿垂直于按压方向上的尺寸小于底部。其中，支撑柱5813和接触头5812分别设置于弹性支撑部58112顶部的两侧。在按键582受到按压时，该弹性支撑部58112的顶部受到按压而朝向靠近其底部的方向运动，进而带动按键582朝向按键孔10d的方向运动直至触发按键开关583。
[0157] 需要指出的是，由于骨传导扬声装置的整体结构较小，各部件之间连接较为紧密，从而使得该按键582到按键开关583之间的按压行程较小从而减弱对按键582的按压触感。本实施方式中，由于弹性支撑部58112朝向电路壳体10的外部呈穹顶形隆起，从而能够增大设置于弹性支撑部58112的朝向电路壳体10外部的按键582与按键开关583之间的距离，进而能够增大按键582的按压行程，从而能够提高用户按压按键582的手感。
[0158] 在一实施方式中，按键582包括按键本体5821以及设置于按键本体5821一侧的环形凸缘5822和环形凸缘5823。其中，环形凸缘5822和环形凸缘5823具体可设置于按键本体5821的按压面相背的一面。
[0159] 具体地，环形凸缘5822位于按键本体5821的中间区域，环形凸缘5823位于按键本体5821的外边缘，且环形凸缘5822和环形凸缘5823均朝向背离按键本体5821的按压面的方向凸出形成，从而形成环形凸缘5822围绕形成的容置空间，以及由环形凸缘5822和环形凸缘5823共同围绕形成的容置空间。其中，环形凸缘5822和环形凸缘5823相对于按键本体5821所凸出的高度可以相等或者不等。本实施方式中，环形凸缘5822相对于按键本体5821所凸出的高度大于环形凸缘5823相对于按键本体5821所凸出的高度。
[0160] 其中，支撑柱5813插置于环形凸缘5822内部的容置空间当中，具体地，支撑柱5813可通过粘接、注塑或者弹性抵接等方式与环形凸缘5822固定在一起。
[0161] 进一步地，环形凸缘5823远离按键本体5821的端面沉设于凹陷区10c内，并在弹性承座581处于自然状态时与凹陷区10c的底部间隔一定距离。
[0162] 其中，凹陷区10c的底部是指凹陷区10c的朝向电路壳体10内部的内壁面。具体地，在弹性承座581处于自然状态时，通过按压按键582的按压面，而使得弹性承座581的弹性支撑部58112的顶部沿朝向电路壳体10内的方向运动，并在环形凸缘5823远离按键本体5821的端面接触到凹陷区10c的底部之前，触发按键开关583。
[0163] 进一步地，按键582还包括设置于按键本体5821一侧，并于环形凸缘5822内部朝向按键孔10d凸出的柱状延伸臂5824，支撑柱5813上设置有一接收孔58131，该接收孔58131朝向按键孔10d延伸以贯穿支撑柱5813，并到达接触头5812，该柱状延伸臂5824进一步容置于该接收孔58131内，以支撑弹性承座581。从而在按压按键582而使得接触头5812触发按键开关583时，可以通过该柱状延伸臂5824对接触头5812起到支撑的作用，以使得接触头5812与按键开关583的抵接不会过于绵软，从而进一步提升按压手感。
[0164] 在一实施方式中，按键孔10d设置于电路壳体10的辅侧壁12上，按键开关583的按压方向则垂直于该辅侧壁12，并平行于电路壳体10的主侧壁11。
[0165] 本实施方式中，该按键模块58与控制电路51对应于同一电路壳体10，该控制电路51包括一控制电路板，该控制电路板设置于电路壳体10内部且与主侧壁11间隔设置，具体地，该控制电路板的主表面与主侧壁11平行设置。
[0166] 其中，按键开关583设置于控制电路板的主表面，具体可设置于主表面的靠近电路壳体10的辅侧壁12的一端，从而使得按键开关583对应于按键孔10d，在按压按键582时，带动接触头5812以平行于主侧壁11进而平行于控制电路板的主表面的方向出发按键开关583。
[0167] 通过上述方式，首先能够充分利用电路壳体10的辅侧壁12上的空间，其次，按键开关583设置在主控电路板的主表面的朝向按键孔10d的一端，从而使得即便是设置在主控电路板的主表面上，按键开关583仍能够被正常触发，从而无需专门设置一个平行于电路壳体10的辅侧壁12的第一按键电路板，从而一方面能够减少对电路壳体10内部空间的占用，另一方面还能够节约成本。
[0168] 在一实施方式中，该按键582所在位置附近的电路壳体10可由壳体护套21和壳体护套31中的一者包覆，或者由二者共同包覆。
[0169] 其中，对应的壳体护套上进一步设置有允许按键582外露的外露孔59，从而在将壳体护套21和/或壳体护套31套装在电路壳体10外围时，按键582通过外露孔59而露出。
[0170] 在一实施方式中，壳体护套的内表面沿外露孔的边缘一体成型有环状挡壁60，该环状挡壁60沿凹陷区10c的侧壁延伸至凹陷区10c的内部，具体可与电路壳体10的位于凹陷区10c内的侧壁面抵接，还可以进一步与凹陷区10c的底壁面抵接。
[0171] 进一步地，可以在环状挡壁60的外周面与凹陷区10c的侧壁之间设置密封胶，以将环状挡壁60的外周面与凹陷区10c的侧壁粘接在一起，从而进一步将壳体护套21和/或壳体护套31固定在电路壳体10上。
[0172] 在一实施方式中，耳挂20的第一弹性金属丝的朝向电路壳体10的端部注塑有接插端24，耳挂护套22可进一步注塑于第一弹性金属丝一部分接插端24的外部，并在接插端24处一体成型有壳体护套21。该接插端24与第一电路壳体10a朝向耳挂20的一端接插固定，进一步地，壳体护套21从第一电路壳体10a的一端以套装方式包覆于第一电路壳体10a的外围，从而实现耳挂20与第一电路壳体10a的连接。
[0173] 其中，接插端24与第一电路壳体10a的连接方式可以与后挂30的接插端33与第一电路壳体10a的连接方式相同或者不同，此处不做具体限定。
[0174] 在一实施方式中，骨传导扬声装置的机芯壳体41内还可设置有软性电路板44。
[0175] 具体地，该软性电路板44上设置有多个焊盘45以及两个焊盘46，该两个焊盘46与多个焊盘45位于软性电路板44的同一侧并间隔设置。且两个焊盘46通过软性电路板44上的软性引线47连接至多个焊盘45中对应的两个焊盘45上。进一步地，该机芯壳体41内还容纳有两条外部导线48，每条外部导线48的一端焊接在对应的焊盘46上，另一端连接至耳机芯42，从而使得耳机芯42通过外部导线48与焊盘46连接。
[0176] 辅助功能模块可贴装于该软性电路板44上，并通过该软性电路板44上的软性引线49连接至多个焊盘45中的其它焊盘上。其中，辅助功能模块可以为区别于耳机芯42之外的用于接收辅助信号而执行辅助功能的模块。例如，辅助功能模块可以是麦克风、按键开关等，具体可根据实际需求设置。
[0177] 进一步地，多个耳挂导线23的一端焊接至电路壳体10内设置的软性电路板44上，或者控制电路板上，另一端则进入机芯壳体41内部，并与软性电路板44上的焊盘45焊接。
[0178] 其中，多个耳挂导线23中的两条音频信号导线231的位于机芯壳体41内的一端焊接至两条软性引线47所焊接的两个焊盘45，另一端可直接或间接连接在控制电路板上，该两个焊盘45进一步通过软性引线49与两个焊盘46的焊接，以及两条外部导线48与焊盘46的焊接而连接耳机芯42，从而向耳机芯42传递音频信号。
[0179] 至少两条辅助信号导线232的位于机芯壳体41内的一端焊接至软性引线49所焊接的焊盘45上，另一端则可直接或间接连接在控制电路板上，从而向控制电路51传递由辅助功能模块接收并转化得到的辅助信号。
[0180] 上述方式中，在机芯壳体41内设置软性电路板44，并在软性电路板44上进一步设置相应的焊盘，从而将耳挂导线23进入机芯壳体41内后焊接在相应的焊盘上，并进一步通过焊盘上的软性引线47、软性引线49进一步再连接相应的辅助功能模块，从而避免将多个耳挂导线23均直接连接在的辅助功能模块上而使得机芯壳体41内的走线繁杂的情况，从而能够优化走线的排布，并节约机芯壳体41空间的占用；而且将多个耳挂导线23均直接连接在的辅助功能模块上时，耳挂导线23的中间部位悬挂于机芯壳体41内而容易造成的振动，从而带来异响以影响耳机芯42的发声质量，而按照上述方式中将耳挂导线23焊接在软性电路板44上而进一步连接相应的辅助功能模块则能够减少导线悬挂而影响耳机芯42发生质量的情况，从而在一定程度上能够提高耳机芯42的发声质量。
[0181] 在一实施方式中，辅助功能模块可包括麦克风432，该麦克风432的数量为两个，分别为第一麦克风432a和第二麦克风432b。其中，第一麦克风432a和第二麦克风432b都可以是MEMS(微型机电系统)麦克风432，工作电流小，性能较为稳定，且产生的语音质量高。两个麦克风432根据实际需求可设置在软性电路板44的不同位置上。
[0182] 其中，软性电路板44包括主体电路板441以及与主体电路板441连接的分支电路板442和分支电路板443，分支电路板442与主体电路板441同向延伸，第一麦克风432a贴装于分支电路板442远离主体电路板441的端部，分支电路板443与主体电路板441垂直延伸，第二麦克风432b贴装于分支电路板443远离主体电路板441的端部，多个焊盘45则设置于主体电路板441远离分支电路板442和分支电路板443的端部。
[0183] 在一实施方式中，机芯壳体41包括环绕设置的周侧壁411以及与周侧壁411的一端面连接的底端壁412，进而形成具有一开口端的容置空间。其中，耳机芯42经开口端放置于容置空间内，第一麦克风432a固定于底端壁412上，第二麦克风432b固定于周侧壁411上。
[0184] 本实施方式中，可以适当对分支电路板442和/或分支电路板443进行弯折，以适应麦克风432对应的入声孔在机芯壳体41上的位置的设置。具体地，软性电路板44可以主体电路板441平行于底端壁412的方式设置于机芯壳体41内，从而能够使得第一麦克风432a对应于底端壁412，而无需对主体电路板441进行弯折。而第二麦克风432b由于固定于机芯壳体41的周侧壁411上，因此需要对第二主体电路板441进行弯折设置，具体可将分支电路板443在远离主体电路板441的端部弯折设置，以使得分支电路板443的板面垂直于主体电路板
441和分支电路板442的板面，并进而使得第二麦克风432b朝向背离主体电路板441和分支电路板442的方向而固定于机芯壳体41的周侧壁411上。
441和分支电路板442的板面，并进而使得第二麦克风432b朝向背离主体电路板441和分支电路板442的方向而固定于机芯壳体41的周侧壁411上。
[0185] 在一实施方式中，焊盘45、焊盘46、第一麦克风432a和第二麦克风432b均可设置于软性电路板44的同一侧，焊盘46与第二麦克风432b相邻设置。
[0186] 其中，焊盘46可具体设置于分支电路板443远离主体电路板441的端部，并与第二麦克风432b朝向相同并间隔设置，从而随分支电路板443的弯折而垂直于焊盘45的朝向。需要指出的是，分支电路板443在弯折后其板面也可以不垂直于主体电路板441的板面，具体可根据周侧壁411与底端壁412之间的设置方式而定。
[0187] 进一步地，软性电路板44的另一侧设置有用于支撑焊盘45的刚性支撑板4a、麦克风刚性支撑板4b，该麦克风刚性支撑板4b包括用于支撑第一麦克风432a的刚性支撑板4b1以及用于共同支撑焊盘46与第二麦克风432b的刚性支撑板4b2。
[0188] 其中，刚性支撑板4a、刚性支撑板4b1和刚性支撑板4b2主要用于对相应的焊盘和麦克风432起支撑作用，从而需具有一定的强度。三者的材质可以相同或者不同，具体可以为聚酰亚胺(PolyimideFilm，PI)，或者其它能够起到强度支撑作用的材质，如聚碳酸酯、聚氯乙烯等。另外，三个刚性支撑板的厚度可以根据刚性支撑板本身所具有的强度以及焊盘45、焊盘46以及第一麦克风432a、第二麦克风432b所实际需求的强度进行设定，此处不做具体限定。
[0189] 其中，刚性支撑板4a、刚性支撑板4b1和刚性支撑板4b2可以为一个刚性支撑板整体的三个不同区域，或者也可以是三个彼此间隔设置的独立的整体，此处不做具体限定。
[0190] 在一实施方式中，第一麦克风432a和第二麦克风432b分别对应于两个麦克风组件4c。在一实施方式中，两个麦克风组件4c的结构相同，机芯壳体41上设置有入声孔413，进一步地，该骨传导扬声装置在机芯壳体41处还设置有一体成型于机芯壳体41的内表面的环形挡壁414，并设置于入声孔413的外围，进而定义一与入声孔413连通的容置空间415。
[0191] 进一步地，麦克风组件4c还包括：防水膜组件4c1。
[0192] 其中，防水膜组件4c1设置于容置空间415内，并覆盖入声孔413；麦克风刚性支撑板4b设置于容置空间415内，并位于防水膜组件4c1的远离入声孔413的一侧，以将防水膜组件4c1压持于机芯壳体41的内表面上，进一步地，麦克风刚性支撑板4b上设置有与入声孔413对应的入声孔4b3。进一步地，麦克风432设置于麦克风刚性支撑板4b远离防水膜组件
4c1的一侧并覆盖入声孔4b3。
4c1的一侧并覆盖入声孔4b3。
[0193] 其中，防水膜组件4c1具有防水透声的作用，并紧密贴合于机芯壳体41的内表面，以防止机芯壳体41外部的液体由入声孔413进入机芯壳体41内部而影响麦克风432的性能。
[0194] 入声孔4b3和入声孔413的轴向可以重合，也可以根据麦克风432等的实际需求而以一定的角度相交均可。
[0195] 麦克风刚性支撑板4b设置于防水膜组件4c1与麦克风432之间，一方面对防水膜组件4c1进行压持，而使防水膜组件4c1紧密贴合于机芯壳体41的内表面；另一方面，麦克风刚性支撑板4b具有一定的强度，从而起到支撑麦克风432的作用。
[0196] 具体地，麦克风刚性支撑板4b的材质可以为聚酰亚胺(PolyimiceFilm，PI)，或者其它能够起到强度支撑作用的材质，如聚碳酸酯、聚氯乙烯等。另外，麦克风刚性支撑板4b的厚度可以根据麦克风刚性支撑板4b的强度以及麦克风432所实际需求的强度进行设定，此处不做具体限定。
[0197] 在一实施方式中，防水膜组件4c1包括防水膜本体4c11以及环形胶垫4c12。该环形胶垫4c12设置于防水膜本体4c11朝向麦克风刚性支撑板4b一侧，并进而设置于入声孔413和入声孔4b3的外围。
[0198] 其中，麦克风刚性支撑板4b压持于环形胶垫4c12，从而使得防水膜组件4c1与麦克风刚性支撑板4b之间粘接固定于一起。
[0199] 在一个应用场景中，环形胶垫4c12设置成在防水膜本体4c11和刚性支撑板之间形成一仅通过入声孔4b3连通至麦克风432的密封腔，即将防水膜组件4c1与麦克风刚性支撑板4b之间的连接不留空隙，从而使得防水膜本体4c11和麦克风刚性支撑板4b之间的环形胶垫4c12外围的空间与入声孔4b3隔绝。
[0200] 其中，防水膜本体4c11具体可以为防水透声膜，相当于人耳的鼓膜。在有外界声音由入声孔413进入时，该防水膜本体4c11发生振动，从而导致密封腔中的气压发生变化，从而导致麦克风432中发出声音。
[0201] 进一步地，由于防水膜本体4c11在振动时导致密封腔中气压发生变化，而该气压需要控制在适当的范围内，若过大或过小均为影响声音质量。本实施方式中，防水膜本体4c11和刚性支撑板之间的间距可以为0.1-0.2mm，具体可以为0.1mm、0.15mm、0.2mm等，从而使得防水膜本体4c11振动所导致的密封腔当中的气压变化在适当的范围之内，从而提高声音质量。
[0202] 在一实施方式中，防水膜组件4c1进一步包括设置于防水膜本体4c11朝向机芯壳体41的内表面一侧且与环形胶垫4c12重叠设置的环形胶垫4c13。
[0203] 通过这种方式，能够将防水膜组件4c1与入声孔413外围的机芯壳体41的内表面紧密贴合，从而减少由入声孔413进入的声音的散失，而提高声音转化为防水膜本体4c11的振动的转化率。
[0204] 其中，环形胶垫4c12和环形胶垫4c13可分别为双面胶，或者密封胶等。
[0205] 在一个应用场景中，还可以进一步在环形挡壁414以及麦克风432的外围涂覆密封胶，以进一步提高密封性，从而提高声音的转化率，进而提高声音质量。
[0206] 在一实施方式中，软性电路板44可设置于刚性支撑板和麦克风432之间，并在对应于麦克风刚性支撑板4b的入声孔4b3的位置设置有入声孔444，从而使得外界声音所引起的防水膜本体4c11的振动穿过该入声孔444从而进一步影响麦克风432。
[0207] 进一步地，软性电路板44进一步向远离麦克风432的方向延伸，以与其它功能元件或导线连接而实现相应的功能。对应地，麦克风刚性支撑板4b上也随着软性电路板向远离麦克风432的方向延伸出一段距离。
[0208] 对应地，环形挡壁414上设置有与软性电路板的形状匹配的缺口，以允许该软性电路板从容置空间415延伸而出。另外，可在该缺口处进一步填充密封胶，以进一步提高密封性。
[0209] 进一步地，在一实施方式中，扬声器组件40还包括按键模块4d，贴装于软性电路板44上的辅助功能模块包括按键开关431，该按键开关431与上述麦克风432分别设置于不同的电路壳体10内。当然，在其它实施方式中，也可设置在同一个电路壳体10内，此处不做具体限定。
[0210] 对应地，软性电路板44可包括主体电路板445以及分支电路板446，其中，该分支电路板446可沿垂直于主体电路板445的延伸方向而延伸。其中多个焊盘45设置于主体电路板445远离分支电路板446的端部，按键开关贴装于主体电路板445上，焊盘46设置于分支电路板446远离主体电路板445的端部。
[0211] 本实施方式中，软性电路板44的板面与底端壁412平行间隔设置，以使得按键开关可朝向机芯壳体41的底端壁412设置。
[0212] 对应地，按键开关设置于软性电路板44的朝向底端壁412的一侧，为了方便装配，焊盘45和焊盘46可设置于软性电路板44的远离底端壁412的一侧，从而使得焊盘45和焊盘46与按键开关分别设置于软性电路板44的两侧。需要指出的是，本实施方式中焊盘45和焊盘46与软性引线47和软性引线49之间的设置方式与上述实施方式中麦克风432的相关设置方式相同，此处不再赘述。
[0213] 其中主体电路板445在远离按键开关的一侧设置有用于支撑按键开关并保持焊盘45外露的刚性支撑板4d3，在远离焊盘45的一侧设置有用于支撑焊盘45并保持按键开关外露的刚性支撑板4e，分支电路板446在远离焊盘46的一侧设置有用于支撑焊盘46的刚性支撑板4f。
[0214] 其中，此处的刚性支撑板4d3、刚性支撑板4e及刚性支撑板4f的材质可以相同，具体可与上述实施方式中的刚性支撑板4a、刚性支撑板4b1及刚性支撑板4b2在材质、作用上相同，相关详细内容请参阅上述实施方式，此处不再赘述。进一步地，刚性支撑板4d3、刚性支撑板4e及刚性支撑板4f的厚度则可根据其本身的强度以及对应的按键开关、焊盘45以及焊盘46所需要的支撑强度而定。
[0215] 其中，按键开关431与焊盘45可分别设置于主体电路板445的两侧，并于该主体电路板445的两侧间隔设置。相应地，对应于按键开关431的刚性支撑板4d3和对应于焊盘45的刚性支撑板4e也分别设置于主体电路板445的两侧，并进一步分别绕开按键开关431和焊盘45，从而使得二者具有相邻设置的相邻边缘。
[0216] 由于，若将刚性支撑板4d3和刚性支撑板4e的相邻边缘在软性电路板44上间隔设置，则在相邻边缘之间间隔中仅设置有软性电路板44，而由于软性电路板44的强度较小，而刚性支撑板的强度较大，从而容易在反复弯折该间隔区域的软性电路板44的情况下而将该软性电路板44折断。
[0217] 本实施方式中，刚性支撑板4d3和刚性支撑板4e的相邻边缘在软性电路板44上的投影彼此重叠，从而二者的相邻边缘之间不设置间隔，或者仅部分设置间隔，从而减少上述情况的发生，以保护该软性电路板44。
[0218] 其中，刚性支撑板4d3的远离软性电路板44的一侧可进一步设置刚性支撑板4d4，该刚性支撑板4d4的刚性大于刚性支撑板4d3。
[0219] 刚性支撑板4d3对应于按键开关431，而按键开关431在使用过程中会受到用户的反复按压，因此需要受到更高强度的支撑。本实施方式中，刚性支撑板4d4的材质可以为不锈钢，或者其它相对于刚性支撑板4d3的材质具有高强度的材质。具体地，刚性支撑板4d3与刚性支撑板4d4可以通过热压的方式形成在一起。
[0220] 在一实施方式中，机芯壳体41的内表面，具体为底端壁412的内表面上设置有凹陷区4121，并进一步设置有位于该凹陷区4121并用于连通机芯壳体41的内表面和外表面的按键孔4122。其中，该凹陷区4121是由机芯壳体41的内表面朝向机芯壳体41的外部凹陷形成。按键孔4122可进一步设置于该凹陷区4121的中间部位，或者根据实际需求设置于其它部位。
[0221] 进一步地，按键模块4d还包括弹性承座4d1及按键4d2。
[0222] 其中，弹性承座4d1包括一体成型的承座本体4d11以及支撑柱4d12。其中，承座本体4d11设置于凹陷区4121内，并固定于凹陷区4121的底部。具体地，该凹陷区4121的底部是指凹陷区4121的远离机芯壳体41的内部的内壁面。支撑柱4d12设置于承座本体4d11朝向机芯壳体41外部的一侧，并从按键孔4122外露。
[0223] 其中，该弹性承座4d1可以由软性材质制成，如软性的橡胶、硅胶等，可与壳体护套21、壳体护套31的材质相同。为了提高按压手感，按键4d2可由硬质塑胶制成，并设置于支撑柱4d12外露于按键孔4122的部分上。具体地，按键4d2和支撑柱4d12可以通过粘接、注塑以及弹性抵接等方式固定在一起。
[0224] 上述方式中，弹性承座4d1设置于凹陷区4121内，并固定于凹陷区4121的底部，并通过承座本体4d11而从机芯壳体41内部一侧覆盖按键孔4122，以将机芯壳体41内部与外部隔开，从而使得机芯壳体41外部的液体难以通过按键孔4122而进入到机芯壳体41的内部，从而对机芯壳体41内部器件起到防水、保护的作用。
[0225] 在一个应用场景中，弹性承座4d1可通过承座本体4d11以粘贴的方式固定于凹陷区4121的底部，具体可在承座本体4d11的朝向机芯壳体41外部一侧的表面与凹陷区4121的底部之间施加粘胶、双面胶等而将二者粘贴在一体。
[0226] 在一个应用场景中，承座本体4d11可通过注塑方式固定于凹陷区4121的底部。承座本体4d11的朝向机芯壳体41外部一侧的表面与机芯壳体41的凹陷区4121底部之间通过注塑而一体成型，具体可以通过包胶的方式形成。本应用场景中，通过弹性承座4d1与机芯壳体41的凹陷区的底部通过注塑的方式一体成型，从而使得二者之间的结合更加牢固，增大二者之间的结合强度并能够提高机芯壳体41的密封性，从而一方面能够使得整个按键模块4d更加稳定、牢靠，另一方面能够进一步提高机芯壳体41的防水效果。
[0227] 在一实施方式中，承座本体4d11包括环形固定部4d111及弹性支撑部4d112。其中，该环形固定部4d111绕按键孔4122设置并与凹陷区4121的底部贴合固定，从而将弹性承座4d1与机芯壳体41固定在一起。
[0228] 弹性支撑部4d112与环形固定部4d111的内环面连接且朝向机芯壳体41的外部呈穹顶形隆起，从而使得其顶部到底部之间在按键4d2的按压方向上具有一定的高度，且其顶部沿垂直于按压方向上的尺寸小于底部。其中，支撑柱4d12设置于弹性支撑部4d112的顶部。在按键4d2受到按压时，该弹性支撑部4d112的顶部受到按压而朝向靠近其底部的方向运动，进而带动按键4d2朝向按键孔4122的方向运动直至触发按键开关431。
[0229] 需要指出的是，由于骨传导扬声装置的整体结构较小，各部件之间连接较为紧密，从而使得按键4d2到按键开关431之间的按压行程较小，从而减弱对按键4d2的按压触感。本实施方式中，由于弹性支撑部4d112朝向机芯壳体41的外部呈穹顶形隆起，从而能够增大按键4d2与机芯壳体41内部的按键开关431之间的距离，进而能够适当增大按键4d2触发按键开关431的按压行程，从而能够提高用户按压按键4d2的手感。
[0230] 具体地，弹性支撑部4d112的底部固定于按键孔4122的侧壁面上，从而使得弹性支撑部4d112的顶部从按键孔4122外露，进而使得设置在弹性支撑部4d112的朝向机芯壳体41外部一端的支撑柱4d12完全外露于机芯壳体41的外部，并进而在机芯壳体41的外部与按键4d2固定在一起。
[0231] 在一实施方式中，机芯壳体41的外表面上设置有凹陷区4123，其中按键孔4122进一步位于凹陷区4123内。即凹陷区4121和凹陷区4123分别位于按键孔4122的两端，并由按键孔4122贯通。其中，凹陷区4121和凹陷区4123的形状、尺寸等可以根据实际需求而设置为相同或者不同。另外，凹陷区4121和凹陷区4123的数量可以相同，二者的数量可以根据按键4d2的数量而定，可以为一个或者多个，每个凹陷区4121和凹陷区4123内可以对应设置一个或者多个按键孔4122，此处不做具体限定。本实施方式中，该机芯壳体41对应的按键4d2数量为一个，且对应一个凹陷区4121和一个凹陷区4123。
[0232] 其中，支撑柱4d12由弹性支撑部4d112支撑至按键孔4122的朝向机芯壳体41外部一侧而位于凹陷区4123内，进一步地，按键4d2设置于支撑柱4d12的弹性支撑部4d112一侧，本实施方式中，通过设置弹性支撑部4d112以及支撑柱4d12的沿按键4d2的按压方向的高度，而使得按键4d2至少部分沉设于凹陷区4123内，以提高空间利用率，减少按键模块4d所占用的空间。
[0233] 在一实施方式中，按键4d2包括按键本体4d21以及设置于按键本体4d21一侧的环形凸缘4d22和环形凸缘4d23。其中，环形凸缘4d22和环形凸缘4d23具体可设置于按键本体4d21的按压面的对侧。
[0234] 具体地，环形凸缘4d22位于按键本体4d21的中间区域，环形凸缘4d23位于按键本体4d21的外边缘，且环形凸缘4d22和环形凸缘4d23均朝向背离按键本体4d21的按压面的方向凸出形成，从而形成环形凸缘4d22围绕形成的柱状的容置空间4d24，以及由环形凸缘4d22和环形凸缘4d23共同围绕形成的环柱状的容置空间4d25。其中，环形凸缘4d22和环形凸缘4d23相对于按键本体4d21所凸出的高度可以相等或者不等。本实施方式中，环形凸缘
4d22相对于按键本体4d21所凸出的高度大于环形凸缘4d23相对于按键本体4d21所凸出的高度。
4d22相对于按键本体4d21所凸出的高度大于环形凸缘4d23相对于按键本体4d21所凸出的高度。
[0235] 其中，支撑柱4d12插置于环形凸缘4d22内部，即容置于容置空间4d24当中，具体地，支撑柱4d12可以通过粘接、注塑或者弹性抵接等方式与环形凸缘4d22固定在一起。
[0236] 进一步地，环形凸缘4d23远离按键本体4d21的端面沉设于凹陷区4123内，并在弹性承座4d1处于自然状态时与凹陷区4123的底部间隔一定距离。
[0237] 其中，凹陷区4123的底部是指凹陷区4123的朝向机芯壳体41内部的内壁面。具体地，在弹性承座4d1处于自然状态时，通过按压按键4d2的按压面，而使得弹性承座4d1的弹性支撑部4d112的顶部沿朝向机芯壳体41内的方向运动，并在环形凸缘4d23远离按键本体4d21的端面接触到凹陷区4123的底部之前，触发按键开关431。
[0238] 在一实施方式中，弹性承座4d1进一步包括用于接触按键开关431的接触头4d13，该接触头4d13可设置于承座本体4d11靠近机芯壳体41内部一侧，具体可设置于弹性支撑部4d112的顶部的朝向机芯壳体41内部的内壁面的中间区域，并相对于该内壁面朝向机芯壳体41内部凸出设置。
[0239] 在按压按键4d2时，弹性承座4d1的弹性支撑部4d112的顶部沿朝向机芯壳体41内的方向运动，从而带动接触头4d13朝向机芯壳体41内部的按键开关431运动，从而通过该接触头4d13触发按键开关431，从而实现相应的功能。通过这种方式，能够根据实际需求而减小按键4d2的按压行程。
[0240] 在一实施方式中，扬声器组件40通过机芯壳体41与耳挂20连接，该按键模块4d相对于扬声器组件40居中设置或设置于扬声器组件40靠近耳挂顶端25的近端4g。
[0241] 其中，耳挂顶端25是指，在用户佩戴骨传导扬声装置时，耳挂20的顶部的部位，对应于用户耳朵的顶部。
[0242] 在用户佩戴骨传导扬声装置时，耳挂顶端25与头部良好贴合，扬声器组件40的振动可看成是以耳挂顶端25为固定点，耳挂顶端25与扬声器组件40之间的耳挂20的部分作为臂杆的往复摆动。其中，扬声器组件40摆动的幅度(即振动加速度)与其产生的音量呈正相关。而扬声器组件40的质量分布对其往复摆动的幅度有明显影响，进而影响扬声器组件40所产生的音量。
[0243] 本实施方式中，扬声器组件40上的按键模块4d的设置会影响扬声器组件40的质量分布，进而会影响其所产生的音量。具体地，由动力学原理可以得出按键4d2设置于距离耳挂顶端25的远端4h时，扬声器组件40的振动加速度会小于按键模块4d设置于距离耳挂顶端25的近端4g时的振动加速度，从而造成音量下降。
[0244] 相应地，本实施方式中，通过将按键模块4d相对于扬声器组件40居中设置或设置于扬声器组件40靠近耳挂顶端25的近端4g，从而增大扬声器组件40的振动加速度，进而提高扬声器组件40的音量。
[0245] 其中，机芯壳体41的开口端在按键4d2的外侧面4d26所在的平面α上的投影包括靠近耳挂顶端25的近端边缘p和远离耳挂顶端25的远端边缘q，其中按键4d2与近端边缘p之间的最短距离h1不大于按键4d2与远端边缘q之间的最短距离h2。
[0246] 其中，按键4d2的外侧面4d26是指按键4d2的远离按键孔4122一侧的表面所在的平面。进一步地，开口端在按键4d2的外侧面4d26所在的平面上的投影覆盖该按键4d2。
[0247] 按键4d2与近端边缘p之间的最短距离h1即按键4d2靠近耳挂顶端25的一侧与近端边缘p靠近耳挂顶端25的一侧之间的最短距离；相应地，按键4d2与远端边缘q之间的最短距离h2，即按键4d2的远离耳挂顶端25的一侧与远端边缘q的远离耳挂顶端25的一侧之间的最短距离。
[0248] 其中，按键4d2与近端边缘p之间的最短距离h1和按键4d2与远端边缘q之间的最短距离h2之间的大小关系对应于按键4d2位于靠近耳挂顶端25的近端4g，或者居中，或者靠近远端4h设置。
[0249] 具体地，在按键4d2与近端边缘p之间的最短距离h1小于按键4d2与远端边缘q之间的最短距离h2时，按键4d2位于耳挂顶端25的近端4g的位置，且随按键4d2与近端边缘p之间的最短距离h1与按键4d2与远端边缘q之间的最短距离h2之间的差值的增大，按键4d2距离耳挂顶端25的距离越近；而在二者相等时，则按键4d2位于居中设置。
[0250] 在一实施方式中，按键4d2相对于彼此垂直交叉的两条对称方向呈轴对称设置，其中按键4d2在两个对称方向中的长轴方向上的尺寸s1大于按键4d2在两条对称方向中的短轴方向上的尺寸s2。
[0251] 具体地，按键4d2的形状可以为椭圆形、长方形等。本实施方式中，对于按键4d2的长轴和短轴的方向不做具体限定，例如，长轴可以位于耳挂20与机芯壳体41的连接方向上，或者位于垂直于耳挂20与机芯壳体41的连接方向，或者其他方向等。
[0252] 在一实施方式中，耳挂20与扬声器组件40的连接部分的中轴线的延长线r在按键4d2的外侧面4d26所在的平面上的投影与长轴方向之间的夹角θ小于10°，具体可以为9°、
7°、5°、3°、1°等，此处不做具体限定。
7°、5°、3°、1°等，此处不做具体限定。
[0253] 其中，耳挂20与扬声器组件40的连接部分的中轴线的延长线r可平行于耳挂20与扬声器组件40的连接方向。
[0254] 该延长线r在按键4d2的外侧面4d26所在的平面上的投影与长轴方向之间的夹角的角度θ小于10°时，按键4d2的长轴方向不至过于偏离该延长线r的延长方向，从而使得按键4d2在长轴方向上与该中轴线的延长线r的方向保持一致或者接近一致。
[0255] 在一实施方式中，耳挂20的中轴线的延长线r在按键4d2的外侧面4d26所在的平面上的投影与长轴方向和短轴方向的交叉点之间最短距离d小于按键4d2在两条对称方向中的短轴方向上的尺寸s2，从而使得按键4d2靠近于该耳挂20的中轴线的延长线r。在一个应用场景中，耳挂20的中轴线的延长线r在按键4d2的外侧面4d26所在的平面上的投影可与长轴方向重合，以进一步提高扬声器组件40的音质。
[0256] 在一实施方式中，按键模块4d的质心m1或形心与耳挂顶端25之间具有第一距离L1，扬声器组件40除按键模块4d的其余部分的质心m2或形心与耳挂顶端25之间具有第二距离L2。本实施方式中，按键模块4d扬声器组件40的质量分布较为均匀，因此，可认为按键模块4d的质心m1与形心重合，扬声器组件40的质心m2与形心也重合。
[0257] 其中，按键模块4d的质量分布可体现为第一距离L1与第二距离L2之间的比例，以及按键模块4d的质量与扬声器组件40除按键模块4d的其余部分的质量比k。具体地，在按键模块4d质量一定的情况下，随着第一距离L1与第二距离L2之间的比例的增加，扬声器组件40的振动加速度减小，进而导致音量减小；而在第一距离L1与第二距离L2之间的比例一定的情况下，随着按键模块4d质量的增加，骨导扬声器的振动加速度减小，进而导致音量降低。因此，可通过调节第一距离L1与第二距离L2之间的比例以及按键模块4d的质量与除按键模块4d的其余部分的质量比，而将按键模块4d的设置而导致的音量降低控制在人耳所能够识别的范围之内。
[0258] 在一个应用场景中，第一距离L1与第二距离L2之间的比例可不大于1。
[0259] 具体地，在第一距离L1与第二距离L2之间的比例等于1时，按键模块4d的质心m1、形心与扬声器组件40的质心m2、形心重合，从而使得该按键模块4d相对于扬声器组件40居中设置；在第一距离L1与第二距离L2之间的比例小于1时，按键模块4d的质心m1、形心相对于扬声器组件40的质心m2、形心更靠近耳挂顶端25的位置，从而设置于扬声器组件40靠近耳挂顶端25的近端4g。而且第一距离L1与第二距离L2之间的比例越小，则按键模块4d的质心m1、形心相对于扬声器组件40的质心m2、形心更靠近耳挂顶端25。
[0260] 进一步地，第一距离L1与第二距离L2之间的比例可不大于0.95，从而使得按键模块4d更靠近于耳挂顶端25。其中，第一距离L1与第二距离L2之间的比例还可以为0.9、0.8、0.7、0.6、0.5等，具体可根据需求进行设置，此处不做限定。
[0261] 进一步地，在第一距离L1与第二距离L2之间的比例满足上述范围的情况下，按键模块4d的质量与扬声器组件40除按键模块4d的其余部分的质量比可不大于0.3，具体还可以不大于0.29、0.23、0.17、0.1、0.06、0.04等，此处不做限定。
[0262] 其中，本申请中的按键模块4d可以仅设置在一个扬声器组件40上，在一实施方式中，按键模块4d的数量为两个，分别设置在两个扬声器组件40上，此时是的两个扬声器组件40的音量均下降，导致人耳更易觉察，此时，按键模块4d的质量与扬声器组件40除按键模块
4d的其余部分的质量比可不大于0.1，如0.1、0.6、0.4等。
4d的其余部分的质量比可不大于0.1，如0.1、0.6、0.4等。
[0263] 本申请骨传导扬声装置一实施方式中，骨传导扬声装置的耳机芯42为骨传导耳机芯42，具体地，该骨传导耳机芯42包括支架421、线圈422及外部导线48。
[0264] 其中，支架421即耳机芯42的壳体，用于对整个耳机芯42结构起支撑以及保护作用。本实施方式中，支架421上设置有埋线槽4211，可用于容纳耳机芯42的线路。
[0265] 线圈422可设置于支架421上，并具有至少一个内部引线423，该内部引线423与线圈422中的主线路连接，以将主线路引出，并通过该内部引线423向线圈422传输音频电流。
[0266] 外部导线48用于与内部引线423进行连接，进一步地，该外部导线48可连接至控制电路51，以通过控制电路51而藉由内部引线423向线圈422传输音频电流。
[0267] 具体地，在装配阶段，需要将外部导线48和内部引线423通过焊接等方式连接在一起，由于结构等因素的限制，在焊接完成后，不能使得线的长度与通道的长度恰好一致，通常会有多余长度的线。而多余长度的线若不能够得到合理的放置，则会随线圈422的振动而振动，从而发出异响，影响耳机芯42所发出的声音质量。
[0268] 进一步地，可将外部导线48和内部引线423中的至少一个卷绕设置于埋线槽4211内，在一个应用场景中，可将内部引线423和外部导线48之间的焊接位置设置于埋线槽4211内，从而将外部导线48和内部引线423位于焊接位置附近的部分卷绕于埋线槽4211内。另外，为了保持稳定，可进一步在埋线槽4211内填充密封胶，从而对埋线槽4211中的走线起固定作用。
[0269] 上述方式中，在支架421上设置埋线槽4211，从而将外部导线48和内部引线423中的至少一个卷绕设置于埋线槽4211内，以收纳多余长度的走线，从而减弱其在通道当中所产生的振动，进而减少由于振动产生异响而对耳机芯42所发出的声音质量的影响。
[0270] 在一实施方式中，支架421包括环形主体4212、支撑凸缘4213以及外挡壁4214。其中，环形主体4212、支撑凸缘4213以及外挡壁4214可通过一体成型得到。
[0271] 其中，环形主体4212设置于整个支架421的内侧，用于支撑线圈422。具体地，环形主体4212的沿垂直于环形径向的方向上的横截面与线圈422一致，线圈422设置于该环形主体4212的朝向机芯壳体41内部一端，且该环形主体4212的内侧壁和外侧壁可分别与线圈422的内侧壁与外侧壁平齐，从而使得线圈422的内侧壁与环形主体4212的内侧壁共面设置，以及线圈422的外侧壁与环形主体4212的外侧壁共面设置。
[0272] 进一步地，支撑凸缘4213凸出设置于环形主体4212的外侧壁上，并向环形主体4212的外侧延伸，具体可沿垂直于环形主体4212的外侧壁的方向向外侧延伸。其中，该支撑凸缘4213可设置于环形主体4212的两端部之间的位置。本实施方式中，该支撑凸缘4213可以环绕环形主体4212的外侧壁凸出形成一环状的支撑凸缘4213。在其它实施方式中，也可以根据需求而仅在环形主体4212的外侧壁的部分位置凸出形成。
[0273] 外挡壁4214与支撑凸缘4213连接并沿环形主体4212的侧向与环形主体4212间隔设置。其中，外挡壁4214可间隔套设于环形主体4212和/或线圈422的外围，具体可根据实际需求而部分套设于环形主体4212和线圈422的外围，而部分套设于环形主体4212的外围。需要指出的是，本实施方式中，外挡壁4214靠近埋线槽4211的部分套设于部分环形主体4212的外围。具体地，外挡壁4214设置于支撑凸缘4213的远离机芯壳体41的一侧。其中，环形主体4212的外侧壁与支撑凸缘4213远离机芯壳体41的侧壁以及外挡壁4214的内侧壁共同定义该埋线槽4211。
[0274] 在一实施方式中，环形主体4212和支撑凸缘4213上设置有走线通道424，内部引线423经走线通道424延伸至埋线槽4211内。
[0275] 其中，该走线通道424包括位于环形主体4212上的子走线通道4241和位于支撑凸缘4213上的子走线通道4242。子走线通道4241贯穿环形主体4212的内侧壁和外侧壁设置，并在环形主体4212于靠近线圈422的一侧设置有连通该子走线通道4241一端的走线口42411，在靠近支撑凸缘4213的朝向机芯壳体41内部一侧设置有连通该子走线通道4241另一端的走线口42412；子走线通道4242则沿朝向机芯壳体41外部的方向贯通支撑凸缘4213，并在支撑凸缘4213朝向机芯壳体41内部一侧设置有连通该子走线通道4242一端的走线口
42421，在远离机芯壳体41内部一侧设置有连通子走线通道4242另一端的走线口42422。其中，走线口42412与走线口42421通过支撑凸缘4213与环形主体4212之间的空间连通。
42421，在远离机芯壳体41内部一侧设置有连通子走线通道4242另一端的走线口42422。其中，走线口42412与走线口42421通过支撑凸缘4213与环形主体4212之间的空间连通。
[0276] 进一步地，内部引线423可进入走线口42411，并沿子走线通道4241延伸，并从走线口42412穿出而进入环形主体4212与支撑凸缘4213之间的区域，进一步由走线口42421进入子走线通道4242，在由走线口42422穿出后延伸入埋线槽4211。
[0277] 在一实施方式中，外挡壁4214的顶端设置有开槽42141，外部导线48可经开槽42141延伸至埋线槽4211内。
[0278] 其中，外部导线48的一端设置于柔性电路板44上，该柔性电路板44具体设置于耳机芯42的朝向机芯壳体41内部一侧。
[0279] 本实施方式中，支撑凸缘4213进一步延伸至外挡壁4214的远离环形主体4212的一侧，以形成一外边缘。进一步地，该外边缘环绕抵接于机芯壳体41的内侧壁。具体地，支撑凸缘4213的外边缘设置有开槽42131，从而使得位于耳机芯42的朝向机芯壳体41内部一侧的外部导线48能够通过该经开槽42131延伸至而由支撑凸缘4213的朝向机芯壳体41外部一侧，进而延伸至开槽42141，并由开槽42141而进入埋线槽4211。
[0280] 进一步地，机芯壳体41内侧壁上设置有一端位于软性电路板44一侧，另一端连通开槽42131的沿朝向机芯壳体41外部的方向延伸的导引槽416，以使得在外部导线48通过该导引槽416而由软性线路板延伸至第二走线槽3331。
[0281] 在一实施方式中，支架421进一步包括沿环形主体4212的周向间隔设置且连接环形主体4212、支撑凸缘4213和外挡壁4214的两个侧挡壁4215，进而在两个侧挡壁4215之间定义埋线槽4211。
[0282] 具体地，两个侧挡壁4215相对设置于支撑凸缘4213上，沿支撑凸缘4213朝向机芯壳体41外部一侧凸出。其中，两个侧挡壁4215的朝向环形主体4212的一侧与环形主体4212的外侧壁连接，远离环形主体4212的一侧终止于外挡壁4214的外侧壁，并将走线口42422以及开槽42141限定于两个侧挡壁4215之间，从而使得由走线口42422穿出的内部引线423以及由开槽42141进入的外部导线48延伸入两个侧挡壁4215定义的埋线槽4211当中。
[0283] 本申请还提供一种骨传导耳机芯，在一骨传导耳机芯实施方式中，该骨传导耳机芯可具有与上述实施方式中骨传导耳机芯相同过的结构和功能，该骨传导耳机芯可应用于骨传导扬声装置，或者其它可通过骨传导技术实现声音传递的电子设备。相关详细内容请参阅上述实施方式，此处不再赘述。
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