晶粒包装系统
阅读：838发布：2022-11-14
专利汇可以提供晶粒包装系统专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且在某些 实施例 中，一种晶粒 包装 系统包括：一检验站、一干燥剂站、一 捆 束站以及一装袋站。检验站配置以接收晶粒器皿，其中检验站是配置以检验晶粒器皿的 缺陷 ；干燥剂站配置以自检验站接收晶粒器皿，其中干燥剂站是配置以添加干燥剂至晶粒器皿；捆束站配置以自干燥剂站接收晶粒器皿，其中捆束站是配置以组合晶粒器皿与另一晶粒器皿成晶粒捆束；装袋站配置以自捆束站接收晶粒捆束，其中装袋站是配置以将晶粒捆束设置在晶粒袋子中，且 热封 里面具有晶粒捆束的晶粒袋子。，下面是晶粒包装系统专利的具体信息内容。
晶粒包装系统
技术领域
背景技术
[0002] 现代的生产制程是高度自动化的，以操控材料及装置并制造一个成品。然而，品质控制、包装及维护制程时常仰赖人的技巧、知识及专业，以在生产期间及成为成品时，处理及检验生产品。发明内容
[0003] 本公开实施例提供一种晶粒包装系统，包括一检验站、一干燥剂站、一捆束站以及一装袋站。检验站配置以接收晶粒器皿，其中检验站是配置以检验晶粒器皿的缺陷；干燥剂站配置以自检验站接收晶粒器皿，其中干燥剂站是配置以添加干燥剂至晶粒器皿；捆束站配置以自干燥剂站接收晶粒器皿，其中捆束站是配置以组合晶粒器皿与另一晶粒器皿成晶粒捆束；装袋站配置以自捆束站接收晶粒捆束，其中装袋站是配置以将晶粒捆束设置在晶粒袋子中，且热封里面具有晶粒捆束的晶粒袋子。
[0004] 本公开实施例提供一种晶粒包装系统，包括：一检验站、一捆束站、一装袋站以及一折叠站。检验站配置以接收晶粒器皿，其中检验站是配置以检验晶粒器皿的缺陷；捆束站配置以自检验站接收晶粒器皿，其中捆束站是配置以组合晶粒器皿与另一晶粒器皿成晶粒捆束；装袋站配置以自捆束站接收晶粒捆束，其中装袋站是配置以将晶粒捆束设置在晶粒袋子中、在晶粒袋子之中制造真空、以及热封具有在真空环境中的晶粒捆束的晶粒袋子；折叠站配置以自装袋站接收晶粒袋子，其中折叠站是配置以将晶粒袋子折叠到输出埠车中。
[0005] 本公开实施例提供一种晶粒包装方法，包括在检验站接收晶粒器皿，其中检验站是配置以检验晶粒器皿的缺陷；在捆束站从检验站接收晶粒器皿，其中捆束站是配置以组合晶粒器皿与另一晶粒器皿成晶粒捆束；以及在装袋站从捆束站接收晶粒捆束，其中装袋站是配置以将晶粒捆束设置在晶粒袋子中，且热封里面具有晶粒捆束的晶粒袋子。附图说明
[0006] 根据以下的详细说明并配合附图做完整公开。应注意的是，图示并未必按照比例绘制。事实上，可能任意的放大或缩小元件的尺寸及几何，以做清楚的说明。
[0007] 图1为根据一些实施例的集成半导体晶粒包装制程的流程图。
[0008] 图2A为根据一些实施例的集成半导体晶粒包装平台的方框图。
[0009] 图2B示出根据一些实施例的集成半导体晶粒包装平台的平面图。
[0010] 图2C示出根据一些实施例的集成半导体晶粒包装平台的立体图。
[0011] 图3为根据一些实施例的晶粒器皿的示意图。
[0012] 图4A为根据一些实施例的检验制程的流程图。
[0013] 图4B示出根据一些实施例的位于晶粒器皿上的检验站的影像感测器。
[0014] 图5为根据一些实施例的装袋制程的流程图。
[0015] 图6A示出根据一些实施例，袋子可如何从袋子堆叠顶部被升起的侧视图。
[0016] 图6B示出根据一些实施例，袋子可如何从袋子堆叠顶部被升起的平面图。
[0017] 图6C示出根据一些实施例，袋子可如何从袋子堆叠被分离的侧视图。
[0018] 图6D示出根据一些实施例，袋子可如何被开启的侧视图。
[0019] 图6E示出根据一些实施例，抽吸管相对袋子的位置的平面图。
[0020] 图6F示出根据一些实施例，袋子可如何利用舌杆(tongue bar)开启的侧视图。
[0021] 图6G示出根据一些实施例，袋子可如何完全开启的前视图。
[0022] 图6H示出根据一些实施例，晶粒捆束可如何被插入袋子中的侧视图。
[0023] 图6I示出根据一些实施例，袋子可如何闭合(closed)的前视图。
[0024] 图6J示出根据一些实施例，袋子可如何密封(sealed)的前视图。
[0025] 图7示出根据一些实施例，由多个独立组成管制成的抽吸导管的剖面图。
[0026] 图8为根据一些实施例的集成半导体晶粒包装平台功能模块的各种功能模块的方框图。
[0027] 其中，附图标记说明如下：
[0028] 100、400、500 制程
[0029] 102、104、106、108、110、112、116、118、402、404、406、408、410、502、504、506、508、510、512、514、516 操作
[0030] 200 半导体晶粒包装平台
[0031] 202 装载埠站
[0032] 204 缓冲站
[0033] 206 检验站
[0034] 208 干燥剂站
[0035] 208A 干燥剂装载器
[0036] 210 捆束站
[0037] 212 装袋站
[0038] 216 折叠站
[0039] 220 输送器系统
[0040] 220A 第一输送带
[0041] 220B 第二输送带
[0042] 220C 第三输送带
[0043] 220D 第四输送带
[0044] 220E 第五输送带
[0045] 222 装载埠架子
[0046] 224 缓冲架子
[0047] 230 条码列印机
[0048] 232 袋子存储区域
[0049] 240 输出埠车
[0050] 250 架子
[0051] 252 轮子
[0052] 302、452 晶粒器皿
[0053] 304 储藏器
[0054] 306 方角部分
[0055] 308A、308B 销
[0056] 309 晶粒
[0057] 450 影像感测器
[0058] 454 输送带
[0059] 602 袋子堆叠
[0060] 604 袋子
[0061] 604A 顶部部分
[0062] 604B 底部部分
[0063] 606 抽吸管
[0064] 608 抽吸开口
[0065] 610 引导管
[0066] 612 抽吸地点
[0067] 614钳
[0068] 618 舌杆
[0069] 620、620A、620B、622、622A、622B、624、624A、624B、626、626A、626B、630、632、632A、632B、634、634A、634B、636、636A、636B 抽吸管位置
[0070] 638A 第一开口端部
[0071] 638B 第二端部
[0072] 640A 第一水平轴
[0073] 640B 第二水平轴
[0074] 642 开口
[0075] 644A、644B 开口钳
[0076] 646A、646B 开口杆
[0077] 650 晶粒捆束
[0078] 656 抽吸导管
[0079] 656A、656B、656C、656D、656E 组成管
[0080] 660 热
[0081] 670 外壳
[0082] 802 集成半导体晶粒包装平台功能模块
[0083] 804 处理器
[0084] 806 电脑可读存储模块
[0085] 808 网络连接模块
[0086] 810 使用者界面模块
[0087] 812 控制器模块
具体实施方式
[0088] 以下的说明描述了许多不同示例性的实施例以实行本公开的不同特征。以下叙述各个构件以及排列方式的特定范例，以简化本公开。当然，这些仅为范例且意图不限于此。举例来说，应了解的是当一元件被提及是“连接于”或是“耦接于”另一元件时，元件可能直接连接于或是耦接于另一元件，或是可能存在一或多个中间元件。
[0090] 又，空间相关用词，如：“在…下方”、“下方”、“较低的”、“上方”、“较高的”等等的相似用词，可在这里使用以促进描述图式中一元件或特征与另一(些)元件或特征之间的关系。除了在图式中示出的方位外，这些空间相关用词涵盖包含使用中或操作中的装置的不同方位。设备可被转向不同方位(旋转90度或其他方位)，则在此使用的空间相关用词亦可依此相同解释。
[0091] 根据各种实施例的晶粒包装系统及晶粒包装方法是涉及一种集成半导体晶粒包装平台。半导体晶粒包装可指最后的或接近最后的半导体晶粒的封装，以运送至最终半导体晶粒成品的购买者或所有者。半导体晶粒可为从半导体晶圆切割(singulated)的晶粒或晶片(chips)。半导体晶粒可以晶粒器皿的形式被带至集成半导体晶粒包装平台。晶粒器皿可为托盘、舟皿(boat)、或任何用以运输半导体晶粒的容器种类。晶粒器皿可被带至半导体晶粒包装平台的装载埠站。半导体晶粒包装平台的检验站可配置以自装载埠站接收晶粒器皿。检验站可配置以检验晶粒器皿的关于晶粒数量及晶粒品质的缺陷(例如：晶粒器皿之中的晶粒的品质)。半导体晶粒包装平台的干燥剂站可配置以自检验站接收晶粒器皿。干燥剂站可配置以添加干燥剂至晶粒器皿。半导体晶粒包装平台的捆束站可配置以自干燥剂站接收晶粒器皿。捆束站可配置以组合晶粒器皿与另一晶粒器皿成晶粒捆束。半导体晶粒包装平台的装袋站可配置以自捆束站接收晶粒捆束。装袋站可配置以将晶粒捆束设置在晶粒袋子中、在晶粒袋子之中制造一真空，且热封具有在真空环境中的晶粒捆束的晶粒袋子。在某些实施例中，在将晶粒捆束存放在晶粒袋子中之前、期间、或之后，装袋站也可配置以在晶粒袋子上列印条码。半导体晶粒包装平台的折叠站可配置以自条码站接收晶粒袋子。折叠站可配置以将晶粒袋子折叠到输出埠车(outport car)中。输出埠车可自半导体晶粒包装平台移动。为了讨论的简洁，用语“晶粒容器”可指可运输晶粒的物体，且可指晶粒器皿、晶粒捆束及/或晶粒袋子。
[0092] 集成半导体晶粒包装平台可提供使每个站(station)以自动的方式连接另一个站的集成平台。从一开始的装载埠站到最后的折叠站，每个站可为用以处理(processing)晶粒容器的固定点或地点。因此，晶粒容器(例如：晶粒器皿)只需要被带至集成半导体晶粒包装平台的装载埠站以进行处理。接着，晶粒器皿可被检验、捆束、装袋、标记、且接着被放置到输出埠车中以从集成半导体晶粒包装平台运输，都不用通过集成半导体晶粒包装平台的操作员的手动或人的介入。
[0093] 在各种实施例中，集成半导体晶粒包装平台的每个站可经由输送器系统互连。输送器系统可描绘(describe)站与站之间的自动互连，以将晶粒容器(例如：晶粒器皿、晶粒捆束、及/或晶粒袋子)从一站带至另一站。在某些实施例中，输送器系统可包括机械手臂及输送带的系统，配置以在一个站接收晶粒器皿，且移动晶粒器皿至另一站以进行接受(例如：处理)。
[0094] 晶粒器皿可由适合半导体晶粒运输的任何材料种类制成，例如塑胶或金属。在某些实施例中，晶粒器皿可指托盘或舟皿。而且，在特定的实施例中，晶粒器皿可包括一定数量的凹型储藏器(receptacles)(例如：囊(pockets))，其中可放置(例如：容纳)独立的晶粒。当这些晶粒静止在晶粒器皿的底部表面上的时候，晶粒可选择性地凭借可旋转的销接触晶粒顶部表面而进一步附着在固定的位置。
[0095] 图1为根据一些实施例的集成半导体晶粒包装制程(die parceling process)的流程图。集成半导体晶粒包装制程可通过集成半导体晶粒包装平台执行。应注意的是，制程100仅为范例，而无意欲限制本公开。因此，应了解可在图1的制程100之前、期间、及之后提供附加的操作、可省略某些操作、某些操作可与其他操作同时地执行、且一些其他操作在此可只有简述。
[0096] 在操作102，晶粒器皿可被带至装载埠站。装载埠站可为集成半导体晶粒包装平台的进入点。举例来说，此进入点可配置以与自动物料搬运系统接合(interface)，或通过晶粒器皿的手动搬运(例如：存放)至装载埠站。如上述，晶粒器皿可包括多个安排在晶粒器皿上的半导体晶粒。因此，将晶粒器皿存放在装载埠站也可存放晶粒器皿中(例如：静止在上方)的组成(constituent)半导体晶粒。以下将提供更多晶粒器皿的讨论。在某些实施例中，装载埠站可具有多个装载埠架子(例如：配置以同时接收多于一个晶粒器皿)。举例来说，集成半导体晶粒包装平台可具有二或三个装载埠架子，以便同时接收二或三个晶粒器皿。
[0097] 在各种实施例中，装载埠站可与集成半导体晶粒包装平台的输送器系统接合。输送器系统可为自动系统，用于在集成半导体晶粒包装平台之中在站与站之间移动晶粒容器(例如：晶粒器皿、晶粒舟皿、及晶粒袋子)。举例来说，输送器系统可包括各种输送带及机械手臂。上述输送带可设置在站与站之间，且机械手臂可视需要移动晶粒容器至输送带及站，或从输送带及站移动晶粒容器。
[0098] 在操作104，晶粒器皿可进入缓冲站。缓冲站可为暂时的晶粒器皿储藏库(repository)。在各种实施例中，缓冲站可包括一定数量的架子，架子上可放置晶粒器皿，其中每个晶粒器皿各自垂直地分离。晶粒器皿可经由集成半导体晶粒包装平台的输送器系统被带至缓冲站及带离缓冲站。
[0099] 在操作106，晶粒器皿可进入检验站。输送器系统可将晶粒器皿从缓冲站带至检验站。检验站可配置以检验晶粒器皿的缺陷。上述缺陷可为晶粒器皿本身及/或组成半导体晶粒的缺陷。举例来说，检验站可配置以检验晶粒器皿的缺陷，例如晶粒器皿上的半导体晶粒少于预期数量。检验站也可配置以检验晶粒器皿上的半导体晶粒，例如检测半导体晶粒是否为正确尺寸及/或是否具有非预期的表面特征或不均匀度。在各种实施例中，检验站可包括影像感测器，配置以在晶粒器皿上已知的(例如：预定的或预期的)地点撷取晶粒器皿上的半导体晶粒的影像资料。可分析上述影像资料以决定是否具有缺陷。如果具有缺陷，可执行补救(remediation)步骤，例如移动与缺陷(例如：晶粒器皿的缺陷或个别的半导体晶粒的缺陷)相关的缺陷晶粒器皿至集成半导体晶粒包装平台的特定区域以进行补救，及/或停止在集成半导体晶粒包装平台上处理缺陷晶粒器皿。或者，如果没有检测到缺陷，输送器可从检验站移动晶粒器皿。
[0100] 在操作108，晶粒器皿可进入干燥剂站。输送器系统可将晶粒器皿从检验站带至干燥剂站。干燥剂站可包括一机构以添加干燥剂至晶粒器皿。干燥剂可为吸湿物质，以诱发或保持附近的干燥状态，例如吸收水分的固体。举例来说，上述机构可为机械手臂或悬挂式(overhead)存放器，可将干燥剂存放到晶粒器皿上。在某些实施例中，每个晶粒器皿可接收到干燥剂。然而，在其他实施例中，晶粒捆束之中只有一个晶粒器皿可接收到干燥剂。因此，只有某些晶粒器皿(例如：不是所有晶粒器皿)可接收到干燥剂。
[0101] 在操作110，晶粒器皿可进入捆束站。输送器系统可将晶粒器皿从干燥剂站带至捆束站。在捆束站，晶粒器皿可与其他晶粒器皿被捆束成一晶粒捆束。上述晶粒捆束可包括预定数量的晶粒器皿，堆叠在彼此之上，且接着经由系绳(harness)被固定在一起。系绳可被移到堆叠的晶粒器皿之上，且接着在堆叠的晶粒器皿之上收紧，以使晶粒器皿附着在一起。在某些实施例中，在捆束站的机械手臂系统(一或多个机械手臂或其他操纵器)可拿取独立的晶粒器皿、将晶粒器皿彼此堆叠、且接着用系绳将它们固定在一起。接着，晶粒捆束(包括多个晶粒器皿)可经由输送器系统移动至另一站。在某些实施例中，系绳可具有约15至约20公斤的捆束张力(例如：弦(string)张力)，以及约12毫米或更大的宽度。
[0102] 在操作112，晶粒捆束可进入装袋站。输送器系统可将晶粒捆束从捆束站带至装袋站。装袋站可配置以将晶粒捆束放进容器，例如袋子或箱子。举例来说，装袋站可配置以将晶粒捆束放进袋子。在某些实施例中，上述袋子可实质上由铝制成。装袋站可取用(access to)多个袋子形成的袋子堆叠，装袋站操纵器系统可配置以从上述袋子堆叠取出并开启其中一个袋子以存放晶粒捆束。在存放晶粒捆束之后，装袋站可配置以经由抽吸导管排出袋子中的气体以制造真空环境。在某些实施例中，上述抽吸导管可由多个组成管附着在一起，以制成抽吸导管。在某些实施例中，多个组成抽吸管的每个管的抽吸力可为大约30磅每平方英寸(pound per square inch，PSI)。接着，一旦袋子中的气体被排出且真空环境被制造，装袋站可配置以密封袋子。可施加热以融化一些袋子的材料而制造一封口(seal)，从而密封袋子。举例来说，袋子可由铝制成，使得热可施加在一部分的铝上以融化铝且密封袋子。在某些实施例中，施加的热可为约80至约250摄氏温度，且封口的宽度可大于10毫米。为简化说明，晶粒袋子也可指里面有晶粒捆束的整个袋子。在某些实施例中，装袋站可包括条码列印机，配置以在晶粒捆束插入袋子之中之前、期间、或之后标记袋子。上述标记可为标示晶粒袋子相关资讯的条码标记。举例来说，上述标记可表示晶粒袋子之中晶粒的特性。
[0103] 在操作116，晶粒袋子可进入折叠站。输送器系统可将晶粒袋子从装袋站带至折叠站。折叠站可配置以折叠晶粒袋子且移动晶粒袋子进入输出埠车。输出埠车可包括一定数量的架子，架子上可放置不同的晶粒袋子，其中每个晶粒袋子各自垂直地分离。每个晶粒袋子可在折叠站被折叠，使得袋子可装配(fit)在输出埠车的相应的架子之中。将晶粒袋子折叠并存放到输出埠车上可通过输出埠车处理操纵器系统执行，输出埠车处理操纵器系统可包括至少一机械手臂，配置以从输送器拿取晶粒袋子，且将晶粒袋子放置到输出埠车的相应的架子上。在某些实施例中，输出埠车处理操纵器系统也可配置以折叠每个晶粒袋子，以便减少晶粒袋子的尺寸，且使得晶粒袋子可装配在输出埠车的架子之中。举例来说，输出埠车处理操纵器系统可配置以折叠晶粒袋子，以在晶粒袋子的坚固表面上(由于晶粒袋子之中的晶粒捆束)收拢(tuck)晶粒袋子上多余的材料。接着，上述折叠的晶粒袋子可被存放至输出埠车的架子上。在某些实施例中，折叠站可折叠晶粒袋子，但输送器系统可将晶粒袋子放置到输出埠车上。
[0104] 在操作118，输出埠车可将晶粒袋子移动离开集成半导体晶粒包装平台。除了具有架子以存储晶粒袋子，输出埠车可包括轮子，其中输出埠车可用轮子(例如：被推或被拉)离开半导体晶粒包装平台。
[0105] 图2A为根据一些实施例的集成半导体晶粒包装平台200的方框图。集成半导体晶粒包装平台200可包括经由输送器系统220连接的多个站(202至216)。输送器系统220可描绘站与站(202至216)之间的自动互连，以将晶粒器皿带至及/或带离各站(202至216)。在某些实施例中，输送器系统可经由输送带及机械手臂输送晶粒器皿，输送带及机械手臂配置以在一个站接收晶粒器皿，且移动晶粒器皿至另一站以进行接受(例如：处理)。输送带可代表任何配置以实质上横向动作的实体(physical)设备，例如可运输晶粒器皿横越输送带的顶部表面的具有滚子及滑轮的输送带。举例来说，输送器系统220可依序地连接装载埠站202、缓冲站204、检验站206、干燥剂站208、捆束站210、装袋站212、以及折叠站216。从一开始的装载埠站202到最后的折叠站216，每个站可为用以在通过集成半导体晶粒包装平台处理的过程中处理半导体晶粒器皿的固定点或地点。
[0106] 因此，集成半导体晶粒包装平台可提供使每个站(station)以自动的方式连接另一个站的集成平台。晶粒器皿只需要被带至集成半导体晶粒包装平台的装载埠站以进行处理。接着，晶粒器皿可被检验、捆束、装袋、标记、且接着被放进输出埠车以从集成半导体晶粒包装平台运输，都不用通过集成半导体晶粒包装平台的操作员的手动或人的介入。
[0107] 图2B示出根据一些实施例的集成半导体晶粒包装平台200的平面图。如上所述，集成半导体晶粒包装平台可具有装载埠站202、缓冲站204、检验站206、干燥剂站208、捆束站210、装袋站212、标记站以及折叠站216。
[0108] 输送器系统220可配置以在装载埠站202、缓冲站204、检验站206、干燥剂站208、捆束站210、装袋站212、标记站及折叠站216之间移动晶粒封装(packages)。输送器系统可包括输送带，配置以实质上的横向动作移动晶粒容器(例如：晶粒器皿、晶粒捆束、及/或晶粒袋子)至及离开站。为了便于经由输送带的移动，多个机械手臂(未示出)可位于输送带旁以在输送带及附近的站之间移动晶粒容器。
[0109] 装载埠站202可包括一或多个装载埠架子222，例如示出实施例中的三个装载埠架子222。并且，缓冲站204可具有多个缓冲架子224，例如五个缓冲架子224。输送器系统可包括第一输送带220A以将晶粒器皿从装载埠站202带至缓冲站204。输送器系统除了第一输送带220A之外，也可包括一或多个机械手臂，以在第一输送带220A及装载埠站202及/或缓冲站204之间移动晶粒器皿。
[0110] 检验站206可包括安排在输送器系统220的第二输送带220B的一部分上方的感测器。第二输送带220B可从缓冲站204移动晶粒器皿至干燥剂站208，且接着至捆束站210。为简化示出，检验站示出在第二输送带220B的一侧，但在某些实施例中，可设置在第二输送带220B上方。输送器系统220可包括第二输送带220B及一或多个机械手臂(未示出)以移动晶粒器皿至及离开第二输送带220B。
[0111] 干燥剂站208可包括多个干燥剂装载器208A，干燥剂装载器208A可将干燥剂放置到晶粒器皿上，例如通过第一输送带220A运输的晶粒器皿。在某些实施例中，第二输送带220B可配置以移动晶粒器皿至捆束站210中，以形成晶粒捆束。此平面图为简化示出，第一输送带220A示出为与捆束站210分离，但在某些实施例中可与捆束站210连接，使得晶粒器皿可进入捆束站210。在其他实施例中，第二输送带220B可不进入捆束站210，使得机械手臂可从第二输送带220B移动晶粒器皿到捆束站210。
[0112] 晶粒捆束可经由输送器系统220的第三输送带220C从捆束站运输。上述第三输送带220C可从捆束站210移动晶粒捆束至装袋站212。在某些实施例中，至少一个机械手臂可在捆束站210及第三输送带220C之间移动晶粒捆束，及/或在第三输送带220C及装袋站212之间移动晶粒捆束。
[0113] 装袋站212可将晶粒捆束装入袋中，以自每个晶粒捆束产生一晶粒袋子。如上所述，装袋站也可将晶粒捆束装入袋中，使得晶粒捆束是在热封的真空环境中。在某些实施例中，装袋站212也可在袋子接收到各自的晶粒捆束之前、期间、或之后其中之一标记袋子。在各种实施例中，装袋站可将袋子存储在袋子存储区域232，接着在将晶粒捆束存放在袋子之中以形成晶粒袋子之前，使用条码列印机230标记袋子。
[0114] 晶粒袋子可经由输送器系统220的第四输送带220D退出装袋站212且运输到折叠站216。在某些实施例中，至少一个机械手臂可在装袋站212及第四输送带220D之间移动晶粒捆束，及/或在第四输送带220D及折叠站216之间移动晶粒捆束。
[0115] 折叠站可用可被插入输出埠车之中的方式折叠晶粒袋子。在某些实施例中，折叠站可与第五输送带220E接合，第五输送带220E可拿取被折叠的晶粒袋子且将被折叠的晶粒袋子放置到输出埠车240之中。所以，输送器系统除了第五输送带220E之外，也可包括一或多个机械手臂，以移动晶粒器皿至及离开第五输送带220E。在其他实施例中，折叠站可直接将被折叠的晶粒袋子放置到输出埠车240之中，例如经由折叠站的机械手臂。
[0116] 图2C示出根据一些实施例的集成半导体晶粒包装平台200的立体图。如上所述，集成半导体晶粒包装平台可具有装载埠站202、缓冲站204、检验站206、干燥剂站208、捆束站210、装袋站212、以及折叠站216。
[0117] 装载埠站202、缓冲站204、及输出埠车240可包括架子250，在从各自的装载埠站202、缓冲站204、或输出埠车240插入或取出的期间，晶粒容器(例如：晶粒器皿或晶粒袋子)可沿着架子250固定及/或被引导。当被插入的时候，晶粒器皿彼此之间可以一设定的预定(由架子250决定的)垂直距离定位。除了具有架子以存储晶粒袋子，输出埠车240可包括轮子252，其中输出埠车240可用轮子252转动离开半导体晶粒包装平台200。
[0118] 图3为根据一些实施例的晶粒器皿302的示意图。晶粒器皿302可包括一定数量的可放置晶粒的储藏器304。举例来说，如图3示出的实施例中可有八个储藏器304。每个储藏器可实质上为长方形形状，储藏器304各自沿着方角部分306更具有突出构造(protrusion)。选择性地，每个方角部分306可与销孔邻接(adjacent)，销孔中可设置销
308A、308B。当晶粒使用晶粒器皿302运输的时候，销308A、308B可配置(例如：旋转)以设置在晶粒上；当晶粒不使用晶粒器皿302运输的时候，销308A、308B可配置(例如：旋转)以从晶粒上方移开。举例来说，销308A(以虚线画出)示出当晶粒309使用晶粒器皿302运输的时候，销308A如何设置在晶粒309(以虚线画出)上方。并且，销308B(以虚线画出)示出当晶粒309不使用晶粒器皿302运输(例如：待从晶粒器皿取出)的时候，销308B如何不设置在晶粒309(以虚线画出)上方。
308A、308B。当晶粒使用晶粒器皿302运输的时候，销308A、308B可配置(例如：旋转)以设置在晶粒上；当晶粒不使用晶粒器皿302运输的时候，销308A、308B可配置(例如：旋转)以从晶粒上方移开。举例来说，销308A(以虚线画出)示出当晶粒309使用晶粒器皿302运输的时候，销308A如何设置在晶粒309(以虚线画出)上方。并且，销308B(以虚线画出)示出当晶粒309不使用晶粒器皿302运输(例如：待从晶粒器皿取出)的时候，销308B如何不设置在晶粒309(以虚线画出)上方。
[0119] 图4A为根据一些实施例的检验制程400的流程图。检验制程400可通过集成半导体晶粒包装平台执行。应注意的是，制程400仅为范例，而无意欲限制本公开。因此，应了解可在图4A的制程400之前、期间、及之后提供附加的操作、可省略某些操作、某些操作可与其他操作同时地执行、且一些其他操作在此可只有简述。
[0120] 在操作402，集成半导体晶粒包装平台的检验站可在晶粒器皿上方定位(position)影像感测器。在某些实施例中，在晶粒器皿被带至影像感测器的视野之中的同时，影像感测器的定位可维持固定。因此，集成半导体晶粒包装平台的输送器系统可移动晶粒器皿至影像感测器的视野之中，以使影像感测器被定位在晶粒器皿上方。
[0121] 在操作404，检验站可配置以检验晶粒器皿的缺陷。上述检验可包括使用影像感测器收集影像资料及分析影像资料的缺陷。在各种实施例中，检验站可包括影像感测器，配置以在晶粒器皿上已知的(例如：预定的或预期的)地点撷取晶粒器皿上的半导体晶粒的影像资料。可分析上述影像资料以决定是否具有缺陷。上述缺陷可为晶粒器皿本身及/或组成半导体晶粒的缺陷。举例来说，检验站可配置以检验晶粒器皿的缺陷，例如晶粒器皿上的半导体晶粒少于预期数量。检验站也可配置以检验晶粒器皿上的半导体晶粒，例如检测半导体晶粒是否为正确尺寸及/或是否具有非预期的表面特征或不均匀度。
[0122] 在操作406，可根据操作404是否检验出缺陷而做出决定。如果具有缺陷，制程400可接续至操作408。如果没有检测到缺陷，制程400可接续至操作410。
[0123] 在操作408，可执行补救步骤以为缺陷进行补救。举例来说，上述补救步骤可包括从集成半导体晶粒包装平台取出具有缺陷的晶粒器皿。在其他实施例中，上述补救可包括移动与缺陷(例如：晶粒器皿的缺陷或个别的半导体晶粒的缺陷)相关的缺陷晶粒器皿至补救地点以补救及/或不进一步处理缺陷的晶粒器皿。
[0124] 在操作410，如果没有检测到缺陷，输送器系统可从检验站移动晶粒器皿至另一站。举例来说，如果没有检测到缺陷，输送器系统可移动晶粒器皿至干燥剂站。
[0125] 图4B示出根据一些实施例的定位于晶粒器皿452上方的检验站的影像感测器450。在晶粒器皿452沿着集成半导体晶粒包装平台的输送器系统的输送带454(例如：上述的第二输送带)移动，而被带至影像感测器的视野之中的同时，影像感测器450的定位可维持固定。因此，集成半导体晶粒包装平台的输送器系统可移动晶粒器皿452至影像感测器的视野之中，以使影像感测器450被定位在晶粒器皿上方，以收集晶粒器皿452的影像资料。
[0126] 图5为根据一些实施例的装袋制程的流程图。装袋制程500可通过集成半导体晶粒包装平台执行。应注意的是，制程500仅为范例，而无意欲限制本公开。因此，应了解可在图5的制程500之前、期间、及之后提供附加的操作、可省略某些操作、某些操作可与其他操作同时地执行、且一些其他操作在此可只有简述。
[0127] 在一些实施例中，制程500的操作或方块可与图6A、图6B、图6C、图6D、图6E、图6F、图6G、图6H、图6I、及图6J的各种示出特征各自地相关，以下将讨论更多细节。现在请参照图5，制程500开始于操作502，一袋子可从袋子堆叠顶部被升起。制程500继续至操作504，所述袋子可从袋子堆叠被分离。制程500继续至操作506，袋子可经由抽吸力被开启。制程500继续至操作508，袋子可经由舌杆被开启。制程500继续至操作510，袋子可完全开启。制程500继续至操作512，晶粒捆束可被插入袋子中。制程500继续至操作514，袋子可被闭合。制程
500继续至操作516，袋子可被热封。
500继续至操作516，袋子可被热封。
[0128] 图6A示出根据一些实施例，对应至图5的操作502，袋子可如何从袋子堆叠顶部被升起的侧视图。袋子堆叠602可包括多个袋子堆叠在彼此顶部。在袋子堆叠602顶部的袋子604可承受经由抽吸管606的抽吸力。更详而言之，抽吸管606的个别的抽吸开口608可碰触袋子604靠近(proximate)袋子开口的部分。引导杆610可设置在袋子上方，以控制通过抽吸开口608产生的抽吸力而被升起的袋子604的部分。可通过以向上动作移动抽吸管而从袋子堆叠602离开来升起袋子。在某些实施例中，每个抽吸管的抽吸力可为大约30磅每平方英寸(PSI)。
[0129] 图6B示出根据一些实施例，对应至图5的操作502，袋子604可如何从袋子堆叠顶部被升起的平面图。上述平面图包括使抽吸开口接触袋子604的多个抽吸地点612。在某些实施例中，钳(clamp)614可固定袋子604的一端部，且移动以协助吸入开口608升起袋子。
[0130] 图6C示出根据一些实施例，对应至图5的操作504，袋子604可如何从袋子堆叠602被分离的侧视图。如上所述，钳614可固定袋子604的一端部。钳614可通过夹持袋子604的顶部表面及下方表面的镊形(pincer)动作以固定袋子604。并且，当钳614以向上动作升起袋子时，舌杆618可滑移(slip)至袋子604下方，以将袋子604与袋子堆叠602的其他袋子分离。在某些实施例中，舌杆厚度可为约10毫米，为袋子的分离展现足够细长(slim)的外型。
[0131] 图6D示出根据一些实施例，对应至图5的操作506，袋子604可如何被开启的侧视图。顶部抽吸管可被安排在四个顶部抽吸管位置620、622、624、626附近，以便从顶部侧接触袋子604。并且，底部抽吸管可被安排在四个底部抽吸管位置630、632、634、636附近，以便从底部侧接触袋子604。每个抽吸管位置620、622、624、626、630、632、634、636也可各自代表面向袋子的抽吸开口位置。其中两个顶部抽吸管位置620、622可较靠近袋子604的第一开口端部638A。另外两个顶部抽吸管位置624、626可较靠近袋子的第二端部638B(在袋子604的第一开口端部的相反端)。同样地，底部抽吸管位置630相较其他三个抽吸管位置632、634、636可更靠近袋子604的第一开口端部。并且，抽吸管位置620及630可沿着第一水平轴640A(例如：X轴)对齐。顶部抽吸管位置624、626可沿着第一水平轴640A从底部抽吸管位置632、634、636偏移。
[0132] 图6E示出根据一些实施例，对应至图5的操作506，抽吸管相对袋子604的位置的平面图。顶部抽吸管位置620A及620B可对应至沿着第一水平轴640A的抽吸管位置620。然而，顶部抽吸管位置620A及620B可沿着第二水平轴640B彼此分开至较靠近袋子604的相反端。并且，顶部抽吸管位置622A及622B可对应至沿着第一水平轴640A的抽吸管位置622。然而，抽吸管位置622A及622B可沿着第二水平轴640B彼此分开至较靠近袋子604的相反端。并且，顶部抽吸管位置624A及624B可对应至沿着第一水平轴640A的抽吸管位置624。然而，抽吸管位置624A及624B可沿着第二水平轴640B彼此分开至较靠近袋子604的相反端。并且，顶部抽吸管位置626A及626B可对应至沿着第一水平轴640A的抽吸管位置626。然而，抽吸管位置
626A及626B可沿着第二水平轴640B彼此分开至较靠近袋子604的相反端。
626A及626B可沿着第二水平轴640B彼此分开至较靠近袋子604的相反端。
[0133] 相似地，底部抽吸管位置632A及632B可对应至沿着第一水平轴640A的抽吸管位置632。然而，抽吸管位置632A及632B可沿着第二水平轴640B彼此分开至较靠近袋子604的相反端。并且，底部抽吸管位置634A及634B可对应至沿着第一水平轴640A的抽吸管位置634。
然而，抽吸管位置634A及634B可沿着第二水平轴640B彼此分开至较靠近袋子604的相反端。
并且，底部抽吸管位置636A及636B可对应至沿着第一水平轴640A的抽吸管位置636。然而，抽吸管位置636A及636B可沿着第二水平轴640B彼此分开至较靠近袋子604的相反端。最后，底部抽吸管位置630可沿着第二水平轴640B与顶部抽吸管位置620A及620B等距。在某些实施例中，每个抽吸管的抽吸力可为大约30磅每平方英寸(PSI)。
然而，抽吸管位置634A及634B可沿着第二水平轴640B彼此分开至较靠近袋子604的相反端。
并且，底部抽吸管位置636A及636B可对应至沿着第一水平轴640A的抽吸管位置636。然而，抽吸管位置636A及636B可沿着第二水平轴640B彼此分开至较靠近袋子604的相反端。最后，底部抽吸管位置630可沿着第二水平轴640B与顶部抽吸管位置620A及620B等距。在某些实施例中，每个抽吸管的抽吸力可为大约30磅每平方英寸(PSI)。
[0134] 图6F示出根据一些实施例，对应至图5的操作508，袋子604可如何利用舌杆618开启的侧视图。当袋子604被开启(例如：当袋子已被开启显示出开口642)时，舌杆618可被插进开口中以更开启袋子604。
[0135] 图6G示出根据一些实施例，对应至图5的操作510，袋子604可如何完全开启的前视图。前视图的水平方位可沿着第二水平轴640B。开口钳644A、644B可抓住(grasp)袋子604的顶部部分604A，且开口杆646A、646B可抵住袋子604的底部部分604B。更详而言之，当开口钳644A、644B以最大距离远离开口杆646A、646B的同时，袋子604可被完全开启；此时开口钳
644A、644B抓住袋子604的顶部部分604A，且开口杆646A、646B抵住袋子604的底部部分
604B。
644A、644B抓住袋子604的顶部部分604A，且开口杆646A、646B抵住袋子604的底部部分
604B。
[0136] 图6H示出根据一些实施例，对应至图5的操作512，晶粒捆束650可如何被插入袋子604中的侧视图。如上所述，晶粒捆束650可为堆叠在彼此之上且用系绳捆束在一起的晶粒器皿的集合(collection)。晶粒捆束可经由袋子的开口642插入袋子604之中。
[0137] 图6I示出根据一些实施例，对应至图5的操作514，袋子604可如何闭合的前视图。如上所述，开口钳644A、644B可抓住袋子604的顶部部分604A，且开口杆646A、646B可抵住袋子604的底部部分604B。袋子604可通过移动开口钳644A、644B朝向开口杆646A、646B而闭合；此时开口钳644A、644B抓住袋子604的顶部部分604A，且开口杆646A、646B抵住袋子604的底部部分604B。并且，在开口钳644A、644B朝向开口杆646A、646B移动的同时，抽吸导管
656可配置以抽吸出袋子604的气体。抽吸导管可位于开口钳644A、644B及开口杆646A、646B之间、朝向袋子604的一侧。
656可配置以抽吸出袋子604的气体。抽吸导管可位于开口钳644A、644B及开口杆646A、646B之间、朝向袋子604的一侧。
[0138] 图6J示出根据一些实施例，对应至图5的操作516，袋子604可如何密封的前视图。可通过从袋子604的顶部及底部沿着第二水平轴640B从袋子的一个端部至袋子的其他端部施加热660，以热封被闭合的袋子(取出钳614及舌杆618后)。在某些实施例中，袋子可由金属制成，例如可融化且密封袋子的铝。在特定实施例中，可运用瞬间封口机(impulse sealer)以执行袋子604的热封。在某些实施例中，施加的热可加热袋子至约80至约250摄氏温度，且封口的宽度可大于10毫米。
[0139] 图7示出根据一些实施例，由多个独立组成管656A、656B、656C、656D、656E制成的抽吸导管656的剖面图。在某些实施例中，抽吸导管656可由一定数量的组成管制成，例如五个管。每个组成管656A、656B、656C、656D、656E可收集在外壳670之中。上述多个组成管656A、656B、656C、656D、656E相较于如果只包括单一开口的抽吸导管，在抽吸导管的端部可施加更均匀的真空力。
[0140] 图8为根据一些实施例的集成半导体晶粒包装平台功能模块802的各种功能模块的方框图。集成半导体晶粒包装平台功能模块802可为集成半导体晶粒包装平台的一部分。集成半导体晶粒包装平台功能模块802可包括处理器804，在进一步的实施例中，处理器804可实施为一或多个处理器。
[0141] 处理器804可操作地连接至电脑可读存储模块806(例如，存储器及/或资料存储)、网络连接模块808、使用者界面模块810、及控制器模块812。在一些实施例中，电脑可读存储模块806可包括逻辑(logic)，其可配置处理器804以执行在此讨论的各种制程。电脑可读存储也可存储资料，例如通过检验站的影像感测器收集的感测器资料、识别出缺陷的影像资料、晶粒的识别码(identifiers)、晶粒器皿的识别码、晶粒容器的识别码、影像感测器的识别码、及可运用以执行在此讨论的各种制程的任何其他参数或资讯。
[0142] 网络连接模块808可促进集成半导体晶粒包装平台与集成半导体晶粒包装平台功能模块802之中或外部可通讯的工作站的各种装置及/或元件的网络连接。在某些实施例中，网络连接模块808可促进实体连接，例如线路或总线(bus)。在其他实施例中，网络连接模块808可通过使用发射器、接收器及/或收发器促进无线连接，例如通过无线局域网(wireless local areanetwork，WLAN)。举例来说，网络连接模块808可进行与集成半导体晶粒包装平台的各种部分的无线或有线连接。
[0143] 集成半导体晶粒包装平台功能模块802也可包括使用者界面模块810。使用者界面模块810可包括用于输入及/或输出至集成半导体晶粒包装平台的操作员的任何种类的界面，包括但不限于，显示器、笔记型电脑、平板电脑、或行动装置等。
[0144] 集成半导体晶粒包装平台功能模块802可包括控制器模块812。在某些实施例中，控制器模块812可通过(例如：作为一部分)处理器804实施。控制器模块812可配置以控制各种控制集成半导体晶粒包装平台的移动或功能性的实体设备，例如输送器系统。举例来说，控制器模块812可配置以控制至少一输送带、机械手臂等的移动或功能性。举例来说，控制器模块812可控制可移动至少一输送带及/或机械手臂的马达。控制器模块812可通过处理器804控制，且可实行在此讨论的各种制程的各种型态。
[0145] 在某些实施例中，一种晶粒包装系统包括一检验站、一干燥剂站、一捆束站以及一装袋站。检验站配置以接收晶粒器皿，其中检验站是配置以检验晶粒器皿的缺陷；干燥剂站配置以自检验站接收晶粒器皿，其中干燥剂站是配置以添加干燥剂至晶粒器皿；捆束站配置以自干燥剂站接收晶粒器皿，其中捆束站是配置以组合晶粒器皿与另一晶粒器皿成晶粒捆束；装袋站配置以自捆束站接收晶粒捆束，其中装袋站是配置以将晶粒捆束设置在晶粒袋子中，且热封里面具有晶粒捆束的晶粒袋子。
[0146] 在一些实施例中，检验站、干燥剂站、捆束站、以及装袋站是经由输送器系统连接，输送器系统用自动化方式移动晶粒器皿；输送器系统包括输送带。在一些实施例中，装袋站是配置以在晶粒袋子上列印条码；其中晶粒包装系统更包括折叠站，配置以自装袋站接收晶粒袋子，其中折叠站是配置以将晶粒袋子折叠到输出埠车中；其中输出埠车包括多个轮子，且是配置以用该些轮子从折叠站移动。在一些实施例中，晶粒包装系统更包括缓冲站，配置以存储在装载埠接收的该晶粒器皿，其中检验站是配置以自缓冲站接收晶粒器皿。在一些实施例中，检验站是配置以检验晶粒器皿的晶粒数量及晶粒品质。在一些实施例中，装袋站是配置以将晶粒捆束设置在晶粒袋子中、在晶粒袋子之中制造真空、以及热封具有在真空环境中的晶粒捆束的晶粒袋子。
[0147] 在某些实施例中，一种晶粒包装系统包括：一检验站、一捆束站、一装袋站以及一折叠站。检验站配置以接收晶粒器皿，其中检验站是配置以检验晶粒器皿的缺陷；捆束站配置以自检验站接收晶粒器皿，其中捆束站是配置以组合晶粒器皿与另一晶粒器皿成晶粒捆束；装袋站配置以自捆束站接收晶粒捆束，其中装袋站是配置以将晶粒捆束设置在晶粒袋子中、在晶粒袋子之中制造真空、以及热封具有在真空环境中的晶粒捆束的晶粒袋子；折叠站配置以自装袋站接收晶粒袋子，其中折叠站是配置以将晶粒袋子折叠到输出埠车中。
[0148] 在一些实施例中，晶粒器皿包括多个晶粒囊，配置以各自容纳一晶粒；其中各晶粒囊包括：凹部，配置以使晶粒接触底部表面、以及至少一销，配置以使晶粒接触与底部表面相反的顶部表面。在一些实施例中，装袋站更配置以经由沿着晶粒袋子的顶部表面的抽吸及沿着晶粒袋子的一底部表面的抽吸，开启晶粒袋子；其中沿着顶部表面的抽吸是从沿着底部表面的抽吸偏移。
[0149] 在某些实施例中，一种晶粒包装方法包括在检验站接收晶粒器皿，其中检验站是配置以检验晶粒器皿的缺陷；在捆束站从检验站接收晶粒器皿，其中捆束站是配置以组合晶粒器皿与另一晶粒器皿成晶粒捆束；以及在装袋站从捆束站接收晶粒捆束，其中装袋站是配置以将晶粒捆束设置在晶粒袋子中，且热封里面具有晶粒捆束的晶粒袋子。
[0150] 在一些实施例中，晶粒包装方法更包括在干燥剂站从检验站接收晶粒器皿，其中干燥剂站是配置以添加干燥剂至晶粒器皿，且其中晶粒器皿是从检验站经由干燥剂站而在捆束站被接收。在一些实施例中，晶粒包装方法更包括在检验站检验晶粒器皿的晶粒器皿上的晶粒数量。在一些实施例中，晶粒包装方法更包括在检验站检验晶粒器皿上的沿着晶粒的表面的不均匀度。在一些实施例中，晶粒包装方法更包括在装袋站，在晶粒袋子中制造真空；其中更包括用五个分离管的抽吸捆束在晶粒袋子中制造真空。
[0151] 前述内文概述了许多实施例的特征，使本技术领域中具有通常知识者可以从各个方面更佳地了解本公开。本技术领域中具有通常知识者应可理解，且可轻易地以本公开为基础来设计或修饰其他制程及结构，并以此达到相同的目的及/或达到与在此介绍的实施例等相同的优点。本技术领域中具有通常知识者也应了解这些相等的结构并未背离本公开的发明精神与范围。在不背离本公开的发明精神与范围之前提下，可对本公开进行各种改变、置换或修改。
[0152] 在本文件中，本文所使用的术语“模块”为指软件、固件、硬件、以及用于施行本文所描述的关联功能的此些元件的任何组合。另外，为了讨论的目的，将各种模块描述为离散模块；然而，如对于本领域中具有通常知识者显而易见的，可组合两个或更多模块，以形成施行根据本公开实施例的关联功能的单一模块。
[0153] 本领域中具有通常知识者将进一步了解，结合本文中所揭示的形式所描述各种说明性的逻辑块、模块、处理器、装置、电路、方法及功能的任一者可由电子硬件(例如，数字实施(digital implementation)、类比实施(analog implementation)或两者的组合)、固件、各种形式的程序或包含指令的设计代码(为方便起见，于本文可称为“软件”或“软件模块”)、或此些技术的任何组合。为了清楚地说明硬件、固件及软件的可互换性，上文已在其功能性上总体描述各种说明性的元件、方块、模块、电路及步骤。此种功能是否实施为硬件、固件或软件、或此些技术的组合，取决于加在整个系统的特定应用及设计限制。技术人员可对每个特定应用以各种方式实施所描述的功能，但如此的实施决定不会导致脱离本公开的范围。
[0154] 此外，本领域中具有通常知识者将了解，本文所描述的各种说明性的逻辑块、模块、装置、元件及电路可在集成电路(integrated circuit，IC)内实施或通过集成电路而施行，其可包括通用处理器(general purpose processor)、数字信号处理器(digital signal processor，DSP)，专门应用集成电路(application specific integrated circuit，ASIC)，场域可程式闸阵列(field programmable gate array，FPGA，现场可编程门阵列)或其他可编程逻辑装置、或其的任何组合。逻辑块、模块及电路可更包括天线及/或收发器，以与网络内或装置内的各种元件通讯。通用处理器可为微处理器，但在替代方案中，处理器可为任何传统的处理器、控制器或状态机(state machine)。处理器亦可实施为计算装置的组合，例如数字信号处理器及微处理器的组合、多个微处理器、一或多个微处理器及数字信号处理器核心的结合、或施行本文所描述的功能的任何其他适合的配置。
[0155] 条件性语言例如“可”、“能够”、“能”或“可能”等等，除非特别说明，否则在上下文中了解为通常用于传达某些实施例包括(而其他实施例不包括)某些特征、元件及/或步骤。因此，此种条件性语言通常不旨在暗示一或多个实施例以任何方式需要有此特征、元件及/或步骤、或一或多个实施例必须包括用于在有或没有使用者输入或提示下决定是否在任何特定实施例中包括或待施行此些特征、元件及/或步骤的逻辑。
[0156] 另外，本领域中具有通常知识者将能够在阅读本公开之后，配置功能实体以施行本文所描述的操作。本文使用的关于特定操作或功能的术语“配置”指实体地或虚拟地构造、程序化及/或安排以施行特定操作或功能的系统、装置、元件、电路、结构、机器等。
[0157] 除非另有特别说明，否则如“X、Y或Z的至少一者”的析取语言的片语与上下文了解为在一般用于呈现项目、术语等，可为X、Y或Z或其任何组合(例如，X、Y及/或Z)。因此，此种析取语言通常不旨在(且不应该)暗示某些实施例需要存在至少一X、至少一Y、或至少一Z的每一者。
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