一种冲击电流抑制装置
阅读：1006发布：2020-05-17
专利汇可以提供一种冲击电流抑制装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 实施例 公开了一种冲击 电流 抑制装置，所述装置包括：冲击电流抑 制模 块 、 变压器 和 磁控管 ；所述冲击电流抑制模块位于所述变压器的第一线圈所在的第一回路中；所述磁控管位于所述变压器的第二线圈所在的第二回路中；所述冲击电流抑制模块包括：限流模块、温控器和发热器件；所述限流模块和所述温控器并联连接；所述发热器件与并联连接的所述限流模块和所述温控器 串联 连接；所述发热器件在电流的作用下产生热量；所述限流模块，用于限制所述磁控管导通时产生的冲击电流；所述温控器，用于检测环境 温度 ，基于所述 环境温度 控制自身处于断开状态或导通状态；其中，所述环境温度与所述发热器件产生的热量相关。，下面是一种冲击电流抑制装置专利的具体信息内容。
1.一种冲击电流抑制装置，其特征在于，所述装置包括：冲击电流抑制模块、变压器和磁控管；所述冲击电流抑制模块位于所述变压器的第一线圈所在的第一回路中；所述磁控管位于所述变压器的第二线圈所在的第二回路中；
所述冲击电流抑制模块包括：限流模块、温控器和发热器件；所述限流模块和所述温控器并联连接；所述发热器件与并联连接的所述限流模块和所述温控器串联连接；所述发热器件在电流的作用下产生热量；所述限流模块，用于限制所述磁控管导通时产生的冲击电流；
所述温控器，用于检测环境温度，基于所述环境温度控制自身处于断开状态或导通状态；其中，所述环境温度与所述发热器件产生的热量相关。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述温控器，用于在所述环境温度小于预设温度阈值的情况下，控制自身处于断开状态；在所述环境温度大于等于所述预设温度阈值的情况下，控制自身处于导通状态。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述发热器件的功率与所述温控器的参数相关联。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述发热器件靠近所述温控器的感温部位。
5.根据权利要求1至4任一项所述的装置，其特征在于，所述限流模块包括限流电阻或负温度系数热敏电阻。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，在所述限流模块为负温度系数热敏电阻的情况下，所述限流模块远离所述发热器件。
7.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述发热器件，还用于在所述温控器处于导通状态的情况下，持续在电流的作用下产生热量，产生的热量用于保持所述温控器维持导通状态需要的所述环境温度。
8.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，在所述限流模块为负温度系数热敏电阻的情况下，在所述温控器处于导通状态的情况下，所述负温度系数热敏电阻的阻值随着自身温度的降低阻值增大。
9.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述温控器为双金属片温控器。
10.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述发热器件的阻值小于预设阈值。
11.一种微波炉设备，其特征在于，所述微波炉设备包括权利要求1-10任一项所述的装置。
一种冲击电流抑制装置
技术领域
背景技术
[0002] 目前，微波炉通过工频变压器升压给磁控管供电，磁控管输出功率较高，通常在500W-1000W之间，在实际使用过程中，根据加热火力的不同，磁控管在微波工作期间会进行多次开通和关断，在磁控管开通时，就会存在较大的冲击电流。目前，微波炉通用的方案是在变压器初级增加缓起电路解决此问题，缓起电路主要通过以下方案实现：方案一，增加滤波板，核心是在磁控管启动时增加限流电阻，当变压器充磁足够时，再通过继电器切断限流电阻；方案二，通过负温度系数热敏电阻限流。
[0003] 但通过继电器控制需要增加继电器供电电路，控制方式较复杂，需要增加滤波板，成本、制造工艺增加；只通过负温度系数热敏电阻限流则存在电阻恢复时间较长，反复切换时电阻无法恢复，导致限流作用失效，而且工作时热敏电阻阻值不能达到足够小，增加产品功耗。如何解决该问题，目前尚无有效解决方案。
发明内容
[0004] 有鉴于此，本发明实施例期望提供一种冲击电流抑制装置。
[0005] 本发明实施例的技术实施例是这样实现的：
[0006] 本发明实施例提供一种冲击电流抑制装置，所述装置包括：冲击电流抑制模块、变压器和磁控管；所述冲击电流抑制模块位于所述变压器的第一线圈所在的第一回路中；所述磁控管位于所述变压器的第二线圈所在的第二回路中；
[0007] 所述冲击电流抑制模块包括：限流模块、温控器和发热器件；所述限流模块和所述温控器并联连接；所述发热器件与并联连接的所述限流模块和所述温控器串联连接；所述发热器件在电流的作用下产生热量；所述限流模块，用于限制所述磁控管导通时产生的冲击电流；
[0009] 在上述方案中，所述温控器，用于在所述环境温度小于预设温度阈值的情况下，控制自身处于断开状态；在所述环境温度大于等于所述预设温度阈值的情况下，控制自身处于导通状态。
[0010] 在上述方案中，所述发热器件的功率与所述温控器的参数相关联。
[0011] 在上述方案中，所述发热器件靠近所述温控器的感温部位。
[0012] 在上述方案中，所述限流模块包括限流电阻或负温度系数热敏电阻。
[0013] 在上述方案中，在所述限流模块为负温度系数热敏电阻的情况下，所述限流模块远离所述发热器件。
[0014] 在上述方案中，所述发热器件，还用于在所述温控器处于导通状态的情况下，持续在电流的作用下产生热量，产生的热量用于保持所述温控器维持导通状态需要的所述环境温度。
[0015] 在上述方案中，在所述限流模块为负温度系数热敏电阻的情况下，在所述温控器处于导通状态的情况下，所述负温度系数热敏电阻的阻值随着自身温度的降低阻值增大。
[0016] 在上述方案中，所述温控器为双金属片温控器。
[0017] 在上述方案中，所述发热器件的阻值小于预设阈值。
[0018] 本发明实施例还提供一种微波炉设备，所述微波炉设备包括上述任一所述装置。
[0019] 本发明实施例提供的一种冲击电流抑制装置，所述装置包括：冲击电流抑制模块、变压器和磁控管；所述冲击电流抑制模块位于所述变压器的第一线圈所在的第一回路中；所述磁控管位于所述变压器的第二线圈所在的第二回路中；所述冲击电流抑制模块包括：
限流模块、温控器和发热器件；所述限流模块和所述温控器并联连接；所述发热器件与并联连接的所述限流模块和所述温控器串联连接；所述发热器件在电流的作用下产生热量；所述限流模块，用于限制所述磁控管导通时产生的冲击电流；所述温控器，用于检测环境温度，基于所述环境温度控制自身处于断开状态或导通状态；其中，所述环境温度与所述发热器件产生的热量相关。采用本发明实施例的技术方案，通过所述冲击电流抑制模块包括：限流模块、温控器和发热器件；所述温控器，用于检测环境温度，基于所述环境温度控制自身处于断开状态或导通状态；在所述温控器处于断开状态的情况下，所述限流模块限制所述磁控管导通时产生的冲击电流；在所述温控器处于导通状态的情况下，所述限流模块短路，减少装置功耗；该冲击电流抑制模块安装方便，制造工艺简单，成本低。
附图说明
限流模块、温控器和发热器件；所述限流模块和所述温控器并联连接；所述发热器件与并联连接的所述限流模块和所述温控器串联连接；所述发热器件在电流的作用下产生热量；所述限流模块，用于限制所述磁控管导通时产生的冲击电流；所述温控器，用于检测环境温度，基于所述环境温度控制自身处于断开状态或导通状态；其中，所述环境温度与所述发热器件产生的热量相关。采用本发明实施例的技术方案，通过所述冲击电流抑制模块包括：限流模块、温控器和发热器件；所述温控器，用于检测环境温度，基于所述环境温度控制自身处于断开状态或导通状态；在所述温控器处于断开状态的情况下，所述限流模块限制所述磁控管导通时产生的冲击电流；在所述温控器处于导通状态的情况下，所述限流模块短路，减少装置功耗；该冲击电流抑制模块安装方便，制造工艺简单，成本低。
附图说明
[0020] 图1为本发明实施例提供的一种冲击电流抑制装置的示意图；
[0021] 图2为本发明实施例提供的又一种冲击电流抑制装置的示意图；
[0022] 图3为本发明实施例提供的一种冲击电流抑制装置中冲击电流抑制模块的示意图。
具体实施方式
[0023] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对发明的具体技术方案做进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0024] 本实施例提出一种冲击电流抑制装置，图1为本发明实施例提供的一种冲击电流抑制装置的示意图；图2为本发明实施例提供的又一种冲击电流抑制装置的示意图；图3为本发明实施例提供的一种冲击电流抑制装置中冲击电流抑制模块的示意图；下面结合图1、图2和图3进行示例说明，所述装置10包括：冲击电流抑制模块101、变压器102和磁控管103；所述冲击电流抑制模块101位于所述变压器102的第一线圈1021所在的第一回路中；所述磁控管103位于所述变压器102的第二线圈1022所在的第二回路中；
[0025] 所述冲击电流抑制模块101包括：限流模块1011、温控器1012和发热器件1013；所述限流模块1011和所述温控器1012并联连接；所述发热器件1013与并联连接的所述限流模块1011和所述温控器1012串联连接；所述发热器件1013在电流的作用下产生热量；所述限流模块1011，用于限制所述磁控管103导通时产生的冲击电流；
[0026] 所述温控器1012，用于检测环境温度，基于所述环境温度控制自身处于断开状态或导通状态；其中，所述环境温度与所述发热器件1013产生的热量相关。
[0027] 需要说明的是，本实施例提出的一种冲击电流抑制装置可以应用于微波炉设备中。
[0028] 本实施例中，所述变压器102可以为任意的变压器，在此不做限定。作为一种示例，所述变压器102可以为工频变压器。
[0029] 所述磁控管103可以是一种用来产生微波能的电真空器件。作为一种示例，所述磁控管103可以是一个置于恒定磁场中的二极管，管内电子在相互垂直的恒定磁场和恒定电场的控制下，与高频电磁场发生相互作用，把从恒定电场中获得能量转变成微波能量，从而达到产生微波能的目的。微波炉设备可以通过所述变压器102升压给所述磁控管103供电，所述磁控管103可以输出功率。所述磁控管103在微波炉设备工作期间一般会进行多次开通和关断，在所述磁控管103开通瞬间，会产生较大的冲击电流。在实际应用中，所述磁控管103的开通和关断可以通过开关控制，所述开关可以为任意的开关，在此不做限定，作为一种示例，所述开关可以为定时开关。
[0030] 所述冲击电流抑制模块101位于所述变压器102的第一线圈1021所在的第一回路中；所述磁控管103位于所述变压器102的第二线圈1022所在的第二回路中；其中，所述第一线圈1021可以为接电源的初级线圈或原线圈，所述电源可以为交流电源；所述第二线圈1022可以为接用电器的次级线圈或副线圈，所述用电器可以为负载。所述第一回路为所述变压器102的所述第一线圈1021和所述冲击电流抑制模块101组成的回路电路，所述第二回路为所述变压器102的所述第二线圈1022和所述磁控管103组成的回路电路。
[0031] 为了方便理解，这里可以结合图1和图2进行理解，在图1中示出了所述变压器102的所述第一线圈1021和所述冲击电流抑制模块101组成的第一回路电路以及所述变压器102的所述第二线圈1022和所述磁控管103组成的第二回路电路。在图2中示出了所述变压器102的所述第一线圈1021、所述冲击电流抑制模块101和电源组成的第一回路电路以及所述变压器102的所述第二线圈1022、所述磁控管103和开关组成的第二回路电路；其中，所述电源可以给第一回路供电；所述开关可以控制所述磁控管103的开通和关断；所述磁控管
103输出的功率供给负载。
103输出的功率供给负载。
[0032] 所述冲击电流抑制模块101包括：限流模块1011、温控器1012和发热器件1013；其中，所述限流模块1011至少可以包括阻性器件，所述阻性器件可以为任意的阻性器件，在此不做限定，作为一种示例，所述阻性器件可以为限流电阻或负温度系数热敏电阻等。
[0033] 所述温控器1012可以理解为根据工作环境的温度变化，在开关内部发生物理形变，从而产生某些特殊效应，产生导通或者断开动作的一系列自动控制器件，也叫温控开关、温度保护器、温度控制器，简称温控器，所述温控器1012可以为任意的温度控制器件，在此不做限定。作为一种示例，所述温控器1012可以为常开型的双金属片温控开关。
[0034] 所述发热器件1013可以为任意的发热器件，在此不做限定。作为一种示例，所述发热器件1013可以为发热丝或发热电阻。
[0035] 所述发热器件1013在电流的作用下产生热量可以理解为在电流流过发热器件1013的情况下，所述发热器件1013工作进而产生热量。
[0036] 所述限流模块1011，用于限制所述磁控管103导通时产生的冲击电流可以理解为在所述磁控管103导通时，所述磁控管103导通时产生的冲击电流流过所述限流模块1011，由于所述限流模块1011中包括阻性器件，以使导通电路中的电阻增加，导通电路中的电流减小，进而限制所述磁控管103导通时产生的冲击电流。
[0037] 本实施例中，所述环境温度与所述发热器件1013产生的热量相关可以理解为所述发热器件1013产生的热量确定所述环境温度，一般情况下，所述发热器件1013产生的热量越多，所述环境温度越高；所述发热器件1013产生的热量越少，所述环境温度越低。
[0038] 所述温控器1012，用于检测环境温度，基于所述环境温度控制自身处于断开状态或导通状态；其中，基于所述环境温度控制自身处于断开状态或导通状态可以为将所述环境温度与预设温度阈值进行比较，获得比较结果，在所述比较结果表征所述环境温度小于预设温度阈值的情况下，可以控制自身处于断开状态；在所述比较结果表征所述环境温度大于等于所述预设温度阈值的情况下，控制自身处于导通状态。所述预设温度阈值可以根据实际情况进行确定，在此不做限定。
[0039] 在本发明的一种可选实施例中，所述温控器1012，用于在所述环境温度小于预设温度阈值的情况下，控制自身处于断开状态；在所述环境温度大于等于所述预设温度阈值的情况下，控制自身处于导通状态。
[0040] 本实施例中，所述预设温度阈值可以根据实际情况进行确定，在此不做限定。作为一种示例，所述预设温度阈值可以为所述温控器1012的动作温度值，该动作温度值可以为75℃。
[0041] 为了方便理解，这里结合图2进行示例说明，假设预设温度阈值为75℃，在图2中，所述第一回路中设置有电源，所述第二回路中设置有开关；在所述开关开始处于导通状态的情况下，所述磁控管103开始工作，所述发热器件1013开始在电流的作用下产生热量，由于此时所述发热器件1013产生的热量较少，该热量反映出的所述环境温度较低，所述温控器1012检测的所述环境温度小于75℃，所述温控器1012便控制自身处于断开状态，所述电源提供的电流通过所述发热器件1013和所述限流模块1011；以使所述限流模块1011限制所述磁控管103导通时产生的冲击电流；在所述开关一直处于导通状态的过程中，所述发热器件1013在电流的作用下产生的热量逐渐增多，该热量反映出的所述环境温度逐渐升高，在所述温控器1012检测的所述环境温度大于等于75℃的情况下，所述温控器1012便控制自身处于导通状态，所述电源提供的电流通过所述发热器件1013和所述温控器1012，所述限流模块1011被短路；作为一种示例，在该过程中，所述温控器1012可以设置为常开型的双金属片温控开关，所述发热器件1013可以设置为发热丝，该发热丝的电阻可以设置的足够小，以确保该过程正常工作的情况下，尽量不增加过多的额外功耗；在所述开关处于断开状态的情况下，所述发热器件上无电流流过，所述环境温度开始下降，在所述温控器1012检测到所述环境温度小于75℃时，所述温控器1012便恢复为断开状态。
[0042] 在本发明的一种可选实施例中，所述发热器件1013的功率与所述温控器1012的参数相关联。
[0043] 本实施例中，由于在温控器1012闭合时，需要确保所述发热器件1013在电流的作用下产生热量可以维持温控器1012闭合时所需的温度，而所述发热器件1013在电流的作用下产生热量可以由所述发热器件1013的功率决定，所述温控器1012闭合时所需的温度可以由所述温控器1012的温度控制特性、控温范围、控温精度等参数决定，因此所述发热器件1013的功率需根据所述温控器1012的参数进行选择，即所述发热器件1013的功率与所述温控器1012的参数相关联。一般情况，所述温控器1012闭合时所需的温度越高，所述发热器件
1013的功率也就越高；所述温控器1012闭合时所需的温度越低，所述发热器件1013的功率也就越低。
1013的功率也就越高；所述温控器1012闭合时所需的温度越低，所述发热器件1013的功率也就越低。
[0044] 在本发明的一种可选实施例中，所述发热器件1013靠近所述温控器1012的感温部位。
[0045] 本实施例中，所述温控器1012的感温部位可以为所述温控器1012的感温元件所在的位置，该位置可以根据所述温控器1012的具体结构进行确定，在此不做限定。作为一种示例，在所述温控器1012为常开型的双金属片温控开关的情况下，所述温控器1012的感温部位可以为金属弹簧。
[0046] 所述发热器件1013靠近所述温控器1012的感温部位，可以便于所述温控器1012快速检测到所述发热器件1013产生的热量体现的环境温度，进而在温控器1012闭合时，可以确保所述发热器件1013在电流的作用下产生热量更好的维持温控器1012闭合时所需的温度，减少所述发热器件1013产生的热量散失。
[0047] 为了方便理解，这里结合图3进行示例说明，在图3中，11指示的为所述温控器1012的感温部位，该感温部位可以为金属弹簧，该金属弹簧靠近所述发热器件1013。该金属弹簧可以灵敏的检测到所述发热器件1013产生的热量反映的环境温度，在所述发热器件1013靠近该金属弹簧的情况下，该金属弹簧可以准确的检测到所述发热器件1013产生的热量反映的环境温度，减少所述发热器件1013与所述温控器1012的感温部位由于距离而导致所述发热器件1013产生的热量散失。
[0048] 在本发明的一种可选实施例中，所述限流模块1011包括限流电阻或负温度系数热敏电阻。
[0049] 本实施例中，所述限流电阻可以为任意的电阻，在此不做限定。所述负温度系数型热敏电阻又称NTC热敏电阻，所述负温度系数型热敏电阻的电阻值随温度的增大而减小，随温度的减小而增大。
[0050] 在本发明的一种可选实施例中，在所述限流模块1011为负温度系数热敏电阻的情况下，所述限流模块1011远离所述发热器件1013。
[0051] 本实施例中，所述限流模块1011远离所述发热器件可以理解为所述限流模块1011与所述发热器件1013之间间隔预设距离，所述预设距离可以根据实际情况确定，该实际情况可以是所述发热器件1013在电流的作用下产生热量体现出的环境温度不会影响到负温度系数热敏电阻的温度，以在所述温控器1012处于导通状态时，所述负温度系数热敏电阻被短路，所述负温度系数热敏电阻的电阻随着温度降低逐渐恢复。也就是说，所述限流模块1011远离所述发热器件1013避免影响负温度系数热敏电阻的阻值的正常恢复，以保证在温控器1012闭合时，负温度系数热敏电阻的阻值可恢复。
[0052] 在本发明的一种可选实施例中，所述发热器件1013，还用于在所述温控器1012处于导通状态的情况下，持续在电流的作用下产生热量，产生的热量用于保持所述温控器1012维持导通状态需要的所述环境温度。
[0053] 本实施例中，在所述温控器1012处于导通状态的情况下，所述发热器件1013可以持续在电流的作用下产生热量，该热量可以保持所述温控器1012维持导通状态需要的所述环境温度，为了更好的实现该热量保持所述温控器1012维持导通状态需要的所述环境温度，可以将所述发热器件1013的参数与所述温控器1012的参数相关联，具体的，所述发热器件1013的参数可以根据所述温控器1012的参数进行选择，作为一种示例，所述发热器件1013的功率参数可以根据所述温控器1012的处于导通状态时的参数进行选择。
[0054] 在本发明的一种可选实施例中，在所述限流模块1011为负温度系数热敏电阻的情况下，在所述温控器1012处于导通状态的情况下，所述负温度系数热敏电阻的阻值随着自身温度的降低阻值增大。
[0055] 本实施例中，所述负温度系数型热敏电阻的电阻值一般随自身温度的增大而减小，随自身温度的减小而增大。在所述限流模块1011为负温度系数热敏电阻的情况下，在所述温控器1012处于导通状态的情况下，所述负温度系数热敏电阻被短路，所述负温度系数热敏电阻上几乎无电流流过，不会产生热量，随着所述温控器1012导通时间的增加，所述负温度系数热敏电阻自身温度便会逐渐降低，所述负温度系数热敏电阻的阻值便会逐渐增大，以使所述负温度系数热敏电阻的阻值逐渐恢复。
[0056] 在本发明的一种可选实施例中，所述温控器1012为双金属片温控器。
[0057] 本实施例中，所述双金属片温控器可以为将两种热膨胀系数差异很大的金属压合在一起制成的，在不同温度下，两面金属的形变差异，导致双金属会发生弯曲现象，利用该形变可以推动开关触点闭合和断开，该开关触点可以为金属弹簧。
[0058] 在本发明的一种可选实施例中，所述发热器件1013的阻值小于预设阈值。
[0059] 本实施例中，所述预设阈值可以根据实际情况进行确定，在此不做限定。作为一种示例，所述预设阈值可以是所述发热器件1013的阻值在电流的作用下产生热量确保所述装置10正常工作时对应的最大阻值。
[0060] 本发明实施例还提供一种微波炉设备，所述微波炉设备包括上述任一所述装置。
[0061] 本实施例中，可以参考上述任一所述装置中的描述，在此不再赘述。
[0062] 本发明提供的冲击电流抑制装置，通过所述冲击电流抑制模块包括：限流模块、温控器和发热器件；所述温控器，用于检测环境温度，基于所述环境温度控制自身处于断开状态或导通状态；在所述温控器处于断开状态的情况下，所述限流模块限制所述磁控管导通时产生的冲击电流；在所述温控器处于导通状态的情况下，所述限流模块短路，减少装置功耗；该冲击电流抑制模块安装方便，制造工艺简单，成本低。
[0063] 以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
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