一种应用于PCB插件孔防焊油墨入孔的改善方法
专利汇可以提供一种应用于PCB插件孔防焊油墨入孔的改善方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 属于PCB板生产技术领域，公开了一种应用于PCB 插件 孔防焊油墨入孔的改善方法，包括以下步骤：确认异常板件；针对异常板件制作防焊二次曝光资料；使用二次曝光资料制作曝光菲林；进行二次曝光和二次显影。本发明适用于所有PCB零件孔油墨入孔的产品，降低了因防焊显影后插件孔油墨入孔而需褪洗重工的流程成本,减少未经任何处理方式直接二次防焊显影改善油墨入插件孔造成的防焊隔焊脱落产品报废，或直接二次显影造成的防焊隔焊发白引起的 表面处理 渗 镀 短路 问题。，下面是一种应用于PCB插件孔防焊油墨入孔的改善方法专利的具体信息内容。
1.一种应用于PCB插件孔防焊油墨入孔的改善方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）确认异常板件：确认PCB板件存在插件孔，并且防焊显影后出现插件孔孔内油墨未显影去除，存在油墨入孔问题；
（2）针对步骤（1）确认的异常板件制作防焊二次曝光资料，异常板件的两个面次的曝光资料制作均如下：确认出防焊所有插件孔的孔的位置，针对所有不塞孔的孔进行防焊开窗设计，开窗直径比不塞孔的孔径宽4-5mil，其他位置全部设计为非开窗；
（3）使用步骤（2）中的曝光资料制作曝光菲林；
（4）使用步骤（3）制作的曝光菲林对异常板件进行二次曝光；
（5）异常板件二次曝光完成后，进行二次显影。
2.如权利要求1所述的应用于PCB插件孔防焊油墨入孔的改善方法，其特征在于，所述步骤（4）中二次曝光的曝光能量采用异常板件显影前常规曝光能量的1.0倍以上。
3.如权利要求1所述的应用于PCB插件孔防焊油墨入孔的改善方法，其特征在于，所述步骤（5）中二次显影的显影速度不超过异常板件常规显影速度。
4.如权利要求1所述的应用于PCB插件孔防焊油墨入孔的改善方法，其特征在于，所述异常板件常规显影至步骤（5）中二次显影的时间不超过24小时。
一种应用于PCB插件孔防焊油墨入孔的改善方法
技术领域
背景技术
发明内容
（2）针对步骤（1）确认的异常板件制作防焊二次曝光资料，异常板件的两个面次的曝光资料制作均如下：确认出防焊所有插件孔的孔的位置，针对所有不塞孔的孔进行防焊开窗设计，开窗直径比不塞孔的孔径宽4-5mil，其他位置全部设计为非开窗；
（3）使用步骤（2）中的曝光资料制作曝光菲林；
（4）使用步骤（3）制作的曝光菲林对异常板件进行二次曝光；
（5）异常板件二次曝光完成后，进行二次显影。
具体实施方式
（1）异常板件的确认：确认PCB板件存在插件孔，并且防焊显影后出现插件孔孔内油墨未显影去除，存在油墨入孔问题；
（2）针对防焊显影后插件孔油墨入孔的产品，即异常板件，制作防焊二次曝光资料，曝光资料制作如下（异常板件的两个面次皆按照此方式设计）：
确认出防焊所有不塞孔的插件孔的位置；
针对所有不塞孔的孔进行防焊开窗设计（即曝光挡点），开窗与不塞孔的孔同心，且直径比不塞孔的孔径宽4mil；
不塞孔以外的其他位置全部设计为非开窗（即曝光透光点）；
（3）使用步骤（2）设计的曝光资料制作曝光菲林；
（4）使用步骤（3）制作的曝光菲林对显影后插件孔油墨入孔的异常板件进行二次曝光，曝光能量采用此异常板件显影前常规曝光能量的1.5倍；
（5）插件孔油墨入孔的异常板件二次曝光完成后，走二次显影，显影速度采用此异常板件常规显影速度的2/3；异常板件常规显影至二次显影时间不超过24小时。
（1）异常板件的确认：确认PCB板件存在插件孔，并且防焊显影后出现插件孔孔内油墨未显影去除，存在油墨入孔问题；
（2）针对防焊显影后插件孔油墨入孔的产品，即异常板件，制作防焊二次曝光资料，曝光资料制作如下（异常板件的两个面次皆按照此方式设计）：
确认出防焊所有不塞孔的插件孔的位置；
针对所有不塞孔的孔进行防焊开窗设计（即曝光挡点），开窗与不塞孔的孔同心，且直径比不塞孔的孔径宽5mil；
不塞孔以外的其他位置全部设计为非开窗（即曝光透光点）；
（3）使用步骤（2）设计的曝光资料制作曝光菲林；
（4）使用步骤（3）制作的曝光菲林对显影后插件孔油墨入孔的异常板件进行二次曝光，曝光能量采用此异常板件显影前常规曝光能量的1.3倍；
（5）插件孔油墨入孔的异常板件二次曝光完成后，走二次显影，显影速度采用此异常板件常规显影速度的3/4；异常板件常规显影至二次显影时间不超过24小时。
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