利用激光调制高深径比孔内表面特征的方法
专利汇可以提供利用激光调制高深径比孔内表面特征的方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且利用激光调制高深径比孔内表面特征的方法，属于激光加工技术领域。其特征在于：包括以下步骤：（1）清洗孔内表面；（2）装夹，使得孔轴线与激光正入射方向重合；（3）将激光入射 角 度偏转，并沿孔内表面周期循环扫描；（4）调整光束相对于 工件 表面的距离；（5）使得光束 覆盖 整个孔内表面。本 发明 基于激光 重熔 技术，采用激光对高深径比孔进行再加工。通过激光熔融一薄层材料的方式高效消除局部纹路、局部微裂纹。极大减小了表面粗糙度，并消除了表面微裂纹。具有高 精度 、高效率的特点，可以实现流 水 线生产。，下面是利用激光调制高深径比孔内表面特征的方法专利的具体信息内容。
1.一种利用激光调制高深径比孔内表面特征的方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）清洗孔内表面，去除杂质；
（2）将工件进行装夹，使得孔轴线与激光正入射方向重合；
（3）调节激光参数，利用激光器（1）将激光入射角度偏转，并沿孔内表面周期循环扫描；
（4）调整光束相对于工件表面的距离，使得光束相对于孔内表面进行绕孔内表面旋转以及上下移动；
（5）根据光学传输的性质，通过多次反射，使得光束覆盖整个孔内表面。
2.根据权利要求1所述的利用激光调制高深径比孔内表面特征的方法，其特征在于：所述的孔为通孔，在孔下方安装反射镜，通过反射镜将激光再次反射回孔内。
3.根据权利要求1所述的利用激光调制高深径比孔内表面特征的方法，其特征在于：步骤（2）中所述的孔轴线与外表面的夹角为垂直角度或倾斜角度。
4.根据权利要求1所述的利用激光调制高深径比孔内表面特征的方法，其特征在于：步骤（1）中所述的孔的材料可以为钢材料、金属材料、半导体材料或陶瓷材料。
5.根据权利要求1所述的利用激光调制高深径比孔内表面特征的方法，其特征在于：步骤（2）中所述的激光可以为连续激光或脉冲激光。
6.根据权利要求1所述的利用激光调制高深径比孔内表面特征的方法，其特征在于：步骤（2）中的激光能量在孔表面发生熔融或表面温度提升300°C以上。
7.根据权利要求2所述的利用激光调制高深径比孔内表面特征的方法，其特征在于：所述的反射镜为平面反射镜或曲面反射镜。
利用激光调制高深径比孔内表面特征的方法
技术领域
背景技术
（2）将工件进行装夹，使得孔轴线与激光正入射方向重合；
（3）调节激光参数，通过激光器将激光入射角度偏转，并沿孔内表面周期循环扫描；
（4）调整光束相对于工件表面的距离，使得光束相对于孔内表面进行绕孔内表面旋转以及上下移动；
（5）根据光学传输的性质，通过多次反射，使得光束覆盖整个孔内表面。
具体实施方式
一种利用激光调制高深径比孔内表面特征的方法，包括以下步骤：
（1）清洗孔内表面，去除杂质；孔轴线与外表面的夹角为垂直角度或倾斜角度。孔材料可以为钢材料、金属材料、半导体材料或陶瓷材料。
有振镜的加工系统：该实施例中，位移台9上设有振镜11、f-θ镜12、工件13和反射镜14。
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