专利汇可以提供一种多芯测试电路结构专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种多芯测试 电路 结构。所述多芯测试电路结构,用于 半导体 芯粒/LED芯粒的多芯测试,所述多芯测试电路结构包括测试部和导通电路部;所述导通电路部包括第一共极端和第二共极端,所述第一共极端和第二共极端分别与测试部电连接;所述第一共极端连接有多个相互并联的第一电连接端;所述第二共极端连接有多个相互并联的第二电连接端,每个第二电连接端均设置有对应的第二常开型 开关 用于控制与第二共极端导通;第一电连接端导通,同时导通对应一个第二电连接端的第二常开型开关;所述多芯测试电路结构既能够用于LED芯粒的多芯测试也能够用于半导体芯粒的多芯测试。,下面是一种多芯测试电路结构专利的具体信息内容。
1.一种多芯测试电路结构,用于半导体芯粒/LED芯粒的多芯测试,其特征在于:所述多芯测试电路结构(100)包括测试部(20)和导通电路部(30);
所述导通电路部(30)包括第一共极端(31)和第二共极端(32),所述第一共极端(31)和第二共极端(32)分别与测试部(20)电连接;
所述第一共极端(31)连接有多个相互并联的第一电连接端(A1、A3);
所述第二共极端(32)连接有多个相互并联的第二电连接端(A2、A4),每个第二电连接端(A2、A4)均设置有对应的第二常开型开关(S2、S4)用于控制与第二共极端(32)导通;
同时将多颗半导体芯粒/多颗LED芯粒的两个电极分别连接到不同的第一电连接端(A1、A3)和/或不同的第二电连接端(A2、A4);第一电连接端(A1、A3)导通,同时导通对应一个第二电连接端(A2、A4)的第二常开型开关(S2、S4)从而实现导通的第一电连接端(A1、A3)和导通的第二电连接端(A2、A4)对应的半导体芯粒/LED芯粒完成电测试。
2.根据权利要求1所述的多芯测试电路结构,其特征在于:
每个第一电连接端(A1、A3)均设置有对应的第一常开型开关(S1、S3)用于控制与第一共极端(31)导通;导通第二电连接端(A2、A4)的第二常开型开关(S2、S4)时,同时导通对应的第一常开型开关(S1、S3)。
3.根据权利要求2所述的多芯测试电路结构,其特征在于:所述第一常开型开关(S1、S3)和第二常开型开关(S2、S4)共同构成继电器。
4.根据权利要求1所述的多芯测试电路结构,其特征在于:所述第一电连接端(A1、A3)和第二电连接端(A2、A4)分别通过针座连接于半导体芯粒/LED芯粒。
5.根据权利要求1所述的多芯测试电路结构,其特征在于:所述测试部(20)包括电源组件(21)和测试组件(22),所述电源组件(21)用于向导通电路部(30)输入电信号,所述测试组件(22)用于测试导通电路部(30)的电信号。
6.根据权利要求1所述的多芯测试电路结构,其特征在于:所述第一电连接端(A1、A3)和第二电连接端(A2、A4)连接于针卡。
7.根据权利要求1所述的多芯测试电路结构,其特征在于:测试部(20)为多个,所述多个测试部(20)并联。
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