技术领域
[0001] 本实用新型涉及芯片生产技术领域,尤其涉及一种用于芯片制造中抽检装置。
背景技术
[0002] 芯片在
电子学中是一种把主要包括
半导体设备、也包括被动组件等的
电路小型化的方式,并时常制造在半导体
晶圆表面上。芯片在生产
制造过程中需要进行抽检,从而对一期芯片产品的合格率进行统计。
[0003] 目前,用于芯片制造中的抽检技术上存在一定的
缺陷:1、芯片在具体投入检测时不好导向的问题;2、设备自动化程度低导致需要人工手持检测探针进行检测,耗费人
力的问题;3、检测过程中容易受到外界
温度灰尘等因素从而影响检测结果可靠度,以及封箱内部不易
散热的问题。实用新型内容
[0004] 本实用新型提供一种用于芯片制造中抽检装置,通过增加有芯片装槽,可以在对芯片传输过程中起到导向作用,设备可自行对芯片进行检测,无需人工操作,节省了人力,通过增加封箱,避免了外界温度灰尘等因素影响到检测过程,进而保证检测结果不会产生错误偏差,可以有效解决背景技术中的问题。
[0005] 本实用新型提供的具体技术方案如下:
[0006] 本实用新型提供的一种用于芯片制造中抽检装置,包括封箱,所述封箱右
侧壁开设有进料口,且封箱左侧壁开设有出料口,所述进料口与出料口内部衔接有传送带,所述传送带底部传动连接有传动辊,所述传动辊上转动连接有
传动轴,所述传动轴动力输入端与
电机动力输出端相连接,所述封箱顶端内侧壁衔接有步进电机,所述步进电机动力输出端与
转轴动力输入端相连接,所述转轴末端转动连接有
齿轮,所述齿轮右侧
啮合连接有
齿条,所述齿条下端插接有检测探针,所述检测探针
信号输出端与数据
连接线信号输入端相连接,所述数据连接线信号输出端与参数显示屏信号输入端相连接,所述封箱底部内侧壁固定连接散热板,所述散热板内部安装有散热扇。
[0007] 可选的,所述封箱外表面镶嵌连接有观察镜面,且封箱底部固定连接有支脚。
[0008] 可选的,所述参数显示屏信号输入端与
开关A信号输入端相连接,且参数显示屏外侧壁衔接有故障显示灯。
[0009] 可选的,所述步进电机信号输入端与开关B信号输出端相连接,所述电机信号输入端与开关C信号输出端相连接。
[0010] 可选的,所述散热扇信号输入端与开关D信号输出端相连接,所述散热板上表面开设有通
风孔。
[0011] 本实用新型的有益效果如下:
[0012] 1、本实用新型实用,操作方便且使用效果好,工作人员将生产完毕的芯片装入芯片装槽内,芯片装槽的大小是根据芯片大小来进行设定的,可以对放入其中的芯片进行良好固定,通过增加有芯片装槽,从而使得芯片在后续传输过程中保证其
位置不会产生偏移,可以起到很好的导向作用,从而解决了芯片在具体投入检测时不好导向的问题。
[0013] 2、本实用新型中,装好芯片后,由工作人员开启电机,电机为传动轴输出动力从而带动传动辊旋转,传动辊再带动传送带对芯片装槽内部的芯片进行装送,从进料口进入到封箱内部,继续由工作人员开启步进电机,步进电机为转轴输出动力,进而带动齿轮旋转,通过齿
轮齿条啮合,可将齿轮的旋转运动转
化成齿条的垂直直线运动,且步进电机具有正反转功能。进而带动齿条下方的检测探针对传送带上所固定的芯片进行抽检,检测探针检测后会将相应信号通过数据连接线传递给参数显示屏,参数显示屏会相应显示检测后的参数并判断芯片是否合格,如果不合格故障显示灯会亮起红光,如果合格故障显示灯则会亮起绿灯,整个过程无需人工作业,提高了装置的自动化程度,从而解决了设备自动化程度低导致需要人工手持检测探针进行检测,耗费人力的问题。
[0014] 3、本实用新型通过增加有封箱,使得整个检测过程处于密闭状态下进行,避免了外界温度灰尘等因素影响到检测过程,进而保证检测结果不会产生错误偏差,抽检完毕确认没有问题的芯片从出料口传出,显示不合格的芯片则会在传出时被工作人员取出,这一过程工作人员可以通过观察镜面对封箱内部的抽检过程进行实时观测,通过增加有散热板,当芯片在传输检测过程中仪器会产生热量,对检测产生一定影响,工作人员开启散热扇,风流透过
通风孔,可以有效对封箱内部装置进行散热,从而解决了检测过程中容易受到外界温度灰尘等因素从而影响检测结果可靠度,以及封箱内部不易散热的问题。
附图说明
[0015] 为了更清楚地说明本实用新型
实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016] 图1为本实用新型实施例的一种用于芯片制造中抽检装置的立体结构示意图;
[0017] 图2为本实用新型实施例的一种用于芯片制造中抽检装置的整体结构示意图;
[0018] 图3为本实用新型实施例的一种用于芯片制造中抽检装置的传动装置结构示意图;
[0019] 图4为本实用新型实施例的一种用于芯片制造中抽检装置的散热板结构示意图;
[0020] 图5为本实用新型实施例的一种用于芯片制造中抽检装置的电路示意图;
[0021] 图中:1、封箱;2、进料口;3、出料口;4、传送带;5、参数显示屏;6、故障显示灯;7、观察镜面;8、支脚;9、数据连接线;10、齿条;11、检测探针;12、步进电机;13、转轴;14、齿轮;15、传动辊;16、传动轴;17、电机;18、散热板;19、散热扇;20、通风孔;21、开关A;22、开关B;
23、开关C;24、开关D;25、芯片装槽。
具体实施方式
[0022] 为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0023] 下面将结合图1~图5,对本实用新型实施例的一种用于芯片制造中抽检装置进行详细的说明。
[0024] 如图1-5所示,一种用于芯片制造中抽检装置,包括封箱1,所述封箱1右侧壁开设有进料口2,且封箱1左侧壁开设有出料口3,所述进料口2与出料口3内部衔接有传送带4,所述传送带4底部传动连接有传动辊15,所述传动辊15上转动连接有传动轴16,所述传动轴16动力输入端与电机17动力输出端相连接,所述封箱1顶端内侧壁衔接有步进电机12,所述步进电机12动力输出端与转轴13动力输入端相连接,所述转轴13末端转动连接有齿轮14,所述齿轮14右侧啮合连接有齿条10,所述齿条10下端插接有检测探针11,所述检测探针11信号输出端与数据连接线9信号输入端相连接,所述数据连接线9信号输出端与参数显示屏5信号输入端相连接,所述封箱1底部内侧壁固定连接散热板18,所述散热板18内部安装有散热扇19。
[0025] 本实施例中如图1-5所示,工作人员将生产完毕的芯片装入芯片装槽25内,芯片装槽25的大小是根据芯片大小来进行设定的,可以对放入其中的芯片进行良好固定,通过增加有芯片装槽25,从而使得芯片在后续传输过程中保证其位置不会产生偏移,可以起到很好的导向作用,通过增加有封箱1,使得整个检测过程处于密闭状态下进行,避免了外界温度灰尘等因素影响到检测过程,进而保证检测结果不会产生错误偏差,抽检完毕确认没有问题的芯片从出料口3传出,显示不合格的芯片则会在传出时被工作人员取出,这一过程工作人员可以通过观察镜面7对封箱1内部的抽检过程进行实时观测;通过增加有散热板18,当芯片在传输检测过程中仪器会产生热量,对检测产生一定影响,工作人员开启散热扇19,风流透过通风孔20,可以有效对封箱1内部装置进行散热。
[0026] 其中,所述封箱1外表面镶嵌连接有观察镜面7,且封箱1底部固定连接有支脚8。
[0027] 本实施例中如图1所示,工作人员可以通过观察镜面7对封箱1内部的抽检过程进行实时观测,支脚8能够为整个装置提供一定的
支撑力。
[0028] 其中,所述参数显示屏5信号输入端与开关A21信号输入端相连接,且参数显示屏5外侧壁衔接有故障显示灯6。
[0029] 本实施例中如图1和5所示,检测探针11检测后会将相应信号通过数据连接线9传递给参数显示屏5,参数显示屏5会相应显示检测后的参数并判断芯片是否合格,如果不合格故障显示灯6会亮起红光,如果合格故障显示灯6则会亮起绿灯。
[0030] 其中,所述步进电机12信号输入端与开关B22信号输出端相连接,所述电机17信号输入端与开关C23信号输出端相连接。
[0031] 本实施例中如图4所示,工作人员开启电机17,电机17为传动轴16输出动力从而带动传动辊15旋转,传动辊15再带动传送带4对芯片装槽25内部的芯片进行装送,从进料口2进入到封箱1内部,继续由工作人员开启步进电机12,步进电机12为转轴13输出动力,进而带动齿轮14旋转,通过齿轮14齿条10啮合,可将齿轮14的旋转运动转化成齿条10的垂直直线运动,且步进电机12具有正反转功能。进而带动齿条10下方的检测探针11对传送带4上所固定的芯片进行抽检。
[0032] 其中,所述散热扇19信号输入端与开关D24信号输出端相连接,所述散热板上表面开设有通风孔。
[0033] 本实施例中如图4-5所示,当芯片在传输检测过程中仪器会产生热量,对检测产生一定影响,工作人员开启散热扇19,风流透过通风孔20,可以有效对封箱1内部装置进行散热。
[0034] 需要说明的是,本实用新型为一种用于芯片制造中抽检装置,工作时,工作人员将生产完毕的芯片装入芯片装槽25内,芯片装槽25的大小是根据芯片大小来进行设定的,可以对放入其中的芯片进行良好固定,通过增加有芯片装槽25,从而使得芯片在后续传输过程中保证其位置不会产生偏移,可以起到很好的导向作用;装好芯片后,由工作人员开启电机17,电机17为传动轴16输出动力从而带动传动辊15旋转,传动辊15再带动传送带4对芯片装槽25内部的芯片进行装送,从进料口2进入到封箱1内部,继续由工作人员开启步进电机12,步进电机12为转轴13输出动力,进而带动齿轮14旋转,通过齿轮14齿条10啮合,可将齿轮14的旋转运动转化成齿条10的垂直直线运动,且步进电机12具有正反转功能。进而带动齿条10下方的检测探针11对传送带4上所固定的芯片进行抽检,检测探针11检测后会将相应信号通过数据连接线9传递给参数显示屏5,参数显示屏5会相应显示检测后的参数并判断芯片是否合格,如果不合格故障显示灯6会亮起红光,如果合格故障显示灯6则会亮起绿灯,整个过程无需人工作业,提高了装置的自动化程度,且通过增加有封箱1,使得整个检测过程处于密闭状态下进行,避免了外界温度灰尘等因素影响到检测过程,进而保证检测结果不会产生错误偏差,抽检完毕确认没有问题的芯片从出料口3传出,显示不合格的芯片则会在传出时被工作人员取出,这一过程工作人员可以通过观察镜面7对封箱1内部的抽检过程进行实时观测;通过增加有散热板18,当芯片在传输检测过程中仪器会产生热量,对检测产生一定影响,工作人员开启散热扇19,风流透过通风孔20,可以有效对封箱1内部装置进行散热。所述元器件具体的型号为IDZ2065-8AE02-2电机;Y07-43D4-5040步进电机;C21-RH2104散热扇。
[0035] 本实用新型的封箱1;进料口2;出料口3;传送带4;参数显示屏5;故障显示灯6;观察镜面7;支脚8;数据连接线9;齿条10;检测探针11;步进电机12;转轴13;齿轮14;传动辊15;传动轴16;电机17;散热板18;散热扇19;通风孔20;开关A21;开关B22;开关C23;开关D24;芯片装槽25部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[0036] 显然,本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型实施例的精神和范围。这样,倘若本实用新型实施例的这些
修改和变型属于本实用新型
权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。