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阻胶离型膜及其制备方法和应用

阅读:898发布:2022-10-02

专利汇可以提供阻胶离型膜及其制备方法和应用专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种阻胶 离型膜 及其制备方法和应用。该离型膜包括中间膜层、以及设于所述中间膜层的上下表面的上表面膜层和下表面膜层。其中,中间膜层的原料为4-甲基-1-戊烯 聚合物 、聚丙烯以及聚乙烯的混合物;上表面膜层的原料为4-甲基-1-戊烯聚合物;下表面膜层的原料为4-甲基-1-戊烯聚合物。该阻胶离型膜结构简单,三层结构构成性能稳定的离型膜。4-甲基-1-戊烯聚合物、聚丙烯以及聚乙烯的配合使用,使得离型膜具有很好的耐高温压合的性能,在高温压合的情况下(比如 温度 180℃)不出现漏胶现象。,下面是阻胶离型膜及其制备方法和应用专利的具体信息内容。

1.一种阻胶离型膜,其特征在于:包括中间膜层、以及设于所述中间膜层的上下表面的上表面膜层和下表面膜层;
所述中间膜层的原料为4-甲基-1-戊烯聚合物、聚丙烯以及聚乙烯的混合物;
所述上表面膜层的原料为4-甲基-1-戊烯聚合物;
所述下表面膜层的原料为4-甲基-1-戊烯聚合物。
2.如权利要求1所述的阻胶离型膜,其特征在于:所述中间膜层的原料为4-甲基-1-戊烯聚合物、聚丙烯以及聚乙烯按质量比为(1.3~5):(1~4):1混合而成。
3.如权利要求2所述的阻胶离型膜,其特征在于:所述聚丙烯为等规聚丙烯、间规聚丙烯以及无规聚丙烯中的至少一种。
4.如权利要求3所述的阻胶离型膜,其特征在于:所述聚丙烯由等规聚丙烯和间规聚丙烯按质量比为(1.5~9):1混合而成;和/或,
所述聚丙烯由等规聚丙烯和无规聚丙烯按质量比为(4~9):1混合而成;和/或,所述聚丙烯由等规聚丙烯、间规聚丙烯以及无规聚丙烯按质量比为(5~8):(1~4):1混合而成。
5.如权利要求1~4中任一项所述的阻胶离型膜,其特征在于:所述4-甲基-1-戊烯聚合物包括4-甲基-1-戊烯均聚物、4-甲基-1-戊烯共聚物、以及4-甲基-1-戊烯均聚物与4-甲基-1-戊烯共聚物的混合物。
6.如权利要求5所述的阻胶离型膜,其特征在于:所述上表面膜层与所述下表面膜层的原料相同。
7.如权利要求1所述的阻胶离型膜,其特征在于:所述上表面膜层、所述中间膜层、所述下表面膜层的厚度比为(0.75~1):4:(0.75~1)。
8.一种如权利要求1~7中任一项所述的阻胶离型膜的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:
将所述上表面膜层的原料、所述中间膜层的原料以及所述下表面膜层的原料分别进行造粒、熔融、挤出,然后经过流延、铸片处理,得到阻胶离型膜预成品;
将所述阻胶离型膜预成品进行热定型。
9.如权利要求8所述的制备方法,其特征在于:所述熔融的温度为250℃~300℃;所述热定型的温度为50℃~70℃。
10.一种柔性电路板,其特征在于:包括如权利要求1~7中任一项所述的阻胶离型膜。

说明书全文

阻胶离型膜及其制备方法和应用

技术领域

[0001] 本发明涉及离型膜技术领域,尤其是涉及一种阻胶离型膜及其制备方法和应用。

背景技术

[0002] 随着电子科技技术的发展,在电子产品的制备过程中,经常需要使用精度高、稳定性好以及高可靠性的柔性电路板。柔性电路板的研究和开发带动了离型膜的快速发展,离型膜也为柔性电路板的制作提供了良好的性能支持。但是,传统的离型膜性能欠佳,尤其是在温度较高的压合的过程中会出现漏胶的现象。在柔性电路板的加工过程中,当漏胶现象发生时,残胶会粘在电路板上,难以清除,此时,清除残胶会增加制造成本。更严重的是残胶会导致金手指接触不良,这将会给电路板的性能带来严重的不利影响。

发明内容

[0003] 基于此,有必要提供一种在高温压合下性能稳定的阻胶离型膜及其制备方法和应用。
[0004] 具体技术方案如下:
[0005] 本发明的一个目的是提供一种阻胶离型膜,所述阻胶离型膜包括中间膜层、以及设于所述中间膜层的上下表面的上表面膜层和下表面膜层;
[0006] 所述中间膜层的原料为4-甲基-1-戊烯聚合物、聚丙烯以及聚乙烯的混合物;
[0007] 所述上表面膜层的原料为4-甲基-1-戊烯聚合物;
[0008] 所述下表面膜层的原料为4-甲基-1-戊烯聚合物。
[0009] 在其中一个实施例中,所述中间膜层的原料为4-甲基-1-戊烯聚合物、聚丙烯以及聚乙烯按质量比为(1.3~5):(1~4):1混合而成。
[0010] 在其中一个实施例中,所述聚丙烯为等规聚丙烯、间规聚丙烯以及无规聚丙烯中的至少一种。
[0011] 在其中一个实施例中,所述聚丙烯由等规聚丙烯和间规聚丙烯按质量比为(1.5~9):1混合而成;和/或,
[0012] 所述聚丙烯由等规聚丙烯和无规聚丙烯按质量比为(4~9):1混合而成;和/或,[0013] 所述聚丙烯由等规聚丙烯、间规聚丙烯以及无规聚丙烯按质量比为(5~8):(1~4):1混合而成。
[0014] 在其中一个实施例中,所述4-甲基-1-戊烯聚合物包括4-甲基-1-戊烯均聚物、4-甲基-1-戊烯共聚物、以及4-甲基-1-戊烯均聚物与4-甲基-1-戊烯共聚物的混合物。
[0015] 在其中一个实施例中,所述上表面膜层与所述下表面膜层的原料相同。
[0016] 在其中一个实施例中,所述上表面膜层、所述中间膜层、所述下表面膜层的厚度比为(0.75~1):4:(0.75~1)。
[0017] 本发明的另一个目的是提供一种上述任一实施例中所述的阻胶离型膜的制备方法,所述制备方法包括如下步骤:
[0018] 将所述上表面膜层的原料、所述中间膜层的原料以及所述下表面膜层的原料分别造粒、熔融、挤出,然后经过流延、铸片处理,得到阻胶离型膜预成品;
[0019] 将所述阻胶离型膜预成品进行热定型。
[0020] 在其中一个实施例中,所述熔融温度为250℃~300℃;所述热定型的温度为50℃~70℃。
[0021] 本发明还有一个目的是提供一种柔性电路板,所述柔性电路板包括上述任一实施例中所述的阻胶离型膜。
[0022] 上述阻胶离型膜,包括中间膜层、以及设于所述中间膜层的上下表面的上表面膜层和下表面膜层。其中,中间膜层的原料为4-甲基-1-戊烯聚合物、聚丙烯以及聚乙烯的混合物;上表面膜层的原料为4-甲基-1-戊烯聚合物;下表面膜层的原料为4-甲基-1-戊烯聚合物。该阻胶离型膜结构简单,三层结构构成性能稳定的离型膜。4-甲基-1-戊烯聚合物、聚丙烯以及聚乙烯的配合使用,使得离型膜具有很好的耐高温压合的性能,在高温(比如温度180℃)压合的情况下不出现漏胶现象。
[0023] 上述阻胶离型膜的制备方法操作简单,将上表面膜层的原料、中间膜层的原料以及下表面膜层的原料制粒后分别置于三台挤出机中,然后进行熔融、基础、流延、铸片处理,得到离型膜预成品;再将离型膜预成品进行热定型,最后经过切除废边、收卷等步骤得到阻胶离型膜,操作简单,方便易行。附图说明
[0024] 图1为本发明一实施例中阻胶离型膜的结构示意图。
[0025] 图中标记说明:
[0026] 10、阻胶离型膜;11、中间膜层;12、上表面膜层;13、下表面膜层。

具体实施方式

[0027] 为了便于理解本发明,下面将参照相关实施例对本发明进行更全面的描述。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
[0028] 除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0029] 本发明一实施例提供了一种阻胶离型膜,该阻胶离型膜包括中间膜层、以及设于中间膜层的上下表面的上表面膜层和下表面膜层。
[0030] 如图1所示,在一个具体的示例中,离型膜10由中间膜层11、以及设于中间膜层11的上下表面的上表面膜层12和下表面膜层13组成。
[0031] 中间膜层11的原料为4-甲基-1-戊烯聚合物、聚丙烯以及聚乙烯的混合物;上表面膜层12的原料为4-甲基-1-戊烯聚合物;下表面膜层13的原料为4-甲基-1-戊烯聚合物。
[0032] 进一步地,上述4-甲基-1-戊烯聚合物包括4-甲基-1-戊烯均聚物、4-甲基-1-戊烯共聚物、以及4-甲基-1-戊烯均聚物与4-甲基-1-戊烯共聚物的混合物。4-甲基-1-戊烯聚合物为含有4-甲基-1-戊烯单体的聚合物,在具体的原料选择中,4-甲基-1-戊烯聚合物可以为4-甲基-1-戊烯聚合而成的均聚物,也可以是4-甲基-1-戊烯单体与其他单体聚合形成的共聚物,还可以是4-甲基-1-戊烯均聚物和4-甲基-1-戊烯共聚物组成的混合物。
[0033] 作为一个优选的方案,为了进一步优化阻胶离型膜的结构,以及便于加工制造,在加工过程中,上表面膜层与下表面膜层的原料相同。上表面膜层与下表面膜层的原料相同能够使离型膜的上表面和下表面更加均一,有利于进一步提高离型膜的稳定性。
[0034] 在一个具体的示例中,中间膜层的原料为4-甲基-1-戊烯聚合物、聚丙烯以及聚乙烯按质量比为(1.3~5):(1~4):1混合而成。优选地,中间膜层的原料为4-甲基-1-戊烯聚合物、聚丙烯以及聚乙烯按质量比为5:4:1。中间膜层采用合适的质量比的4-甲基-1-戊烯聚合物、聚丙烯以及聚乙烯混合而成,在该质量比条件下,在造粒熔融的过程中,三者相互作用,并能够形成均匀的分散体系,提高阻胶离型膜的一致性,进一步提高离型膜的稳定性。
[0035] 具体地,聚丙烯为等规聚丙烯、间规聚丙烯以及无规聚丙烯中的至少一种。
[0036] 在一个具体的示例中,当聚丙烯由等规聚丙烯和间规聚丙烯混合而成时,等规聚丙烯和间规聚丙烯的质量比为(1.5~9):1。
[0037] 在另一个具体的示例中,当聚丙烯由等规聚丙烯和无规聚丙烯混合而成时,等规聚丙烯和无规聚丙烯的质量比为(4~9):1。另外,聚丙烯可以由等规聚丙烯、间规聚丙烯以及无规聚丙烯混合而成。当聚丙烯由等规聚丙烯、间规聚丙烯以及无规聚丙烯混合而成时,等规聚丙烯、间规聚丙烯以及无规聚丙烯的质量比为(5~8):(1~4):1。优选地,等规聚丙烯、间规聚丙烯以及无规聚丙烯的质量比为5:4:1。
[0038] 为了使离型膜具有更优的性能,上表面膜层、中间膜层、下表面膜层的厚度比为(0.75~1):4:(0.75~1)。优选地,上表面膜层、中间膜层、下表面膜层的厚度比为1:4:1。
[0039] 在一个具体的示例中,阻胶离型膜的厚度为110μm~130μm。作为一个优选方案,阻胶离型膜的厚度为115μm~125μm。具体地,阻胶离型膜的厚度可以但不限定为118μm、120μm、122μm、124μm。
[0040] 本发明另一实施例还提供了一种上述阻胶离型膜的制备方法,该制备方法包括如下步骤:
[0041] 将上表面膜层的原料、中间膜层的原料以及下表面膜层的原料分别造粒、熔融、挤出,然后经过流延、铸片处理,得到阻胶离型膜预成品;将阻胶离型膜预成品进行热定型。热定型之后,将预成品经过切除废边、收卷等步骤得到阻胶离型膜。
[0042] 在一个具体的示例中,当上表面膜层和下表面膜层的原料相同时,在制备过程中,将上表面膜层的原料(下表面膜层的原料)与中间膜层的原料造粒后分别置于两台挤出机中熔融、挤出,然后进行流延、铸片处理,得到阻胶离型膜预成品。然后将阻胶预成品进行热定型处理,再经过切除废边、收卷等步骤得到阻胶离型膜。
[0043] 在一个优选的方案中,阻胶离型膜的制备过程中,熔融温度为250℃~300℃;热定型的温度为50℃~70℃。优选地,熔融温度为260℃~280℃,进一步优选地,熔融温度为270℃。优选地,热定型温度为60℃。
[0044] 进一步地,热定型过程种采用三根热定型辊,定型3秒,以缩短加工时间,提高加工效率。
[0045] 除了上述阻胶离型膜以及阻胶离型膜的制备方法,本发明一实施例还提供了一种柔性电路板,该柔性电路板包括上述阻胶离型膜。
[0046] 以下为具体实施例。
[0047] 实施例1
[0048] 本实施例中阻胶离型膜的上表面膜层和下表面膜层的原料均为4-甲基-1-戊烯均聚物(TPX,聚合度范围为100-500k)。中间膜层的原料为4-甲基-1-戊烯均聚物(TPX,聚合度范围为100-500k)、聚丙烯(PP)以及聚乙烯(PE)的混合物,其中,在中间膜层中,以占中间膜层的原料的质量百分数计,4-甲基-1-戊烯均聚物的质量百分数为50%,聚丙烯的质量百分数为40%,聚乙烯的质量百分数为10%。并且,以占中间膜层的原料的质量百分数计,聚丙烯由质量百分数为24%的等规聚丙烯(IPP)和质量分数为16%的间规聚丙烯(SPP)混合而成。
[0049] 本实施例中阻胶离型膜的制备方法为:
[0050] (1)将上下表面膜层的原料制粒,并将中间膜层的原料进行混合制粒。
[0051] (2)将步骤(1)中制粒之后的上下表面膜层的原料加入第一挤出机中,将混合制粒之后的中间膜层的原料加入第二挤出机中,设置好工艺参数,其中第一挤出机的挤出温度设置范围为80-300℃,第二挤出机的挤出温度设置范围为80-250℃,然后进行熔融、挤出、流延、铸片处理,得到阻胶离型膜预成品。其中熔融的温度为270℃。
[0052] (3)将步骤(2)中得到的阻胶离型膜预成品在60℃下进行热定型。热定型过程中采用3根热定型辊,热定型时间为3s。热定型之后,再经过切除废边、收卷等步骤得到阻胶离型膜。
[0053] 本实施例中阻胶离型膜的厚度为120μm。其中上表面膜层的厚度为20μm,下表面膜层的厚度为20μm,中间膜层的厚度为80μm。
[0054] 实施例2
[0055] 与实施例1相比,本实施例的不同之处在于:以占中间膜层的原料的质量百分数计,聚丙烯由质量百分数为36%的等规聚丙烯和质量分数为4%的间规聚丙烯混合而成。
[0056] 实施例3
[0057] 与实施例1相比,本实施例的不同之处在于:以占中间膜层的原料的质量百分数计,聚丙烯由质量百分数为32%的等规聚丙烯和质量分数为8%的间规聚丙烯混合而成。
[0058] 实施例4
[0059] 与实施例1相比,本实施例的不同之处在于:以占中间膜层的原料的质量百分数计,聚丙烯由质量百分数为32%的等规聚丙烯和质量分数为8%的无规聚丙烯混合而成。
[0060] 实施例5
[0061] 与实施例1相比,本实施例的不同之处在于:以占中间膜层的原料的质量百分数计,聚丙烯由质量百分数为36%的等规聚丙烯和质量分数为4%的无规聚丙烯混合而成。
[0062] 实施例6
[0063] 与实施例1相比,本实施例的不同之处在于:以占中间膜层的原料的质量百分数计,聚丙烯由质量百分数为34%的等规聚丙烯和质量分数为6%的无规聚丙烯混合而成。
[0064] 实施例7
[0065] 与实施例1相比,本实施例的不同之处在于:以占中间膜层的原料的质量百分数计,聚丙烯由质量百分数为20%的等规聚丙烯、质量百分数为16%的间规聚丙烯和质量分数为4%的无规聚丙烯(APP)混合而成。
[0066] 实施例8
[0067] 与实施例1相比,本实施例的不同之处在于:以占中间膜层的原料的质量百分数计,聚丙烯由质量百分数为32%的等规聚丙烯、质量百分数为4%的间规聚丙烯和质量分数为4%的无规聚丙烯混合而成。
[0068] 实施例9
[0069] 与实施例1相比,本实施例的不同之处在于:以占中间膜层的原料的质量百分数计,聚丙烯由质量百分数为28%的等规聚丙烯、质量百分数为8%的间规聚丙烯和质量分数为4%的无规聚丙烯混合而成。
[0070] 对实施例1~实施例9,以及对比例中的离型膜进行性能测试。其中测试项目如下:
[0071] (1)成膜性测试:流延铸片成型过程,阻胶离型膜预成品不破裂,则为成膜性好;阻胶离型膜预成品破裂,则为成膜性差。
[0072] (2)阻胶性能测试:离型膜用于柔性电路板压合,压合条件为180℃,预热10s,压合120s,溢胶量不大于1%,为合格,则阻胶性能好;溢胶量大于1%,不合格,则阻胶性能差。
[0073] (3)耐高温性能测试:离型膜在180℃下用于柔性电路板压合,压合后离型膜边缘无中间膜层物质流出,则为耐高温性能好;压合后离型膜边缘有中间膜层物质流出,则为耐高温性能差。
[0074] (4)离型性能测试:离型膜在180℃下用于柔性电路板压合,压合后离型膜可以轻易剥离且电路板表面没有残胶,则离型性能好;压合后离型难以剥离或电路板表面有残胶,则离型性能差。
[0075] (5)厚度测试:规定离型膜厚度为120μm,离型膜厚度为115μm~125μm范围内,则制备出的离型膜厚度合格;如果离型膜厚度不在115μm~125μm范围内,则制备出的离型膜厚度不合格。
[0076] 实施例1~实施例9中测试结果如表1所示。
[0077] 表1
[0078]
[0079]
[0080] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
[0081] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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