一种电子设备
阅读：2发布：2020-10-28
专利汇可以提供一种电子设备专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供一种 电子 设备，该电设备包括发热元件，并且该发热元件设置在 电路 板PCB上，该电子设备还包括： 热管 组，所述热管组包括至少两根热管，所述热管组位于所述发热元件上，所述热管组中各热管的至少一个特性参数互不相同，所述热管组中各热管的最佳工作区不相同，其中，所述热管组中各热管在对应的最佳工作区工作时，所述热管组中至少两根热管的热阻范围为0.05～1℃/W。本发明公开的电子设备解决了 现有技术 中电子设备存在的 散热 性能差的技术问题，提高了电子设备的散热性能。，下面是一种电子设备专利的具体信息内容。
1.一种手机，所述手机包括发热元件和电路板，所述发热元件设置在所述电路板上，其特征在于，所述手机还包括热管组；
所述热管组和所述发热元件位于所述电路板的同侧，所述热管组与所述发热元件之间设有热界面材料；
所述热管组包括第一热管和第二热管，所述发热元件包括第一发热元件和第二发热元件，所述第一热管位于所述第一发热元件上，所述第二热管位于所述第二发热元件上；
当所述第一发热元件的功耗处于第一功耗，所述第一热管在对应的最佳工作区工作；
当所述第二发热元件的功耗处于第二功耗，所述第二热管在对应的最佳工作区工作，其中，所述第一功耗与所述第二功耗不相同，所述第一热管对应的最佳工作区与所述第二热管对应的最佳工作区不相同；
所述第一热管和所述第二热管在对应的最佳工作区工作时，所述第一热管和所述第二热管的热阻范围为0.05 1℃/W。
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2.如权利要求1所述的手机，其特征在于，所述第一功耗大于所述第二功耗，当所述第一发热元件的功耗处于所述第二功耗，所述第一热管不在最佳工作区工作。
3.如权利要求1或2所述的手机，其特征在于，所述第一热管对应的最佳工作区与所述第二热管对应的最佳工作区不相同，包括：所述第一热管和所述第二热管的特性参数不相同，所述特性参数包括：最大热传量、毛细层截面积、工质量和管材厚度；其中，所述第一热管的最大热传量、毛细层截面积、工质量和管材厚度与所述第二热管的最大热传量、毛细层截面积、工质量和管材厚度都不相同。
4.如权利要求1或2所述的手机，其特征在于，所述第一发热元件和所述第二发热元件为CPU；或者，所述第一发热元件和所述第二发热元件为GPU；或者，所述第一发热元件为CPU，所述第二发热元件为GPU；或者，所述第一发热元件为GPU，所述第二发热元件为CPU；或者，所述第一发热元件为GPU和CPU，所述第二发热元件为另一发热元件。
5.如权利要求1或2所述的手机，其特征在于，所述第一热管对应的最佳工作区是指，在所述第一发热元件的功耗为第一功耗时，所述热管组中的第一热管对所述第一发热元件进行散热，所述第一热管的热阻比较低或最低，其中，所述第一热管的热阻比较低或最低是相对于这根热管在其他情况下为所述第一发热元件进行散热时的热阻比较而言的；所述第二热管对应的最佳工作区是指，在所述第二发热元件的功耗为第二功耗时，所述热管组中的第二热管对所述第二发热元件进行散热，所述第二热管的热阻比较低或最低，其中，所述第二热管的热阻比较低或最低是相对于这根热管在其他情况下为所述第二发热元件进行散热时的热阻比较而言的；其中，所述第一功耗大于所述第二功耗。
6.如权利要求3所述的手机，其特征在于，所述第一热管对应的最佳工作区是指，在所述第一发热元件的功耗为第一功耗时，所述热管组中的第一热管对所述第一发热元件进行散热，所述第一热管的热阻比较低或最低，其中，所述第一热管的热阻比较低或最低是相对于这根热管在其他情况下为所述第一发热元件进行散热时的热阻比较而言的；所述第二热管对应的最佳工作区是指，在所述第二发热元件的功耗为第二功耗时，所述热管组中的第二热管对所述第二发热元件进行散热，所述第二热管的热阻比较低或最低，其中，所述第二热管的热阻比较低或最低是相对于这根热管在其他情况下为所述第二发热元件进行散热时的热阻比较而言的；其中，所述第一功耗大于所述第二功耗。
7.如权利要求4所述的手机，其特征在于，所述第一热管对应的最佳工作区是指，在所述第一发热元件的功耗为第一功耗时，所述热管组中的第一热管对所述第一发热元件进行散热，所述第一热管的热阻比较低或最低，其中，所述第一热管的热阻比较低或最低是相对于这根热管在其他情况下为所述第一发热元件进行散热时的热阻比较而言的；所述第二热管对应的最佳工作区是指，在所述第二发热元件的功耗为第二功耗时，所述热管组中的第二热管对所述第二发热元件进行散热，所述第二热管的热阻比较低或最低，其中，所述第二热管的热阻比较低或最低是相对于这根热管在其他情况下为所述第二发热元件进行散热时的热阻比较而言的；其中，所述第一功耗大于所述第二功耗。
8.如权利要求3所述的手机，其特征在于，所述第一发热元件和所述第二发热元件为CPU；或者，所述第一发热元件和所述第二发热元件为GPU；或者，所述第一发热元件为CPU，所述第二发热元件为GPU；或者，所述第一发热元件为GPU，所述第二发热元件为CPU；或者，所述第一发热元件为GPU和CPU，第二发热元件为另一发热元件。
一种电子设备
技术领域
背景技术
[0002] 随着长期演进(Long Term Evolution，LTE)技术的迅速普及，移动互联网将提供高清晰度、高性能的多媒体应用，使得移动数据业务快速增长，移动终端设备功耗将大幅度增加，向有限空间内的散热设计提出了前所未有的挑战。
[0003] 移动终端设备工作散热的表面高温区，对应L型电路板(Printed Circuit Board，PCB)上主CPU位置，介于功耗集中于中央处理器(Central Processing Unit，CPU)和图形处理器Graphic Processing Unit，GPU)，热设计上温度分布不均比较严重。原有连接冷热区的压铸镁合金(导热系数k：k≤70W/m-K)，石墨膜(厚度t：t＝0.02～0.1mm；导热系数k：k＝～1200W/m-K)导热性能无法满足用户更高的热设计要求。因此，如何对移动终端有效散热是业界急需解决的问题。
发明内容
[0004] 本发明提供一种电子设备，以解决现有技术中电子设备存在的散热性能差的技术问题，提高电子设备的散热性能。
[0006] 热管组，所述热管组包括至少两根热管，所述热管组位于所述发热元件上，所述热管组中各热管的至少一个特性参数互不相同，所述热管组中各热管的最佳工作区不相同，其中，所述热管组中各热管在对应的最佳工作区工作时，所述热管组中各热管的热阻范围为0.05～1℃/W。
[0007] 结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述特性参数为：热管的管径、热管的毛细层截面积、热管的工质量、热管的工质种类、热管的管材和相同管材的热管的管材厚度中的一种或多种。
[0008] 结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述发热元件与所述热管组之间设有热界面材料。
[0009] 结合第一方面或者第一方面第一种可能的实现方式至第二种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述发热元件为CPU、GPU或CPU和GPU。
[0010] 结合第一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述热管组包括两根热管，所述特性参数为热管的管径；
[0011] 所述两根热管中第一热管与第二热管的管径不相同，当所述第一热管与所述第二热管除热管的管径外其他特性参数相同的情况下，所述第一热管的管径大于所述第二热管的管径，则所述第一热管为高温高效热管，所述第二热管为低温高效热管；或[0012] 所述特性参数为热管的毛细层截面积；
[0013] 所述两根热管中第一热管与第二热管的毛细层截面积不相同，当所述第一热管与所述第二热管除热管的毛细层截面积外其他特性参数相同的情况下，所述第一热管的毛细层截面积大于所述第二热管的毛细层截面积，则所述第一热管为高温高效热管；所述第二热管为低温高效热管；或
[0014] 所述特性参数为热管的工质量；
[0015] 所述两根热管中第一热管与第二热管的工质量不相同，当所述第一热管与所述第二热管除热管的工质量外其他特性参数相同的情况下，所述第一热管注入的工质量等于实际毛细需求，所述第二热管注入的工质量低于实际毛细需求，则所述第一热管为高温高效热管；所述第二热管为低温高效热管；或
[0016] 所述特性参数为热管的工质；
[0017] 所述两根热管中第一热管与第二热管的工质不相同，当所述第一热管与所述第二热管除热管的潜热外其他特性参数相同的情况下，所述第一热管的工质的潜热大于所述第二热管的工质的潜热，则所述第一热管为高温高效热管；所述第二热管为低温高效热管。
[0018] 第二方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括发热元件，所述发热元件设置在电路板PCB上，所述电子设备还包括：
[0019] 热管，所述热管中包括至少两个独立的导热通道，所述热管位于所述发热元件上，所述热管中各导热通道的至少一个特性参数互不相同，所述热管中各导热通道的最佳工作区不相同，其中，所述热管的各导热通道在对应的最佳工作区工作时，所述热管的各导热通道的热阻范围为0.05～1℃/W。
[0020] 结合第二方面，在第二种可能的实现方式中，所述特性参数为：导热通道的直径、导热通道的毛细层截面积、导热通道的工质量、导热通道工质种类、导热通道的管材和导热通道的管材厚度中的一种或多种。
[0021] 结合第二方面或者第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述发热元件与所述热管之间设有热界面材料。
[0022] 第三方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括发热元件，所述发热元件设置在电路板PCB上，所述电子设备还包括第一热管和第二热管：
[0023] 所述第一热管与所述发热元件设置在PCB的同一侧，所述第一热管与所述发热元件相连；
[0024] 所述第二热管设置在所述PCB的第二位置，所述第二热管通过导热金属与所述发热元件相连，其中，所述PCB的所述第二位置的背面设置有所述发热元件；
[0025] 其中，所述第一热管与所述第二热管的至少一个特性参数不相同，所述第一热管与所述第二热管的最佳工作区不相同，所述第一热管和所述第二热管在对应的最佳工作区工作时，所述第一热管和所述第二热管的热阻范围为0.05～1℃/W。
[0026] 结合第三方面，在第一种可能的实现方式中，所述第一热管与所述发热元件相连，具体为：
[0027] 所述第一热管位于所述发热元件上，所述第一热管与所述发热元件之间设置有热界面材料；或
[0028] 所述第一热管与所述发热元件通过所述导热金属相连，所述导热金属为所述PCB的铺铜层。
[0029] 结合第三方面，在第二种可能的实现方式中，特性参数为：热管的管径、热管的毛细层截面积、热管的工质量、热管的工质种类、热管的管材和相同管材的热管的管材厚度中的一种或多种。
[0030] 本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下有益效果：本发明实施例所提供的方案中，利用热管实现移动电子设备的散热，并且针对发热元件的热量随着电子设备的不同工作状态而变化的特点，本发明所提供的方案中，在同一个发热元件上设置对应的热管组，热管组中包括至少两根热管，并且各个热管的最佳工作区不相同；即各热管的最大热传量会不相同，所以不同特性参数的热管则可以针对发热元件的不同工作状态进行散热处理。附图说明
[0031] 图1为本申请实施例一中方式一提供的一种电子设备的结构示意图；
[0032] 图2为本申请实施例一中方式二提供的一种电子设备的结构示意图；
[0033] 图3为本申请实施例二提供的一种电子设备的结构示意图；
[0034] 图4为本申请实施例三中方式一提供的一种电子设备的结构示意图；
[0035] 图5为本申请实施例三中方式二提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0036] 热管是一种有效的传热元件。热管具有极高热导效果，一般由管壳、管芯和工质(工作介质)组成。热管(导热系数k：k>5000W/m-K)成为移动终端设备迎接高发热芯片解决方案的一大选择。
[0037] 因为移动终端设备的发热并不恒定，而是根据移动终端设备所运行的应用随时变化的，而且变化的范围也比较大，所以当移动终端设备的高功耗与低功耗散热之间差距较大时，考虑到一根热管很难兼容移动终端设备的低功耗区以及高功耗的散热，难以达到很好的散热效果。例如：
[0038] 移动终端设备运行CPU满负荷的高功耗(最大功耗Qmax_DP>8W，其中DP的全称为Design Power)的应用时，则需要采用最大热传量Qmax_HP≥8W的热管进行散热，其中HP的全称为Heat pipe；但用户日常使用移动终端时，功耗(Qnormal_DP)一般在Qnormal_DP<3W，则对应的可以采用Qmax_HP≥3W的热管进行散热。所以如果采用一根热管，而且移动终端设备的高功耗与低功耗散热之间差距较大时，一根热管一般不能达到很好的散热效果。
[0039] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0040] 对于一根热管而言，考虑到热管的特性不同，对应热管的最大热传量(Qmax_HP)也会不同。其中，热管的特性包括热管的尺寸、直径、长度等。每根热管设计完成后对应的Qmax_HP均为固定值，热管在最佳工作区工作时(热阻最低时)，其热传导性能最佳。而当发热元件在低功耗工作时，因热管未完全启动工作，热阻值较大。当其在高功耗工作时(超过Qmax_HP)，热管工质不能及时补充加热区对工作的需求，造成热管出现加热端烧干，发热元件(如CPU或GPU)温度持续上升的问题。
[0041] 在本发明实施例中所提到的发热元件是指工作过程中会向周围散发热量的元件。例如：电子设备中最常见的CPU和GPU。但本发明实施例中所提到的发热元件并不局限于CPU和GPU这两种元件。
[0042] 考虑到利用一根热管对电子设备散热会存在上述特性和问题，所以综合分析上述热管特性和问题后，本发明实施例提供一种电子设备，该电子设备包括：
[0043] 发热元件，该发热元件设置在电路板PCB上；
[0044] 热管组，所述热管组中包括至少两根热管，所述热管组位于所述发热元件上，并且该热管组中各热管的至少一个特性参数互不相同，所述热管组中各热管的最佳工作区不相同；其中，所述热管组中各热管在对应的最佳工作区工作时，所述热管组中至少两根热管的热阻范围为0.05～1℃/W。
[0046] 可以理解的是，最佳工作区可以是指，在发热元件的功耗较大时(例如功耗大约在10w以上)，热管组中的一根热管对发热元件进行散热，在这种情况下，一根热管的热阻比较低或最低，其中一根热管的热阻比较低或最低是相对于这根热管在其他情况下为发热元件进行散热时的热阻比较而言的；在发热元件的功耗较低时(例如功耗大约是2～3w)，热管组中的另一根热管对发热元件进行散热，在这种情况下，另一根热管的热阻比较低或最低，其中另一根热管的热阻比较低或最低是相对于这根热管在其他情况下为发热元件进行散热时的热阻比较而言的。热管组中的各热管在热阻比较低或最低的情况下，对发热元件进行散热，即为热管组中各热管工作在对应的最佳工作区。
[0047] 鉴于发热元件的热量随着电子设备的不同工作状态而变化的特点，本发明实施例所提供的方案中，在同一个发热元件上设置对应的热管组，热管组中包括至少两根热管，并且各热管的最佳工作区不相同；即各热管的最大热传量会不相同，所以不同特性参数的热管则可以针对发热元件的不同工作状态进行散热处理。
[0048] 下面结合附图对本发明实施例可实现的实施方式进行详细说明：
[0049] 实施例一
[0050] 请参考图，本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备包括：
[0051] 发热元件，该发热元件设置在电路板PCB上；
[0052] 热管组，所述热管组包括至少两根热管，所述热管组位于所述发热元件上，所述热管组中各热管的至少一个特性参数互不相同，所述热管组中各热管的最佳工作区不相同，其中，所述热管组中各热管在对应的最佳工作区工作时，所述热管组中至少两根热管的热阻范围为0.05～1℃/W。
[0053] 在本发明实施例中，所述当热管工作在最佳工作区时，热管的热阻可以是1℃/W(摄氏度/瓦)，在具体的应用中热管工作在最佳工作区时，热管的热阻一般会在0.05～1℃/W(摄氏度/瓦)范围内。
[0054] 在本发明实施例中，所述特性参数可以是：热管的管径、毛细层截面积、工质量(即工质的填充量)、工质种类、热管的管材(在本发明实施例中热管的管材可以为铜或铝)和相同管材的热管的管材厚度中的一种或多种，因为通过改变热管的特性参数，热管的最佳工作区或者最大热传量大小会随之改变，所以将热管组中各热管的特性参数设置成不同的值，则会使得热管组中各热管的最佳工作区不重合，从而热管组中各热管在不同的功耗下分别处于最佳工作区，能够满足发热元件不同场景下热传导的要求。
[0055] 在本发明实施例中，所述热管组中可以包括多根热管，并且各热管的最佳工作区都不相同。因为热管的特性参数决定了热管的最佳工作区，而且决定热管最佳工作区的特性参数包括多种，改变特性参数中的任意一种都可以改变热管的最佳工作区，所以本发明实施例中各热管的特性参数互不相同，使得各热管的最佳工作区不相同的实现方式也包括多种。为了更加详细的说明本发明实施例所提供的方案，以下针对热管管径、参数毛细层截面积、工质量和工质种类这三种比较常见的特性参数对本发明实施例的方案进行说明，可选实现方式包括：
[0056] 为了方便描述，以下实施例以所述热管组由两根热管组成为例，在具体的实现中热管组中也可以包括多根热管，例如三根热管或四根热管，其中，多根热管的实现方式可以参考两个热管的实现方式。
[0057] 方式一、改变特性参数中热管管径这一项特性参数，则本发明实施例对应的实现方式为(具体结构如图1所示)：
[0058] 所述两根热管中第一热管101与第二热管102的管径不相同，其中，当第一热管与第二热管除热管的管径外其他特性参数相同的情况下，所述第一热管的管径大于所述第二热管的管径。所述第一热管为高温高效热管，所述第二热管为低温高效热管。
[0059] 在本发明实施例中，当热管组中的热管选用不同直径的热管时，高温高效热管为大直径热管，低温高效热管为小直径热管，热管直径的不同导致(正常的参数设计)热管有着不同的最佳工作区或者热传量大小，采用管径不相同的热管能够确保两根热管最佳工作区不重合，这样可以满足发热元件(例如：CPU和/或GPU)不同场景下热传导的要求。
[0060] 方式二、改变特性参数中热管毛细层截面积这一项特性参数，则本发明实施例对应的实现方式为(具体结构如图2所示)：
[0061] 所述两根热管中第一热管201与第二热管202的毛细层截面积不相同，当第一热管与第二热管除热管的毛细层截面积外其他特性参数相同的情况下，所述第一热管201的毛细层截面积大于所述第二热管202的毛细层截面积。所述第一热管201为高温高效热管；所述第二热管202为低温高效热管。
[0062] 不同的毛细层截面积会影响热管的传热能力，低温高效热管的毛细层截面积比高温高效热管的毛细层截面积小。毛细结构可以是铜粉烧结(powder)结构、丝网(mesh)结构、纤维(fiber)结构或沟槽(groove)结构。
[0063] 低温高效热管的热传量较低，因此当发热元件(可以是CPU和/或GPU)功耗较小时(功耗大约是2～3w)，该低温高效热管完全启动工作，工作在最佳工作区，有效的起到对低功耗发热元件散热的效果。
[0064] 而当发热元件(CPU和/或GPU)功耗较大时(功耗大约在10w以上)，高温高效热管完全启动，高温高效热管工作在最佳工作区；有效的起到对高功耗发热元件散热的效果。
[0065] 改变毛细层截面积的大小，使得低温高效和高温高效热管的最佳工作区不重合，确保发热元件(可以是CPU和/或GPU)在不同的工作场景(对应发热元件的不同功耗)的散热需求。
[0066] 方式三、改变特性参数中工质量这一项特性参数，则本发明实施例对应的实现方式为：
[0067] 所述两根热管中第一热管与第二热管的工质量不相同，当第一热管与第二热管除热管的工质量外其他特性参数相同的情况下，所述第一热管注入的工质量等于实际毛细需求，所述第二热管注入的工质量低于实际毛细需求。所述第一热管为高温高效热管；所述第二热管为低温高效热管。
[0068] 改变工质量使得低温高效和高温高效热管最佳工作区不重合。具体操作，第一热管充入等于实际毛细需求的工质量，使得第一热管的最佳工作区向较大功耗移动，从而实现在发热元件的较大功耗下第一热管工质充分工作(实现高温高效热管的散热效果)；第二热管作为低温高效热管则注入小于热管实际毛细需求的工质量，保持第二热管的最佳工作区向较小功耗移动，从而实现在发热元件的较小功耗下第二热管的工质充分工作。从而实现较大的功耗下高温高效热管传递热量，而小功耗下低温高效热管完全启动充分传热。确保发热元件(CPU和/或GPU)在不同的工作场景(发热元件的不同功耗状态)下，所述热管组都能满足热传导的需求。
[0069] 方式四、改变特性参数中热管的工质种类这一特性参数，则本发明实施例对应的实现方式为：
[0070] 则所述两根热管中第一热管与第二热管的工质种类不相同，当第一热管与第二热管除热管的潜热外其他特性参数相同的情况下，所述第一热管的工质的潜热大于所述第二热管的工质的潜热。所述第一热管为高温高效热管；所述第二热管为低温高效热管。
[0071] 热管的传热能力和工质的潜热有关。为了使两根热管中第一热管与第二热管的最佳工作区不相同，两根热管中第一热管与第二热管的工质的种类不相同，其中，低温高效热管加入潜热较小的工质如甲醇、R134A、丙酮等，而高温高效热管则加入水等潜热较大工质，从而实现两个热管有不同的传热能力。因此当发热元件(如CPU或GPU)在低功耗工作场景时，填入低潜热工质的热管(即低温高效热管)开始在最佳工作区工作，而填入水等高潜热工质的热管(即高温高效热管)则未完全启动。当发热元件在高功耗工作场景时，填入水等高潜热工质热管(即高温高效热管)完全启动工作。确保了发热元件在不同的工作场景(发热元件的不同功耗状态)满足热传导的需求。
[0072] 上述每种热管的设计方式只是单独的介绍了热管的某一个特性参数对热管最佳工作区的影响，但是在实际的应用中还可将热管组中各热管的多个特性参数都设置成不同的值，从而使得热管组中的每个热管对应的最佳工作区不同。以下结合具体的事例对本发明实施例所提供的方案作进一步的描述，具体包括：
[0073] 以下实施例以所述热管组由两根热管组成为例，在具体的实现中热管组中可以包括多根热管，多根热管的实现方式与两个热管相同。如果热管已经改变了管径这一项特性参数，两个热管的最佳工作区已经不相同了，高温高效热管为大直径热管，低温高效热管为小直径热管，但是基于实际的需求，还需要对两根热管的最佳工作区进行调整，则对应的实现方式还可以是：
[0074] (1)热管组中的第一热管和第二热管的毛细层截面积不相同：一般来讲，热管随着直径的降低其传热能力也随之降低，其主要原因是热管内部设计毛细层截面积不同。因此设计时直径较小热管作为低温高效热管，直径较大热管作为高温高效热管，且两根热管最佳工作区可以完全不同，同时，可进一步降低低温高效热管的毛细层截面积，使低温高效热管最佳工作区向更小功耗移动，可以进一步确保两根热管最佳工作区不重合，从而实现发热元件(可以是CPU或GPU)在不同功耗场景下的热传导要求。
[0075] (2)热管组中的第一热管和第二热管的工质量不相同：管径不相同的基础上，降低低温高效热管的工质量(也可同时增加高温高效工质量，也可不加)，可以使得两根热管的最佳工作区在改变管径的基础上进一步拉开，从而实现发热元件在不同场景下的热传导要求。
[0076] (3)热管组中的第一热管和第二热管的工质不相同：管径不相同的基础上，改变低温高效热管中填充的工质，选择潜热较低的如甲醇、四氟乙烷(R-134A)、丙酮等工质，可进一步使得低温高效热管的最佳工作区向小功耗区移动，从而实现器件不同场景下的热传导要求。
[0077] 上述方式(1)、(2)和(3)是以两种特性参数影响热管最佳工作区为例进行的说明，在实际的应用中也可以是更多的参数同时作用，从而实现热管组中各热管的最佳工作区不相同的目的。例如：
[0078] 第一热管和第二热管为不同直径的热管，并且将低温高效热管设计为更小(小于正常的截面积)的毛细层截面积，进一步添加低潜热的工质，同时工质量小于正常设计的量，使得低温高效热管在发热元件更小功耗下达到最佳工作区。从而可以确保两个不同直径热管最佳工作区完全不重合，使得热管组能够满足发热元件大范围散热温度的热传导要求。
[0079] 上述实施例中，所述热管组贴合在所述发热元件上的方式可以是多种，在具体的应用中，为了达到了更好的传热效果：所述热管组与所述发热元件之间设有热界面材料。
[0080] 上述实施例中，热管组作为一个整体设置在任一发热元件上，在具体的使用中热管组中的至少两根热管可以是通过一定的固定元件固定在发热元件；另外，在该实施例中，因为每根热管都是独立工作的，所以所述至少两个热管也可是独立存在，只是在设置热管组的时候将不同特性参数的热管设置在同一发热元件上即可。
[0081] 实施例二
[0082] 如图3所示，本发明实施例还提供另外一种电子设备，该电子设备包括发热元件301，并且该发热元件301设置在电路板PCB上，该电子设备还包括：
[0083] 热管302，所述热管中包括至少两个独立的导热通道302a，所述热管位于所述发热元件上，所述热管中各导热通道302a的至少一个特性参数互不相同，所述热管中各导热通道302a的最佳工作区不相同，其中，所述热管的各导热通道302a在对应的最佳工作区工作时，所述热管的各导热通道302a的热阻范围为0.05～1℃/W。
[0084] 在本发明实施例中，所述特性参数可以是：导热通道的直径、导热通道的毛细层截面积、导热通道的工质量、导热通道工质种类、导热通道的管材(在本发明实施例中热管的管材可以为铜或铝)和导热通道的管材厚度中的一种或多种，因为通过改变热管的特性参数，热管的最佳工作区或者最大热传量的大小会随之改变，所以将热管中各导热通道的特性参数可以设置成不同的值，则会使得热管中各导热通道的最佳工作区不重合，从而热管中各导热通道在发热元件不同的功耗下分别处于最佳工作区，能够满足发热元件不同场景下热传导的要求。
[0085] 所以本发明实施例中，所述至少两个独立的导热通道的直径、毛细层截面积、工质种类、工质量中的至少一项或多项均不相同。
[0086] 在本发明实施例中，热管中包括多个不同工作区的导热通道，从而使得本发明实施例提供的热管相对于只有一个热通道的热管而言，本发明提供热管的最佳工作区所覆盖的范围要大约大一倍。所以利用本发明实施例所提供的热管对任一发热元件进行散热，能够最大限度的兼顾到发热元件的不同功耗的散热需求。
[0087] 上述实施例中，所述热管组贴合在所述发热元件上的方式可以是多种，在具体的应用中，为了达到了更好的传热效果：所述热管组与所述发热元件之间设有热界面材料。
[0088] 实施例三
[0089] 如图4所示，本发明实施例还提供另外一种电子设备，该电设备包括发热元件401，并且该发热元件设置在电路板PCB上，该电子设备还包括第一热管402和第二热管403：
[0090] 所述第一热管402与所述发热元件401设置在PCB的同一侧面，所述第一热管402与所述发热元件401相连；
[0091] 所述第二热管403设置在所述PCB的第二位置，所述第二热管通过导热金属与所述发热元件相连，其中，所述PCB的所述第二位置的背面设置有所述发热元件401；
[0092] 其中，所述第一热管402与所述第二热管403的特性参数不相同，所述第一热管402与所述第二热管403的最佳工作区不相同，所述第一热管402和所述第二热管403在对应的最佳工作区工作时，所述第一热管402和所述第二热管403的热阻范围为0.05～1℃/W。
[0093] 在本发明实施例中第一热管402与所述发热元件401相连的具体实现方式包括多种，以下提供两种可选的方式：
[0094] 如图4所示，方式一：
[0095] 所述第一热管402位于所述发热元件401上，所述第一热管与所述发热元件之间设有热界面材料；
[0096] 如图5所示，方式二：
[0097] 所述第一热管402与所述发热元件401通过所述导热金属相连，其中所述导热金属为所述PCB铺铜层。
[0098] 在该实施例中，将热管设置在发热元件的旁侧还可以最大限度的减小热管对电子设备厚度的影响。
[0099] 在本发明实施例中，为了更好的实现散热效果，所述第一热管402可以为低温高效热管；所述第二热管403可以为高温高效热管。
[0100] 在本发明实施例中，特性参数为：热管的管径、热管的毛细层截面积、热管的工质量、热管的工质种类、热管的管材(在本发明实施例中热管的管材可以为铜或铝)和相同管材的热管的管材厚度中的一种或多种。
[0101] 前述实施例二和实施例三中高温高效热管和低温高效热管特性参数的设置和实施例一的方式相同，具体的请参阅实施例一的描述，在此不再详述。
[0102] 本发明的一个或多个实施例，至少可以实现如下技术效果：
[0103] 本发明实施例所提供的方案中，在同一个发热元件上设置对应的热管组，热管组中包括至少两根热管，并且各热管的最佳工作区不相同；即各热管的最大热传量会不相同，所以不同特性参数的热管则可以针对发热元件的不同工作状态进行散热处理。从而解决现有技术中电子设备存在的散热性能差的技术问题，提高了电子设备的散热性能。
[0104] 可以理解的是：当发热元件的功耗较大时(例如功耗大约在10w以上)，热管组中的一根热管启动，对发热元件进行散热，在这种情况下，这根热管被称为高温高效热管，其中高温可以指发热元件功耗较大的情况下一个热管为发热元件散热，高效，可以是指在发热元件功耗较大的情况下，这根热管可以为发热元件高效散热。当发热元件的功耗较低时(例如功耗大约是2～3w)，热管组中的另一根热管启动，对发热元件进行散热，在这种情况下，另一根热管被称为低温高效热管，其中低温可以指发热元件功耗较低的情况另一根热管为发热元件散热，高效，可以是指在发热元件功耗较低的情况下，另一根热管可以为发热元件高效散热。
[0105] 另，本发明实施例所提供的方案，避免高功耗热管在低功耗应用时，热阻大，传热性能差的问题；同时也避免低功耗热管在高功耗应用时，出现烧干现象，导致热管失效，传热能力差的问题。
[0107] 本发明实施例所提供的组合式热管可根据手机类产品布局紧凑特点灵活布局，满足体积紧凑和PCB布局限制，减少设计制约，特别是发挥低温高效热管性能。
[0108] 尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
[0109] 显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明实施例的精神和范围。这样，倘若本发明实施例的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
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