技术领域
[0001] 本
发明涉及抛光技术领域，尤其涉及一种自动抛光机及应用。
背景技术
[0002] 厚膜陶瓷
电阻片是压
力传感器的核心零部件，其性能直接影响到压力检测的准确性。
[0003] 厚膜陶瓷电阻片在高温
烧结的过程中形成一层
氧化层，这层氧化层如果不去掉，应用在
压力传感器上与
银触点
接触时会出现接触不良，导致产品不合格，故厚膜陶瓷电阻片需要经过抛光掉氧化层后才可使用。
[0004] 因此，需要对厚膜陶瓷电阻片进行抛光处理后再使用在压力传感器上，可是，由于厚膜陶瓷电阻片尺寸很小，长约2cm左右，宽约0.8cm，厚约1mm，且
质量很轻，不方便对其固定抛光，并且现有的抛光设备要么尺寸过大，不适用于小尺寸的厚膜陶瓷电阻片抛光，要么抛光会损坏厚膜陶瓷电阻片表面的银线排结构，且效率低下，因此有必要对其加以改进。
发明内容
[0005] 有鉴于此，本发明提出了一种自动抛光机及应用，可对厚膜陶瓷电阻片实现高效自动化且批量式的抛光。
[0006] 本发明的技术方案是这样实现的：本发明提供了一种自动抛光机，其包括
工作台(1)、磨头(2)、
电机(4)和传送带(5)，所述工作台(1)表面设置有限位槽(11)，传送带(5)
水平设置于限位槽(11)内，电机(4)固定于工作台(1)上靠近出料一侧，磨头(2)包括
转轴(21)和若干
纤维丝(22)，转轴(21)位于传送带(5)上方并与电机(4)传动连接，若干纤维丝(22)根部排布于转轴(21)
侧壁上并对传送带(5)上的来料进行抛光。
[0007] 在以上技术方案的
基础上，优选的，所述转轴(21)中
心轴与传送带(5)
中轴面重合。
[0008] 进一步优选的，厚膜陶瓷电阻片(S)沿传送带(5)传送，厚膜陶瓷电阻片(S)包括陶瓷
基板(S1)和设置于陶瓷基板(S1)上的金属线排(S2)，纤维丝(22)沿金属线排(S2)延伸方向抛光。
[0009] 在以上技术方案的基础上，优选的，还包括上料机构(6)，所述上料机构(6)包括料筒(61)和压
块(62)，所述料筒(61)内部设置有摞料通道(60)，料筒(61)设置于工作台(1)上且摞料通道(60)正对传送带(5)设置，压块(62)活动设置于摞料通道(60)内。
[0010] 进一步优选的，所述料筒(61)侧面设置有沿铅垂方向延伸的贯穿槽(63)。
[0011] 进一步优选的，还包括压平机构(7)，所述压平机构(7)包括滚轮(71)、枢转轴(72)和
连杆(73)，滚轮(71)与枢转轴(72)可转动连接且与传送带(5)滚动连接，连杆(73)一端与枢转轴(72)固定、另一端与工作台(1)可转动连接。
[0012] 更进一步优选的，所述压平机构(7)还包括
树脂环(74)，树脂环(74)固定设置于滚轮(71)圆周外侧。
[0013] 在以上技术方案的基础上，优选的，所述纤维丝(22)采用
碳化
硅材质。
[0014] 进一步优选的，所述纤维丝(22)直径为600目及以上。
[0015] 第二方面，本发明第一方面的自动抛光机应用在厚膜陶瓷电阻片抛光上。
[0016] 本发明的自动抛光机及应用相对于
现有技术具有以下有益效果：
[0017] (1)通过设置传送带，水平传送厚膜陶瓷电阻片，在经过磨头时，电机驱动磨头转动对厚膜陶瓷电阻片进行抛光，高效自动化，实现对厚膜陶瓷电阻片批量式的抛光；
[0018] (2)纤维丝沿金属线排延伸方向抛光，可防止对银质的金属线造成损害，防止产品质量问题；
[0019] (3)设置上料机构和压平机构，实现成摞上料，逐片打磨；
[0020] (4)采用碳化硅材质、超细的纤维丝，能快速抛光厚膜陶瓷电阻片表面的氧化层，同时又防止过硬的纤维对银质的金属线造成损害。
附图说明
[0021] 为了更清楚地说明本发明
实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022] 图1为现有的厚膜陶瓷电阻片的结构示意图；
[0023] 图2为本发明的自动抛光机的立体图；
[0024] 图3为本发明的自动抛光机的磨头部分的立体图；
[0025] 图4为本发明的自动抛光机的上料机构部分的立体图；
[0026] 图5为本发明的自动抛光机的压平机构部分的立体图。
具体实施方式
[0027] 下面将结合本发明实施方式，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
[0028] 如图2所示，本发明的自动抛光机，包括工作台1、磨头2、电机4、传送带5、上料机构6和压平机构7。
[0029] 在本实施方式中，所述来料为厚膜陶瓷电阻片S，如图1所示，包括陶瓷基板S1和设置于陶瓷基板S1上的金属线排S2，所述金属线排S2一般采用银质材料。当然了，本发明的自动抛光机除了可用作厚膜陶瓷电阻片S的抛光，也能用作PCB
电路板和其他片状
电子元器件的抛光。
[0030] 工作台1，提供
支撑和工作
台面。其表面设置有限位槽11，用于对厚膜陶瓷电阻片S进行限位，使之沿着限位槽11传送，防止在传送过程中发生
位置偏转。具体的，所述限位槽11可采用直接在工作台1表面开设沟槽的形式，也可采用限位板并排设置在工作台1表面，限位板之间形成限位槽11。
[0031] 传送带5水平设置于限位槽11内，对厚膜陶瓷电阻片S进行水平传送。
[0032] 为了实现批量式上料、逐片抛光的效果，本发明设置了上料机构6，如图4，其包括料筒61和压块62，所述料筒61内部设置有摞料通道60，料筒61设置于工作台1上且摞料通道60正对传送带5设置，压块62活动设置于摞料通道60内。如此，成摞的厚膜陶瓷电阻片S放入摞料通道60后，由传送带5逐片从最底层传送出来。具体的，料筒61底部处与传送带5之间设置有出料口，所述出料口高度大于单片厚膜陶瓷电阻片S高度、小于两片厚膜陶瓷电阻片S高度。考虑到厚膜陶瓷电阻片S重量较轻，本发明设置了压块62，起到
配重作用。考虑到需要及时观察料筒61内厚膜陶瓷电阻片S存量，便于即时补充，所述料筒61侧面设置有沿铅垂方向延伸的贯穿槽63，操作人员可透过贯穿槽63观察料筒61内的厚膜陶瓷电阻片S是否已经清空，从而决定是否补充加入厚膜陶瓷电阻片S。
[0033] 电机4固定于工作台1上靠近出料一侧，驱动磨头2转动，对传送带5传送过来的厚膜陶瓷电阻片S进行抛光。
[0034] 磨头2，由电机4驱动旋转，对厚膜陶瓷电阻片S进行抛光，如图3，其包括转轴21和若干纤维丝22，转轴21位于传送带5上方并与电机4传动连接，若干纤维丝22根部排布于转轴21侧壁上并对传送带5上的来料进行抛光。采用纤维丝而不是打磨盘，是考虑到厚膜陶瓷电阻片S表面的金属线排S2银质材料较软，可以防止对其造成损害。具体的，所述转轴21中心轴与传送带5中轴面重合，具体的，转轴21中心轴与水平面平行或者略微上翘，保证纤维丝22端部在运动到最低点时接触到厚膜陶瓷电阻片S中轴面，使之受力更均衡。具体的，纤维丝22沿金属线排S2延伸方向抛光，如此，防止纤维丝22横向滑过金属线排S2，对其造成损害。所述不能太硬，否则会损害金属线排S2；也不能太软，否则无法达到抛光的效果，经反复测试，采用碳化硅材质的纤维丝22比较符合要求，其硬软度适宜，不会损害金属线排S2，同时能保证抛光效果，此外，碳化硅对抛光下来的氧化物颗粒有比较好的
吸附效果，防止抛光下来的氧化物颗粒粘附在金属线排S2上，最终组装成压力传感器后，隔绝压力传感器
金属弹片触点与金属线排S2的滑动接触，导致压力传感器失效，这对于压力传感器的性能发挥来说非常关键。具体的，所述纤维丝22直径为600目及以上，采用超细的纤维，可以将纤维排布得更密，单根纤维更软，所以不会损害金属线排S2，抛光效果更佳，且更细的纤维丝22，其
比表面积更大，对抛光下来的氧化物颗粒吸附效果更好。
[0035] 对于料筒61出料口和磨头2处的厚膜陶瓷电阻片S，都由同一条传送带5同步传送，可是磨头2处的厚膜陶瓷电阻片S受到磨头2的打磨作用，其前进速度会变慢，如此，传送带5上的厚膜陶瓷电阻片S会越排越密，最后会拱起或者相互部分层叠，如果厚膜陶瓷电阻片S不能水平通过磨头2，那么在抛光过程中就会出现表面受力不均匀，或者抛光不到的情形，因此，本发明设置了压平机构7，对传送中的厚膜陶瓷电阻片S进行压平。如图5，压平机构7包括滚轮71、枢转轴72和连杆73，滚轮71与枢转轴72可转动连接且与传送带5滚动连接，连杆73一端与枢转轴72固定、另一端与工作台1可转动连接。如此，滚轮71在自身重力作用下，在厚膜陶瓷电阻片S表面滚动并对其进行压平。具体的，所述压平机构7还包括树脂环74，树脂环74固定设置于滚轮71圆周外侧。设置树脂环74可防止刮花厚膜陶瓷电阻片S表面的金属线排S2。
[0036] 具体的，所述工作台1出料侧设置有接料盘，位于传送带5下方，承接抛光完成的厚膜陶瓷电阻片S。
[0037] 以上所述仅为本发明的较佳实施方式而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何
修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
