本发明涉及一种制造敷铜层压板的方法和设备，制造时浸渍过树脂的层压材料和一层或两层铜箔会聚在一起，并紧接着进入两条以与它们相同速度运行的无接头加压带中去，这时铜箔紧靠在层压材料芯部的上表面或下表面以及加压带上，而这种分层的结构在处于两条加压带之间的反应区中在温度和压力作用下完全固化。

这种敷铜层压板（也称为绝缘层压板）用来作为印刷线路板的原材料，它有一个由多层浸渍过预冷凝树脂的绝缘材料所组成的芯部。通常这些绝缘材料层采用所谓预浸带的用酚醛树脂浸渍过的胶纸板层或用环氧树脂浸渍过的玻璃纤维布。在芯部的一个或两个表面上敷有高纯度的电镀铜箔。预浸带和铜箔一起在加热的条件下压制成绝缘层压板。

制造绝缘层压板的原材料，亦即浸渍过树脂的芯层和铜箔都可制成带状盘成卷提供使用。电镀铜箔是借助于一个用高级合金钢制成的滚筒，它的一部分表面浸泡在一个灌有含铜离子的溶液的电镀槽中。电镀槽中有一个与滚筒处于相对位置的阳极。滚筒则作为阴极。由于在阳极和阴极之间有电场，因此在处于槽中的这一部分滚筒表面上镀上了铜离子。当均匀地转动滚筒时可连续地剥下铜箔并卷绕起来（参见G.Leonida，印刷电路设计、制造、零件和组件手册。1981年，Electrochemical    Pubications    Limited出版）。还有一种现有的方法，在该方法中铜箔不是镀在旋转滚筒上，而是镀在条状的带子上（见专利DE-OS2839481）。

在连续地制造绝缘层压板时，将这样制成的铜箔和层压材料带通过退卷装置从盘上连续排出，它们根据绝缘层压板的结构以同样的速度会聚在一起并进入双带压力机压制成绝缘层压板。这种现有技术可见公开发表的专利DE-OS3307057。

现有这种方法的缺点是要分成两个阶段。铜箔如所叙述的那样先电镀，随后盘成卷并作中间存放，直至它和层压材料一起受压制时为止。在存放过程中，尤其是在双带压力机之前的铜箔退卷过程中，不可避免地会由于静电的吸附作用而使灰尘颗粒落在铜箔表面。尤其是落在背离层压材料的铜箔表面上的灰尘颗粒，在压制时被压入铜箔表面，从而在该处形成缺陷导致产生劣质绝缘层压板。在所提及的已公开的方法中，在双带压力机之前设有卸料器，它应当在进入双带压力机前去除材料上的灰尘，然而事实上所采取的这一措施未能做到去除全部粘附的灰尘。

这种方法还有一个附带的缺点，即它不允许压制厚度小于10微米的超薄铜箔。这种超薄铜箔很难处理，因为它极易受伤害，当从盘上将它们连续排出时断裂的危险极大。此外，沉积在铜箔表面的灰尘在这里起着更为严重的不良影响。从另一方面来说，本来是很希望能采用这种超薄铜箔的，因为当进一步加工绝缘层压板为印刷线路板时，无论是腐蚀时间还是材料消耗均可大大减少。当制造大密度印刷线路的高精度印刷线路板时，由于印刷线路的下部腐蚀而不能采用厚铜箔，这时不可避免地要使用超薄铜箔。

采用超薄铜箔时带来的另一个困难在于，在压制过程中由于中断了铜箔的热膨胀所以很难避免形成皱痕。同样几乎不能防止在铜箔中存在细微的气孔。这些微气孔在压制过程中会使熔化了的环氧树脂从中流出，并到加压带的表面上去。于是这些漏出的树脂在铜箔和加压带 之间的缝隙延伸，它覆盖在铜箔上，当加工绝缘层压板时阻止腐蚀剂起作用，因此造成了要比单有气孔要大得多的缺陷。

至少在间歇式的单层或多层压力机中将层压材料和超薄铜箔压制成绝缘层压板的方法是现有已知的，这种超薄铜箔在电解生产时镀在一个例如由铝带制成的载体上（见DE-AS2413669）。超薄铜箔紧接着和载体以及层压材料一起被加压。加压后再将载体从铜箔表面取下。这种方法的缺点是附加地需要昂贵的载体，而它们在压制后作为废料而不能再次使用。

本发明的目的是介绍一种连续式的平面加压的工艺方法，它避免了易损伤铜箔的中间存放阶段，大大减小了由于在铜箔上的灰尘、起皱或气孔造成缺陷的危险性，并可以采用超薄铜箔而无需昂贵的载体。

本发明的目的是通过下述方法来达到的，在一条沿前进方向连续运动的在反应区之前的加压带上的铜层电镀在一条或两条加压带转向层压材料的部分上，它们被加压带运往反应区，并与层压材料带一起在反应区中被挤压。

实施该方法的设备之特征为：

双带压力机垂直放置，所以在反应区中的加压带的长边表示在垂直方向。每一个加压带单元包括三个导向滚筒，每一个单元上绕有一条加压带，导向滚筒处于三角形的三个角上，其中有两个导向滚筒在垂直线上。至少在一个加压带单元的加压带外侧沿垂直面下部导向滚筒和与在垂直面相对位置处的导向滚筒之间的直线上设有一个适用于装电解液的空腔和一个阳极，它们的大小和位置由构成阴极的加压带表面来决定。加压带的运动方向沿着朝向处于垂直面相对位置的导向滚筒的方向。在垂直面上部导向滚筒的附近设有用于层压材料带的退 卷装置。

双带压力机垂直放置，所以在反应区中的加压带的长边表示在垂直方向。每一个加压带单元包括三个导向滚筒，每一个单元上绕有一条加压带，导向滚筒处于三角形的三个角上，其中有两个导向滚筒在垂直线上。至少在一个加压带单元的加压带外侧沿垂直面下部导向滚筒和与在垂直面相对位置处的导向滚筒之间的直线上设有一个适用于装电液的空腔和一个阳极，它们的大小和位置由构成阴极的加压带表面来决定。加压带的运动方向沿着从处于垂直面相对位置的导向滚筒离开的方向。在垂直面下部导向滚筒的附近没有用于层压材料带的退卷装置。

将一台现有的具有两个加压带单元的双带压力机竖立安放，它的每一个单元有两个导向滚筒，在每两个导向滚筒外绕有一条加压带。此双带压力机竖起来安放成使加压带单元的宽度方向处于垂直位置。在至少一个加压带单元上，在背离反应区51的加压带外侧设有一个适用于装电解液的空腔和一个阳极，它们的大小和位置由构成阴极的加压带表面来决定。在加压带朝向反应区运动的入口端滚筒附近，设有用于层压材料带的竖起来安放的退卷装置。

本发明所能达到的优点特别在于，这种连续的工艺方法不再分为两个阶段，而只有一个阶段。因此铜箔的中间存放和附加的处理都是不必要的，从而消除了由此引起的使铜箔损伤的危险性。由于在加工好的绝缘层压板上的铜箔外表面在加压前一直被加压带覆盖着，所以在这个表面上不会粘附灰尘，因此排除了在绝缘层压板中造成缺陷的危险。通过直接将铜箔电镀在加压带上，使铜箔在电镀时就已经得到了加压带的温度，从而避免起皱。在采用先进的填塞（Tampon）电镀法时通过在电镀的铜箔表面不断地摩擦加载来完全消除铜箔中的 微气孔。薄铜箔在压制前一直附在加压带上，从而完全取消了为生产超薄铜箔所必须的附加载体。本发明的方法提高了产品质量和大大降低了成本。

实施本发明方法的最佳实施例示于附图中，并在下面作进一步说明。其中

图1电镀铜箔和压制绝缘层压板的设备。

图2相应于图1的设备，但互换了双带压力机的进口和出口。

图3实施本方法的设备，它由一台竖立放置的双带压力机组成。

图4图1中通过水银将压力传递到加压带上去的装置的局部放大剖面。

图1所示的设备是一台立式的双带压力机，所以它的纵轴线是垂直的。与传统的双带压力机不同，这种双带压力机1不是有四个而是有六个导向滚筒2、3、4、5、6、7。这些导向滚筒中的三个2、3、4位于直角三角形的三个角上，其中导向滚筒2位于直角处。加压带8张紧在这三个滚筒外面，它是由高抗拉强度的高级合金钢制成的。这一结构形式在沿三角形垂直边的A-A线另一侧再次重复，在那里是由导向滚筒5、6、7和加压带9组成的。加压带8和9利用固定在导向滚筒4和6上的液压作动筒10和11张紧。

导向滚筒按图1中箭头所示的方向旋转，所以加压带相应地沿箭头所示方向运动。在直角三角形的水平直角边的下面装有一个槽12，它沿着导向滚筒2和3之间被张紧的加压带延伸。槽12中充满了作为电解液14的硫酸铜溶液。向槽12中灌装电解液一直到加压带8的外表面被电解液覆盖住为止。在槽中有一块板15，它与浸入槽12中的这一部分加压带的外表面相对，并隔开一个适当的距离。板 15的宽度与加压带8的宽度相同，它的长度最好与两个导向滚筒2和3的两个圆周之间的最小距离相应。加压带8内表面上与板15相对的位置处有另一块板16，它的尺寸和板15相同。板16与加压带8之间的距离较小，在板16和加压带8内表面之间所形成的空腔内有液态金属81，例如水银（还可见图4）。板16的边缘装有紧靠在加压带内表面上的滑动密封装置80，所以液态金属不能从这一空腔中泄出。

板15和16由铅制成。槽12中的板15通过有足够大的横截面的导线与直流电源的正极相连，所以它作为阳极。设在加压带内表面上的板16与此同一直流电源的负极相连，所以顺着板16滑过并通过由水银组成的液态金属81而与板16电接触的这一部分加压带8起阴极的作用。按照熟知的电镀原理，从槽12中的电解液14，析出来的铜原子沉积到位于阳极15对面起阴极作用的加压带8外表面上。因为加压带连续不断地沿箭头方向向前运动，所以在加压带表面上的铜层厚度随着它通过槽12而增加，当在导向滚筒3处离开槽12时厚度达到最大值。然后按本发明的方法直接电镀在加压带上的铜箔17随着加压带向双带压力机反应区18的方向输送。

直流电源的大小按熟知的电解定律确定，直流电源通常包括一个电源变压器和与之相接的整流器。为了得到均匀的镀铜层，在槽12中的电解液温度通过在槽中的温度传感器不断地加以检测，并加入相应的调温用的电解液使之保持不变。因为经过将铜离子镀在加压带的表面上使电解液的浓度相应地降低了，所以加入新鲜的电解液还可以同时用来替换用旧了的电解液。因此这样做可使电解液的温度和浓度在整个电镀期间保持不变。再加上由于阴极和阳极均为平板状结构，而使电解槽中的电流密度大体上同样为常数，所以总的结果是在加压 带8的表面上电镀了一层均质的厚度均匀的铜箔，它能满足对绝缘板上的这种镀层所提出的高质量要求。

为了使电解液中铜离子的浓度能自动保持不变，还可以将作为阳极的板15用铜制成，并采用酸性的硫酸铜溶液来作为电解液。电解过程中，在溶液中来自阳极的铜离子数同从电解液还原并镀到加压带表面去的一样多。在这种情况下当然消耗了阳极，有时就必须用一块新的铜板来加以替换。

为了使功率损耗尽可能小，必须使阳极和阴极电流引线的电阻尽可能地小。因此，和一般在电镀中使用的导线一样，采用电阻比较小的材料，例如采用具有较粗横截面的铜制成。由于这是显而易见的，所以在图1中并未表示这些导线。

加压带8带着镀在它表面的铜箔17以匀速运动，并在导向滚筒3处离开槽12中的电解液。铜箔17随着加压带8进一步运往导向滚筒4，在两个导向滚筒3和4之间的这一段距离上可以对目前处于上部的表面进行处理，使铜箔17更好地粘附在芯层上。有关这种处理的现有技术可以例如是使铜箔表面轻微腐蚀，或在与加压带相对的那个铜箔表面上镀上由具有为数众多的小凸瘤的黄铜底层。

在导向滚筒4处，加压带8上的铜箔17改变运动方向，进入双带压力机1的反应区18。带子21a、21b、22a、22b和铜箔一起输入反应区18，它们是由浸渍了环氧树脂的玻璃纤维布制成的。这些玻璃纤维带构成了绝缘层压板的芯部，它们被在导向滚筒4和6附近的退卷装置连续地排出。在这一实施例中绝缘层压板的芯部由四层玻璃纤维带组成。但也可按所希望绝缘层压板的厚度和稳定性，采用更多或较少层的玻璃纤维带。如果合适的话，退卷装置可全部置于导向滚筒4处或6处，也就是说退卷装置在各个导向滚筒处的 分配可根据所具有的空间来进行。为了表示得清楚些，无论是铜箔、玻璃纤维带，还是绝缘层压板，它们与双带压力机相比均大大加厚了。

若要在绝缘层压板的两面均敷上铜箔，则应在由导向滚筒5、6、7和加压带9组成的第二个加压带单元25的下面，沿着导向滚筒5和7同样安装一个槽13。与槽12类似，槽13中装有电解液14和一个阳极15。在加压带9的内侧相对于阳极处同样有一个阴极16，与前面所叙述过的一样，供电通过液态水银来实现，所以在加压带9上电镀了一层铜箔23。铜箔23随加压带9输往导向滚筒6并在那里转向反应区18。在绝缘层压板只是单面敷铜的情况下，当然也可以不是镀在加压带单元24上，而是如所叙述的那样镀在加压带单元25上。

在反应区18中，加压带8上有铜箔17，在它背着加压带8的表面上紧挨着浸渍过的玻璃纤维带21a。在此玻璃纤维带21a上按次序一层层地堆叠着其余的玻璃纤维带21b、22b和22a。如果只是单面敷铜绝缘层压板，则带22a的第二个表面紧靠在加压带9上。图1中所表示的是双面敷铜的绝缘层压板，所以带22a紧贴在铜箔23的表面上。如已叙述的那样，铜箔23以其第二个表面靠在加压带9上。特别要注意到，如果进行过为使铜箔更好地粘附在玻璃纤维芯部的表面处理，那么现在这一经过处理的表面各自置于玻璃纤维带21a或22a上。

在反应区18中对按所述方法一层层堆叠起来的带料施加压力。压力是用液压或机械的方法通过加压板26、27作用在加压带8、9的内侧，亦即作用在加压带上背着铜箔17、23的那一侧，并从那里传给带料。当用液压的方式传递压力时，在空腔28中储有一种 可在压力下装入的流动压力介质，如油或空气。空腔28的边界是加压板26的侧面和加压带8的内侧以及上下为密封装置29。为了用机械的方法传递压力，在加压板27和加压带9的内侧之间装有固定的辊子30。借助于液压作动筒31使加压板27并因此使辊子30压靠在加压带9的内侧。因为比较明显，所以在图中没有表示压力机底座，底座承受来自带料的反作用力，而且加压板26、27和两个加压带单元24、25都是支承在此底座上的。

当带料连续地通过反应区18运动时，通过在反应区18中的带料上施以压力以及必要时附加地加热，使环氧树脂完全固化，不仅玻璃纤维带21a、21b、22b、22a彼此之间，而且与紧贴着它们的铜箔17、23联结成一个牢固的统一体，即所谓的绝缘层压板。如若需要，反应区分为一个从双带压力机的入口导向滚筒4和6处开始的加热区和一个在出口导向滚筒2和5处结束的冷却区。这样可以使带料在树脂固化后在压力下进行冷却，从而进一步提高绝缘层压板的质量。

在双带压力机出口的导向滚筒2和5处，加压带8和9再一次转弯，并进入电解槽12和13中，在那里重新镀以铜箔层。这时，其表面敷有铜箔17和23的现已固化了的绝缘层压板与加压带8和9分开。要与加压带分开一般并无困难，因为在高级合金钢制成的加压带上电镀上去的铜层与加压带表面之间的粘附情况是很差的，尤其是铜和这些表面之间并未形成联接关系。

绝缘层压板带33离开双带压力机后，经过一台在图1中未表示的一起运行的横锯，根据需要切成单块层压板。为了运走这种敷铜板，它们可以堆垛在运输车上。如果是一种柔性绝缘层压板，那么也可以将绝缘层压板带33通过一个导向辊32转弯，并在一个卷绕装 置34上绕成卷。

实施本发明方法的相应于图1并按上面所述进行工作的但进出口互换了的设备表示在图2中。现在加压带8和9按箭头沿相反方向运动。当离开电解槽时，铜箔17和23在导向滚筒2和5处达到其最大厚度。用树脂浸渍过的玻璃纤维带现在由退卷装置35a、35b、35c、35d排出，它们位于导向滚筒2和5的附近。玻璃纤维带进入导向滚筒2和5处的双带压力机入口，并在反应区18和铜箔17、23一起受压。绝缘层压板带36在上端导向滚筒4和6处离开双带压力机，而且当所涉及的是柔性绝缘层压板时，则通过导向辊37转弯后可在卷绕装置38上绕成卷。或者绝缘层压板带36可以在导向滚筒4和6之后立即切成所需尺寸的板。

实施本发明方法的另一个实施例示于图3。图中所表示的是一台用于制造装饰层板的传统的双带压力机的水平剖面。但这台双带压力机和退卷与卷绕装置一起绕纵轴线转90°安放，所以加压带单元的宽度方向现在处于垂直的位置，也就是说，这台双带压力机是竖起来放置的。

双带压力机40有两个毗邻的加压带单元49、50，其中各支承了两个导向滚筒41、42或43、44。围绕着每两个导向滚筒张紧着一条无接头加压带45、46，它们也是由高抗拉强度的高级合金钢制成的。加压带45、46的张紧是通过液压作动筒47、48实现的，它们固定在导向滚筒41、44上。导向滚筒沿箭头所示方向运动，所以这两条加压带45、46作反向运动。

在两条加压带45、46之间，一条在图中为从左向右推进的带条，在加温的同时受压。在这一反应区51中所施加的压力通过加压板57用液压或机械的方法作用在加压带45、46的内侧，并从那 里传递给带料。在图3中只表示了通过液压传递压力的方式，这时，在加压板57和加压带内侧之间的空腔中储有一种可在压力下装入的流体。

在加压带单元50背离反应区51的一侧的加压带46外表面处有一个槽52，它的高度包围了加压带的整个宽度。槽52的边缘设有密封装置53，它们紧靠在加压带46上滑动。在槽52中有相当大的真空度，所以加压带46运动时支持在密封装置53上而不会使电解液从槽中泄出。在加压带46的内侧与槽52相对处，在压力机底座上设有一块支撑板55，它的尺寸最好与槽52相同。在支撑板55中有一块挨一块地放置的与之滑动联结的滑动压板56，它们的长度应与加压带宽度相同。滑动压板56由金属制成，并与加压带46滑动接触。

支撑板55和直流电源的负极相连，因此经过滑动压板56使得在电解液54中的加压带部分46起阴极的作用。槽52是由良导电性金属制成，它与直流电源的正极相连，所以槽52的本身成为阳极。于是在处于电解液中的加压带部分镀上了一层铜箔，加压带不断地经过槽52运动，当它在图中处于槽52左边的边缘时镀铜层达到最大厚度。附在加压带46上的铜箔59接着在导向滚筒41处转弯而进入反应区51。

与在立式的双带压力机中的情况一样，有多个退卷装置60，它们位于就带料运动方向而言为双带压力机的前面，带61连续地从那里排出，并在两条铜箔59、69之间通过双带压力机。这些带61仍是由浸渍了环氧树脂的玻璃纤维布所构成。退卷装置60的数量要按照所需的绝缘层板芯部结构来定。在反应区51中玻璃纤维带和这两层铜箔在加热条件下被压成绝缘层压板62，它在图中的右端连续 地离开双带压力机40。

按本发明的方法，另一种适用的结构形式表示在图3上位于前进方向左侧的加压带单元49中。在那里给加压带45电镀上铜箔69是通过现有的填塞法（Tamponverfahren）实现的。与直流电源的正极连通并从而起阳极作用由白金制成的板70被用海绵状的毛毡织物71包裹起来。毛毡织物71有一定的厚度，所以阳极70与加压带45之间的距离可以定得很精确。毛毡织物71浸润了由硫酸铜组成的电解液。加压带45如早在前面已叙述过的那样仍是作为阴极。因为借助于毛毡织物可以使阳极70和加压带45之间的距离很小，所以可以得到大的电流密度，从而在加压带表面45上获得高质量的铜层。

毛毡织物71同时还作为一种电解液容器。因此取消了昂贵的密封装置，这种密封装置对于槽式电解槽52是必不可少的，它用来防止电解液的外泄。为了保证电解液的温度和浓度保持稳定，也可以利用一台泵使电解液不断地通过毛毡织物71流动。当然也可以采用含有某些添加物的电解液，以便获得高质量的镀铜层。借助于填塞法电镀时采用的这种电解液是众所周知的。

所叙述的填塞法同样可以用于图3中处于沿前进方向右侧的加压带单元中。如果需要也可以在相应于图1和2的设备中用这种毛毡织物71来代替装有电解液的槽。