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一种柔性电路板

阅读：873发布：2021-05-18

专利汇可以提供一种柔性电路板专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了柔性电路板，其包括铜箔基板，铜箔基板的正面上设有线路和元件焊接区域，在第一元件焊接区域中焊接有第一镍片端子和温度传感器，在第二元件焊接区域中焊接有第二镍片端子；所述温度传感器覆盖有固化的导热胶层。本发明通过导热胶保护好温度传感器并监测镍片端子的过流温升问题，通过监控温度以达到保护电路电芯的目的。，下面是一种柔性电路板专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种柔性电路板，其特征在于：包括铜箔基板，铜箔基板的正面上设有线路和元件焊接区域，在第一元件焊接区域中焊接有第一镍片端子和温度传感器，在第二元件焊接区域中焊接有第二镍片端子；所述温度传感器覆盖有固化的导热胶层；所述第一镍片端子设有镂空区域，该镂空区域的底部为上述第一元件焊接区域，所述温度传感器焊接在该镂空区域内的第一元件焊接区域上；所述温度传感器用于监测第一镍片端子的温度。
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述镂空区域包括通孔和由通孔的两相对侧边朝正面突出并向中心靠拢的凸出边。
3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述线路表面覆盖有绝缘膜，绝缘膜设置有开口以将所述元件焊接区域的铜皮露出，该绝缘膜的厚度为60μm。
4.根据权利要求3所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述铜箔基板的反面和绝缘膜表面分别覆盖有保护膜，保护膜的的厚度为100μm。
5.根据权利要求4所述的一种柔性电路板，其特征在于：在所述铜箔基板的反面贴上有第一补强片和第二补强片，第一补强片贴于第一元件焊接区对应的反面位置；第二补强片的部分贴覆于针脚区域，部分悬空，悬空之处设有安装孔，插接件通过锁固件锁固在安装孔上。
6.根据权利要求5所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述第一补强片的厚度为
0.3mm，第二补强片的厚度为2.0mm。
7.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述铜箔基板的厚度为80μm，包括35μm厚的铜基层、20μm 厚的ADH层和25μm厚的PI层。

说明书全文

一种柔性电路板

技术领域

[0001] 本发明涉及柔性电路技术领域，特别是一种柔性电路板。

背景技术

[0002] FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板）是线路板产品中最复杂、用途最广的一种，特别是因为其具有轻薄、可弯曲、低电压、低消耗功率等特性，可以随着电子产品内部空间的大小及形状进行三维空间的立体配线，因此，被广泛应用于笔记本电脑、液晶显示器、硬盘、打印机及汽车等产品中。特别针对于在汽车动力电池上使用的柔性电路板，当动力电池给控制系统的输出过流的情况，就会对控制系统的芯片造成损坏，所以必须存在对电流值或由于过流所引起的发热进行监测，目前正缺少这部分的可行性方案。

发明内容

[0003] 本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种监测镍片端子过流温升问题，通过监控温度以达到保护电路电芯的柔性电路板。

[0004] 为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：柔性电路板，其包括铜箔基板，铜箔基板的正面上设有线路和元件焊接区域，在第一元件焊接区域中焊接有第一镍片端子和温度传感器，在第二元件焊接区域中焊接有第二镍片端子；所述温度传感器覆盖有固化的导热胶层。

[0005] 上述技术方案中，所述第一镍片端子设有镂空区域，该镂空区域的底部为上述第一元件焊接区域，所述温度传感器焊接在该镂空区域内的第一元件焊接区域上。

[0006] 上述技术方案中，所述镂空区域包括通孔和由通孔的两相对侧边朝正面突出并向中心靠拢的凸出边。

[0007] 上述技术方案中，所述线路表面覆盖有绝缘膜，绝缘膜设置有开口以将所述元件焊接区域的铜皮露出，该绝缘膜的厚度为60μm。

[0008] 上述技术方案中，所述铜箔基板的反面和绝缘膜表面分别覆盖有保护膜，保护膜的的厚度为100μm。

[0009] 上述技术方案中，在所述铜箔基板的反面贴上有第一补强片和第二补强片，第一补强片贴于第一元件焊接区对应的反面位置；第二补强片的部分贴覆于针脚区域，部分悬空，悬空之处设有安装孔，插接件14通过锁固件锁固在安装孔上。

[0010] 上述技术方案中，所述第一补强片的厚度为0.3mm，第二补强片的厚度为2.0mm。

[0011] 上述技术方案中，所述铜箔基板的厚度为80μm，包括35μm厚的铜基层、20μm 厚的ADH层和25μm厚的PI层。

[0012] 本发明的有益效果是：在第一元件焊接区域中焊接有第一镍片端子和温度传感器，在第二元件焊接区域中焊接有第二镍片端子；所述温度传感器覆盖有固化的导热胶层，监测镍片端子过流温升问题，通过监控温度以达到保护电路电芯。附图说明

[0013] 图1是本发明的组合结构示意图；

[0014] 图2是本发明正面蚀刻线路的结构示意图；

[0015] 图3是本发明正面覆盖绝缘膜和开窗的结构示意图；

[0016] 图4是本发明正面覆盖保护膜的结构示意图；

[0017] 图5是本发明反面覆盖保护膜的结构示意图；

[0018] 图6是本发明反面贴补强片的结构示意图；

[0019] 图7是图1中的局部放大结构示意图；

[0020] 图8是本发明第二补强片的结构示意图；

[0021] 图9是本发明第一补强片的结构示意图；

[0022] 图10是本发明第一补强片的局部侧视结构示意图；

[0023] 图11是本发明的组合的层叠结构示意图。

[0024] 图中，1、铜箔基板；2、线路；3、第一元件焊接区域；4、第一镍片端子；5、温度传感器；6、第二元件焊接区域；7、第二镍片端子；8、镂空区域；9、通孔；10、凸出边；11、绝缘膜；12、开口；13、保护膜；14、插接件；15、安装孔；16、针脚区域；17、条码；18、第一补强片；19、第二补强片；20、镀锡处理。

具体实施方式

[0025] 下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。

[0026] 如图1-11所示，柔性电路板，其包括铜箔基板1，铜箔基板1的正面上设有线路2和元件焊接区域，在第一元件焊接区域3中焊接有第一镍片端子4和温度传感器5，在第二元件焊接区域6中焊接有第二镍片端子7；所述温度传感器5覆盖有通过UV固化的导热胶层。本实施例中设有5个温度传感器5，温度传感器5采用贴片式的NTC器件。第一镍片端子4和第二镍片端子7需预镀锡处理20之后才能够进行焊接。

[0027] 其中，所述第一镍片端子4设有镂空区域8，该镂空区域8的底部为上述第一元件焊接区域3，所述温度传感器5焊接在该镂空区域8内的第一元件焊接区域3上。所述镂空区域8包括通孔9和由通孔9的两相对侧边朝正面突出并向中心靠拢的凸出边10。

[0028] 其中，所述线路2表面覆盖有由PI层和ADH层组合的绝缘膜11，绝缘膜11设置有开口12以将所述元件焊接区域的铜皮露出，该绝缘膜11的厚度为60μm。所述铜箔基板1的反面和绝缘膜11表面分别覆盖有由PI层和ADH层组合的保护膜13，该保护膜13的的厚度为100μm。

[0029] 其中，在所述铜箔基板1的反面贴上有第一补强片18和第二补强片19，第一补强片18贴于第一元件焊接区对应的反面位置；第二补强片19的部分贴覆于针脚区域16，部分悬空，悬空之处设有安装孔15，插接件14通过锁固件锁固在安装孔15上。插接处的正反面均需要点胶水。在铜箔基板1的反面还粘贴有条码17，用于储存柔性电路板的测试和参数信息。

[0030] 其中，所述第一补强片18的厚度为0.3mm，第二补强片19的厚度为2.0mm。

[0031] 其中，所述铜箔基板1的厚度为80μm，包括35μm厚的铜基层、20μm 厚的ADH层和25μm厚的PI层。

[0032] 以上的实施例只是在于说明而不是限制本发明，故凡依本发明专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。

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