解聚计算机系统
专利汇可以提供解聚计算机系统专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种解聚 计算机系统 。所述计算机系统包括处理器及 存储器 。所述处理器位于具有第一连接器的第一 电路 板上。所述存储器位于具有第二连接器的第二 电路板 上。所述第一电路板与所述第二板彼此实体上分离，但经由所述连接器彼此连接。所述处理器及所述存储器基于差分传信方案彼此连通。，下面是解聚计算机系统专利的具体信息内容。
1.一种计算机系统，其包括：
处理器，位于具有第一连接器的第一电路板上；及
存储器，位于具有第二连接器的第二电路板上，其中
所述第一电路板与所述第二板彼此分离；
所述第一连接器连接至所述第二连接器；及
所述处理器及所述存储器经配置以基于差分传信方案彼此连通。
2.根据权利要求1所述的计算机系统，其中所述处理器及所述存储器经配置以经由点对点连接彼此连通。
3.根据权利要求1所述的计算机系统，其进一步包括位于与所述第一电路板及所述第二电路板分离的第三电路板上的I/O集线器，其中所述I/O集线器连接至所述处理器。
4.根据权利要求3所述的计算机系统，其中所述I/O集线器包含具有以下中的至少一个的高速通信链路：快捷外设互联标准PCI-E、闪腾存储器、霹雳(Thunderbolt)、增强型串行周边接口eSPI、SPI、低接脚计数LPC总线、系统管理总线SMBus、高清晰度音频HD音频、局部网络端口实体层LAN PHY、串行进阶附接技术SATA及通用串行总线USB。
5.根据权利要求1所述的计算机系统，其进一步包括控制器,所述控制器连接至所述处理器及所述存储器，其中所述控制器位于所述第一电路板上。
6.根据权利要求1所述的计算机系统，其进一步包括控制器，所述控制器连接至所述处理器及所述存储器，其中所述控制器位于包含所述存储器的所述第二电路板上。
7.根据权利要求1所述的计算机系统，其中所述第一连接器及所述第二连接器经由串行链路连接。
8.根据权利要求7所述的计算机系统，其中所述第一连接器及所述第二连接器包含以下中的至少一个：SATA连接器、微SATA(mSATA)连接器、SATA2连接器、SATA3连接器、SATA4连接器、USB连接器、USB 3.0连接器、SATAe连接器、霹雳3连接器、符合JEDEC定义技术标准的连接器、次世代形式因数NGFF连接器及M.2连接器。
9.根据权利要求1所述的计算机系统，其中所述存储器包含双数据速率同步动态随机存取存储器(DDR SDRAM)、双数据速率类型二SDRAM(DDR2 SDRAM)、双数据速率类型三SDRAM(DDR3 SDRAM)、双数据速率类型四SDRAM(DDR4 SDRAM)及混合记忆立方体HMC近存储器。
10.根据权利要求1所述的计算机系统，其进一步包括连接至所述存储器的串行器/解串器SerDes电路。
11.一种计算机系统，其包括：
处理器，位于具有第一连接器的第一电路板上；及
存储器，位于具有第二连接器的第二电路板上，其中
所述第一电路板与所述第二电路板分离，
所述第一连接器连接至所述第二连接器，及
所述处理器及所述存储器经由串行连接彼此连通。
12.根据权利要求11所述的计算机系统，其中所述处理器及所述存储器基于差分传信方案彼此连通。
13.根据权利要求11所述的计算机系统，其进一步包括位于与所述第一电路板及所述第二电路板分离的第三电路板上的I/O集线器，其中所述I/O集线器连接至所述处理器。
14.根据权利要求13所述的计算机系统，其中所述I/O集线器包含以下中的至少一个：
快捷外设互联标准PCI-E、闪腾存储器、霹雳、增强型串行周边接口eSPI、SPI、低接脚计数LPC总线、系统管理总线SMBus、高清晰度音频(HD音频)、局部网络端口实体层LAN PHY、串行进阶附接技术SATA及通用串行总线USB。
15.根据权利要求11所述的计算机系统，其进一步包括控制器，所述控制器连接至所述处理器及所述存储器，其中所述控制器位于所述第一电路板上。
16.根据权利要求11所述的计算机系统，其进一步包括控制器，所述控制器连接至所述处理器及所述存储器，其中所述控制器位于所述第二电路板上。
17.根据权利要求11所述的计算机系统，其中所述第一连接器及所述第二连接器经由串行链路连接。
18.根据权利要求17所述的计算机系统，其中所述第一连接器及所述第二连接器包含以下中的至少一个：SATA连接器、微SATA(mSATA)连接器、SATA2连接器、SATA3连接器、SATA4连接器、USB连接器、USB3.0连接器、SATAe连接器、霹雳3连接器、符合JEDEC定义技术标准的连接器、次世代形式因数NGFF连接器及M.2连接器。
19.根据权利要求11所述的计算机系统，其中所述存储器包含双数据速率同步动态随机存取存储器(DDR SDRAM)、双数据速率类型二SDRAM(DDR2 SDRAM)、双数据速率类型三SDRAM(DDR3 SDRAM)、双数据速率类型四SDRAM(DDR4 SDRAM)及混合记忆立方体HMC近存储器。
20.根据权利要求11所述的计算机系统，其进一步包括连接至所述存储器的串行器/解串器SerDes电路。
解聚计算机系统
技术领域
背景技术
发明内容
具体实施方式
3D XPointTM等任何其它存储器技术。存储器频宽为几乎所有计算系统中的系统性能的瓶颈，不论所述系统是否为高性能计算、高端服务器、图形及(很快)中级计算机系统。常规存储器技术(例如，DDR)不能与最新微处理器蓝图的增加的性能需求保持同步。通过用HMC(或其它存储器技术)更换常规存储器，可提高频宽及功率效率，同时可减小时延及实体占据面积。
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