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封装式数据 存储器

阅读：1059发布：2020-05-13

专利汇可以提供封装式数据存储器专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开一种封装式数据存储器，该封装式数据存储器包括PCB板、主控芯片、FLASH芯片和数据接口，其中，所述FLASH芯片和所述主控芯片电连接且均设置在所述PCB板的正面，所述数据接口与所述主控芯片电连接且设置在所述PCB板的反面的一端，所述封装式数据存储器还包括设置在所述PCB板的正面、用于封装位于所述PCB板正面的电子元件的封装层。本实用新型的封装式数据存储器采用模块化设计，具备抗冲击、防水、防尘等防护功能，不易损坏。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利，下面是封装式数据存储器专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种封装式数据存储器，包括PCB板、主控芯片、FLASH芯片和数据接口，其特征在于，所述FLASH芯片和所述主控芯片电连接且均设置在所述PCB板的正面，所述数据接口与所述主控芯片电连接且设置在所述PCB板的反面的一端，所述封装式数据存储器还包括设置在所述PCB板的正面、用于封装位于所述PCB板正面的电子元件的封装层。
2.根据权利要求1所述的封装式数据存储器，其特征在于，所述数据接口包括USB2.0导电触片组，所述USB2.0导电触片组包括按USB2.0引脚标准排列在所述PCB板的反面上的导电触片，所述导电触片贴合于所述PCB板。
3.根据权利要求2所述的封装式数据存储器，其特征在于，所述数据接口还包括USB3.0金属弹片组，相对于所述数据接口的插接方向，所述USB3.0金属弹片组位于所述USB2.0导电触片组的后方，所述USB3.0金属弹片组包括按USB3.0引脚标准排列在所述PCB板的反面上的金属弹片，所述金属弹片包括与所述PCB板贴合的连接部和远离于所述PCB板的弹性部。
4.根据权利要求3所述的封装式数据存储器，其特征在于，所述弹性部的相对两端分别设有所述连接部，所述弹性部呈拱形。
5.根据权利要求1所述的封装式数据存储器，其特征在于，所述主控芯片和所述FLASH芯片均靠近所述数据接口在PCB板上的一端。
6.根据权利要求1所述的封装式数据存储器，其特征在于，所述封装层采用环氧树脂材料制成。
7.根据权利要求1所述的封装式数据存储器，其特征在于，还包括设置在所述PCB板的反面且与所述主控芯片电连接的指示灯。
8.根据权利要求7所述的封装式数据存储器，其特征在于，所述指示灯为一个或多个。
9.根据权利要求1所述的封装式数据存储器，其特征在于，还包括贯穿所述PCB板设置的通孔。

说明书全文

封装式数据存储器

技术领域

[0001] 本实用新型涉及数据存储技术领域，特别涉及一种封装式数据存储器。

背景技术

[0002] 众所周知，U盘，全称 USB闪存盘(USB flash disk)，是一种微型移动存储设备，其因存储容量大、小巧便于携带、性能可靠和价格便宜等优点得到广泛使用。

[0003] 目前的U盘主要由外壳和机芯组成，机芯包括PCB板、主控芯片、存储芯片、USB 接口以及其它配套的电子元件，其中，USB接口通过PCB板上的电路与存储芯片连接，机芯主要通过外壳进行保护，而USB接口可以通过与外壳配套的帽盖保护，但是现有的外壳结构不具备抗冲击、防水、防尘等防护功能，U盘在使用期间存在较高的受损风险。实用新型内容

[0004] 本实用新型的主要目的是提出一种封装式数据存储器，旨在解决目前采用外壳结构的U盘容易损坏的问题。

[0005] 为实现上述目的，本实用新型提出一种封装式数据存储器，该数据存储器包括PCB板、主控芯片、FLASH芯片和数据接口，其中，所述FLASH芯片和所述主控芯片电连接且均设置在所述PCB板的正面，所述数据接口与所述主控芯片电连接且设置在所述PCB板的反面的一端，所述封装式数据存储器还包括设置在所述PCB板的正面、用于封装位于所述PCB板正面的电子元件的封装层。

[0006] 优选地，所述数据接口包括USB2.0导电触片组，所述USB2.0导电触片组包括按USB2.0引脚标准排列在所述PCB板的反面上的导电触片，所述导电触片贴合于所述PCB板。

[0007] 优选地，所述数据接口还包括USB3.0金属弹片组，相对于所述数据接口的插接方向，所述USB3.0金属弹片组位于所述USB2.0导电触片组的后方，所述USB3.0金属弹片组包括按USB3.0引脚标准排列在所述PCB板的反面上的金属弹片，所述金属弹片包括与所述PCB板贴合的连接部和远离于所述PCB板的弹性部。

[0008] 优选地，所述弹性部的相对两端分别设有所述连接部，所述弹性部呈拱形。

[0009] 优选地，所述主控芯片和所述FLASH芯片均靠近所述数据接口在PCB板上的一端。

[0010] 优选地，所述封装层采用环氧树脂材料制成。

[0011] 优选地，还包括设置在所述PCB板的反面且与所述主控芯片电连接的指示灯。

[0012] 优选地，所述指示灯为一个或多个。

[0013] 优选地，还包括贯穿所述PCB板设置的通孔。

[0014] 本实用新型技术方案的有益效果在于：PCB板上设置封装层封装主控芯片、FLASH芯片等电子元件，以对PCB板上的电子元件和连接电路进行保护。本封装式数据存储器采用模块化设计，具备抗冲击、防水、防尘等防护功能，不易损坏。附图说明

[0015] 图1为本实用新型一实施例中封装式数据存储器的结构示意图；

[0016] 图2为图1中封装式数据存储器另一视角下的结构示意图。

具体实施方式

[0017] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的方案进行清楚完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型中的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

[0018] 本实用新型提出一种封装式数据存储器，参照图1和图2，该封装式数据存储器包括PCB板100、主控芯片、FLASH芯片和数据接口，其中，FLASH芯片和主控芯片电连接且均设置在PCB板100的正面，数据接口与主控芯片电连接且设置在PCB板100的反面的一端，封装式数据存储器还包括设置在PCB板100的正面、用于封装位于PCB板100正面的电子元件的封装层200。

[0019] 本实用新型提出的封装式数据存储器作为移动存储设备，主要用于存储数据资料，通过其数据接口可插入其它设备的接口，实现即插即用。参照图1，本封装式数据存储器为卡片式设计，整体呈长方形，数据存储器包括PCB板100、主控芯片、FLASH芯片和数据接口。可以理解地是，PCB板100具有正反两面，其中，主控芯片和FLASH芯片贴装在PCB板100的正面，数据接口设置在PCB板100的反面且位于PCB板100的一端。另外，封装层200设置在PCB板100的正面，与PCB板100贴合呈现双层结构。封装层200直接与PCB板100以及位于PCB板100正面的电子元件无空隙接触配合，包裹住主控芯片、FLASH芯片在内的电子元件，并可对电子元件进行散热传导。

[0020] PCB板100上设置封装层200封装主控芯片、FLASH芯片等电子元件，以对PCB板100上的电子元件和连接电路进行保护。本封装式数据存储器采用模块化设计，具备抗冲击、防水、防尘等防护功能，不易损坏。与采用外壳结构的U盘相比较，本封装式数据存储器还具有产品可靠性强、工作性能强，生产成本低等优点。

[0021] 在本实用新型一较佳实施例中，参照图1和图2，数据接口包括USB2.0导电触片组300，USB2.0导电触片组300包括按USB2.0引脚标准排列在PCB板100的反面上的导电触片
310，导电触片310贴合于PCB板100。数据接口采用USB2.0，传输速率可达到480Mpbs，可与USB2.0的设备接口匹配。并且，具备USB2.0数据接口的本封装式数据存储器适合作为系统启动盘使用。

[0022] 进一步地，参照图1和图2，数据接口还包括USB3.0金属弹片组400，相对于数据接口的插接方向，USB3.0金属弹片组400位于USB2.0导电触片组300的后方，USB3.0金属弹片组400包括按USB3.0引脚标准排列在PCB板100的反面上的金属弹片410，金属弹片410包括与PCB板100贴合的连接部411和远离于PCB板100的弹性部412。具体地，参照图1，在PCB板100的反面，USB2.0导电触片组300和USB3.0金属弹片组400沿数据接口的插接方向前后布置，USB3.0金属弹片组400的金属弹片410按USB3.0引脚标准依次间隔排列设置。金属弹片
410包括连接部411和弹性部412，连接部411与PCB板100贴合设置且与主控芯片通过连接电路电性连接，弹性部412与连接部411连接且远离PCB板100，弹性部412用于与设备的接口弹性抵接，实现数据接口与设备接口的电性连接，并辅助本封装式数据存储器稳定插装而不脱落。USB3.0的理论传输速率高达4.8Gpbs(600MB/s)，约为USB2.0传输速率的十倍，在数据接口采用USB2.0的基础上增加USB3.0，提高传输速率，减少大型文件的传输、共享及存储的等待时间，提升工作效率；并且提升兼容性，以使本封装式数据存储器适用于具有USB2.0和USB3.0的接口的设备。

[0023] 在本实用新型一较佳实施例中，参照图2，弹性部412的相对两端分别设有连接部411，弹性部412呈拱形。弹性部412的两端分别设有连接部411，弹性部412的两端与连接部
411连接固定。弹性部412设计成拱形，可实现数据接口一端的快速导入。可以理解的是，弹性部412与主机接口抵接时被压缩，通过弹性部412的弹力作用，数据接口与设备接口接触良好，数据读写稳定。

[0024] 在本实用新型一较佳实施例中，主控芯片和FLASH芯片均靠近数据接口在PCB板100上的一端，可减短信号传输路线，从而减少信号损耗、加快信号传输速度和数据读写速度。

[0025] 在本实用新型一较佳实施例中，封装层200采用环氧树脂材料制成。因环氧树脂具有众多优点，优选其作为封装层200的制作材料。比如具有优良的力学性能，可防撞击；密封性强，与PCB板100配合，可防水防渗漏；绝缘性强，可防静电；耐热性强，可对PCB板100上的电子元件进行导热。

[0026] 在本实用新型一较佳实施例中，参照图1，还包括设置在PCB板100的反面且与主控芯片电连接的指示灯10。指示灯10用于表示本封装式数据存储器的工作状态，指示灯10可为贴片式安装的 LED灯。具体的，指示灯10设置在PCB板100上数据接口所在一端的相反端，即封装式数据存储器的尾端，以在本封装式数据存储器插入主机接口时，方便使用者查看。

[0027] 进一步的，指示灯10设置为一个时，当本封装式数据存储器插入设备接口，指示灯10亮表示已接通电源，指示灯10闪烁则表示正在读写数据。或者，指示灯10设置为多个个时，多个指示灯10分别显示为多种种不同的颜色，且表示封装式数据存储器不同的功能状态。比如，指示灯10为两个，其中一个指示灯10用于在接通电源时亮起，另外一个指示灯10用于在读写数据时亮起。

[0028] 在本实用新型一较佳实施例中，参照图1，还包括贯穿PCB板100设置的通孔20。该通孔20用于挂绳，方便使用者携带，避免遗失。其中，通孔20设置在PCB板100的空闲位置，以避免对PCB板100上的电路及电子元件造成影响。作为优选，通孔20设置在数据接口所在PCB板100一端的相反端。

[0029] 以上的仅为本实用新型的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本实用新型保护的范围，凡是在与本实用新型一个整体的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型保护的范围内。

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