技术领域
[0001] 本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种屏蔽罩结构和电子设备。
背景技术
[0002] 在相关技术中，需要对电子设备中的CPU、射频芯片等待屏蔽器件添加对应的屏蔽罩，以使其符合电磁
辐射要求，确保电子设备的正常运行。
[0003] 然而，相关技术中的屏蔽罩结构无法满足电子设备的厚度增加，不利于电子设备实现轻薄化结构。
发明内容
[0004] 本公开提供一种屏蔽罩结构和电子设备，以解决相关技术中的不足。
[0005] 根据本公开
实施例的第一方面，提供一种屏蔽罩结构，包括：
[0006] 屏蔽罩，所述屏蔽罩罩在待屏蔽器件的外围，且所述屏蔽罩上设有配合于所述待屏蔽器件的开口；
[0007] 金属片，所述金属片
焊接于所述屏蔽罩上远离所述待屏蔽器件的一侧，以封闭所述开口。
[0008] 可选的，所述屏蔽罩上设有多个开口，以分别配合于多个待屏蔽器件；所述屏蔽罩结构包括多个所述金属片，以分别对各个开口进行封闭。
[0009] 可选的，所述屏蔽罩上设有多个开口，以分别配合于多个待屏蔽器件；所述屏蔽罩结构包括单个所述金属片，以同时对各个开口进行封闭。
[0010] 可选的，所述金属片的规格大于所述开口；所述金属片包括对应于所述开口的开口
覆盖区域、除所述开口覆盖区域之外的
焊接区域，其中所述金属片在所述焊接区域与所述屏蔽罩实现焊接。
[0011] 可选的，所述金属片通过
超声波焊接工艺与所述屏蔽罩实现焊接。
[0012] 可选的，所述金属片通过
激光焊接工艺与所述屏蔽罩实现焊接。
[0014] 根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：如上述实施例中任一所述的屏蔽罩结构，以对所述电子设备内部的待屏蔽器件进行屏蔽保护。
[0015] 可选的，还包括：
[0016]
散热结构，所述散热结构设于所述屏蔽罩结构包含的金属片与所述待屏蔽器件之间，且所述散热结构的两侧分别贴合于所述金属片和所述待屏蔽器件的表面。
[0017] 可选的，所述散热结构包括：
石墨片或散热
硅脂。
[0018] 应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0019] 此处的附图被并入
说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0020] 图1是相关技术中针对待屏蔽器件进行
电磁屏蔽的示意图。
[0021] 图2是图1所示结构的剖视图。
[0022] 图3是根据一示例性实施例示出的一种屏蔽罩结构的示意图。
[0023] 图4为图3所示结构的剖视图。
[0024] 图5是根据一示例性实施例示出的另一种屏蔽罩结构的示意图。
具体实施方式
[0025] 这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本
申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附
权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0026] 在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0027] 应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
[0028] 图1是相关技术中针对待屏蔽器件进行电磁屏蔽的示意图；图2是图1所示结构的剖视图。如图1-2所示，电子设备中包含印刷
电路板1’，该印刷
电路板1’上设置有待屏蔽器件10’，比如CPU、射频芯片等。待屏蔽器件10’的外部设置有屏蔽罩2’，并且该屏蔽罩2’与待屏蔽器件10’之间不能够直接
接触，比如屏蔽罩2’的
侧壁与待屏蔽器件10’的侧壁之间保持间隔a1、屏蔽罩2’的顶壁与待屏蔽器件10’的顶部之间保持间隔a2，以满足
电磁辐射要求。同时，由于工艺、结构等方面的原因，屏蔽罩2’的顶部厚度至少应当为d2。
[0029] 可见，为了满足电磁屏蔽需求，待屏蔽器件10’在纵向上的空间需求从厚度d1增加为D’＝d1+a2+d2，极大地增加了对电子设备的纵向空间需求，将导致电子设备的厚度增大、有悖于电子设备的轻薄化发展趋势，不利于用户的使用体验。
[0030] 因此，本公开通过对屏蔽罩2’进行改进，以解决相关技术中存在的上述技术问题。下面通过实施例进行详细说明：
[0031] 图3是根据一示例性实施例示出的一种屏蔽罩结构的示意图；图4为图3所示结构的剖视图。如图3-4所示，该屏蔽罩结构可以包括：屏蔽罩2和金属片3；其中，屏蔽罩2罩在待屏蔽器件10的外围，且屏蔽罩2上设有配合于待屏蔽器件10(譬如该待屏蔽器件10可以包括印刷电路板1上的CPU、射频芯片等，本公开并不对此进行限制)的开口20，而金属片3焊接于屏蔽罩2上远离待屏蔽器件10的一侧(即如图4所示的顶侧)，以封闭开口20。
[0032] 在一实施例中，屏蔽罩2上的开口20规格略大于待屏蔽器件10，使得该屏蔽罩2的内侧壁与待屏蔽器件10之间仍然可以保持间隔a1，以满足电磁屏蔽需求。同时，由于将金属片3焊接于屏蔽罩2的顶侧，因而可由金属片3与屏蔽罩2共同围成对待屏蔽器件10的屏蔽空间；其中，金属片3的底面与待屏蔽器件10的顶面之间可以保持间隔a2，以满足电磁屏蔽需求。
[0033] 在一实施例中，通过由相互独立的屏蔽罩2与金属片3共同组成屏蔽罩结构，使得该金属片3可以单独加工，比如该金属片3的厚度可以减小至d3，且d3＜d2。比如，金属片3可以采用铜箔，则相比于相关技术中的屏蔽罩2’的顶部厚度d2，金属片3的厚度d3甚至可以忽略不计。因此，在满足电磁屏蔽需求的情况下，待屏蔽器件10在纵向上的空间需求从相关技术中的D’＝d1+a2+d2缩小为D＝d1+a2+d3，减小了对电子设备的纵向空间需求，有助于减小电子设备的整机厚度。当然，除了铜箔之外，金属片3还可以采用诸如
铝箔、
锡箔等其他类型的金属或
合金制成，本公开并不对此进行限制。
[0034] 在一实施例中，金属片3的规格可以恰好适配于开口20，使得金属片3的外侧壁可与屏蔽罩2的内侧壁焊接，则金属片3可以避免凸出于屏蔽罩2的顶面，实现更佳的整体效果。在另一实施例中，金属片3的规格可以大于开口20，使得金属片3包括对应于开口20的开口覆盖区域、除该开口覆盖区域之外的焊接区域，其中金属片3在焊接区域与屏蔽罩2实现焊接。
[0035] 在一实施例中，金属片3可以通过
超声波焊接工艺、激光焊接工艺或相关技术中的其他焊接工艺与屏蔽罩2实现焊接，本公开并不对此进行限制。通过将金属片3与屏蔽罩2进行焊接，相比于粘接等其他连接方式而言，对于配合面(如上述的金属片3的外侧壁或焊接区域)的规格要求更低，即仅需要相对更少的面积即可达到足够的连接强度，并且即便开口20的面积很大时仍然可以正常使用、避免出现搭接
短路等问题，具有极高的可靠性。
[0036] 在一实施例中，屏蔽罩2上可以设有多个开口20。例如，图5是根据一示例性实施例示出的另一种屏蔽罩结构的示意图；如图5所示，印刷电路板1上可以设有待屏蔽器件10A、待屏蔽器件10B等，而屏蔽罩2上可以设有相应的开口20A、开口20B等。
[0037] 在一实施方式中，屏蔽罩结构可以包括多个金属片，以分别对各个开口进行封闭；比如对于图5所示的实施例而言，可以通过两个金属片，分别对开口20A和开口20B进行封闭。
[0038] 在另一实施方式中，屏蔽罩结构可以包括单个金属片，以同时对各个开口进行封闭；比如对于图5所示的实施例而言，可以通过金属片3同时对开口20A和开口20B进行封闭。其中，金属片3在屏蔽罩2上对应的覆盖区域可如图5中的虚线框所示，该覆盖区域可以包括对应于开口20A、开口20B的开口覆盖区域，以及该覆盖区域可以包括除开口覆盖区域之外的焊接区域，那么相比于采用多个金属片的结构而言，该金属片3的焊接区域相对更大，使其整体的连接可靠性更高。
[0039] 本公开所提出的上述屏蔽罩结构可以应用于任意类型的电子设备上，比如手机、平板、
笔记本电脑、电视等，本公开并不对此进行限制。
[0040] 在一实施例中，当电子设备中采用本公开的屏蔽罩结构时，该电子设备中还可以设有散热结构，该散热结构可以设于屏蔽罩结构包含的金属片3与待屏蔽器件10之间，且该散热结构的两侧分别贴合于金属片3和待屏蔽器件10的表面，以针对该待屏蔽器件10进行散热。其中，该散热结构可以包括：石墨片或散热硅脂等，本公开并不对此进行限制。
[0041] 本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
[0042] 应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种
修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
