技术领域
[0001] 本
发明涉及电连件制作技术，尤指一种高精度电子插接件注塑成型产品检测方法。
背景技术
[0002] 插接件是一种使用普遍的导电连接件。随着技术的进步，各种用途及各种式样的电器及电子新产品不断问世。这些新产品有一个特点，就是越来越具有小型化，甚至微型化的发展趋势。与此同时，作为导电连接件的插接件也越加小型化，甚至微型化。现在，有的插接头只有
手指甲、甚至黄豆般大小，其上制作有8根、12根、甚至16根
端子（端子又称插脚），每根端子的直径不到1毫米，相邻端子的间距才1毫米左右。业界把这种多端子插接头称为高精度插接件。
[0003] 从制作工艺上讲，上述高精度插接件通过注塑制造，将金属端子通过注塑工艺嵌塑（也称埋塑、包塑）于塑料的插接件主体。
[0004] 由于注塑是一种比较复杂的工艺，尤其是小型产品在注塑中不可控制的因素较多，难以实现百分之百的合格率，因此，高精度电子插接件注塑成型后在进入下一工艺处理之前必须对产品进行检测。目前，高精度电子插接件，尤其是成型多端子的高精度电子插接件注塑成型后对产品的检测存在以下不足：
[0005] 其一，目前，高精度电子插接件注塑成型后对产品的检测主要靠人工操作，人为检测主要靠肉眼观察电子插接件塑胶体的形状及端子的状况，塑胶体的形状饱满，就是合格品；不饱满就是不合格品，将其挑出来剔除。饱满与不饱满全凭肉眼观察，难以实现精准化，可靠性存在一定问题，有的本来是合格的，当做不合格品剔除了，造成浪费，提高了产品成本。有的本应剔除的，仍当做合格品，影响后续工艺顺利进行甚至影响所使用产品的
质量。
[0006] 其二，不同的人操作
水平不一，同一个人在不同时段的注意
力存在差异，人为因素影响大。
[0007] 其三，人工肉眼检测，速度慢，耗费人工，效率低。
发明内容
[0008] 本发明需要解决的技术问题是，克服目前采用人工肉眼检测高精度电子插接件注塑成型的产品难以实现精准化、难以提高可靠性、难以实现快速高效的不足，提供一种高精度电子插接件注塑成型产品检测方法。通过该检测方法，能实现检测的精准化，可靠性和快速高效。
[0009] 高精度电子插接件注塑成型产品检测方法的技术方案如下。
[0010] 高精度电子插接件注塑成型产品检测方法，用于检测注塑成型的高精度电子插接件产品，该注塑成型的高精度电子插接件产品具有n对端子，其中n大于等于2， n对端子沿Z向排列，每对端子沿X向排列，沿Y向依次包括露出塑胶体的用于
焊接端子与
电路板的焊接端、塑胶体及露出塑胶体的用于导电连接端子与被连接产品的插接端；
[0011] 包括运用高精度电子插接件的检测装置对注塑成型的高精度电子插接件产品进行实时检测，所述检测装置包括摄像装置及
中央处理器，摄像装置用于拍摄输送到输送装置上的注塑成型的高精度电子插接件产品；中央处理器与摄像装置导电连接，用于处理从摄像装置传入的图像及数据、以及从操作装置输入的指令及数据；中央处理器还与剔除装置连接，剔除装置将检测出的不合格的塑成型的高精度电子插接件产品剔除出去；
[0012] 还包括以下检测内容：
[0013] 1）检测沿Z向在XY投影面上所述焊接端形成的投影之间距，其为焊接端投影之间距；
[0014] 2）检测沿Z向在XY投影面上注塑体最外侧形成的投影之间距，其为注塑体最外侧投影之间距；
[0015] 3）检测沿Z向在XY投影面上注塑体外侧靠近所述插接端形成的投影之间距，其为注塑体外侧靠近所述插接端投影之间距；
[0016] 4）检测沿Z向在XY投影面上端子在伸出注塑体部位内侧形成的投影之间距，其为端子在伸出注塑体部位内侧投影之间距；
[0017] 5）检测沿Z向在XY投影面上所述插接端相距最近部位形成的投影之间距，其为插接端相距最近部位投影之间距；
[0018] 其检测的具体步骤是：
[0019] 第一步，建立注塑成型的高精度电子插接件标准产品的数学模型，该数学模型包括：所述焊接端投影之间距的标准数值D1，所述注塑体最外侧投影之间距的标准数值D2，所述注塑体外侧靠近所述插接端投影之间距的标准数值D3，所述端子在伸出注塑体部位内侧投影之间距的标准数值D4，所述插接端相距最近部位投影之间距的标准数值D5；并将这些数据输入中央处理器；
[0020] 第二步，建立注塑成型的高精度电子插接件合格产品的数学模型，该数学模型包括：所述焊接端投影之间距的合格数值D1±△D1，所述注塑体最外侧投影之间距的合格数值D2±△D2，所述注塑体外侧靠近所述插接端投影之间距的合格数值D3±△D3，所述端子在伸出注塑体部位内侧投影之间距的合格数值D4±△D4，所述插接端相距最近部位投影之间距的合格数值D5±△D5；并将这些数据输入中央处理器；
[0021] 第三步，利用摄像装置对输送到输送装置上的注塑成型的高精度电子插接件产品进行摄像，摄像装置位于Z向以拍摄注塑成型的高精度电子插接件产品在XY平面上的投影；且注塑成型的高精度电子插接件产品的n对端子沿Z向排列，每对端子沿X向排列，沿Y向依次包括露出塑胶体的用于焊接端子与
电路板的焊接端、塑胶体及露出塑胶体的用于导电连接端子与被连接产品的插接端；摄像装置将所拍摄的注塑成型的高精度电子插接件产品的图像输入中央处理器；
[0022] 第四步，中央处理器将所拍摄的注塑成型的高精度电子插接件产品的图像进行处理，得出以下实测数据：所述焊接端投影之间距的实测数值D1’，所述注塑体最外侧投影之间距的实测数值D2’，所述注塑体外侧靠近所述插接端投影之间距的实测数值D3’，所述端子在伸出注塑体部位内侧投影之间距的实测数值D4’，所述插接端相距最近部位投影之间距的实测数值D5’；
[0023] 第五步，中央处理器对各注塑成型的高精度电子插接件产品的所述实测数据与注塑成型的高精度电子插接件合格产品的数学模型进行比较，对满足以下全部条件者，判定为合格产品：D1’≤D1±△D1，D2’≤D2±△D2，D3’≤D3±△D3，D4’≤D4±△D4，D5’≤D5±△D5；若有其中一项条件不符合者，判定为不合格产品；
[0024] 第六步，对于不合格产品，中央处理器指令剔除装置剔除出去。
[0025] 作为上述技术方案的进一步优化，所述摄像装置配置高变倍及高
分辨率的光学镜头。
[0026] 作为上述技术方案的进一步优化，中央处理器包括控
制模块、
图像处理模块、计算模块及存储模块，图像处理模块处理从摄像装置输入的图像，
控制模块分别与图像处理模块、计算模块及存储模块导电连接，控制所述图像处理模块、计算模块及存储模块的工作。
[0027] 作为上述技术方案的进一步优化，还包括显示装置，用于显示操作装置的指令及数据，以及经中央处理器处理的数据、图像及控制指令。
[0028] 作为上述技术方案的进一步优化，操作装置及显示装置分别与中央处理器导电连接。
[0029] 同
现有技术相比，本发明的有益效果是：
[0030] 解决了目前高精度电子插接件注塑成型后对产品的检测主要靠肉眼观察的问题，本发明实现了对注塑成型的高精度电子插接件产品自动检测，实现了检测精准化，高效化，提高了检测的可靠性。
附图说明
[0031] 图1为本发明高精度电子插接件的检测装置方
框图；
[0032] 图2为本发明被检测的高精度电子插接件产品在XZ平面上投影示意图之一；
[0033] 图3为本发明被检测的高精度电子插接件产品在XZ平面上投影示意图之二；
[0034] 图4为本发明被检测的高精度电子插接件产品在XZ平面上投影示意图之三；
[0035] 图5为本发明被检测的高精度电子插接件产品在XZ平面上投影示意图之四；
[0036] 图6为本发明被检测的高精度电子插接件产品在XZ平面上投影示意图之五。
[0037] 图中：100、注塑成型的高精度电子插接件产品； 1、摄像装置；2、中央处理器；21、控制模块；22、图像处理模块；23、计算模块；24、存储模块；3、操作装置，4、显示装置；5、剔除装置；6、端子；61、焊接端；62、插接端；7、塑胶体；S1、焊接端投影之间距；8、注塑体最外侧形成的投影；S2、注塑体最外侧投影之间距；9、注塑体外侧靠近所述插接端形成的投影；S3、注塑体外侧靠近所述插接端之间距； 10、端子在伸出注塑体部位内侧形成的投影；S4、端子在伸出注塑体部位内侧投影之间距；11、插接端相距最近部位形成的投影；S5、插接端相距最近部位投影之间距。
具体实施方式
[0038] 下面结合附图介绍本发明的具体实施方式。
[0039] 如图1至6所示，高精度电子插接件注塑成型产品检测方法，用于检测注塑成型的高精度电子插接件产品100，该注塑成型的高精度电子插接件产品100具有n对端子6，其中n大于等于2， n对端子6沿Z向排列，每对端子6沿X向排列，沿Y向依次包括露出塑胶体7的用于焊接端子6与电路板的焊接端61、塑胶体7及露出塑胶体7的用于导电连接端子6与被连接产品的插接端62；
[0040] 包括运用高精度电子插接件的检测装置对注塑成型的高精度电子插接件产品100进行实时检测，所述检测装置包括摄像装置1及中央处理器2，摄像装置1用于拍摄输送到输送装置上的注塑成型的高精度电子插接件产品100；中央处理器2与摄像装置1导电连接，用于处理从摄像装置1传入的图像及数据、以及从操作装置3输入的指令及数据；中央处理器2还与剔除装置5连接，剔除装置5将检测出的不合格的注塑成型的高精度电子插接件产品100剔除出去；
[0041] 还包括以下检测内容：
[0042] 1）检测沿Z向在XY投影面上所述焊接端61形成的投影之间距，其为焊接端投影之间距S1；
[0043] 2）检测沿Z向在XY投影面上注塑体最外侧形成的投影8之间距，其为注塑体最外侧投影之间距S2；
[0044] 3）检测沿Z向在XY投影面上注塑体外侧靠近所述插接端形成的投影9之间距，其为注塑体外侧靠近所述插接端投影之间距S3；
[0045] 4）检测沿Z向在XY投影面上端子在伸出注塑体部位内侧形成的投影10之间距，其为端子在伸出注塑体部位内侧投影之间距S4；
[0046] 5）检测沿Z向在XY投影面上所述插接端相距最近部位形成的投影11之间距，其为插接端相距最近部位投影之间距S5；
[0047] 其检测的具体步骤是：
[0048] 第一步，建立注塑成型的高精度电子插接件标准产品的数学模型，该数学模型包括：所述焊接端投影之间距S1的标准数值D1，所述注塑体最外侧投影之间距S2的标准数值D2，所述注塑体外侧靠近所述插接端投影之间距S3的标准数值D3，所述端子在伸出注塑体部位内侧投影之间距S4的标准数值D4，所述插接端相距最近部位投影之间距S5的标准数值D5；并将这些数据输入中央处理器2；
[0049] 第二步，建立注塑成型的高精度电子插接件合格产品的数学模型，该数学模型包括：所述焊接端投影之间距S1的合格数值D1±△D1，所述注塑体最外侧投影之间距S2的合格数值D2±△D2，所述注塑体外侧靠近所述插接端投影之间距S3的合格数值D3±△D3，所述端子在伸出注塑体部位内侧投影之间距S4的合格数值D4±△D4，所述插接端相距最近部位投影之间距S5的合格数值D5±△D5；并将这些数据输入中央处理器2；
[0050] 第三步，利用摄像装置1对输送到输送装置上的注塑成型的高精度电子插接件产品100进行摄像，摄像装置位于Z向以拍摄注塑成型的高精度电子插接件产品100在XY平面上的投影；且注塑成型的高精度电子插接件产品100的n对端子6沿Z向排列，每对端子6沿X向排列，沿Y向依次包括露出塑胶体7的用于焊接端子6与电路板的焊接端61、塑胶体7及露出塑胶体7的用于导电连接端子6与被连接产品的插接端62；摄像装置1将所拍摄的注塑成型的高精度电子插接件产品100的图像输入中央处理器2；
[0051] 第四步，中央处理器将所拍摄的注塑成型的高精度电子插接件产品100的图像进行处理，得出以下实测数据：所述焊接端投影之间距S1的实测数值D1’，所述注塑体最外侧投影之间距S2的实测数值D2’，所述注塑体外侧靠近所述插接端投影之间距S3的实测数值D3’，所述端子在伸出注塑体部位内侧投影之间距S4的实测数值D4’，所述插接端相距最近部位投影之间距S5的实测数值D5’；
[0052] 第五步，中央处理器2对各注塑成型的高精度电子插接件产品100的所述实测数据与注塑成型的高精度电子插接件合格产品的数学模型进行比较，对满足以下全部条件者，判定为合格产品：D1’≤D1±△D1，D2’≤D2±△D2，D3’≤D3±△D3，D4’≤D4±△D4，D5’≤D5±△D5；若有其中一项条件不符合者，判定为不合格产品；
[0053] 第六步，对于不合格产品，中央处理器2指令剔除装置5剔除出去。
[0054] 所述摄像装置1配置高变倍及高分辨率的光学镜头。
[0055] 中央处理器2包括控制模块21、图像处理模块22、计算模块23及存储模块24，图像处理模块22处理从摄像装置1输入的图像，控制模块21分别与图像处理模块22、计算模块23及存储模块24导电连接，控制所述图像处理模块22、计算模块23及存储模块24的工作。
[0056] 操作装置3用于向中央处理器2输入指令及数据。
[0057] 还包括显示装置4，用于显示操作装置3的指令及数据，以及经中央处理器2处理的数据、图像及控制指令。
[0058] 操作装置3及显示装置4分别与中央处理器2导电连接。
[0059] 本发明的
实施例只是说明其具体实施方式，不在于限制其技术方案。本行业的技术人员在本实施例的启发下可以作出某些
修改，故凡依照本发明
专利范围所做的等效变化或修饰，均属于本发明专利
权利要求范围内。
