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炉治具

阅读:264发布:2021-04-13

专利汇可以提供炉治具专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 申请 公开了一种过 锡 炉治具。过锡炉治具包括载板、限高 块 及限位块,限高块可拆卸连接于载板,限位块可拆卸连接于限高块远离载板的一侧;限高块包括凹槽,限位块包括限位孔,限位孔与凹槽连通,且限高块封盖部分限位孔靠近限高块一侧的开口。本申请提供的过锡炉治具能够限定插接到印刷 电路 板上元件的方向、 角 度及 位置 ,避免元件 焊接 过程中倾斜、角度不正确的问题,提高了印刷 电路板 的良品率。,下面是炉治具专利的具体信息内容。

1.一种过炉治具,其特征在于,包括载板、限高及限位块,所述限高块可拆卸连接于所述载板,所述限位块可拆卸连接于所述限高块远离所述载板的一侧;
所述限高块包括凹槽,所述限位块包括限位孔,所述限位孔与所述凹槽连通,且所述限高块封盖所述限位孔靠近所述限高块一侧的部分开口。
2.如权利要求1所述的过锡炉治具,其特征在于,所述载板包括承载面及收容槽,所述收容槽的开口设于所述承载面;所述收容槽在所述承载面上的投影部分或全部覆盖所述限高块在所述承载面上的投影。
3.如权利要求2所述的过锡炉治具,其特征在于,所述过锡炉治具包括极性标识,所述极性标识位于所述承载面,且所述极性标识位于所述收容槽的周缘。
4.如权利要求2所述的过锡炉治具,其特征在于,所述载板包括扣手位,所述扣手位与所述收容槽连通,且所述扣手位的开口设于所述承载面。
5.如权利要求2所述的过锡炉治具,其特征在于,还包括定位块,所述定位块可拆卸连接于所述载板,所述定位块在所述载板上的投影自所述收容槽的一侧延伸至所述收容槽的另一侧,所述定位块与所述载板之间形成间隙,且所述间隙连通所述收容槽。
6.如权利要求5所述的过锡炉治具,其特征在于,所述载板还包括两个支架,所述两个支架分别位于所述收容槽的两侧,所述两个支架分别支撑所述定位块的两端。
7.如权利要求6所述的过锡炉治具,其特征在于,所述限高块的数量为多个,且至少两个所述限位块分别位于所述收容槽的两侧,所述定位块位于两个所述限高块之间。
8.如权利要求1-7中任一项所述的过锡炉治具,其特征在于,所述限位块的数量与所述限高块的数量相等。
9.如权利要求8所述的过锡炉治具,其特征在于,所述载板还包括第一吸附件,所述限高块包括第二吸附件,所述第一吸附件吸附所述第二吸附件。
10.如权利要求9所述的过锡炉治具,其特征在于,所述限位块包括第一紧固孔,所述限高块包括第二紧固孔,所述过锡炉治具还包括固件,所述紧固件穿过所述第一紧固孔及所述第二紧固孔以紧固连接所述限位块与所述限高块。

说明书全文

炉治具

技术领域

[0001] 本申请涉及印刷电路板治具技术领域,尤其涉及一种印刷电路板过锡炉治具。

背景技术

[0002] 印刷电路板(printed circuit board,PCB)上的各元器件插接到印刷电路板上离印刷电路板表面的高度不可控。并且,印刷电路板上插接的各元器件在过锡炉的过程中,元器件可能倾斜,改变元器件相对印刷电路板的度。
[0003] 但是,印刷电路板上插接的各元器件焊接到印刷电路板时都有严格的要求,例如:元件本体离印刷电路板表面的高度、元件本体与印刷电路板的角度或元件本体插接到印刷电路板上的方向,若印刷电路板上的各元件不满足要求,将会导致印刷电路板质量差,造成良品率的降低。
实用新型内容
[0004] 本申请提供了一种过锡炉治具,过锡炉治具能够限定插接到印刷电路板上元件的方向、角度及位置,避免元件焊接过程中倾斜、角度不正确的问题,提高了印刷电路板的良品率。
[0005] 本申请提供了一种过锡炉治具,包括载板、限高及限位块,所述限高块可拆卸连接于所述载板,所述限位块可拆卸连接于所述限高块远离所述载板的一侧;
[0006] 所述限高块包括凹槽,所述限位块包括限位孔,所述限位孔与所述凹槽连通,且所述限高块封盖所述限位孔靠近所述限高块一侧的部分开口。
[0007] 在一种实施方式中,所述载板包括承载面及收容槽,所述收容槽的开口设于所述承载面;所述收容槽在所述承载面上的投影部分或全部覆盖所述限高块在所述承载面上的投影。
[0008] 在一种实施方式中,所述过锡炉治具包括极性标识,所述极性标识位于所述承载面,且所述极性标识位于所述收容槽的周缘。
[0009] 在一种实施方式中,所述载板包括扣手位,所述扣手位与所述收容槽连通,且所述扣手位的开口设于所述承载面。
[0010] 在一种实施方式中,所述过锡炉治具还包括定位块,所述定位块可拆卸连接于所述载板,所述定位块在所述载板上的投影自所述收容槽的一侧延伸至所述收容槽的另一侧,所述定位块与所述载板之间形成间隙,且所述间隙连通所述收容槽。
[0011] 在一种实施方式中,所述载板还包括两个支架,所述两个支架分别位于所述收容槽的两侧,所述两个支架分别支撑所述定位块的两端。
[0012] 在一种实施方式中,所述限高块的数量为多个,且至少两个所述限位块分别位于所述收容槽的两侧,所述定位块位于两个所述限高块之间。
[0013] 在一种实施方式中,所述限位块的数量与所述限高块的数量相等。
[0014] 在一种实施方式中,所述载板还包括第一吸附件,所述限高块包括第二吸附件,所述第一吸附件吸附所述第二吸附件。
[0015] 在一种实施方式中,所述限位块包括第一紧固孔,所述限高块包括第二紧固孔,所述过锡炉治具还包括固件,所述紧固件穿过所述第一紧固孔及所述第二紧固孔以紧固连接所述限位块与所述限高块。
[0016] 在本申请实施例中,过锡炉治具包括限高块及限位块,限高块可以限定安装于印刷电路板上元器件的高度,避免了元器件安装过高影响印刷电路板的质量。限位块可以包围元器件,避免了元器件在过锡炉过程中弯折变形,从而提高印刷电路板的质量。附图说明
[0017] 为了更清楚地说明本申请的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以如这些附图获得其他的附图。
[0018] 图1是本申请提供的过锡炉治具的结构示意图;
[0019] 图2是图1所示过锡炉治具的分解结构示意图;
[0020] 图3是图1所示过锡炉治具在使用状态中的第一种结构示意图;
[0021] 图4是图1所示过锡炉治具在使用状态中的第二种结构示意图;
[0022] 图5是图1所示过锡炉治具在使用状态中的第三种结构示意图;
[0023] 图6是图1所示过锡炉治具在使用状态中的第四种结构示意图;
[0024] 图7是图1所示过锡炉治具在另一种角度的结构示意图;
[0025] 图8是图7所示结构沿A-A线处的截面示意图。

具体实施方式

[0026] 下面将结合本申请实施方式中的附图,对本申请实施方式中的技术方案进行描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式,而不是全部的实施方式。在不冲突的情况下,本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。基于本申请中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本申请保护的范围。
[0027] 过锡炉治具也可以称为波峰焊治具、工装夹具、载具等,在加工印刷电路板(Printed circuit board,PCB)的过程中被广泛采用。过锡炉治具能够用于加工印刷电路板。
[0028] 请一并参阅图1至图6,图1是本申请提供的过锡炉治具的结构示意图;图2是图1所示过锡炉治具的分解结构示意图;图3是图1所示过锡炉治具在使用状态中的第一种结构示意图;图4是图1所示过锡炉治具在使用状态中的第二一种结构示意图;图5是图1所示过锡炉治具在使用状态中的第三种结构示意图;图6是图1所示过锡炉治具在使用状态中的第四种结构示意图。具体地,图3至图6为印刷电路板安装于过锡炉治具上的流程结构示意图。
[0029] 过锡炉治具101包括载板11、限高块12及限位块13。限高块12可拆卸连接于载板11。限位块13可拆卸连接于限高块12远离载板11的一侧。过锡炉治具101在使用前,载板11、限高块12及限位块13能够是三个分离的部件。过锡炉治具101在使用中,先将限高块12安装于载板11上,再将限位块13安装于限高块12远离载板11的一侧。也即,当过锡炉治具101在使用中时,限高块12位于载板11与限位块13之间。
[0030] 其中,印刷电路板102可拆卸连接于载板11。其中,印刷电路板102上包括元器件21。印刷电路板在安装的过程中,元器件21相距印刷电路板102表面的距离,及元器件21相对印刷电路板102的安装角度都有严格的要求。
[0031] 如图1所示,过锡炉治具101的限高块12安装于载板11上,限位块13安装于限高块12上。如图3所示,过锡炉治具101在将限高块12安装于载板11之前,先将当印刷电路板102安装于载板11。如图4所示,印刷电路板102安装于载板11后,再将限高块12安装于载板11。
如图5所示,限高块12安装于载板11后,再将限位块13安装于限高块12。如图6所示,限位块
13安装于限高块12后,再将元器件21安装于印刷电路板102。本实施例中,通过限高块12限定元件本体212相距印刷电路板102表面的距离,限位块13限定元件本体212相对印刷电路板102的安装角度,提高了印刷电路板102的良品率。
[0032] 具体地,请一并参阅图1、图7及图8,图7是图1所示过锡炉治具在另一种角度的结构示意图;图8是图7所示结构沿A-A线处的截面示意图。限高块12包括凹槽121。凹槽121自限高块12的第一侧壁向靠近第二侧壁的方向凹陷。其中,第一侧壁与第二侧壁相背设置。凹槽121用于收容元器件21的底端部分。
[0033] 限位块13包括限位孔131。限位孔131用于收容元器件21的上端部分。限位孔131与凹槽121连通,且限高块12封盖部分限位孔131靠近限高块12一侧的开口。也即,限位孔131在载板11上的投影覆盖部分或全部凹槽121在载板11上的投影。
[0034] 如图8所示,印刷电路板102上的元器件21包括连接部211及元件本体212。连接部211用于连接元件本体212与印刷电路板102。连接部211位于元器件21的下端部,元件本体
212位于元器件21的上端部。也即,凹槽121用于收容元器件21的连接部211。限位孔131用于收容元器件21的元件本体212。
[0035] 其中,印刷电路板102在安装的过程中,对元器件21相对印刷电路板102的安装高度及安装角度有严格的要求,实际上是对元件本体212相距印刷电路板102表面的距离,及元件本体212相对印刷电路板102的安装角度有严格的要求。
[0036] 限位孔131与凹槽121相连通,能够保证元器件21的连接部211穿过限位孔131收容于凹槽121。限高块12靠近限位块13的一侧封盖限位孔131靠近限高块12一侧的部分开口,使得限高块12靠近限位块13的一侧能够支撑元件本体212,限定了元件本体212相距印刷电路板102表面的距离。也即,限高块12的厚度即为元器件21相距印刷电路板102表面的距离。元件本体212收容于限位孔131,避免元件本体212在过锡炉过程中倾斜,从而保证元件本体
212相对印刷电路板102的安装角度,从而提高了印刷电路板102的良品率。
[0037] 元器件21安装于印刷电路板102时,元器件21的连接部211收容于凹槽121,元件本体212位于凹槽121外。且部分元件本体212收容于限位孔131,部分元件本体212位于限位孔131外。其中,限位孔131在载板11上的投影覆盖部分或全部凹槽121在载板11上的投影,在一种实施例中,限位孔131与凹槽121的中心轴重合,且限位孔131的开口大小大于凹槽121的开口大小。
[0038] 印刷电路板102上的元器件21数量为多个。在本申请实施例中,以印刷电路板102上设有多个元器件21为例来进行描写。如图1所示,凹槽121的数量为多个,且任意两个凹槽121间隔设置。对应地,限位孔131的数量为多个,且任意两个限位孔131间隔设置。当印刷电路板102上的元器件21数量为一个时,凹槽121及限位孔131的数量也能够为1个。在本申请实施例中,对凹槽121及限位孔131的数量不做限定。
[0039] 如图8所示,限位块13安装于限高块12时,限位孔131与凹槽121连通,且限位孔131的开口大小小于凹槽121的开口大小,使得限高块12能够支撑元件本体212,从而限定了元件本体212相距印刷电路板102表面的距离。限位块13环绕元件本体212,避免元件本体212倾斜,从而保证元件本体212相对印刷电路板102的安装角度。
[0040] 在本申请实施例中,过锡炉治具101中的限高块12限定了元器件21的元件本体212相距印刷电路板102的距离,避免了元件本体212安装过高而影响印刷电路板102的质量,过锡炉治具101中的限位块13围绕元器件21的元件本体212,避免了元件本体212在过锡炉过程中弯折倾斜,保证元件本体212相对印刷电路板102的安装角度,从而提升了印刷电路板102的良品率。
[0041] 进一步地,请一并参阅图1、图2及图4,载板11包括承载面111及收容槽112。收容槽112用于收容印刷电路板102。收容槽112的开口设于承载面111。收容槽112在承载面111上的投影部分或全部覆盖限高块12在承载面111上的投影。也即,当印刷电路板102收容于收容槽112时,限高块12位于印刷电路板102的周缘。
[0042] 印刷电路板102收容于载板11的收容槽112中,使得过锡炉治具101能够保护印刷电路板102,避免了印刷电路板102变形,从而提高了印刷电路板102的良品率。
[0043] 如图4所示,限高块12覆盖部分印刷电路板102,部分覆盖载板11。也即,在本申请实施例中以收容槽112在承载面111上的投影部分覆盖限高块12在承载面111上的投影为例进行描写。限高块12在承载面111上的投影部分覆盖印刷电路板102,部分覆盖载板11。由于限高块12位于限位块13与载板11之间,相应地,限位块13也位于印刷电路板102的周缘。具体地,在本申请实施例中,限高块12及限位块13位于印刷电路板102的两侧。
[0044] 本申请提供的过锡炉治具101不仅限定了元件本体212相距印刷电路板102表面的距离,元件本体212相对印刷电路板102的安装角度,也能够防止印刷电路板102变形。
[0045] 进一步地,过锡炉治具101包括极性标识14。极性标识14位于承载面111,且极性标识14位于收容槽112的周缘。极性标识14能够是承载面111上的标记。其中,标记能够是任何区分印刷电路板102安装方向的标记。
[0046] 由于安装于印刷电路板102上的元器件21存在正负极之分,极性标识14保证了元器件21安装于印刷电路板102上的方向正确,提高了印刷电路板102的质量。如图1所示,在本申请实施例中,以极性标识14为字符“+”及“-”为例进行描写。
[0047] 在本申请实施例中,极性标识14能够让工作人员快速认准印刷电路板102的安装方向,避免印刷电路板102的安装错误,从而提高了印刷电路板102的良品率。
[0048] 进一步地,过锡炉治具101还包括定位块15。定位块15可拆卸连接于载板11。定位块15在载板11上的投影自收容槽112的一侧延伸至收容槽112的另一侧。定位块15与载板11之间形成间隙,且间隙连通收容槽112。
[0049] 在本申请实施例中,定位块15用于定位位于印刷电路板102中间部分的元器件21,保证了位于印刷电路板102中间部分的元器件21的安装角度正确,从而提高印刷电路板102的良品率。
[0050] 进一步地,载板11还包括两个支架113。两个支架113分别位于收容槽112的两侧。两个支架113分别支撑定位块15的两端。
[0051] 在本申请实施例中,两个支架113分别支撑定位块15的两端,使得定位块15相对载板11之间具有一定的高度,避免了定位块15阻挡印刷电路板102上的其他元件,从而提高了印刷电路板102的良品率。
[0052] 进一步地,限高块12的数量为多个,且至少两个限位块13分别位于收容槽112的两侧。定位块15位于两个限高块12之间。
[0053] 如图2所示,限高块12的数量为多个,使得限高块12能够限定印刷电路板102两侧的多个元器件21的高度。在本申请实施例中,限高块12及限位块13位于收容槽112的两侧,使得限高块12及限位块13确保印刷电路板102两侧的元器件21的安装高度及安装角度。
[0054] 进一步地,限位块13的数量与限高块12的数量相等。在本申请实施例中,限高块12与限位块13一一对应。当限高块12限定了印刷电路板102侧上元器件21的高度时,限位块13能够限定印刷电路板102上元器件21的角度,从而保证了印刷电路板102上元器件21的安装高度及安装角度均正确。
[0055] 进一步地,载板11还包括第一吸附件114。限高块12包括第二吸附件122。第一吸附件114吸附第二吸附件122。
[0056] 在本申请实施例中,限高块12与载板11通过第一吸附件114及第二吸附件122之间的吸附,使得限高块12固定于载板11上。也即,在本申请实施例中限高块12通过磁吸附固定于载板11上。采用磁吸附固定的方式能够简化固定步骤,提高了印刷电路板102的安装效率。在其他实施例中,限高块12也能够通过紧固件的方式固定于载板11上。
[0057] 进一步地,限位块13包括第一紧固孔132。限高块12包括第二紧固孔123。过锡炉治具101还包括紧固件16。紧固件16穿过第一紧固孔132及第二紧固孔123以紧固连接限位块13与限高块12。
[0058] 其中,第一紧固孔132与第二紧固孔123的数量均为多个。多个紧固孔能够避免限位块13相对限高块12移动,从而定位限位块13相对限高块12的位置。紧固件16能够为销钉。第一紧固孔132与第二紧固孔123能够为销钉孔。在其他实施例中,紧固件16也能够为螺钉、螺栓或其他类型的紧固件16。在本申请的实施例中,以紧固件16为销钉,第一紧固孔132与第二紧固孔123均为销钉孔为例来进行描写。
[0059] 在本申请实施例中,限位块13通过紧固件16固定于限高块12,使得限位块13能够准确的安装于限高块12上,避免限位块13安装位置不对,影响印刷电路板102的安装,从而提高了印刷电路板102的安装效率。
[0060] 进一步地,载板11包括扣手位115。扣手位115与收容槽112连通,且扣手位115的开口设于承载面111。在本申请实施例中,扣手位115与收容槽112连通,方便用户存放及取出印刷电路板102,提高了印刷电路板102安装的效率。
[0061] 以上对本申请实施方式进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施方式的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
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