1.一电路板组件，其特征在于，包括一第一线路层，一第一导电层，一第一绝缘层，一可导通的散热部以及具有至少二第二成型位置，其中所述第一导电层形成于所述第一线路层上侧，所述第一绝缘层一体成型于所述第一线路层和所述第一导电层，其中所述第一导电层成型于所述第二成型位置，至少一所述第二成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第二成型位置对应的所述第一导电层部分的横截面大于其他所述第二成型位置对应的所述第一导电层部分的横截面，其中所述散热部具有一第一表面和一第二表面，其中所述第一表面被暴露在外，用于支撑一电子元件，所述第二表面能够被暴露在外，用于散失热量。
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其中所述散热部形成于所述第一导电层和所述第一线路层。
3.根据权利要求1所述的电路板组件，其中所述电路板组件进一步包括一第二线路层和具有至少二第三成型位置，其中所述第二线路层形成于所述第一导电层上侧并且成型于所述第三成型位置，至少一所述第三成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第三成型位置对应的所述第二线路层部分的横截面大于其他所述第三成型位置对应的所述第二线路层部分的横截面。
4.根据权利要求3所述的电路板组件，其中所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第二线路层，所述第一导电层和所述第一线路层部分；或者是，所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第二线路层和所述第一导电层部分。
5.根据权利要求3所述的电路板组件，其中所述电路板组件进一步包括一第二导电层和具有至少二第四成型位置，其中所述第二导电层形成于所述第二线路层上侧并且成型于所述第四成型位置，至少一所述第四成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第四成型位置对应的所述第二导电层部分的横截面大于其他所述第四成型位置对应的所述第二导电层部分的横截面。
6.根据权利要求5所述的电路板组件，其中所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第一导电层，所述第二线路层以及所述第二导电层部分。
7.根据权利要求5所述的电路板组件，其中所述电路板组件进一步包括一第三线路层和具有至少二第五成型位置，其中所述第三线路层形成于所述第二导电层上侧并且成型于所述第五成型位置，至少一所述第五成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第五成型位置对应的所述第三线路层部分的横截面大于其他所述第五成型位置对应的所述第三线路层部分的横截面。
8.根据权利要求7所述的电路板组件，其中所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第一导电层，所述第二线路层，所述第二导电层以及所述第三线路层部位。
9.根据权利要求1至8任一所述的电路板组件，其中所述电路板组件进一步具有至少二第一成型位置，其中所述第一线路层成型于所述第一成型位置，至少一所述第一成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第一成型位置对应的所述第一线路层部分的横截面大于其他所述第一成型位置对应的所述第一线路层部分的横截面。
10.根据权利要求1至8任一所述的电路板组件，其中所述电路板组件进一步包括一第二阻焊层和一第二绝缘层，其中所述第二绝缘层一体成型于所述第二导电层和所述第二线路层，其中所述第二阻焊层覆盖于至少部分所述第二绝缘层。
11.根据权利要求10所述的电路板组件，其中所述电路板组件进一步包括一第一阻焊层，其中所述第一阻焊层覆盖于至少部分所述第一绝缘层。
12.根据权利要求1至8任一所述的电路板组件，其中所述电路板组件的一线宽A和一线距B分别满足下列条件：
30μm≤A≤150μm；和30μm≤B≤150μm。
13.一TOF摄像模组，其特征在于，包括：
一泛光灯，其中所述泛光灯用于发射一光线至一被拍摄对象；和
一接收单元，其中所述接收单元用于接收被所述被拍摄对象反射的一反射光线，基于所述发射光线和所述反射光线的信息获得所述被拍摄对象的深度信息，其中所述泛光灯包括一发光元件和一电路板组件，其中所述电路组件包括一第一线路层，一第一导电层，一第一绝缘层，一可导通的散热部以及具有至少二第二成型位置，其中所述发光元件被可导通地连接于所述电路板组件的所述散热部，其中所述第一导电层形成于所述第一线路层上侧，所述第一绝缘层一体成型于所述第一线路层和所述第一导电层，其中所述第一导电层成型于所述第二成型位置，至少一所述第二成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第二成型位置对应的所述第一导电层部分的横截面大于其他所述第二成型位置对应的所述第一导电层部分的横截面，其中所述散热部具有一第一表面和一第二表面，其中所述第一表面被暴露在外，用于支撑一电子元件，所述第二表面能够被暴露在外，用于散失热量。
14.根据权利要求13所述的TOF摄像模组，所述散热部形成于所述第一导电层和所述第一线路层。
15.根据权利要求13所述的TOF摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一第二线路层和具有至少二第三成型位置，其中所述第二线路层形成于所述第一导电层上侧并且成型于所述第三成型位置，至少一所述第三成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第三成型位置对应的所述第二线路层部分的横截面大于其他所述第三成型位置对应的所述第二线路层部分的横截面。
16.根据权利要求15所述的TOF摄像模组，其中所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第二线路层，所述第一导电层和所述第一线路层部分；或者是，所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第二线路层和所述第一导电层部分。
17.根据权利要求15所述的TOF摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一第二导电层和具有至少二第四成型位置，其中所述第二导电层形成于所述第二线路层上侧并且成型于所述第四成型位置，至少一所述第四成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第四成型位置对应的所述第二导电层部分的横截面大于其他所述第四成型位置对应的所述第二导电层部分的横截面。
18.根据权利要求17所述的TOF摄像模组，其中所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第一导电层，所述第二线路层以及所述第二导电层部分。
19.根据权利要求17所述的TOF摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一第三线路层和具有至少二第五成型位置，其中所述第三线路层形成于所述第二导电层上侧并且成型于所述第五成型位置，至少一所述第五成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第五成型位置对应的所述第三线路层部分的横截面大于其他所述第五成型位置对应的所述第三线路层部分的横截面。
20.根据权利要求19所述的TOF摄像模组，其中所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第一导电层，所述第二线路层，所述第二导电层以及所述第三线路层部位。
21.根据权利要求13至20任一所述的TOF摄像模组，其中所述电路板组件进一步具有至少二第一成型位置，其中所述第一线路层成型于所述第一成型位置，至少一所述第一成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第一成型位置对应的所述第一线路层部分的横截面大于其他所述第一成型位置对应的所述第一线路层部分的横截面。
22.根据权利要求13至20任一所述的TOF摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一第二阻焊层和一第二绝缘层，其中所述第二绝缘层一体成型于所述第二导电层和所述第二线路层，其中所述第二阻焊层覆盖于至少部分所述第二绝缘层。
23.根据权利要求22所述的TOF摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一第一阻焊层，其中所述第一阻焊层覆盖于至少部分所述第一绝缘层。
24.根据权利要求13至20任一所述的TOF摄像模组，其中所述电路板组件的一线宽A和一线距B分别满足下列条件：
30μm≤A≤150μm；和30μm≤B≤150μm。
25.一电子设备，其特征在于，包括：
一电子设备本体；和
一TOF摄像模组，其中所述TOF摄像模组被设置于所述电子设备本体，其中所述TOF摄像模组包括：
一泛光灯，其中所述泛光灯用于发射一光线至一被拍摄对象；和
一接收单元，其中所述接收单元用于接收被所述被拍摄对象反射的一反射光线，基于所述发射光线和所述反射光线的信息获得所述被拍摄对象的深度信息，其中所述泛光灯包括一发光元件和一电路板组件，其中所述电路组件包括一第一线路层，一第一导电层，一第一绝缘层，一可导通的散热部以及具有至少二第二成型位置，其中所述发光元件被可导通地连接于所述电路板组件的所述散热部，其中所述第一导电层形成于所述第一线路层上侧，所述第一绝缘层一体成型于所述第一线路层和所述第一导电层，其中所述第一导电层成型于所述第二成型位置，至少一所述第二成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第二成型位置对应的所述第一导电层部分的横截面大于其他所述第二成型位置对应的所述第一导电层部分的横截面，其中所述散热部具有一第一表面和一第二表面，其中所述第一表面被暴露在外，用于支撑一电子元件，所述第二表面能够被暴露在外，用于散失热量。
26.根据权利要求25所述的电子设备，所述散热部形成于所述第一导电层和所述第一线路层。
27.根据权利要求25所述的电子设备，其中所述电路板组件进一步包括一第二线路层和具有至少二第三成型位置，其中所述第二线路层形成于所述第一导电层上侧并且成型于所述第三成型位置，至少一所述第三成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第三成型位置对应的所述第二线路层部分的横截面大于其他所述第三成型位置对应的所述第二线路层部分的横截面。
28.根据权利要求27所述的电子设备，其中所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第二线路层，所述第一导电层和所述第一线路层部分；或者是，所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第二线路层和所述第一导电层部分。
29.根据权利要求27所述的电子设备，其中所述电路板组件进一步包括一第二导电层和具有至少二第四成型位置，其中所述第二导电层形成于所述第二线路层上侧并且成型于所述第四成型位置，至少一所述第四成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第四成型位置对应的所述第二导电层部分的横截面大于其他所述第四成型位置对应的所述第二导电层部分的横截面。
30.根据权利要求29所述的电子设备，其中所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第一导电层，所述第二线路层以及所述第二导电层部分。
31.根据权利要求29所述的电子设备，其中所述电路板组件进一步包括一第三线路层和具有至少二第五成型位置，其中所述第三线路层形成于所述第二导电层上侧并且成型于所述第五成型位置，至少一所述第五成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第五成型位置对应的所述第三线路层部分的横截面大于其他所述第五成型位置对应的所述第三线路层部分的横截面。
32.根据权利要求29所述的电子设备，其中所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第一导电层，所述第二线路层，所述第二导电层以及所述第三线路层部位。
33.根据权利要求25至32任一所述的电子设备，其中所述电路板组件进一步具有至少二第一成型位置，其中所述第一线路层成型于所述第一成型位置，至少一所述第一成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第一成型位置对应的所述第一线路层部分的横截面大于其他所述第一成型位置对应的所述第一线路层部分的横截面。
34.根据权利要求25至32任一所述的电子设备，其中所述电路板组件进一步包括一第二阻焊层和一第二绝缘层，其中所述第二绝缘层一体成型于所述第二导电层和所述第二线路层，其中所述第二阻焊层覆盖于至少部分所述第二绝缘层。
35.根据权利要求34所述的电子设备，其中所述电路板组件进一步包括一第一阻焊层，其中所述第一阻焊层覆盖于至少部分所述第一绝缘层。
36.根据权利要求25至32任一所述的电子设备，其中所述电路板组件的一线宽A和一线距B分别满足下列条件：
30μm≤A≤150μm；和30μm≤B≤150μm。
37.根据权利要求25至32任一所述的电子设备，其中所述电子设备包括一摄像模组，一接收单元以及一组装体，其中通过所述组装体被组装成一整体的所述摄像模组，所述泛光灯以及所述摄像模组被共同安装于所述电子设备本体。
38.根据权利要求33所述的电子设备，其中所述电子设备包括一摄像模组，一接收单元以及一组装体，其中通过所述组装体被组装成一整体的所述摄像模组，所述泛光灯以及所述摄像模组被共同安装于所述电子设备本体。
39.根据权利要求34所述的电子设备，其中所述电子设备包括一摄像模组，一接收单元以及一组装体，其中通过所述组装体被组装成一整体的所述摄像模组，所述泛光灯以及所述摄像模组被共同安装于所述电子设备本体。
40.根据权利要求35所述的电子设备，其中所述电子设备包括一摄像模组，一接收单元以及一组装体，其中通过所述组装体被组装成一整体的所述摄像模组，所述泛光灯以及所述摄像模组被共同安装于所述电子设备本体。
41.根据权利要求36所述的电子设备，其中所述电子设备包括一摄像模组，一接收单元以及一组装体，其中通过所述组装体被组装成一整体的所述摄像模组，所述泛光灯以及所述摄像模组被共同安装于所述电子设备本体。
42.一泛光灯，其特征在于，包括：
一发光元件；
一电路板组件，其中所述电路组件包括一第一线路层，一第一导电层，一第一绝缘层，一可导通的散热部以及具有至少二第二成型位置，其中所述第一导电层形成于所述第一线路层上侧，所述第一绝缘层一体成型于所述第一线路层和所述第一导电层，其中所述第一导电层成型于所述第二成型位置，至少一所述第二成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第二成型位置对应的所述第一导电层部分的横截面大于其他所述第二成型位置对应的所述第一导电层部分的横截面，其中所述散热部具有一第一表面和一第二表面，其中所述第一表面被暴露在外，用于支撑一电子元件，所述第二表面能够被暴露在外，用于散失热量；以及
一支架，其中所述支架形成一光窗，所述发光元件被支撑于所述电路板组件的所述散热部，所述支架被连接于所述电路板组件。
43.根据权利要求42所述的泛光灯，所述散热部形成于所述第一导电层和所述第一线路层。
44.根据权利要求42所述的泛光灯，其中所述电路板组件进一步包括一第二线路层和具有至少二第三成型位置，其中所述第二线路层形成于所述第一导电层上侧并且成型于所述第三成型位置，至少一所述第三成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第三成型位置对应的所述第二线路层部分的横截面大于其他所述第三成型位置对应的所述第二线路层部分的横截面。
45.根据权利要求44所述的泛光灯，其中所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第二线路层，所述第一导电层和所述第一线路层部分；或者是，所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第二线路层和所述第一导电层部分。
46.根据权利要求44所述的泛光灯，其中所述电路板组件进一步包括一第二导电层和具有至少二第四成型位置，其中所述第二导电层形成于所述第二线路层上侧并且成型于所述第四成型位置，至少一所述第四成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第四成型位置对应的所述第二导电层部分的横截面大于其他所述第四成型位置对应的所述第二导电层部分的横截面。
47.根据权利要求46所述的泛光灯，其中所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第一导电层，所述第二线路层以及所述第二导电层部分。
48.根据权利要求46所述的泛光灯，其中所述电路板组件进一步包括一第三线路层和具有至少二第五成型位置，其中所述第三线路层形成于所述第二导电层上侧并且成型于所述第五成型位置，至少一所述第五成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第五成型位置对应的所述第三线路层部分的横截面大于其他所述第五成型位置对应的所述第三线路层部分的横截面。
49.根据权利要求48所述的泛光灯，其中所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第一导电层，所述第二线路层，所述第二导电层以及所述第三线路层部位。
50.根据权利要求42至49任一所述的泛光灯，其中所述电路板组件进一步具有至少二第一成型位置，其中所述第一线路层成型于所述第一成型位置，至少一所述第一成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第一成型位置对应的所述第一线路层部分的横截面大于其他所述第一成型位置对应的所述第一线路层部分的横截面。
51.根据权利要求42至49任一所述的泛光灯，其中所述电路板组件进一步包括一第二阻焊层和一第二绝缘层，其中所述第二绝缘层一体成型于所述第二导电层和所述第二线路层，其中所述第二阻焊层覆盖于至少部分所述第二绝缘层。
52.根据权利要求51所述的泛光灯，其中所述电路板组件进一步包括一第一阻焊层，其中所述第一阻焊层覆盖于至少部分所述第一绝缘层。
53.根据权利要求42至49任一所述的泛光灯，其中所述电路板组件的一线宽A和一线距B分别满足下列条件：
30μm≤A≤150μm；和30μm≤B≤150μm。
54.一TOF摄像模组，其特征在于，包括：
一泛光灯，其中所述泛光灯包括：
一电路组件，其中所述电路组件包括一第一线路层，一第一导电层，一第一绝缘层，一可导通的散热部以及具有至少二第二成型位置，其中所述第一导电层形成于所述第一线路层上侧，所述第一绝缘层一体成型于所述第一线路层和所述第一导电层，其中所述第一导电层成型于所述第二成型位置，至少一所述第二成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第二成型位置对应的所述第一导电层部分的横截面大于其他所述第二成型位置对应的所述第一导电层部分的横截面，其中所述散热部具有一第一表面和一第二表面，其中所述第一表面被暴露在外，用于支撑一电子元件，所述第二表面能够被暴露在外，用于散失热量；和
一支架，其中所述支架形成一光窗，所述发光元件被支撑于所述电路板组件，所述支架被连接于所述电路板组件；和
带有一柔性线路板的一接收单元，其中所述接收单元包括一镜头组件，一感光元件，一电路板以及一柔性线路板，其中所述镜头组件为光线提供一光学通路以使光线达到所述感光元件进行光电转换，其中所述感光元件被可导通地连接于所述电路板，其中所述电路板被可导通地连接于所述柔性线路板，其中所述泛光灯被可导通地连接于所述柔性线路板。
55.根据权利要求54所述的TOF摄像模组，所述散热部形成于所述第一导电层和所述第一线路层。
56.根据权利要求54所述的TOF摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一第二线路层和具有至少二第三成型位置，其中所述第二线路层形成于所述第一导电层上侧并且成型于所述第三成型位置，至少一所述第三成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第三成型位置对应的所述第二线路层部分的横截面大于其他所述第三成型位置对应的所述第二线路层部分的横截面。
57.根据权利要求56所述的TOF摄像模组，其中所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第二线路层，所述第一导电层和所述第一线路层部分；或者是，所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第二线路层和所述第一导电层部分。
58.根据权利要求56所述的TOF摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一第二导电层和具有至少二第四成型位置，其中所述第二导电层形成于所述第二线路层上侧并且成型于所述第四成型位置，至少一所述第四成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第四成型位置对应的所述第二导电层部分的横截面大于其他所述第四成型位置对应的所述第二导电层部分的横截面。
59.根据权利要求58所述的TOF摄像模组，其中所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第一导电层，所述第二线路层以及所述第二导电层部分。
60.根据权利要求58所述的TOF摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一第三线路层和具有至少二第五成型位置，其中所述第三线路层形成于所述第二导电层上侧并且成型于所述第五成型位置，至少一所述第五成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第五成型位置对应的所述第三线路层部分的横截面大于其他所述第五成型位置对应的所述第三线路层部分的横截面。
61.根据权利要求60所述的TOF摄像模组，其中所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第一导电层，所述第二线路层，所述第二导电层以及所述第三线路层部位。
62.根据权利要求54至61任一所述的TOF摄像模组，其中所述电路板组件进一步具有至少二第一成型位置，其中所述第一线路层成型于所述第一成型位置，至少一所述第一成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第一成型位置对应的所述第一线路层部分的横截面大于其他所述第一成型位置对应的所述第一线路层部分的横截面。
63.根据权利要求54至61任一所述的TOF摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一第二阻焊层和一第二绝缘层，其中所述第二绝缘层一体成型于所述第二导电层和所述第二线路层，其中所述第二阻焊层覆盖于至少部分所述第二绝缘层。
64.根据权利要求63所述的TOF摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一第一阻焊层，其中所述第一阻焊层覆盖于至少部分所述第一绝缘层。
65.根据权利要求54至61任一所述的TOF摄像模组，其中所述电路板组件的一线宽A和一线距B分别满足下列条件：
30μm≤A≤150μm；和30μm≤B≤150μm。
66.一电子设备，其特征在于，包括：
一泛光灯，其中所述泛光灯包括：
一发光元件；
一电路板组件，其中所述电路组件包括一第一线路层，一第一导电层，一第一绝缘层，一可导通的散热部以及具有至少二第二成型位置，其中所述第一导电层形成于所述第一线路层上侧，所述第一绝缘层一体成型于所述第一线路层和所述第一导电层，其中所述第一导电层成型于所述第二成型位置，至少一所述第二成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第二成型位置对应的所述第一导电层部分的横截面大于其他所述第二成型位置对应的所述第一导电层部分的横截面，其中所述散热部具有一第一表面和一第二表面，其中所述第一表面被暴露在外，用于支撑一电子元件，所述第二表面能够被暴露在外，用于散失热量；和
一支架，其中所述支架形成一光窗，所述发光元件被支撑于所述电路板组件，所述支架被连接于所述电路板组件；
一电子设备本体；以及
一主线路板，其中所述主线路板被设置于所述电子设备本体，其中在所述泛光灯被安装于所述主线路板，所述泛光灯的所述电路板组件的所述第一导电层被可导通地连接于所述主线路板。
67.根据权利要求66所述的电子设备，所述散热部形成于所述第一导电层和所述第一线路层。
68.根据权利要求66所述的电子设备，其中所述电路板组件进一步包括一第二线路层和具有至少二第三成型位置，其中所述第二线路层形成于所述第一导电层上侧并且成型于所述第三成型位置，至少一所述第三成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第三成型位置对应的所述第二线路层部分的横截面大于其他所述第三成型位置对应的所述第二线路层部分的横截面。
69.根据权利要求68所述的电子设备，其中所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第二线路层，所述第一导电层和所述第一线路层部分；或者是，所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第二线路层和所述第一导电层部分。
70.根据权利要求68所述的电子设备，其中所述电路板组件进一步包括一第二导电层和具有至少二第四成型位置，其中所述第二导电层形成于所述第二线路层上侧并且成型于所述第四成型位置，至少一所述第四成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第四成型位置对应的所述第二导电层部分的横截面大于其他所述第四成型位置对应的所述第二导电层部分的横截面。
71.根据权利要求70所述的电子设备，其中所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第一导电层，所述第二线路层以及所述第二导电层部分。
72.根据权利要求70所述的电子设备，其中所述电路板组件进一步包括一第三线路层和具有至少二第五成型位置，其中所述第三线路层形成于所述第二导电层上侧并且成型于所述第五成型位置，至少一所述第五成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第五成型位置对应的所述第三线路层部分的横截面大于其他所述第五成型位置对应的所述第三线路层部分的横截面。
73.根据权利要求70所述的电子设备，其中所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第一导电层，所述第二线路层，所述第二导电层以及所述第三线路层部位。
74.根据权利要求66至73任一所述的电子设备，其中所述电路板组件进一步具有至少二第一成型位置，其中所述第一线路层成型于所述第一成型位置，至少一所述第一成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第一成型位置对应的所述第一线路层部分的横截面大于其他所述第一成型位置对应的所述第一线路层部分的横截面。
75.根据权利要求66至73任一所述的电子设备，其中所述电路板组件进一步包括一第二阻焊层和一第二绝缘层，其中所述第二绝缘层一体成型于所述第二导电层和所述第二线路层，其中所述第二阻焊层覆盖于至少部分所述第二绝缘层。
76.根据权利要求75所述的电子设备，其中所述电路板组件进一步包括一第一阻焊层，其中所述第一阻焊层覆盖于至少部分所述第一绝缘层。
77.根据权利要求66至73任一所述的电子设备，其中所述电路板组件的一线宽A和一线距B分别满足下列条件：
30μm≤A≤150μm；和30μm≤B≤150μm。；
78.根据权利要求66至73任一所述的电子设备，其中所述电子设备包括一摄像模组，一接收单元以及一组装体，其中通过所述组装体被组装成一整体的所述摄像模组，所述泛光灯以及所述摄像模组被共同安装于所述电子设备本体。
79.根据权利要求74所述的电子设备，其中所述电子设备包括一摄像模组，一接收单元以及一组装体，其中通过所述组装体被组装成一整体的所述摄像模组，所述泛光灯以及所述摄像模组被共同安装于所述电子设备本体。
80.根据权利要求75所述的电子设备，其中所述电子设备包括一摄像模组，一接收单元以及一组装体，其中通过所述组装体被组装成一整体的所述摄像模组，所述泛光灯以及所述摄像模组被共同安装于所述电子设备本体。
81.根据权利要求76所述的电子设备，其中所述电子设备包括一摄像模组，一接收单元以及一组装体，其中通过所述组装体被组装成一整体的所述摄像模组，所述泛光灯以及所述摄像模组被共同安装于所述电子设备本体。
82.根据权利要求77所述的电子设备，其中所述电子设备包括一摄像模组，一接收单元以及一组装体，其中通过所述组装体被组装成一整体的所述摄像模组，所述泛光灯以及所述摄像模组被共同安装于所述电子设备本体。
83.一泛光灯，其特征在于，包括：
一发光元件；
一电路板组件，其中所述电路板组件包括一第一线路层，一第一导电层，一第一绝缘层，一可导通的散热部以及具有至少二第二成型位置，其中所述第一导电层形成于所述第一线路层上侧，所述第一绝缘层一体成型于所述第一线路层和所述第一导电层，其中所述第一导电层成型于所述第二成型位置，至少一所述第二成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第二成型位置对应的所述第一导电层部分的横截面大于其他所述第二成型位置对应的所述第一导电层部分的横截面，其中所述散热部具有一第一表面和一第二表面，其中所述第一表面被暴露在外，用于支撑一电子元件，所述第二表面能够被暴露在外，用于散失热量；
一支架，其中所述支架形成一光窗，所述发光元件被支撑于所述电路板组件的所述散热部，所述支架被连接于所述电路板组件；以及
一柔性线路板，其中所述柔性线路板被可导通地连接于所述电路板组件。
84.根据权利要求83所述的泛光灯，所述散热部形成于所述第一导电层和所述第一线路层。
85.根据权利要求83所述的泛光灯，其中所述电路板组件进一步包括一第二线路层和具有至少二第三成型位置，其中所述第二线路层形成于所述第一导电层上侧并且成型于所述第三成型位置，至少一所述第三成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第三成型位置对应的所述第二线路层部分的横截面大于其他所述第三成型位置对应的所述第二线路层部分的横截面。
86.根据权利要求85所述的泛光灯，其中所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第二线路层，所述第一导电层和所述第一线路层部分；或者是，所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第二线路层和所述第一导电层部分。
87.根据权利要求85所述的泛光灯，其中所述电路板组件进一步包括一第二导电层和具有至少二第四成型位置，其中所述第二导电层形成于所述第二线路层上侧并且成型于所述第四成型位置，至少一所述第四成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第四成型位置对应的所述第二导电层部分的横截面大于其他所述第四成型位置对应的所述第二导电层部分的横截面。
88.根据权利要求87所述的泛光灯，其中所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第一导电层，所述第二线路层以及所述第二导电层部分。
89.根据权利要求87所述的泛光灯，其中所述电路板组件进一步包括一第三线路层和具有至少二第五成型位置，其中所述第三线路层形成于所述第二导电层上侧并且成型于所述第五成型位置，至少一所述第五成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第五成型位置对应的所述第三线路层部分的横截面大于其他所述第五成型位置对应的所述第三线路层部分的横截面。
90.根据权利要求89所述的泛光灯，其中所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第一导电层，所述第二线路层，所述第二导电层以及所述第三线路层部位。
91.根据权利要求83至90任一所述的泛光灯，其中所述电路板组件进一步具有至少二第一成型位置，其中所述第一线路层成型于所述第一成型位置，至少一所述第一成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第一成型位置对应的所述第一线路层部分的横截面大于其他所述第一成型位置对应的所述第一线路层部分的横截面。
92.根据权利要求83至90任一所述的泛光灯，其中所述电路板组件进一步包括一第二阻焊层和一第二绝缘层，其中所述第二绝缘层一体成型于所述第二导电层和所述第二线路层，其中所述第二阻焊层覆盖于至少部分所述第二绝缘层。
93.根据权利要求92所述的泛光灯，其中所述电路板组件进一步包括一第一阻焊层，其中所述第一阻焊层覆盖于至少部分所述第一绝缘层。
94.根据权利要求83至90任一所述的泛光灯，其中所述电路板组件的一线宽A和一线距B分别满足下列条件：
30μm≤A≤150μm；和30μm≤B≤150μm。
95.一TOF摄像模组，其特征在于，包括：
一泛光灯，其中所述泛光灯包括：
一发光元件、一电路板组件、一支架以及一柔性线路板，其中所述电路板组件包括一第一线路层，一第一导电层，一第一绝缘层，一可导通的散热部以及具有至少二第二成型位置，其中所述第一导电层形成于所述第一线路层上侧，所述第一绝缘层一体成型于所述第一线路层和所述第一导电层，其中所述第一导电层成型于所述第二成型位置，至少一所述第二成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第二成型位置对应的所述第一导电层部分的横截面大于其他所述第二成型位置对应的所述第一导电层部分的横截面，其中所述散热部具有一第一表面和一第二表面，其中所述第一表面被暴露在外，用于支撑一电子元件，所述第二表面能够被暴露在外，用于散失热量，其中所述支架形成一光窗，所述发光元件被支撑于所述电路板组件，所述支架被连接于所述电路板组件，其中所述柔性线路板被可导通地连接于所述电路板组件；和
一接收单元，其中所述接收单元包括一镜头组件，一感光元件以及一电路板，其中所述镜头组件提供一光学通路以使光线达到所述感光元件进行光电转换，所述感光元件被可导通地连接于所述电路板，其中所述泛光灯的所述柔性线路板被可导通地连接于所述接收单元的所述电路板。
96.根据权利要求78所述的TOF摄像模组，所述散热部形成于所述第一导电层和所述第一线路层。
97.根据权利要求78所述的TOF摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一第二线路层和具有至少二第三成型位置，其中所述第二线路层形成于所述第一导电层上侧并且成型于所述第三成型位置，至少一所述第三成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第三成型位置对应的所述第二线路层部分的横截面大于其他所述第三成型位置对应的所述第二线路层部分的横截面。
98.根据权利要求80所述的TOF摄像模组，其中所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第二线路层，所述第一导电层和所述第一线路层部分；或者是，所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第二线路层和所述第一导电层部分。
99.根据权利要求80所述的TOF摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一第二导电层和具有至少二第四成型位置，其中所述第二导电层形成于所述第二线路层上侧并且成型于所述第四成型位置，至少一所述第四成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第四成型位置对应的所述第二导电层部分的横截面大于其他所述第四成型位置对应的所述第二导电层部分的横截面。
100.根据权利要求82所述的TOF摄像模组，其中所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第一导电层，所述第二线路层以及所述第二导电层部分。
101.根据权利要求82所述的TOF摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一第三线路层和具有至少二第五成型位置，其中所述第三线路层形成于所述第二导电层上侧并且成型于所述第五成型位置，至少一所述第五成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第五成型位置对应的所述第三线路层部分的横截面大于其他所述第五成型位置对应的所述第三线路层部分的横截面。
102.根据权利要求84所述的TOF摄像模组，其中所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第一导电层，所述第二线路层，所述第二导电层以及所述第三线路层部位。
103.根据权利要求66至85任一所述的TOF摄像模组，其中所述电路板组件进一步具有至少二第一成型位置，其中所述第一线路层成型于所述第一成型位置，至少一所述第一成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第一成型位置对应的所述第一线路层部分的横截面大于其他所述第一成型位置对应的所述第一线路层部分的横截面。
104.根据权利要求66至85任一所述的TOF摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一第二阻焊层和一第二绝缘层，其中所述第二绝缘层一体成型于所述第二导电层和所述第二线路层，其中所述第二阻焊层覆盖于至少部分所述第二绝缘层。
105.根据权利要求87所述的TOF摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一第一阻焊层，其中所述第一阻焊层覆盖于至少部分所述第一绝缘层。
106.根据权利要求66至85任一所述的TOF摄像模组，其中所述电路板组件的一线宽A和一线距B分别满足下列条件：
30μm≤A≤150μm；和30μm≤B≤150μm。