有机电致发光器件
专利汇可以提供有机电致发光器件专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 申请 公开了一种有机电致发光器件。该有机电致发光器件包括：设置于一 基板 上的 发光层 及 覆盖 所述发光层的封装层，所述封装层包括至少一层无机层和至少一层有机层，其中，相邻的一层无机层与一层有机层之间设置一层 缓冲层 ，所述缓冲层的材料为四甲基 硅 烷 单体 、乙 氧 基硅烷单体及氧 碳 化硅单体中的至少一种，所述缓冲层用以增强无机层与所述有机层间的结合强度，提升有机电致发光器件的抗弯折性能；并且，通过透明聚酰胺 树脂 材料制成所述有机层，提升有机电致发光器件的抗冲击性能。，下面是有机电致发光器件专利的具体信息内容。
1.一种有机电致发光器件，包括设置于一基板上的一发光层及覆盖所述发光层的一封装层，其特征在于，所述封装层包括至少一层无机层和至少一层有机层，其中，相邻的一层无机层与一层有机层之间设置一层缓冲层，所述缓冲层的材料为四甲基硅烷单体、乙氧基硅烷单体及氧碳化硅单体中的至少一种。
2.如权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述封装层的所述无机层与所述有机层交替设置，并且，所述无机层设置于所述发光层上并覆盖所述发光层。
3.如权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述封装层包括设置于所述发光层上并覆盖所述发光层的一第一无机层、一所述有机层及一第二无机层；其中，所述第一无机层与所述有机层之间设置一第一缓冲层，所述有机层与所述第二无机层之间设置一第二缓冲层。
4.如权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述有机层的材料为透明有机材料。
5.如权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述有机层的材料为聚酰胺树脂。
6.如权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述第一无机层和所述第二无机层的材料分别独立地为氧化硅、氮氧化硅、氧化铝和氮化铝中的至少一种。
7.一种有机电致发光器件的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：
提供一基板的步骤；
在所述基板上形成一发光层的步骤；以及，
在所述发光层上形成一封装层的步骤；
其中，所述封装层包括至少一层无机层和至少一层有机层，相邻的一层无机层与一层有机层之间设置一层缓冲层，所述缓冲层的材料为四甲基硅烷单体、乙氧基硅烷单体及氧碳化硅单体中的至少一种。
8.如权利要求7所述的有机电致发光器件的封装方法，其特征在于，在所述发光层上形成一封装层的步骤中，通过蒸镀、溅射、低温化学气相沉积法，或离子强化的化学气相沉积的方式，形成所述缓冲层。
9.如权利要求7所述的有机电致发光器件的封装方法，其特征在于，在所述发光层上形成一封装层的步骤中，通过喷墨打印、化学气相沉积法及印刷的方式，形成所述有机层。
10.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-6中任一项所述的有机电致发光器件。
有机电致发光器件
技术领域
背景技术
下会被氧化或者结晶化，从而使有机电致发光器件的发光领域缩小，甚至产生黑点(dark
spot)。因此，有机电致发光器件多采用封装层对器件进行保护。
有技术一种有机电致发光器件的结构示意图；如图1所示的，有机电致发光器件包括基板
10、设置于基板上的发光层20、以及设置于所述基板10上且覆盖所述发光层20的封装层30，
所述封装层30包括第一无机层301、有机层302及第二无机层303。所述第一无机层301及所
述第二无机层303为SiONx、SiOx、SiNx等无机材料制成的膜层，所述有机层302为亚克力
(HMDSD)有机材料制成的膜层。
冲性能，更好的保护所述有机电致发光器件。
硅单体中的至少一种，以增强所述无机层与所述有机层之间的结合强度，提升所述有机电
致发光器件的抗弯折性能；并且，通过透明聚酰胺树脂材料制成的所述有机层，提升所述有
机电致发光器件的抗冲击性能。
无机层与一层有机层之间设置一层缓冲层，所述缓冲层的材料为四甲基硅烷单体、乙氧基
硅烷单体及氧碳化硅单体中的至少一种。
第一缓冲层，所述有机层与所述第二无机层之间设置一第二缓冲层。
及氧碳化硅单体中的至少一种。
体中的至少一种，以增强所述无机层与所述有机层之间的结合强度，进而平衡无机膜层在
弯折过程中产生的残余应力；以进一步降低弯折过程中剥离失效的可能性，从而提升所述
有机电致发光器件的弯折性能。并且，在不影响器光学性能的基础上，所述有机层的材料选
取自透明聚酰胺树脂，该材料具有良好的拉伸强度、耐冲击强度，能够提升所述有机电致发
光器件的抗冲击性能。
附图说明
具体实施方式
本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施
例，都属于本申请保护的范围。
定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于
描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在
本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间
接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术
人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特
征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在
第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示
第一特征水平高度小于第二特征。
且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，
这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的
关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以
意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
的一发光层2及覆盖所述发光层2的一封装层3，所述封装层3用以避免所述发光层2暴露于
外界水氧环境。
交替设置，并且，所述无机层设置于所述发光层2上并覆盖所述发光层2；此外，所述封装层3
的最外层为一层无机层，以阻隔外界水氧环境进入所述封装层3的内部。
有机层33之间设置一第一缓冲层32，所述有机层33与所述第二无机层35之间设置一第二缓
冲层34。
度，从而减少水汽进入所述有机电致发光器件的机会，以及交联的C-Si键可以平衡来自所
述第一无机层31及所述第二无机层35在弯折过程中产生的的残余应力。因此，在本实施例
中，所述第一缓冲层32和所述第二缓冲层34能够降低弯折过程中发生剥离失效的可能性，
起到良好消除所述第一无机层31及所述第二无机层35的残留应力的作用，从而增强所述第
一无机层31与所述有机层33之间、以及所述有机层33与所述第二无机层35之间的粘结力。
(polyamide，PA，聚酰胺树脂)作为优选方案。在其他实施例中，所述有机层33的材料还可以
选自聚酯、聚丙烯酸酯、聚酰亚胺、以及聚碳酸酯，在此不作具体限定。
率较高，与光学玻璃相近。因此，在不影响光学性能的基础上，采用聚酰胺树脂制得的所述
有机层33，具有良好的拉伸强度和耐冲击强度，有利于提升所述有机电致发光器件的抗冲
击性能。
透明性、较低的吸湿率、平坦化性能和粘附性能，有助于提升所述基板1的弯折性能。
及氧碳化硅单体中的至少一种。
等离子强化的化学气相沉积的方式形成所述缓冲层，并通过调节温度、气氛、压强、及时间
的参数，调控所述缓冲层的厚度。
调控所述有机层33的质量与厚度。
的材料选自氧化硅、氮氧化硅、氧化铝和氮化铝的组合构成的至少一种，所述无机层能够有
效抑制水汽和氧气的渗透。
层34，并且所述第一缓冲层32和所述第二缓冲层34的材料分别独立地为四甲基硅烷单体、
乙氧基硅烷单体及氧碳化硅单体中的至少一种，用以增强所述第一无机层31与所述有机层
33、以及所述有机层33与所述第二无机层35间的结合强度，进而平衡无机膜层在弯折过程
中产生的残余应力；以进一步降低弯折过程中剥离失效的可能性，从而提升所述有机电致
发光器件的弯折性能。并且，在不影响器光学性能的基础上，所述有机层33的材料选取自透
明聚酰胺树脂，该材料具有良好的拉伸强度、耐冲击强度，能够提升所述有机电致发光器件
的抗冲击性能。
解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述
各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修
改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
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