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一种聚合物 树脂及其在高频电路板中的应用

阅读：759发布：2023-01-26

专利汇可以提供一种聚合物树脂及其在高频电路板中的应用专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明涉及一种乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基‑苯乙烯) 聚合物树脂，其化学结构如式(I)所示；本发明还涉及一种包含该树脂的组合物及其在高频电路板中的应用；利用该树脂制备的基材具有高玻璃化转变温度、低介质常数、低介质损耗、低热膨胀系数等综合性能，适合制备高频电子设备的电路基板。，下面是一种聚合物树脂及其在高频电路板中的应用专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括：
(1)仅由乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物组成的树脂；
(2)阻燃剂；
(3)粉末填料；
以所述乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂的重量为100重量份计，阻燃剂的重量为0～40重量份；粉末填料的重量为0～150重量份；
所述乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂的化学结构如式(I)所示：
其中，R1的化学结构如式(II)所示：
其中，m和n均为自然数，且m不为0；
所述式(I)中m和n的关系为：
m/(m+n)＝60％～100％；
所述乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂的数均分子量为2000～4500。
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂为聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物和乙烯基苄基氯由下式反应完成：
其中，R1的化学结构为： m和n均为自然数，且m不为0。
3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述阻燃剂选自溴系阻燃剂、磷系阻燃剂或氮系阻燃剂中的任意一种或至少两种的混合物。
4.如权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，所述溴系阻燃剂选自十溴二苯醚、十溴二苯乙烷或乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺中的任意一种或至少两种的混合物。
5.如权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，所述磷系阻燃剂选自三(2,6-二甲基苯基)膦、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯或10-苯基-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物中的任意一种或至少两种的混合物。
6.如权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，所述氮系阻燃剂选自三聚氰胺、三聚氰胺磷酸盐、磷酸胍、碳酸胍或氨基磺酸胍中的任意一种或至少两种的混合物。
7.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述粉末填料选自结晶型二氧化硅、无定形二氧化硅、球形二氧化硅、熔融二氧化硅、二氧化钛、碳化硅、玻璃纤维、氧化铝、氮化铝、氮化硼、钛酸钡或钛酸锶中的任意一种或至少两种的混合物。
8.一种树脂胶液，其特征在于，其是将如权利要求1-7之一所述的树脂组合物溶解或分散在溶剂中得到。
9.一种预浸料，其特征在于，其是将玻璃纤维布浸润在如权利要求8所述的树脂胶液后，干燥得到。
10.如权利要求9所述的预浸料，其特征在于，以乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂、阻燃剂和粉末填料的总重量为100重量份计，玻璃纤维布的重量为
50～230重量份。
11.一种覆铜板、绝缘板或高频电路基板，其特征在于，含有至少一张如权利要求9所述的预浸料。

说明书全文

一种聚合物 树脂及其在高频电路板中的应用

技术领域

[0001] 本发明涉及乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂在高频电路基板中的应用。具体的，本发明涉及一种乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂组合物，以及该树脂组合物在高频电路基板中的应用。

背景技术

[0002] 近年来，随着无线通讯技术、电子产品的迅速发展，电子电路步入信息处理高速化、信号传输高频化阶段；然而当频率大于300MHz，甚至达到GHz以上时，基板的电性能将严重影响电子电路的特征，对基板性能提出更高的要求。

[0003] 就介质常数性能而言，在高频电路中，信号的传输速率与绝缘材料介质常数Dk的关系为：绝缘材料介质常数Dk越低，信号传输速率越快。因此要实现信号传输速率的高速化，必须开发低介质常数的基板。随着信号频率的高频化，基板中信号的损耗不能再忽略不计。信号损耗与频率、介质常数Dk、介质损耗Df的关系为：基板介质常数Dk越小、介质损耗Df越小，信号损失就越小。因此开发具有低的介质常数Dk及低的介质损耗Df的高频电路基板，成为CCL厂家共同关注的研发方向。

[0004] 另外，随着传输信号的高容量化，电路设计的高密化，所制备的PCB板层数越来越高，半固化片及其基材可满足多次层压要求，要求通过多次无铅回流焊要求等，对基材树脂组合物低热膨胀系数、高耐热性提出更高的要求。

[0005] 烯烃树脂如聚丁二烯或丁苯聚合物等，其含可固化交联的乙烯基双键，不含极性基团，所制备的基材介质常数和介质损耗低，可大量应用于高频基材的制备。但其也存在烯烃树脂如聚丁二烯或丁苯聚合物在引发剂引发聚合固化条件下，固化物交联密度低，玻璃化转变温度低，所制备的基材热膨胀系数大的缺点，且采用过氧化物自由基引发剂引发聚合，会导致基材的介质常数和介质损耗的升高。

[0006] 聚对羟基苯乙烯基树脂由于其带有活性基团酚羟基，通过对该基团修饰改性，可合成出具有特定结构的活性基团。特别是非极性乙烯基活性基团。其所制备的基材介质常数和介质损耗低、热膨胀系数小、耐热性能好，可用于高频电路基材的开发。

[0007] CN87100741A公开了一种热固性聚对羟基苯乙烯基衍生物树脂，该树脂所带乙烯基活性基团为烯丙基、异丁烯基、乙烯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基。该树脂组合物用于制备介质常数低、耐热性好、阻燃性能好的半固化片和层压板。但是该树脂所选择的乙烯基结构存在以下问题：1.对于烯丙基，由于其自由基中间体共轭，不具备自由基固化的活性；2.对于丙烯酰基、甲基丙烯酰基，由于这两种乙烯基活性基团含有一定极性的羰基化学结构，会导致所制备的基材介质常数和介质损耗变大；3.对于异丁烯基、乙烯基，虽然不含极性化学结构，但异丁烯基、乙烯基需要在引发剂条件下引发聚合，固化物交联密度低，玻璃化转变温度低，热膨胀系数高，且采用过氧化物自由基引发剂引发聚合，会导致基材的介质常数和介质损耗的升高。

[0008] 因此如何开发出热固化的乙烯基改性的聚对羟基苯乙烯基树脂，其所带乙烯基活性基团不含极性化学结构，且能实现自固化而不需要过氧化物自由基引发剂的引发，其所制备的基材玻璃化转变温度高、介质常数和介质损耗更低、热膨胀系数小，可应用于高频电路的制备，是现在高频电路基材制造商技术开发的一大发展方向。

发明内容

[0009] 针对现有技术存在的问题，本发明的目的之一在于提供一种乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂。应用该树脂制备的基材具有高玻璃化转变温度、低介质常数、低介质损耗、低热膨胀系数等综合性能。

[0010] 本发明提供的乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂，其化学结构如式(I)所示：

[0011]

[0012] 其中，R1的化学结构如式(II)所示：

[0013]

[0014] 其中，m和n均为自然数，且m不为0，例m为1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、18或20，n为1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、18、20、25、30、35或40。

[0015] 所述乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂，其带有活性的不饱和苯乙烯基双键，在加热条件下(不需要过氧化物自由基引发剂引发交联)完成固化交联。相对于含乙烯基活性基团树脂与过氧化物自由基引发剂树脂组合物，可得到更低介质常数、更低介质损耗的基材。

[0016] 所述乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂，其化学结构式(I)中m和n的关系为：

[0017] m/(m+n)＝15％～100％。

[0018] 具体地，m/(m+n)例如可以是15％、20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％、80％、85％、90％、95％或100％。

[0019] 所述乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂，其数均分子量为1000～20000，例如可以是1000、2000、3000、4000、5000、6000、7000、8000、9000、10000、
11000、12000、13000、14000、15000、16000、17000、18000、19000或20000，优选为2000～
5000。

[0020] 所述乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂为聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物和乙烯基苄基氯由下式反应完成：

[0021]

[0022] 其中，R1的化学结构为： m和n均为自然数，且m不为0。

[0023] 本发明的目的之二在于提供一种含有目的之一所述的乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂的组合物。

[0024] 应用该树脂组合物制备的基材具有高玻璃化转变温度、低介质常数、低介质损耗，低热膨胀系数等综合性能。

[0025] 所述含有乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂的组合物，其包括：

[0026] (1)如前所述的乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂；

[0027] (2)阻燃剂；

[0028] (3)粉末填料。

[0029] 所述阻燃剂选自溴系阻燃剂、磷系阻燃剂或氮系阻燃剂中的任意一种或至少两种的混合物，其中典型但非限制性的混合物为：溴系阻燃剂和磷系阻燃剂的混合物，磷系阻燃剂和氮系阻燃剂的混合物，溴系阻燃剂和氮系阻燃剂的混合物。

[0030] 优选地，所述溴系阻燃剂选自十溴二苯醚、十溴二苯乙烷或乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺中的任意一种或至少两种的混合物，其中典型但非限制性的混合物为：十溴二苯醚和十溴二苯乙烷的混合物，十溴二苯乙烷和乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺的混合物，十溴二苯醚和乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺的混合物。

[0031] 优选地，所述磷系阻燃剂选自三(2,6-二甲基苯基)膦、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯或10-苯基-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物中的任意一种或至少两种的混合物，其中典型但非限制性的混合物为：三(2,6-二甲基苯基)膦和10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物的混合物，10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物和
2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯的混合物，2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯和10-苯基-9,
10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物的混合物。

[0032] 优选地，所述氮系阻燃剂选自三聚氰胺、三聚氰胺磷酸盐、磷酸胍、碳酸胍或氨基磺酸胍中的任意一种或至少两种的混合物，其中典型但非限制性的混合物为：三聚氰胺和三聚氰胺磷酸盐的混合物，磷酸胍和碳酸胍的混合物，碳酸胍和氨基磺酸胍的混合物。

[0033] 优选地，所述粉末填料选自结晶型二氧化硅、无定形二氧化硅、球形二氧化硅、熔融二氧化硅、二氧化钛、碳化硅、玻璃纤维、氧化铝、氮化铝、氮化硼、钛酸钡或钛酸锶中的任意一种或至少两种的混合物，其中典型但非限制性的混合物为：结晶型二氧化硅和无定形二氧化硅的混合物，球形二氧化硅和熔融二氧化硅的混合物，二氧化钛和碳化硅的混合物，氧化铝和钛酸钡的混合物，玻璃纤维、氮化铝和钛酸锶的混合物。

[0034] 在本发明所述树脂组合物中，粉末填料起着提高尺寸稳定性、降低热膨胀系数、降低体系成本等作用。对于所述粉末填料的形状和粒径本发明不作特殊限定，通常使用的粒径为0.2～10μm，例如0.2μm、0.5μm、1μm、2μm、3μm、5μm、8μm、9μm或10μm，例如，可选择粒径为0.2～10μm的球形二氧化硅。

[0035] 以乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂的重量为100重量份计算，阻燃剂的重量为0～40重量份，例如可以是1重量份、5重量份、8重量份、10重量份、
12重量份、15重量份、20重量份、25重量份、30重量份、35重量份或40重量份。所述阻燃剂的重量为0重量份，意指，所述树脂组合物中不含有阻燃剂。

[0036] 以乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂和阻燃剂的总重量为100重量份计，粉末填料的重量为0～150重量份，例如可以是1重量份、5重量份、15重量份、25重量份、35重量份、40重量份、45重量份、50重量份、55重量份、75重量份、90重量份、
100重量份、110重量份、120重量份、130重量份、140重量份、145重量份或150重量份。所述粉末填料的重量为0重量份，意指，所述树脂组合物中不含有粉末填料。

[0037] 本发明所述的“包括”，意指其除所述组份外，还可以包括其他组份，这些其他组份赋予所述树脂组合物不同的特性。除此之外，本发明所述的“包括”，还可以替换为封闭式的“为”或“由……组成”。

[0038] 作为本发明树脂组合物的制备方法，可以通过公知的方法进行配制、搅拌、混合所述的树脂、阻燃剂、粉末填料，以及各种添加剂来制备。

[0039] 本发明的目的之三在于提供一种树脂胶液，其是将如上所述的树脂组合物溶解或分散在溶剂中得到。

[0040] 作为本发明中的溶剂，没有特别限定，作为具体例，可以举出甲醇、乙醇、丁醇等醇类，乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙二醇-甲醚、卡必醇、丁基卡必醇等醚类，丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基异丁基甲酮、环己酮等酮类，甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类，乙氧基乙基乙酸酯、醋酸乙酯等酯类，N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等含氮类溶剂。上述溶剂可以单独使用一种，也可以两种或者两种以上混合使用，优选甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类溶剂与丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基异丁基甲酮、环己酮等酮类熔剂混合使用。所述溶剂的使用量本领域技术人员可以根据自己的经验来选择，使得到的树脂胶液达到适于使用的粘度即可。

[0041] 在如上所述的树脂组合物溶解或分散在溶剂的过程中，可以添加乳化剂。通过乳化剂进行分散，可以使粉末填料等在胶液中分散均匀。

[0042] 本发明的目的之四在于提供一种预浸料，其是将玻璃纤维布浸润在如上所述的树脂胶液后，干燥得到。

[0043] 在本发明中，玻璃纤维布为增强材料，在复合材料中起着提高强度、提高尺寸稳定性、降低热固性树脂固化的收缩等作用。根据板材厚度等要求不同，可选用不同类型的玻璃纤维布。示例性的玻璃纤维布如：7628玻纤布、2116玻纤布。

[0044] 以乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂、阻燃剂和粉末填料的总重量为100重量份计，玻璃纤维布的重量为50～230重量份，例如可以是50重量份、70重量份、90重量份、110重量份、150重量份、180重量份、200重量份、210重量份、220重量份或
230重量份。

[0045] 所述干燥温度为80～220℃，例如可以是80℃、90℃、110℃、150℃、170℃、190℃、200℃或220℃；所述干燥时间为1～30min，例如可以是1min、3min、5min、8min、13min、
17min、21min、24min、28min或30min。

[0046] 本发明的目的之五在于提供一种覆铜板，其含有至少一张如上所述的预浸料。

[0047] 本发明的目的之六在于提供一种绝缘板，其含有至少一张如上所述的预浸料。

[0048] 本发明的目的之七在于提供一种高频电路基板，其含有至少一种如上所述的预浸料。

[0049] 采用本发明所述的树脂组合物可以制备得到具有低介质常数、低介质损耗，热膨胀系数低、耐热性能优异的高频电路基板。

[0050] 本发明提供的高频电路基板，其制备方法可以包括以下步骤：

[0051] 重叠至少一张如上所述的预浸料，在重叠预浸料的上下两侧放置铜箔，进行层压成型制备得到。

[0052] 所述重叠优选采用自动堆叠操作，使工艺操作更加简便。

[0053] 所述层压成型优选真空层压成型，真空层压成型可以通过真空层压机实现。所述层压的时间为70～120min，例如可以是70min、75min、80min、85min、90min、95min、100min、105min、110min、115min或120min；所述层压的温度为180～220℃，例如可以是180℃、185℃、190℃、195℃、200℃、205℃、210℃、215℃或220℃；所述层压的压力为40～60kg/cm2，例如可以是40kg/cm2、45kg/cm2、50kg/cm2、55kg/cm2、58kg/cm2或60kg/cm2。

[0054] 本发明典型但非限制性的高频电路基板的制备方法如下：

[0055] (1)按如上所述树脂组合物配方，称取各组分，具体为：以乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂的重量为100重量份计算，阻燃剂的重量为0～40重量份；以乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂和阻燃剂的总重量为100重量份计，粉末填料的重量为0～150重量份；

[0056] (2)将乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂、阻燃剂和粉末填料混合，并加入适量溶剂，搅拌分散均匀，使粉末填料均匀分散在树脂胶液中，用制备的树脂胶液浸润玻璃纤维布，烘干，除去溶剂，得到预浸料；

[0057] (3)重叠至少一张的预浸料，在预浸料的两侧放置铜箔，在真空层压机中层压固化，从而得到高频电路基板。

[0058] 本发明所述“高频”意指频率大于100MHz。

[0059] 与现有技术相比，本发明至少具有以下有益效果：

[0060] (1)本发明通过采用乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂，将其应用于覆铜板领域，由于含反应活性高的可自固化的苯乙烯基活性基团，树脂固化物玻璃化转变温度高，且含大量苯环刚性结构，热膨胀系数低；

[0061] (2)本发明通过采用乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂，将其应用于覆铜板领域，由于其化学结构中不含极性基团，从而保证所制备的基材具有优异的低介质常数和低介质损耗性能。

[0062] 总之，采用本发明的乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂，所制备的高频电路基板具有高玻璃化转变温度、低介质常数、低介质损耗，低热膨胀系数，非常适合制备高频电子设备的电路基板。

具体实施方式

[0063] 为便于理解本发明，本发明列举实施例如下。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。

[0064] 表1所示为实施例及比较例所用原料。

[0065] 表1

[0066]

[0067]

[0068] 制备例1

[0069] 乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-1的合成：

[0070] 将含1mol酚羟基的S-1溶于乙醇溶剂中，机械搅拌至完全溶解，升温至50℃，通入氮气30min；加入1.2mol甲醇钠，反应1小时；加入1.2mol的乙烯基苄基氯，反应8小时；反应结束后产物从乙醇中析出，加入甲苯溶解，水洗1次或2次；再滴入乙醇中析出，析出的产物用甲苯溶解，得到乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-1，待用。

[0071] 制备例2

[0072] 乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-2的合成：

[0073] 将含1mol酚羟基的CST15溶于乙醇溶剂中，机械搅拌至完全溶解，升温至50℃，通入氮气30min；加入1.2mol甲醇钠，反应1小时；加入1.2mol的乙烯基苄基氯，反应8小时；反应结束后产物从乙醇中析出，加入甲苯溶解，水洗1次或2次；再滴入乙醇中析出，析出的产物用甲苯溶解，得到乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-2，待用。

[0074] 制备例3

[0075] 乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-3的合成：

[0076] 将含1mol酚羟基的CST50溶于乙醇溶剂中，机械搅拌至完全溶解，升温至50℃，通入氮气30min；加入1.2mol甲醇钠，反应1小时；加入1.2mol的乙烯基苄基氯，反应8小时；反应结束后产物从乙醇中析出，加入甲苯溶解，水洗1次或2次；再滴入乙醇中析出，析出的产物用甲苯溶解，得到乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-3，待用。

[0077] 制备例4

[0078] 乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-4的合成：

[0079] 将含1mol酚羟基的CST70溶于乙醇溶剂中，机械搅拌至完全溶解，升温至50℃，通入氮气30min；加入1.2mol甲醇钠，反应1小时；加入1.2mol的乙烯基苄基氯，反应8小时；反应结束后产物从乙醇中析出，加入甲苯溶解，水洗1次或2次；再滴入乙醇中析出，析出的产物用甲苯溶解，得到乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-4，待用。

[0080] 制备例5

[0081] 甲基丙烯酸酯改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物MT-1的合成：

[0082] 将含1mol酚羟基的S-1溶于乙醇溶剂中，机械搅拌至完全溶解，升温至100℃，加入1.2mol的甲基丙烯酸酐，反应8小时；反应结束后产物从乙醇中析出，加入甲苯溶解，水洗1次或2次；再滴入乙醇中析出，析出的产物用甲苯溶解，得到乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物MT-1，待用。

[0083] 制备例6

[0084] 乙烯基改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物MT-2的合成：

[0085] 将含1mol酚羟基的S-1溶于乙醇溶剂中，机械搅拌至完全溶解，升温至50℃，通入氮气30min；加入1.2mol甲醇钠，反应1小时；加入1.2mol的乙烯基氯，反应8小时；反应结束后产物从乙醇中析出，加入甲苯溶解，水洗1次或2次；再滴入乙醇中析出，析出的产物用甲苯溶解，得到乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物MT-2，待用。

[0086] 实施例1

[0087] 将100重量份的乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-1溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度；用2116玻纤布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料；将4张2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50kg/cm2，固化温度200℃，制得高频电路基板。基材综合性能如表2所示。

[0088] 实施例2

[0089] 将100重量份的乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-1和130重量份的硅微粉525，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度；用2116玻纤布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料；将4张2116预浸料
2
重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50kg/cm ，固化温度200℃，制得高频电路基板。基材综合性能如表2所示。

[0090] 实施例3

[0091] 将100重量份的乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-1、30重量份的BT-93w和130重量份的硅微粉525，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度；用2116玻纤布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料；将4张2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50kg/cm2，固化温度200℃，制得高频电路基板。基材综合性能如表2所示。

[0092] 实施例4

[0093] 将100重量份的乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-1、30重量份的XP7866和130重量份的硅微粉525，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度；用2116玻纤布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料；将4张2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50kg/cm2，固化温度200℃，制得高频电路基板。基材综合性能如表2所示。

[0094] 比较例1

[0095] 将100重量份的甲基丙烯酸酯改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物MT-1和3重量份的自由基引发剂DCP，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度；用2116玻纤布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料；将4张2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50kg/cm2，固化温度200℃，制得高频电路基板。基材综合性能如表2所示。

[0096] 比较例2

[0097] 将100重量份的乙烯基改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物MT-2和3重量份的自由基引发剂DCP，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度；用2116玻纤布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料；将4张2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50kg/cm2，固化温度200℃，制得高频电路基板。基材综合性能如表2所示。

[0098] 比较例3

[0099] 将100重量份的丁二烯-苯乙烯聚合物Ricon100、3重量份的自由基引发剂DCP和130重量份的硅微粉525，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度；用2116玻纤布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料；将4张2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50kg/cm2，固化温度200℃，制得高频电路基板。基材综合性能如表2所示。

[0100] 比较例4

[0101] 将100重量份的聚丁二烯B-3000、3重量份的自由基引发剂DCP和130重量份的硅微粉525，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度；用2116玻纤布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料；将4张2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50kg/cm2，固化温度200℃，制得高频电路基板。基材综合性能如表2所示。

[0102] 表2

[0103]

[0104] 通过表2可以看出以下几点：

[0105] (1)将实施例1分别与比较例1～2相比，实施例1中不需要过氧化物自由基引发剂引发交联即可完成固化，而比较例1～2中则需要添加过氧化物自由基引发剂才能完成固
化。实施例1所制备的高频电路基板具有更高的玻璃化转变温度、更低的介质常数和介质损耗、更低的热膨胀系数，这说明实施例1采用乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物，相比采用甲基丙烯酸酯改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物或乙烯基改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物，其无需添加过氧化物自由基引发剂，并且制得的高频电路基板具有更高的玻璃化转变温度、更低的介质常数和介质损耗、更低的热膨胀系数。将实施例2与比较例3～4相比，在添加填料的情况下，采用乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物，相比采用甲基丙烯酸酯改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物或乙烯基改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物，所制得的高频电路基板同样具有更高的玻璃化转变温度、更低的介质常数和介质损耗、更低的热膨胀系数。

[0106] (2)将实施例2与比较例3～4相比，实施例1中不需要过氧化物自由基引发剂引发交联即可完成固化，而比较例3～4中则需要添加过氧化物自由基引发剂才能完成固化。实施例1所制备的高频电路基板具有更高的玻璃化转变温度、更低的介质常数和介质损耗、更低的热膨胀系数，这说明实施例1采用乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物，相比采用烯烃树脂如聚丁二烯或丁苯聚合物，其无需添加过氧化物自由基引发剂，并且制得的高频电路基板具有更高的玻璃化转变温度、更低的介质常数和介质损耗、更低的热膨胀系数。

[0107] 实施例5

[0108] 将100重量份的乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-1和185重量份的硅微粉SC-2300SVJ，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度；用2116玻纤布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料；将4张
2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力
50kg/cm2，固化温度200℃，制得高频电路基板。基材综合性能如表3所示。

[0109] 实施例6

[0110] 将100重量份的乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-2溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度；用2116玻纤布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料；将4张2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ
2
厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50kg/cm ，固化温度200℃，制得高频电路基板。基材综合性能如表3所示。

[0111] 实施例7

[0112] 将100重量份的乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-3溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度；用2116玻纤布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料；将4张2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50kg/cm2，固化温度200℃，制得高频电路基板。基材综合性能如表3所示。

[0113] 实施例8

[0114] 将100重量份的乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-4溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度；用2116玻纤布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料；将4张2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50kg/cm2，固化温度200℃，制得高频电路基板。基材综合性能如表3所示。

[0115] 实施例9

[0116] 将100重量份的乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-2和185重量份的硅微粉SC-2300SVJ，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度；用2116玻纤布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料；将4张
2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力
50kg/cm2，固化温度200℃，制得高频电路基板。基材综合性能如表3所示。

[0117] 实施例10

[0118] 将100重量份的乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-3、20重量份的BT-93w和150重量份的硅微粉525，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度；用2116玻纤布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料；将4张2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固2
化压力50kg/cm，固化温度200℃，制得高频电路基板。基材综合性能如表3所示。

[0119] 实施例11

[0120] 将100重量份的乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-3、25重量份的XP-7866和185重量份的硅微粉525，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度；用2116玻纤布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料；将4张2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50kg/cm2，固化温度200℃，制得高频电路基板。基材综合性能如表3所示。

[0121] 实施例12

[0122] 将100重量份的乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物SY-4和233重量份的硅微粉525，溶解于甲苯溶剂中，并调节至适合粘度；用2116玻纤布浸润树脂胶液，过夹轴控制适合单重，并在烘箱中干燥，除去甲苯溶剂，制得2116预浸料；将4张2116预浸料重叠，上下两面配以1OZ厚度的铜箔，在压机中真空层压固化90min，固化压力50kg/cm2，固化温度200℃，制得高频电路基板。基材综合性能如表3所示。

[0123] 表3

[0124]

[0125] 通过表3可以看出，本发明通过采用乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物，其制得的高频电路基板具有高玻璃化转变温度、低介质常数、低介质损耗，热膨胀系数低，适合制备高频电子设备的电路基板。

[0126] 申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程，但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程，即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

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