复合材料
阅读：183发布：2020-05-08
专利汇可以提供复合材料专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 申请 提供了 复合材料 及其制备方法。本申请可以提供这样的复合材料，其包含金属 泡沫 和 聚合物 组分，并且如果需要，还包含导热填料，并且在具有优异的热导率的同时具有其他优异的物理特性例如抗冲击性、可加工性和绝缘特性。，下面是复合材料专利的具体信息内容。
1.一种复合材料，包含：呈膜形式的金属泡沫，其中引入有选自羟基、氨基、烷氧基、羧基、缩水甘油基和磺酰基中的一个或更多个官能团；和存在于所述金属泡沫的表面上或所述金属泡沫的内部中的聚合物组分。
2.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述总厚度(T)与所述金属泡沫的厚度(MT)的比率(T/MT)为2.5或更小。
3.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述金属泡沫包含热导率为8W/mK或更大的金属。
4.根据权利要求1所述的导热复合材料，其中所述金属泡沫的厚度为40μm或更大。
5.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述金属泡沫的孔隙率在10％至99％的范围内。
6.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述金属泡沫具有骨架，所述骨架包含选自铜、金、银、铝、镍、铁、钴、镁、钼、钨和锌中的任一种金属，或者其中的两种或更多种。
7.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述聚合物组分包括选自丙烯酸类树脂、有机硅树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、氨基树脂、聚酯、烯烃树脂和酚树脂中的一者或更多者。
8.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述聚合物组分的体积(PV)与所述金属泡沫的体积(MV)的比率(MV/PV)为0.5或更小。
9.根据权利要求1所述的复合材料，还包含存在于所述聚合物组分中的导热填料。
10.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述聚合物组分在所述金属泡沫的表面上形成表面层，并且还包含在所述表面层中的导热填料。
11.根据权利要求9或10所述的复合材料，其中所述导热填料为陶瓷填料或碳填料。
12.根据权利要求11所述的复合材料，其中所述导热填料为氧化铝、AlN(氮化铝)、BN(氮化硼)、氮化硅、SiC、BeO、炭黑、石墨烯、氧化石墨烯或石墨。
13.根据权利要求9或11所述的复合材料，其中在所述导热填料中引入有选自羟基、氨基、烷氧基、羧基、缩水甘油基和磺酰基中的一个或更多个官能团。
14.根据权利要求9或10所述的复合材料，其中所述导热填料具有球状、针状、板状、树枝状或星状。
15.根据权利要求9或10所述的复合材料，其中所述导热填料的平均粒径在0.001μm至
80μm的范围内。
16.根据权利要求9或10所述的复合材料，其中所述导热填料的体积比为80体积％或更小。
17.一种用于制备根据权利要求1所述的复合材料的方法，包括以下步骤：在包含导热填料的可固化聚合物组合物存在于呈膜形式的金属泡沫的表面上或内部中的状态下，使所述聚合物组合物固化。
复合材料
技术领域
[0002] 本申请涉及复合材料。
背景技术
[0004] 作为具有良好的散热特性的材料，已知有具有良好热导率的陶瓷材料等，但是由于这样的材料的可加工性差，因此可以使用通过将表现出高热导率的陶瓷填料等共混在聚合物基体中而制造的复合材料。
[0005] 然而，由于通过以上方法必须应用大量的填料组分以确保高热导率，因此出现了各种问题。例如，在包含大量填料组分的材料的情况下，材料本身趋于变硬，并且在这种情况下，抗冲击性等劣化。发明内容
[0006] 技术问题
[0007] 本申请涉及复合材料或用于制造其的方法，并且在一个实例中，本申请旨在提供在具有优异的热导率的同时确保其他优异的物理特性例如抗冲击性和可加工性的复合材料。
[0008] 技术方案
[0009] 本申请涉及复合材料。在本申请中，术语复合材料可以意指包含至少金属泡沫和聚合物组分的材料。
[0010] 在本说明书中，术语金属泡沫或金属骨架意指包含金属或金属合金作为主要组分的多孔结构。在此，金属等用作主要组分的事实意指：基于金属泡沫或金属骨架的总重量，金属等的比例为55重量％或更大、60重量％或更大、65重量％或更大、70重量％或更大、75重量％或更大、80重量％或更大、85重量％或更大、90重量％或更大、或者95重量％或更大。作为主要组分被包含的金属等的比例的上限没有特别限制，例如可以为100重量％、99重量％或98重量％左右。
[0011] 在本说明书中，术语多孔特性可以意指这样的情况：孔隙率为至少10％或更大、20％或更大、30％或更大、40％或更大、50％或更大、60％或更大、70％或更大、75％或更大、或者80％或更大。孔隙率的上限没有特别限制，可以例如小于约100％，为约99％或更小、或者大概约98％或更小。孔隙率可以通过计算金属泡沫等的密度来以已知方式计算。
[0012] 复合材料具有高的热导率，并因此，其可以用作用于控制热的材料，例如散热材料。
[0013] 例如，复合材料的热导率可以为约1.5W/mK或更大、2W/mK或更大、2.5W/mK或更大、或者3W/mK或更大。复合材料的热导率越高，复合材料可以具有越优异的热控制功能，其没有特别限制，并且在一个实例中，其可以为约10W/mK或更小、9W/mK或更小、8W/mK或更小、7W/mK或更小、6W/mK或更小、5W/mK或更小、或者4W/mK或更小。
[0014] 复合材料的热导率可以通过下面描述的实施例中描述的方法来评估。
[0015] 在本说明书中提到的物理特性中，当测量温度影响相关的物理特性时，除非另有说明，否则物理特性是在室温下测量的物理特性。术语室温是未经加热或冷却的自然温度，其可以为例如10℃至30℃范围内的任何温度，或者约23℃或约25℃左右的温度。
[0016] 在本申请的复合材料具有如上优异的导热特性的同时，还可以稳定地确保诸如可加工性和抗冲击性的其他特性，并且通过本说明书中描述的内容可以实现这样的效果。
[0017] 复合材料中包含的金属泡沫的形状没有特别限制，但是在一个实例中可以为膜状。在本申请的复合材料中，添加有至少存在于呈膜形式的金属泡沫的表面上或内部中的聚合物组分。
[0018] 这样的聚合物组分可以在金属泡沫的至少一个表面上形成表面层，或者可以填充并存在于金属泡沫内部的空隙中，并且在一些情况下，其也可以在形成表面层的同时填充到金属泡沫中。在形成表面层的情况下，聚合物组分可以在金属泡沫的表面中的至少一个表面、一些表面或全部表面上形成表面层。在一个实例中，聚合物组分可以在至少作为金属泡沫的主要表面的上表面和/或下表面上形成表面层。表面层可以形成为覆盖金属泡沫的整个表面，或者也可以形成为仅覆盖表面的一部分。
[0019] 复合材料中的金属泡沫的孔隙率可以在约10％至99％的范围内。具有这样的孔隙率的金属泡沫具有形成合适的传热网络的多孔金属框架，并因此即使应用少量的相关金属泡沫也可以确保优异的热导率。在另一个实例中，孔隙率可以为15％或更大、20％或更大、25％或更大、30％或更大、35％或更大、40％或更大、45％或更大、或者50％或更大，或者可以为98％或更小。
[0020] 如上所述，金属泡沫可以呈膜的形式。在这种情况下，在根据下面描述的方法制造复合材料时可以考虑期望的热导率或厚度比等来调节膜的厚度。为了确保目标热导率，膜的厚度可以为例如约40μm或更大、约45μm或更大、约50μm或更大、约55μm或更大、约60μm或更大、约65μm或更大、或者约70μm或更大。膜的厚度的上限根据目的来控制，其没有特别限制，但是可以为例如约1000μm或更小、约900μm或更小、约800μm或更小、约700μm或更小、约600μm或更小、约500μm或更小、约400μm或更小、约300μm或更小、约200μm或更小、或者大概约150μm或更小。
[0021] 在本说明书中，当相关目标的厚度不恒定时，厚度可以为目标的最小厚度、最大厚度或平均厚度。
[0022] 金属泡沫可以为具有高热导率的材料。在一个实例中，金属泡沫可以包含具有以下热导率的金属或金属合金：约8W/mK或更大、约10W/mK或更大、约15W/mK或更大、约20W/mK或更大、约25W/mK或更大、约30W/mK或更大、约35W/mK或更大、约40W/mK或更大、约45W/mK或更大、约50W/mK或更大、约55W/mK或更大、约60W/mK或更大、约65W/mK或更大、约70W/mK或更大、约75W/mK或更大、约80W/mK或更大、约85W/mK或更大、或者约90W/mK或更大，或者可以由这样的金属或金属合金组成。金属泡沫的材料的热导率没有特别限制，其可以为例如大概约1000W/mK或更小，因为数值越高，可以在应用少量金属泡沫的同时确保期望的热控制特性。
[0023] 金属泡沫的骨架可以由各种金属或金属合金构成，其中在形成金属泡沫时能够表现出上述范围内的热导率的材料可以选自这些金属或金属合金。这样的材料可以例示为选自铜、金、银、铝、镍、铁、钴、镁、钼、钨和锌中的任何金属，或者其中两者或更多者的合金等，但不限于此。
[0024] 这样的金属泡沫是各种各样地已知的，并且用于制备金属泡沫的各种方法也是各种各样地已知的。在本申请中，可以应用这样的已知金属泡沫或通过已知方法制备的金属泡沫。
[0025] 作为用于制备金属泡沫的方法，已知有对成孔剂(例如盐)和金属的复合材料进行烧结的方法、将金属涂覆在支撑物(例如聚合物泡沫)上并在这种状态下对其进行烧结的方法、或浆料法等。此外，金属泡沫也可以通过韩国专利申请第2017-0086014号、第2017-0040971号、第2017-0040972号、第2016-0162154号、第2016-0162153号或第2016-0162152号等中公开的方法来制备，所述韩国专利申请是本申请人的在先申请。
[0026] 金属泡沫也可以通过来自在先申请中描述的方法的感应加热法来制备，其中金属泡沫可以包含至少导电磁性金属。在这种情况下，基于重量，金属泡沫可以包含30重量％或更多、35重量％或更多、40重量％或更多、45重量％或更多、或者50重量％或更多的导电磁性金属。在另一个实例中，金属泡沫中的导电磁性金属的比例可以为约55重量％或更大、60重量％或更大、65重量％或更大、70重量％或更大、75重量％或更大、80重量％或更大、85重量％或更大、或者90重量％或更大。导电磁性金属的比例的上限没有特别限制，并且可以例如小于约100重量％或者为95重量％或更小。
[0027] 在本申请中，术语导电磁性金属是具有预定的相对磁导率和电导率的金属，其可以意指能够产生热至使得金属可以通过感应加热法被烧结的程度的金属。
[0028] 在一个实例中，作为导电金属，可以使用相对磁导率为90或更大的金属。相对磁导率(μr)是相关材料的磁导率(μ)与真空中的磁导率(μ0)之比(μ/μ0)。在另一个实例中，相对磁导率可以为95或更大、100或更大、110或更大、120或更大、130或更大、140或更大、150或更大、160或更大、170或更大、180或更大、190或更大、200或更大、210或更大、220或更大、230或更大、240或更大、250或更大、260或更大、270或更大、280或更大、290或更大、300或更大、310或更大、320或更大、330或更大、340或更大、350或更大、360或更大、370或更大、380或更大、390或更大、400或更大、410或更大、420或更大、430或更大、440或更大、450或更大、
460或更大、470或更大、480或更大、490或更大、500或更大、510或更大、520或更大、530或更大、540或更大、550或更大、560或更大、570或更大、580或更大、或者590或更大。相对磁导率越高，在施加用于感应加热的电磁场时产生的热越高，这将在下面进行描述，因此上限没有特别限制。在一个实例中，相对磁导率的上限可以为例如约300000或更小。
460或更大、470或更大、480或更大、490或更大、500或更大、510或更大、520或更大、530或更大、540或更大、550或更大、560或更大、570或更大、580或更大、或者590或更大。相对磁导率越高，在施加用于感应加热的电磁场时产生的热越高，这将在下面进行描述，因此上限没有特别限制。在一个实例中，相对磁导率的上限可以为例如约300000或更小。
[0029] 导电磁性金属在20℃下的电导率可以为约8MS/m或更大、9MS/m或更大、10MS/m或更大、11MS/m或更大、12MS/m或更大、13MS/m或更大、或者14.5MS/m或更大。电导率的上限没有特别限制，例如，电导率可以为约30MS/m或更小、25MS/m或更小、或者20MS/m或更小。
[0030] 这样的导电磁性金属的具体实例包括镍、铁或钴等，但不限于此。
[0031] 在一个实例中，可以将各种官能团引入到金属泡沫中。可以选择官能团使得金属泡沫可以表现出适当的与聚合物组分的相容性。在工业上，根据聚合物组分的种类，可以确保与其相容性的各种官能团是已知的，因此可以根据本申请中使用的聚合物组分的种类选择合适的官能团。这样的官能团可以例示为氨基、羟基、烷氧基、羧基、缩水甘油基和/或磺酰基等，但不限于此。在此，烷氧基可以为具有1至20个碳原子、1至16个碳原子、1至12个碳原子、1至8个碳原子或1至4个碳原子的烷基。将这样的官能团引入到金属泡沫中的方法没有特别限制。例如，将上述官能团引入到金属材料中的方法是各种各样地已知的，并且在本申请中，这些已知的方法都可以应用。
[0033] 在此，硅烷化合物的实例可以例示为由下式1表示的化合物，但不限于此。
[0034] [式1]
[0035] R1nSiR2(4-n)
[0036] 在式1中，R1为羟基、氨基、烷氧基、羧基、缩水甘油基或磺酰基、或包含前述基团的2
官能团，R为氢原子、烷基或烷氧基，n为1至4范围内的数。
官能团，R为氢原子、烷基或烷氧基，n为1至4范围内的数。
[0037] 在此，包含羟基、氨基、烷氧基、羧基、缩水甘油基或磺酰基的官能团可以例示为氨基烷基、烷氧基烷基、羧基烷基、缩水甘油氧基、缩水甘油基烷氧基或烷基磺酰基，但不限于此。
[0038] 在此，烷基可以为具有1至20个碳原子、1至16个碳原子、1至12个碳原子、1至8个碳原子或1至4个碳原子的烷基，其可以为支化、线性或环状的，并且可以任选地经一个或更多个取代基取代。
[0039] 此外，在此，作为烷氧基，可以应用具有1至20个碳原子、1至16个碳原子、1至12个碳原子、1至8个碳原子或1至4个碳原子的烷氧基，其可以为支化、线性或环状的，并且可以任选地经一个或更多个取代基取代。
[0040] 在一个实例中，期望的官能团可以通过使金属泡沫与硅烷化合物接触来引入，或者期望的官能团也可以通过这样的方法来引入：一旦将硅烷化合物引入到金属泡沫中，就使由此引入的官能团与另一化合物反应。
[0041] 此外，如果需要，还可以在与硅烷化合物接触之前进行通过酸处理等除去金属泡沫中存在的氧化物组分等的预处理过程。
[0042] 金属泡沫也可以以约30重量％或更小、25重量％或更小、20重量％或更小、15重量％或更小、10重量％或更小、5重量％或更小、1重量％或更小、或者0.5重量％或更小并且适当地基本上0重量％的量包含金属氧化物。即，当金属泡沫通过与空气等接触而被氧化从而形成氧化物时，金属泡沫本身的热导率大大劣化，因此，有利的是，应用具有很少的金属氧化物或(如果可能的话)没有金属氧化物的金属泡沫。用于从金属泡沫中除去金属氧化物的方法没有特别限制，例如，可以使用将金属泡沫保持在酸性溶液如HCl或HNO3中的方法。
[0043] 如上所述，复合材料还包含存在于金属泡沫的表面上或金属泡沫的内部中的聚合物组分，其中这样的复合材料的总厚度(T)与金属泡沫的厚度(MT)的比率(T/MT)可以为2.5或更小。在另一个实例中，厚度比可以为约2或更小、1.5或更小、1.4或更小、1.3或更小、1.2或更小、1.15或更小、或者1.1或更小。厚度比的下限没有特别限制，但在一个实例中，其可以为约1或更大、约1.01或更大、约1.02或更大、约1.03或更大、约1.04或更大、或者约1.05或更大。在这样的厚度比下，可以提供在确保期望的热导率的同时具有优异的可加工性或抗冲击性等的复合材料。
[0044] 本申请的复合材料中包含的聚合物组分的种类没有特别限制，其可以考虑例如复合材料的可加工性、抗冲击性、绝缘特性等来选择。本申请中可应用的聚合物组分的实例可以包括选自已知的丙烯酸类树脂、有机硅树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、氨基树脂和酚树脂中的一者或更多者，但不限于此。
[0045] 在复合材料的情况下，可以通过应用上述金属泡沫来在使主要确保热导率的组分的比例最小化的同时确保优异的热导率，从而在不损害可加工性或抗冲击性等的情况下确保期望的物理特性。
[0046] 在一个实例中，复合材料中包含的聚合物组分的体积(PV)与金属泡沫的体积(MV)的比率(MV/PV)可以为0.5或更小。在另一个实例中，比率(MW/PV)可以为9或更小、8或更小、7或更小、6或更小、5或更小、4或更小、3或更小、2或更小、1或更小、或者大概0.5或更小。体积比的下限没有特别限制，其可以为例如约0.1左右。体积比可以通过复合材料中包含的聚合物组分和金属泡沫的重量以及相关组分的密度来计算。
[0047] 在本发明的复合材料中，这样的聚合物组分在金属泡沫的至少一个表面上形成表面层，其中在该表面层中包含有导热填料。由此，可以提供具有更好的导热特性的复合材料。
[0048] 本申请中的术语导热填料意指具有以下热导率的填料：约1W/mK或更大、约5W/mK或更大、约10W/mK或更大、或者约15W/mK或更大。导热填料的热导率可以为约400W/mK或更小、约350W/mK或更小、或者约300W/mK或更小。导热填料的种类没有特别限定，例如可以应用陶瓷填料或基于碳的填料等。这样的填料可以例示为氧化铝、AlN(氮化铝)、BN(氮化硼)、氮化硅、SiC或BeO等，或者诸如碳纳米管、炭黑、石墨烯、氧化石墨烯或石墨的填料，但不限于此。
[0049] 表面层中包含的填料的形状或比例没有特别限制。在一个实例中，填料的形状可以具有各种形状，例如，基本上球状、针状、板状、树枝状或星状。
[0050] 在一个实例中，导热填料的平均粒径可以在0.001μm至80μm的范围内。在另一个实例中，填料的平均粒径可以为0.01μm或更大、0.1μm或更大、0.5μm或更大、1μm或更大、2μm或更大、3μm或更大、4μm或更大、5μm或更大、或者约6μm或更大。在另一个实例中，填料的平均粒径可以为约75μm或更小、约70μm或更小、约65μm或更小、约60μm或更小、约55μm或更小、约50μm或更小、约45μm或更小、约40μm或更小、约35μm或更小、约30μm或更小、约25μm或更小、约20μm或更小、约15μm或更小、约10μm或更小、或者约5μm或更小。
[0051] 也可以在填料中引入如上所述的可以被引入到金属泡沫中的各种官能团，即能够改善与聚合物组分的相容性的官能团。如上所述，这样的官能团可以例示为氨基、羟基、烷氧基、羧基、缩水甘油基和/或磺酰基等，但不限于此。在此，烷氧基可以为具有1至20个碳原子、1至16个碳原子、1至12个碳原子、1至8个碳原子或1至4个碳原子的烷氧基。将这样的官能团引入到填料中的方法没有特别限制。例如，将上述官能团引入到填料中的方法在包括Polym.Adv.Technol.2014.25791-798等的文献中是各种各样地已知的，并且在本申请中，这些已知的方法都可以应用。
[0052] 例如，在BN(氮化硼)填料的情况下，其表面上存在的胺基可以通过用NaOH溶液处理而经羟基取代，并且可以通过氨基-硅烷反应等再引入官能团。
[0053] 可以在确保或不损害期望的特性的范围内调节填料的比例。在一个实例中，填料可以以约80体积％或更小的体积比包含在复合材料中。在此，体积比是基于构成复合材料的各组分例如金属泡沫、聚合物组分和填料的重量和密度计算的值。
[0054] 在另一个实例中，体积比可以为约75体积％或更小、70体积％或更小、65体积％或更小、60体积％或更小、55体积％或更小、50体积％或更小、45体积％或更小、40体积％或更小、35体积％或更小、或者大概约30体积％或更小，或者可以为约1体积％或更大、2体积％或更大、3体积％或更大、4体积％或更大、或者大概约5体积％或更大。
[0055] 本申请还涉及用于制备呈如上形式的复合材料的方法。该方法可以包括以下步骤：在包含导热填料的可固化聚合物组合物存在于热导率为8W/mK或更大且呈膜形式的金属泡沫的表面上的状态下，使所述聚合物组合物固化。
[0056] 在该方法中应用的金属泡沫或填料的详细内容如上所述，并且待制备的复合材料的具体事项也可以遵循如上所述的内容。
[0057] 另一方面，以上应用的聚合物组合物没有特别限制，只要其可以通过固化等形成上述聚合物组分即可，并且这样的聚合物组分在本领域中是各种各样地已知的。
[0058] 即，例如，复合材料可以使用已知组分中具有适当粘度的材料通过已知的方法进行固化来制备。
[0059] 有益效果
具体实施方式
[0062] 在下文中，将通过实施例和比较例来详细地描述本申请，但是本申请的范围不限于以下实施例。
[0063] 实施例1
[0064] 金属泡沫表面处理
[0065] 金属泡沫为铜金属泡沫，其中使用厚度为约70μm左右、孔隙率为约70％且热导率为约6.616W/mK左右的呈膜状的铜金属泡沫。将铜金属泡沫浸入10％HNO3溶液中约10分钟左右以除去可能存在于表面上的氧化膜。随后，在室温下将铜金属泡沫浸入3-氨基丙基三乙氧基硅烷溶液(3重量％)中1小时左右以将氨基引入至表面。图1是用于确定铜金属泡沫的接触角以确定在其表面上是否引入氨基的图，其中左侧是引入处理之前的照片，右侧是引入处理之后的照片。根据图可以确定，在表面处理之后亲水性增加。作为测量金属泡沫的热导率的结果，确定为约10.649W/mK，由此可以确定通过表面处理改善了热导率。
[0066] 在此，通过获得热扩散率(A)、比热(B)和密度(C)并将它们代入热导率＝ABC的等式来确定热导率，其中用激光闪光法(LFA设备，型号：LFA467)测量热扩散率，通过DSC(差示扫描量热计)设备测量比热，并用阿基米德法测量密度。此外，热导率是相对于复合材料的厚度方向(Z轴)的值。
[0067] 导热填料的表面处理
[0068] 作为导热填料，将板状氮化硼粉末(薄片型，平均直径：约10μm，厚度约1μm)应用于表面处理。首先，将粉末在约90℃的温度下浸入NaOH溶液中约12小时以将羟基引入到表面上。然后，再将其在约90℃的温度下浸入3-氨基丙基三乙氧基硅烷的溶液(3重量％)中约12小时左右以将氨基引入到表面上。
[0069] 下表1是使用SEM设备(增加有来自Oxford的ESD设备的Hitachi S-4800型号)对表面处理之前和之后的氮化硼粉末进行的元素分析结果。根据下表1，可以确定在表面处理之后确定有硅原子，并因此引入有氨基。
[0070] [表1]
[0071]
[0072] 复合材料的制备
[0073] 用以约10重量％左右的比例包含经表面处理的氮化硼粉末的热固性有机硅组合物(PDMS，Sylgard 183kit)浸渍铜金属泡沫，并使用涂覆器除去过多的组合物，使得最终复合材料的厚度为约120μm左右。随后，将该材料保持在约120℃的烘箱中约10分钟左右并进行固化以制备复合材料。作为测量所制备的复合材料的热导率的结果，确定为约3.008W/mK左右。
[0074] 在此，通过获得热扩散率(A)、比热(B)和密度(C)并将它们代入热导率＝ABC的等式来确定热导率，其中用激光闪光法(LFA设备，型号：LFA467)测量热扩散率，通过DSC(差示扫描量热计)设备测量比热，并用阿基米德法测量密度。此外，热导率是相对于复合材料的厚度方向(Z轴)的值。
[0075] 比较例1
[0076] 以与实施例1中相同的方式制备复合材料，不同之处在于使用表面处理之前的铜金属泡沫和氮化硼，并且作为以相同的方式测量复合材料的热导率的结果，其为约2.550W/mK左右。
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