专利汇可以提供简易薄膜CSP封装结构和方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种简易 薄膜 CSP封装结构和方法,该结构包括:提供 定位 板,并在定位板上排布芯片;在定位板以及芯片表面压合 荧光 膜;对定位板上的荧光膜进行切割,形成多个半成品,所述半成品包括芯片和包裹芯片表面和侧面的荧光膜;对半成品进行 烘烤 固化 后,再次将半成品排布在定位板上;在所述定位板以及半成品上压合透明膜;对定位板上的透明膜进行切割,以形成多个简易薄膜CSP封装结构。本发明提供的简易薄膜CSP封装方法的封装流程简单,制程能 力 高效且有制程产品 质量 稳定,有效的将产品表面均匀度误差控制到±5μm之内,使产品的出光均匀性得到有效地提高。此外,本发明使制程的产品参数灵活可变,更好的适应生产需求的多样化。,下面是简易薄膜CSP封装结构和方法专利的具体信息内容。
1.一种简易薄膜CSP封装方法,其特征在于,包括:
提供定位板,并在定位板上排布芯片;
在定位板以及芯片表面压合荧光膜;
对定位板上的荧光膜进行切割,形成多个半成品,所述半成品包括芯片和包裹芯片表面和侧面的荧光膜;
对半成品进行烘烤固化后,再次将半成品排布在定位板上;
在所述定位板以及半成品上压合透明膜;
对定位板上的透明膜进行切割,以形成多个简易薄膜CSP封装结构。
2.如权利要求1所述的简易薄膜CSP封装方法,其特征在于,排布芯片时,两芯片之间的间距大于或者等于半成品两个侧壁的厚度与切割刀的宽度之和。
3.如权利要求1所述的简易薄膜CSP封装方法,其特征在于,采用定高设备压合所述荧光膜。
4.如权利要求1所述的简易薄膜CSP封装方法,其特征在于,所述半成品中,芯片表面的荧光膜厚度与芯片侧壁的荧光膜厚度相等。
5.如权利要求1所述的简易薄膜CSP封装方法,其特征在于,切割完成后将成品从定位板上取下,定位板重复使用。
6.如权利要求1所述的简易薄膜CSP封装方法,其特征在于,所述透明膜采用硅胶。
7.一种简易薄膜CSP封装结构,其特征在于,包括:芯片、荧光膜和透明膜,其中,所述荧光膜设置在所述芯片的表面和侧面,所述透明膜包裹所述荧光膜的表面。
8.如权利要求7所述的简易薄膜CSP封装结构,其特征在于,所述芯片表面的荧光膜厚度与芯片侧壁的荧光膜厚度相等。
9.如权利要求7所述的简易薄膜CSP封装结构,其特征在于,位于荧光膜表面的透明膜厚度与位于荧光膜侧壁的透明膜厚度相等。
标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
---|---|---|
一种使用THT的烟梗烘烤加工方法 | 2020-05-08 | 849 |
一种高色域CSP LED及其制作工艺 | 2020-05-08 | 607 |
测试耐高温涂层对不锈钢表面的防变色保护效果的方法 | 2020-05-08 | 116 |
食材加工设备 | 2020-05-08 | 409 |
简易薄膜CSP封装结构和方法 | 2020-05-08 | 224 |
弃土中砂子的处理系统与方法 | 2020-05-08 | 801 |
一种基于机器视觉的月饼全自动烘烤设备及方法 | 2020-05-08 | 508 |
一种用于燃料电池膜电极的保护膜 | 2020-05-08 | 100 |
一种烟草烘烤取烟装置 | 2020-05-11 | 112 |
封装结构、显示面板及显示装置 | 2020-05-08 | 393 |
高效检索全球专利专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台,是提供专利分析,专利查询,专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。
我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据,免费查、免费专利分析。
专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析,涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度,系统通过AI智能系统对图表进行解读,只需1分钟,一键生成行业专利分析报告。