专利汇可以提供一种带芯片的密胺餐具成型机及其成型方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种带芯片的密胺餐具成型机及其成型方法,成型机包括 机体 ,所述机体的底部设有 液压缸 ,液压缸的 活塞 杆顶部固定连接有下模架,所述下模架上固定设置有下模;所述机体的上部设置有上模架,所述上模架上设有沿 水 平方向布置的直线轨道,直线轨道上设置有滑架,滑架上固定连接有上模架,上模架的底部固定设有上模;加热单元,设置在所述下模架和上模架中,用于对上模和下模分别进行加热;所述上模包括第一上模和第二上模,第一上模用于第一次加压,第二上模用于第二次加压;第一上模上设有形成芯片凹槽的凸起部,合模后,所述凸起部在智能密胺餐具半成品上形成用于放置芯片的芯片凹槽。,下面是一种带芯片的密胺餐具成型机及其成型方法专利的具体信息内容。
1.一种带芯片的密胺餐具成型机,包括机体,所述机体的底部设有液压缸,液压缸的活塞杆顶部固定连接有下模架,所述下模架上固定设置有下模;
所述机体的上部设置有上模架,其特征在于:所述上模架上设有沿水平方向布置的直线轨道,直线轨道上设置有滑架,滑架上固定连接有上模架,上模架的底部固定设有上模;
加热单元,设置在所述下模架和上模架中,用于对上模和下模分别进行加热;
所述上模包括第一上模和第二上模,第一上模用于第一次加压,第二上模用于第二次加压;
第一上模上设有形成芯片凹槽的凸起部,合模后,所述凸起部在智能密胺餐具半成品上形成用于放置芯片的芯片凹槽,所述凸起部离上模模具的中心位置具有一段偏心距离;
驱动单元,用于当第一次加压工序完成后,驱动所述滑架在所述直线轨道上向前移动,使得第二上模与所述下模位置上、下对应,以开始第二次加压。
2.根据权利要求1所述的带芯片的密胺餐具成型机,其特征在于,所述凸起部离产品中心位置偏心0.5-1cm设置。
3.根据权利要求1所述的带芯片的密胺餐具成型机,其特征在于,第一次加压后智能密胺餐具半成品上的芯片凹槽深度不低于0.5cm。
4.一种基于所述带芯片的密胺餐具成型机的成型方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、原料准备:称取所需重量的密胺原料,密胺原料分为两份,分别是原料一和原料二;
S2、预热凝:将原料一加热至凝固,原料一占密胺总原料重量的50% 70%;
~
S3、第一次加压:将预热凝后的原料一置于模具中,通过模具进行加压,得到智能密胺餐具半成品,所述智能密胺餐具半成品上形成有放置芯片的芯片凹槽;
S4、芯片融合:将智能芯片平放在智能密胺餐具半成品上的所述芯片凹槽内,然后加入预热凝后的原料二放在智能芯片上;
S5、第二次加压:通过模具进行第二次加压,得到智能密胺餐具成品;
S6、脱模,通过吹气设备对智能密胺餐具成品和模具之间的缝隙中进行吹气,从而将从智能密胺餐具成品与模具分离;
S7、将毛边打磨掉,将智能密胺餐具成品放在无线射频读写设备上进行检验是否合格。
5.根据权利要求4所述的带芯片的密胺餐具成型机的成型方法,其特征在于,步骤S4中,先将智能芯片放置于智能密胺餐具半成品底部的芯片凹槽内,并在智能芯片的表面粘贴一层隔热膜,第二次加压前再次对模具的下模进行预热处理。
6.根据权利要求4所述的带芯片的密胺餐具成型机的成型方法,其特征在于,所述步骤S2中的预热凝处理具体指在2~6min内,将冷态下的密胺树脂逐步升温至48~62℃后保温。
7.根据权利要求4所述的带芯片的密胺餐具成型机的成型方法,其特征在于,所述步骤S3中将模具的上模预热至185~210℃,将模具下模预热至168~185℃。
8.根据权利要求4所述的带芯片的密胺餐具成型机的成型方法,其特征在于,所述步骤S3中的成型条件为:成型压力为158~172Kgf/cm2,,成型时间为6~12s;所述步骤S5中的成型条件为:成型压力为125~140Kgf/cm2,,成型时间为3~8s。
9.根据权利要求4所述的带芯片的密胺餐具成型机的成型方法,其特征在于,还包括贴花加金,所述贴花加金步骤具体包括以下步骤:贴花准备:将贴花进行预烘烤,刷粉后再次烘烤;
压花:将贴花放置到步骤S5后智能密胺餐具表面,压花的时间为8-12s,压力为145~
156Kgf/cm2;
加金:压花完成后,在贴花周围加刷金粉,再次进行加压,时间为8~15s,压力为138~
155Kgf/cm2。
10.根据权利要求1所述的带芯片的密胺餐具成型机的成型方法,其特征在于,还包括打磨抛光,对智能密胺餐具的边缘和表面进行打磨。
标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
---|---|---|
一种黄金卤蛋的制作方法 | 2020-05-08 | 439 |
一种含有氟树脂的改性聚酰亚胺薄膜的制备方法 | 2020-05-08 | 471 |
一种便于观察食物烤制状态的嵌入式烤箱 | 2020-05-08 | 110 |
一种适用于海工环境的桥梁用钢套筒的生产工艺 | 2020-05-08 | 668 |
方便CSP焊接的侧壁电极增大制作工艺 | 2020-05-08 | 310 |
一种薄膜烘烤装置 | 2020-05-08 | 442 |
一种钢铁废料处理装置 | 2020-05-11 | 614 |
加热管及具有烘烤功能的烹饪电器 | 2020-05-11 | 714 |
封装结构、显示面板及显示装置 | 2020-05-08 | 393 |
具有烘烤功能的烹饪电器 | 2020-05-11 | 135 |
高效检索全球专利专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台,是提供专利分析,专利查询,专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。
我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据,免费查、免费专利分析。
专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析,涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度,系统通过AI智能系统对图表进行解读,只需1分钟,一键生成行业专利分析报告。