技术领域
[0001] 本
发明涉及
电子烟技术领域,具体涉及一种电子烟雾化芯多孔陶瓷及其制备方法。
背景技术
[0002] 随着社会的发展和人们健康意识的提高,消费者对吸烟安全提出了更高的要求。由于吸烟易产生依赖和成瘾性,短时间内戒烟是非常艰难。为了满足目前市场需求,电子烟已成为烟民摆脱烟瘾的首选替代品。
[0003]
雾化器作为电子烟的加热元器件,是重要组成部件之一,其原理是:通过
电池供电发热,使雾化器中储存的烟油挥发,产生一定量的烟雾,从而让消费者在抽吸的时候达到“吞
云吐雾”的效果。随着技术的发展,雾化器中用于
吸附烟油的载体主要采用无机非金属多孔陶瓷材料,其不仅具有较好的吸附能
力,还具有无毒无害、安全可靠、无可燃性、
稳定性等优点,因而,多孔陶瓷是适合用于吸附烟油的良好材料之一。
[0004]
现有技术中,多孔陶瓷主要有以下两种工艺制备而成,一种是采用溶胶-凝胶法得到多孔陶瓷,其好处是气孔分布较均匀,但缺点是生产效率低,产品形状单一,孔隙率低,
比表面积小,强度较弱,故应用受到很大限制;第二种是采用发泡法得到多孔陶瓷,该方法更适用于闭气孔产品,而且对原料要求高、工艺复杂且条件难以控制。故,目前市场上的多孔陶瓷仍存在孔隙率低、比表面积小的问题,无法吸附太多的烟油,而且强度有待提高,稳定性不足,制备工艺较为复杂,这些
缺陷使得现有的多孔陶瓷产品无法满足电子烟雾化芯的需求。
发明内容
[0005] 发明的目的在于针对现有技术中的不足,而提供一种电子烟雾化芯多孔陶瓷及其制备方法,该方法制备的多孔陶瓷孔隙率高,比表面积大,对烟油的吸附能力强,而且抗压强度高,稳定性好,制备工艺简单。
[0006] 本发明的目的通过以下技术方案实现:
[0007] 提供一种电子烟雾化芯多孔陶瓷,由以下
质量百分比的原料制成:
[0009] 助烧剂1%~5%
[0010] 造孔剂15%~30%
[0011] 粘结剂14%~30%。
[0012] 上述技术方案中,所述一种电子烟雾化芯多孔陶瓷由以下质量百分比的原料制成:
[0013] 长石50%~60%
[0014] 助烧剂1%~5%
[0015] 造孔剂15%~25%
[0016] 粘结剂14%~24%。
[0017] 上述技术方案中,所述长石为钠长石、
钾长石和
钙长石中的至少一种。
[0018] 上述技术方案中,所述助烧剂为
氧化钙、氧化
钛和
二氧化硅中的至少一种。
[0019] 上述技术方案中,所述造孔剂为
淀粉、
蔗糖和
纤维中的至少一种。
[0020] 上述技术方案中,所述淀粉的颗粒度为300~350目。
[0021] 上述技术方案中,所述粘结剂为
石蜡、高
密度聚乙烯、乙烯-
醋酸乙烯、
硬脂酸和聚乙烯醇缩丁
醛中的至少一种。
[0022] 本发明还提供上述一种电子烟雾化芯多孔陶瓷的制备方法,包括以下步骤:
[0023] S1、按配方量称取所述长石、助烧剂和造孔剂,搅拌混合均匀后形成预混料;
[0024] S2、将所述预混料和配方量的粘结剂加入密炼机中进行混合密炼,密炼后得到
块状陶瓷密炼料;
[0025] S3、将所述块状陶瓷密炼料放入
造粒机中造粒,得到适合于注射成形的颗粒料;
[0026] S4、将所述颗粒料采用凝胶注膜成型或
注塑成型工艺得到坯体;
[0027] S5、将所述坯体
脱脂烧结以1~5℃/min的速度升温至300~550℃,保温1~5hr,然后以0.5~5℃/min的速度升温至1000~1200℃,保温1~5hr,再以1~10℃/min的速度升温至1300~1500℃,保温1~3hr,然后自然冷却至室温,即得到所述电子烟雾化芯多孔陶瓷。
[0028] 上述技术方案中,步骤S2中,密炼时间为1-1.5h。
[0029] 上述技术方案中,步骤S4中,成型压力为55~65MPa,速度为50~60m/s,注射
温度为140~150℃。
[0030] 本明的有益效果:
[0031] 本发明的一种电子烟雾化芯多孔陶瓷,是由按质量百分比计的长石50%~70%、助烧剂1%~5%、造孔剂15%~35%和粘结剂14%~30%,先经过混合密炼后造粒,然后采用凝胶注膜成型或注塑成型工艺得到坯体,再将该坯体脱脂烧结以1~5℃/min的速度升温至300~550℃,保温1~5hr,然后以0.5~5℃/min的速度升温至1000~1200℃,保温1~5hr,再以1~10℃/min的速度升温至1300~1500℃,保温1~3hr,最后然冷却至室温,即得到所述电子烟雾化芯多孔陶瓷成品现有技术相比,本发明采用上述原材料及特定工艺所制备的多孔陶瓷的孔隙率高,比表面积大,孔隙率达到了57%以上,对烟油的吸附能力强,而且抗压强度高,稳定性更好,该制备工艺简单,过程易于控制,有利于降低成本。
具体实施方式
[0032] 结合以下
实施例对本发明作进一步描述。
[0033] 实施例1:
[0034] 本实施例的一种电子烟雾化芯多孔陶瓷的制备方法如下:
[0035] S1、按质量百分比计,分别称取钠长石20%、钾长石40%、氧化钙2%和淀粉24%放入行星
球磨机预磨1h,混合均匀后形成预混料;该步骤中,控制淀粉的颗粒度为300~350目。
[0036] S2、按质量百分比计,将预混料、石蜡7%和高密度聚乙烯7%加入密炼机中进行混合密炼1h,密炼后得到块状陶瓷密炼料。
[0037] S3、将块状陶瓷密炼料放入造粒机中造粒,得到适合于注射成形的颗粒料。
[0038] S4、将颗粒料采用注塑成型工艺得到坯体;该过程参数为:成型压力为60MPa,速度为54m/s,注射温度为145℃。
[0039] S5、将坯体脱脂烧结以2℃/min的速度升温至400℃,保温3hr,然后以3℃/min的速度升温至1100℃,保温3hr,再以6℃/min的速度升温至1420℃,保温2hr,然后自然冷却至室温,即得到电子烟雾化芯多孔陶瓷成品。
[0040] 实施例2:
[0041] 本实施例的一种电子烟雾化芯多孔陶瓷的制备方法如下:
[0042] S1、按质量百分比计,分别称取钠长石30%、钾长石20%和钙长石15%、氧化钛1%和蔗糖15%放入
行星球磨机预磨1h,混合均匀后形成预混料。
[0043] S2、按质量百分比计,将预混料和乙烯-醋酸乙烯19%加入密炼机中进行混合密炼1.2h,密炼后得到块状陶瓷密炼料。
[0044] S3、将块状陶瓷密炼料放入造粒机中造粒,得到适合于注射成形的颗粒料。
[0045] S4、将颗粒料采用注塑成型工艺得到坯体;该过程参数为:成型压力为65MPa,速度为60m/s,注射温度为150℃。
[0046] S5、将坯体脱脂烧结以5℃/min的速度升温至550℃,保温1hr,然后以5℃/min的速度升温至1200℃,保温1hr,再以10℃/min的速度升温至1500℃,保温1hr,然后自然冷却至室温,即得到电子烟雾化芯多孔陶瓷成品。
[0047] 实施例3:
[0048] 本实施例的一种电子烟雾化芯多孔陶瓷的制备方法如下:
[0049] S1、按质量百分比计,分别称取钾长石30%和钙长石25%、
二氧化硅5%和纤维20%放入行星球磨机预磨1h,混合均匀后形成预混料;
[0050] S2、将预混料、聚乙烯醇缩丁醛5%和硬脂酸15%加入密炼机中进行混合密炼1,密炼后得到块状陶瓷密炼料。
[0051] S3、将块状陶瓷密炼料放入造粒机中造粒,得到适合于注射成形的颗粒料。
[0052] S4、将颗粒料采用凝胶注膜成型工艺得到坯体;该过程参数为:成型压力为55~65MPa。
[0053] S5、将坯体脱脂烧结以1℃/min的速度升温至300℃,保温5hr,然后以0.5℃/min的速度升温至1000℃,保温5hr,再以1℃/min的速度升温至1300℃,保温3hr,然后自然冷却至室温,即得到电子烟雾化芯多孔陶瓷成品。
[0054] 实施例4:
[0055] 本实施例的一种电子烟雾化芯多孔陶瓷的制备方法如下:
[0056] S1、按质量百分比计,分别称取钙长石50%、氧化钛2%、二氧化硅1%以及淀粉20%和纤维10%放入行星球磨机预磨1h,混合均匀后形成预混料;该步骤中,控制淀粉的颗粒度为300~350目。
[0057] S2、按质量百分比计,将预混料、高密度聚乙烯5%、乙烯-醋酸乙烯7%和硬脂酸5%加入密炼机中进行混合密炼1.5h,密炼后得到块状陶瓷密炼料。
[0058] S3、将块状陶瓷密炼料放入造粒机中造粒,得到适合于注射成形的颗粒料。
[0059] S4、将颗粒料注塑成型工艺得到坯体;该过程参数为:成型压力为55MPa,速度为50m/s,注射温度为140℃。
[0060] S5、将坯体脱脂烧结以3℃/min的速度升温至450℃,保温2hr,然后以2℃/min的速度升温至1080℃,保温2hr,再以3℃/min的速度升温至1360℃,保温1.5r,然后自然冷却至室温,即得到电子烟雾化芯多孔陶瓷成品。
[0061] 性能测试:
[0062] 1、孔隙率测试:
[0063] 采用阿基米德排
水法测试实施例1至4制备的多孔陶瓷产品的孔隙率,测试结果如下表1所示:
[0064] 表1.实施例1至4的多孔陶瓷产品的孔隙率
[0065]
[0066]
[0067] 由测试结果可知,本发明的多孔陶瓷材料的孔隙率稳定,开放气孔率达到了57%以上。
[0068] 2、抗压强度测试:
[0069] 按照GB/T 4740-1999测试标准,采用电子万能试验机对样品的抗压强度进行测试,测试结果如下表2所示:
[0070] 表2.实施例1至4的多孔陶瓷产品的抗压强度
[0071]样品编号 实施例1 实施例2 实施例3 实施例4
抗压强度MPa 8.48 8.71 8.53 8.68
[0072] 由测试结果可知,本发明的多孔陶瓷材料抗压强度稳定,其抗压强度达到8MP以上。
[0073] 本实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对本发明保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行
修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的实质和范围。