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小果型西瓜的无土栽培方法

阅读:933发布:2021-09-16

专利汇可以提供小果型西瓜的无土栽培方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开一种小果型西瓜的 无土栽培 方法,包括以下步骤:(1)品种选择;(2) 播种 育苗;(3)栽培管理:当 幼苗 具3~4片真叶时定植,定植前将栽培基质浇透 水 ,每个栽培槽植2行,槽内行距70cm,株距50cm,每株定植的 位置 要靠近滴管带出水口的位置,定植过程要避免伤根,定植后7天应进行追肥;(4)整枝、引蔓:株高30厘米时,除主蔓外,留一侧蔓作营养枝,其余去掉,让主蔓结一个瓜,在结瓜节位以上,留4~5片叶、摘心,当瓜苗长到10节左右时,用绳固定主蔓,引蔓向上生长;(5) 授粉 :在16节~25节雌花上进行。本发明通过采用无土栽培技术,解决了现有小果型西瓜栽培方法产量低、西瓜品质差,且连作障碍的问题,具有产量高且品质好的优点。,下面是小果型西瓜的无土栽培方法专利的具体信息内容。

1.一种小果型西瓜的无土栽培方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)品种选择:选择外观漂亮、有特色、口感好、含糖量高的小果型西瓜品种;
(2)播种育苗:春季1月~3月播种,秋季9月播种,播前用热烫种、浸种和催芽,把育苗基质装入育苗盘内,淋水后即可播种;
(3)栽培管理:当幼苗具3~4片真叶时定植,定植前将栽培基质浇透水,每个栽培槽植2行,槽内行距70cm,株距50cm,每株定植的位置要靠近滴管带出水口的位置,定植过程要避免伤根,定植后7天应进行追肥;
(4)整枝、引蔓:株高30厘米时,除主蔓外,留一侧蔓,其余去掉,让主蔓结一个瓜,另外一条侧蔓作营养枝,在结瓜节位以上,留4~5片叶、摘心,当瓜苗长到10节左右时,用绳固定主蔓,引蔓向上生长;
(5)授粉:在16节~25节雌花上进行。
2.根据权利要求1所述的小果型西瓜的无土栽培方法,其特征在于:步骤(3)所述的栽培槽用砖砌成,槽内宽90cm,高18cm,槽间过道90cm,槽底铺一层0.1mm厚的聚乙稀薄膜与地面土壤隔离。

说明书全文

小果型西瓜的无土栽培方法

技术领域

[0001] 本发明涉及西瓜的栽培方法,特别是涉及小果型西瓜的无土栽培方法。

背景技术

[0002] 小果型西瓜是近年来特别走俏的一类西瓜,其小巧秀美、皮薄瓤脆、汁多爽口、清甜适度、品质特佳,是西瓜中的珍品。目前,小果型西瓜的生产主要采用传统的裸地栽培方法,这种栽培方法由于受自然条件的影响很大,故通常情况下,西瓜的产量低、品质差,且会存在连作障碍问题。

发明内容

[0003] 本发明的目的是提供一种小果型西瓜的无土栽培方法,以解决现有小果型西瓜栽培方法产量低、西瓜品质差,且连作障碍的问题。
[0004] 本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0005] 一种小果型西瓜的无土栽培方法,包括以下步骤:
[0006] (1)品种选择:选择外观漂亮、有特色、口感好、含糖量高的小果型西瓜品种;
[0007] (2)播种育苗:春季1月~3月播种,秋季9月播种,播前用热烫种、浸种和催芽,把育苗基质装入育苗盘内,淋水后即可播种;
[0008] (3)栽培管理:当幼苗具3~4片真叶时定植,定植前将栽培基质浇透水,每个栽培槽植2行,槽内行距70cm,株距50cm,每株定植的位置要靠近滴管带出水口的位置,定植过程要避免伤根,定植后7天应进行追肥;
[0009] (4)整枝、引蔓:株高30厘米时,除主蔓外,留一侧蔓,其余去掉,让主蔓结一个瓜,另外一条侧蔓作营养枝,在结瓜节位以上,留4~5片叶、摘心,当瓜苗长到10节左右时,用绳固定主蔓,引蔓向上生长;
[0010] (5)授粉:在16节~25节雌花上进行。
[0011] 优选地,步骤(3)所述的栽培槽用砖砌成,槽内宽90cm,高18cm,槽间过道90cm,槽底铺一层0.1mm厚的聚乙稀薄膜与地面土壤隔离。
[0012] 本发明的有益效果为:通过采用无土栽培技术,增加人工干预,最大程度地减小了自然条件的影响,显著提高了小果型西瓜的产量和品质,且避开了连作障碍的问题。

具体实施方式

[0013] 本发明的小果型西瓜的无土栽培方法,包括以下步骤:
[0014] (1)品种选择:选择外观漂亮、有特色、口感好、含糖量高的小果型西瓜品种;
[0015] (2)播种育苗:春季1月~3月播种,秋季9月播种,播前用热水烫种、浸种和催芽,把育苗基质装入育苗盘内,淋水后即可播种;
[0016] (3)栽培管理:当幼苗具3~4片真叶时定植,定植前将栽培基质浇透水,每个栽培槽植2行,槽内行距70cm,株距50cm,每株定植的位置要靠近滴管带出水口的位置,定植
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