一种半导体晶圆清洗设备
专利汇可以提供一种半导体晶圆清洗设备专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 半导体 晶圆 清洗设备，其结构包括 风 罩、气 泵 、晶圆清洁装置、 电机 、液泵、液箱、底座、支柱，本发明具有的效果：液箱内部的清洗液通过液泵以喷淋的方式进入清洗框，通过控制能够使左刷洗机构和右刷洗机构靠近或者远离晶圆固定机构，从而方便从晶圆固定机构上安装或取下晶圆，同时适时调节左刷洗机构和右刷洗机构相互的收距程度，能够大大提高对晶圆表面清洗效率，通过晶圆固定机构对晶圆进行固定，利用电机产生的驱动转矩，能够带动晶圆固定机构转动，使晶圆随电机轴转动的同时进行自转，提高晶圆表面与 刷毛 接触 率，经过液洗后的晶圆，风罩通过气泵朝转动中晶圆表面喷吹惰性气体，以移除晶圆表面的 水 痕与防止晶圆受 氧 影响。，下面是一种半导体晶圆清洗设备专利的具体信息内容。
1.一种半导体晶圆清洗设备，其结构包括风罩（1）、气泵（2）、晶圆清洁装置（3）、电机（4）、液泵（5）、液箱（6）、底座（7）、支柱（8），其特征在于：
所述的底座（7）前端设有液箱（6），所述的液箱（6）顶部设有液泵（5），所述的底座（7）顶部设有晶圆清洁装置（3），所述的晶圆清洁装置（3）前端设有电机（4），所述的晶圆清洁装置（3）正上方设有风罩（1），所述的风罩（1）底部设有支柱（8），所述的支柱（8）后端设有气泵（2）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗设备，其特征在于：所述的晶圆清洁装置（3）由左刷洗机构（31）、进液清洗框（32）、晶圆固定机构（33）、右刷洗机构（34）组成，所述的进液清洗框（32）两侧设有左刷洗机构（31）和右刷洗机构（34），所述的进液清洗框（32）内部设有晶圆固定机构（33）。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆清洗设备，其特征在于：所述的左刷洗机构
（31）由推板（31a）、推杆（31b）、伸缩杆（31c）、限位套（31d）、刷毛座（31e）、刷毛（31f）组成，所述的推板（31a）中心位置设有推杆（31b），所述的推杆（31b）上设有限位套（31d），所述的推杆（31b）上下两端设有伸缩杆（31c），所述的刷毛座（31e）和推杆（31b）连接，所述的刷毛座（31e）前端设有刷毛（31f）。
4.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆清洗设备，其特征在于：所述的进液清洗框
（32）由液管（32a）、清洗框（32b）、喷淋嘴（32c）、进液座（32d）组成，所述的清洗框（32b）底部设有进液座（32d），所述的清洗框（32b）内部设有液管（32a），所述的液管（32a）前端设有喷淋嘴（32c）。
5.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆清洗设备，其特征在于：所述的晶圆固定机构（33）由转杆（33a）、吸盘（33b）、固定环（33c）、外环（33d）、内轴套（33e）、支杆（33f）组成，所述的外环（33d）内圈上设有内轴套（33e），所述的内轴套（33e）和外环（33d）之间设有支杆（33f），所述的外环（33d）外圈上设有转杆（33a），所述的转杆（33a）顶端设有吸盘（33b），所述的外环（33d）后端设有固定环（33c）。
6.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆清洗设备，其特征在于：所述的左刷洗机构
（31）和右刷洗机构（34）所组成的结构部件相同。
7.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆清洗设备，其特征在于：所述的固定环（33c）所形成的圆周直径大于外环（33d）形成的圆周直径。
一种半导体晶圆清洗设备
技术领域
背景技术
本发明液箱内部的清洗液通过液泵以喷淋的方式进入清洗框，通过控制能够使左刷洗机构和右刷洗机构靠近或者远离晶圆固定机构，从而方便从晶圆固定机构上安装或取下晶圆，同时适时调节左刷洗机构和右刷洗机构相互的收距程度，能够大大提高对晶圆表面清洗效率，通过晶圆固定机构对晶圆进行固定，利用电机产生的驱动转矩，能够带动晶圆固定机构转动，使晶圆随电机轴转动的同时进行自转，提高晶圆表面与刷毛接触率，经过液洗后的晶圆，风罩通过气泵朝转动中晶圆表面喷吹惰性气体，以移除晶圆表面的水痕与防止晶圆受氧影响；
本发明液管设于刷毛座后端，因为液管前端设有的喷淋嘴朝刷毛座设置，刷毛座前端设有刷毛并且表面上均匀分布有通孔，喷淋嘴喷出的清洗液穿过通孔直接和刷毛接触，滋润刷毛的同时喷出少量的清洁液，降低刷毛和晶圆表面瞬间产生的摩擦力，防止刷毛刮花晶圆，从而提高刷毛对晶圆表面的清洗效果，同时最大程度上对清洗液进行利用；
本发明外环通过内轴套和电机延伸出的电机轴连接，因为外环外圈上垂直安装有转杆，且转杆底端通过轴承和外环连接，因为固定在清洗框内壁上的固定环与转杆相啮合，所以外环利用电机产生驱动转矩转动时，带动转杆沿固定环转动，因为固定环和转杆相啮合，此时转杆带动吸盘沿固定环转动的同时产生自转，使固定在吸盘上的晶圆，能够提高与刷毛接触率，以刷头与去离子水移除晶圆表面的微粒。
附图说明
图2为本发明晶圆清洁装置的剖面结构示意图；
图3为本发明左刷洗机构的侧视结构示意图；
图4为本发明进液清洗框的剖面结构示意图；
图5为本发明晶圆固定机构的前视结构示意图。
具体实施方式
4、液泵5、液箱6、底座7、支柱8，所述的底座7前端呈轴对称结构设有两个液箱6，所述的液箱
6安装在底座7外壁上，所述的液箱6顶部设有液泵5，所述的底座7顶部设有晶圆清洁装置3，所述的液箱6和晶圆清洁装置3通过液泵5连接，所述的晶圆清洁装置3前端中心位置设有电机4，所述的电机4安装在晶圆清洁装置3上，所述的晶圆清洁装置3正上方设有风罩1，所述的风罩1的出风口朝下设置，所述的风罩1底部设有支柱8，所述的风罩1通过支柱8安装在晶圆清洁装置3上，所述的支柱8后端设有气泵2，所述的气泵2和风罩1连接。
32a和进液座32d采用螺纹配合。
33b上的晶圆，能够提高与刷毛31f接触率，以刷头与去离子水移除晶圆表面的微粒，以此来解决现有液体清洗晶圆设备无法逐量高效率对晶圆表面进行清洗，并且通过液体清洗的晶圆表面上容易产生水痕，水痕的生成易造成合格率与电性不佳等问题。
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