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一种地膜玉米幼苗自钻膜技术

阅读:2发布:2021-11-26

专利汇可以提供一种地膜玉米幼苗自钻膜技术专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种 地膜 玉米 幼苗 自钻膜技术属于 农作物 栽培技术领域。具体做法是在地膜玉米 播种 覆膜之后,出苗之前,在玉米 种子 的上方 覆盖 一层细土。盖膜之后,玉米幼苗的芽鞘触及地膜时得不到光照,继续向上穿插,刺破地膜,实现出苗,并且自我放苗,可节约用工。,下面是一种地膜玉米幼苗自钻膜技术专利的具体信息内容。

1.一种地膜玉米幼苗自钻膜技术包括玉米播种、覆土、覆膜环节,其特征在于,在覆膜后或出苗前在播种位置的膜上覆土。
2.根据权利要求1所述的一种地膜玉米幼苗自钻膜技术,其特征在于,所述的在播种位置的膜上覆土的时间是播种后随即覆土。
3.根据权利要求1所述的一种地膜玉米幼苗自钻膜技术,其特征在于,所述的在播种位置的膜上覆土的时间是出苗前1-2天。
4.根据权利要求1所述的一种地膜玉米幼苗自钻膜技术,其特征在于,所述的在播种位置的膜上覆土的厚度为0.5-2cm。
5.根据权利要求1所述的一种地膜玉米幼苗自钻膜技术,其特征在于,所述的在播种位置的膜上覆土的宽度为5-10cm。
6.根据权利要求1所述的一种地膜玉米幼苗自钻膜技术,其特征在于,所述的在播种位置的膜上的覆土所用的是细碎的土壤

说明书全文

一种地膜玉米幼苗自钻膜技术

技术领域

[0001] 一种地膜玉米幼苗自钻膜技术属于农作物栽培技术领域,更具体的说是在覆膜栽培的玉米出苗前在地膜上覆土,从而使玉米的芽鞘能够自行钻破薄膜出苗的技术。

背景技术

[0002] 玉米地膜覆盖栽培是一种应用十分广泛的农业技术。通过地膜覆盖,可以在田间起到保温、保、保肥,抗御前期低位,促进幼苗生长,提高玉米产量的作用。但是,种植地膜玉米需要在玉米幼苗出土后,及时破膜放苗,否则会影响玉米幼苗的生长,甚至造成玉米幼苗灼伤。玉米田间破膜放苗是一件费工费时的工作,不但要在玉米幼苗的上方撕破薄膜,还要在破口处覆盖细碎的土壤封住破口,减少膜下热量和水分的损失。如果能够免去这项操作可以节约大量的劳动,从而提高劳动生产率。发明内容
[0003] 本发明的目的采取地膜上部覆土的方式,让玉米的幼苗利用自身的能钻破薄膜,免除破膜的劳动,节约用工。本发明的原理在于,玉米种子在萌发出苗的过程中,首先从种子上长出胚芽鞘,玉米的胚芽鞘尖锐而强劲,可以在土壤中向上穿插,钻破坚硬的土层。芽鞘出土见光后立即停止生长,芽鞘内的玉米真叶随之在鞘内向上生长,长出第一个叶片
见光是玉米芽鞘停止生长的决定性条件,如果见不到光照,芽鞘会继续向上生长较长的距离。根据这个道理,我们在塑料地膜的上方覆盖一层土壤,使玉米芽鞘触及地膜时仍然得不到光照,于是芽鞘就继续向上穿插,钻通地膜,达到了玉米幼苗自钻膜的目的。
[0004] 本发明是这样实现的:1.一种地膜玉米幼苗自钻膜技术包括玉米播种、覆土、覆膜环节,其特征在于,在覆膜后或出苗前在播种位置的膜上覆土。
[0005] 2.所述的在播种位置的膜上覆土的时间是播种后出苗前。
[0006] 3.所述的在播种位置的膜上覆土的厚度为0.5-2cm左右。
[0007] 4.所述的在播种位置的膜上覆土的宽度为5-10cm。
[0008] 5.所述的在播种位置的膜上的覆土为细碎的土壤。
[0009] 本发明的有益效果:创造条件,使玉米幼苗利用自身的能力钻破地膜,实现了自我放苗,节约了用工。

具体实施方式

[0010] 具体实施方式举例1,地膜甜玉米幼苗自钻膜技术甜玉米幼苗播种、覆膜工作完成后,随即在播种位置的上方覆盖一层1cm厚的细碎土壤,覆土宽度为5cm。玉米出苗过程中芽鞘就可以穿过地膜长出地面,实现出苗,并且自我放苗。
[0011] 具体实施方式举例2,糯地膜玉米幼苗自钻膜技术
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