专利汇可以提供一种地膜玉米幼苗自钻膜技术专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种 地膜 玉米 幼苗 自钻膜技术属于 农作物 栽培技术领域。具体做法是在地膜玉米 播种 覆膜之后,出苗之前,在玉米 种子 的上方 覆盖 一层细土。盖膜之后,玉米幼苗的芽鞘触及地膜时得不到光照,继续向上穿插,刺破地膜,实现出苗,并且自我放苗,可节约用工。,下面是一种地膜玉米幼苗自钻膜技术专利的具体信息内容。
1.一种地膜玉米幼苗自钻膜技术包括玉米播种、覆土、覆膜环节,其特征在于,在覆膜后或出苗前在播种位置的膜上覆土。
2.根据权利要求1所述的一种地膜玉米幼苗自钻膜技术,其特征在于,所述的在播种位置的膜上覆土的时间是播种后随即覆土。
3.根据权利要求1所述的一种地膜玉米幼苗自钻膜技术,其特征在于,所述的在播种位置的膜上覆土的时间是出苗前1-2天。
4.根据权利要求1所述的一种地膜玉米幼苗自钻膜技术,其特征在于,所述的在播种位置的膜上覆土的厚度为0.5-2cm。
5.根据权利要求1所述的一种地膜玉米幼苗自钻膜技术,其特征在于,所述的在播种位置的膜上覆土的宽度为5-10cm。
6.根据权利要求1所述的一种地膜玉米幼苗自钻膜技术,其特征在于,所述的在播种位置的膜上的覆土所用的是细碎的土壤。
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