Die for optical disk
专利汇可以提供Die for optical disk专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且PURPOSE: To decrease burr of a center hole of a substrate of the optical disk by setting the stroke amount for going into a fixed side die in which a sprue bush is arranged, of a gate cut piston for opening the center hole of the disk substrate, to a specific value.
CONSTITUTION: A molten resin passes through a sprue bush 10 in a nest 13, and is allowed to fill a cavity 12 formed by a stamper 5, a stemper outside periphery holder 8 and a fixed side mirror finished surface 11. Thereafter, by protruding a gate cut pin 3, a center hole is opened, and simultaneously, a substrate is detached from a sprue part. The resin substrate is cooled and hardened, and thereafter, a movable side die 1 and a fixed side die 2 are separated, and peeled off from the stamper 5 by a product knock-out piston 4. In this case, the stroke amount for going into the fixed side die 2 in which the sprue bush 10 is arranged, of the gate cut pin 3 is set to 0.1-0.15mm. In such a way, burr of the center hole of the substrate can be decreased.
COPYRIGHT: (C)1993,JPO&Japio，下面是Die for optical disk专利的具体信息内容。
１５ｍｍに設定したことを特徴とする光ディスク用金型。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばＬＤ、ＣＤ、Ｃ
Ｄ−ＲＯＭあるいは書換え可能な光磁気ディスクなど光ディスクとして使用する光ディスク基板の射出成形用金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、光ディスク用の金型は、ディスク基板を形成するキャビティ内に樹脂を充填した後、金型中心部に位置するゲートカットピストンを固定側金型内のスプルブッシュ側へ突き出すことで、例えばＬＤの場合では３５ｍｍ径、ＣＤの場合では１５ｍｍ径といった中心孔を形成する構造となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の金型で射出成形されたディスク基板は、その中心孔の部分に多かれ少なかれバリが存在していた。 これは、金型中心部に位置する孔開け機構に起因しており避けようのないものであるが、極端にバリが多いと不都合が発生してくる。 すなわち、中心孔から剥がれ落ちたバリクズが基板表面に付着し、反射膜や記録膜を蒸着する際ピンホールを発生させ収率低下の原因になったり、またプレーヤーやドライブで記録・再生する場合に光ディスク表面に付着したバリクズがエラーの発生を引き起こしたりする。
従って、本発明の目的は、中心孔部分でのバリが少ない光ディスク基板を得るための射出成形用金型を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記の問題を解決するために、本発明者が鋭意研究を行った結果、ディスク基板での中心孔バリの発生量は、ゲートカットピストンのカットストローク量、厳密に言えば、ディスク中心孔を開けるためのゲートカットピストンがスプルブッシュ側へ突き出された際、入子のキャビティ面からスプルブッシュ方向に入り込んでいるストローク量に大きく依存していることが見いだした。 即ち、本発明は「光ディスク基板を射出成形するための金型であって、該ディスク基板の中心孔を開けるためのゲートカットピストンの、スプルブッシュが配置されている固定側金型内へ入り込むストローク量を０．１〜０．１５ｍｍに設定したことを特徴とする光ディスク用金型。」である。
【０００５】これを以下に図面を用いて簡単に説明する。 図１は、本発明の対象の光ディスク基板用射出成型金型の断面概略図である。 図１の光ディスク基板用金型において、可動側金型１には、その内周部より基板中心孔を開けるためのゲートカットピストン３、製品基板をスタンパー５より剥離し取り出すための製品突き出しピストン４、ステーショナリスリーブ６、さらにその外側にスタンパー５を固定保持するスタンパー内周ホルダー７が配置されている。 スタンパー５はこの内周ホルダーのツメ７ａとさらに外周スタンパーホルダー８により、
可動側鏡面９に密着させられている。 固定側金型２の内周部には入子１３が配置され、この入子１３内にはスプルブッシュ１０が配置されている。 またこの入子を取り囲む固定側金型の前面には固定側鏡面が取り付けられている。 よって成形に際しては、溶融した樹脂（ポリカーボネイト樹脂等）は、前記入子内スプルブッシュ１０を通過し、スタンパー５、スタンパー外周ホルダー８、及び固定側鏡面１１により形成されるキャビティ１２に充填される。 その後ゲートカットピストン３の突き出しにより中心孔が開けられ、それと同時に形成された基板はスプル部と切り離される。 キャビティ１２内の樹脂基板が冷却固化した後、可動側金型１と固定側金型２とは離間し、スタンパー５に密着している樹脂基板は製品突き出しピストン４によりスタンパー５より剥離させられ製品基板として取り出される。
【０００６】以上の成形工程の中で基板中心孔のバリの殆どがゲートカットピストン３の突き出し時に発生することがわかってきた。 そしてその発生量は前記した様にゲートカットピストン３のストローク量に依存している。
【０００７】これを図２を用いて説明する。 図２は、図１の部分拡大図で、成形工程の中で基板の中心孔部でバリが発現する様子を説明するための図である。 ゲートカットピストン３の突き出しは、樹脂が充填された後行われるわけであるが、その時のキャビティ１２内の樹脂は完全に冷却固化していない。 そのためゲートカットピストン３の突き出しにより溶融樹脂のキャビティ１２内からスプルブッシュ１０側への逆流が発生する。 この逆流はゲートカットピストン３のストローク量が大きい程多く、逆流した溶融樹脂はゲートカットピストン３の外径３ａと入子１３の内壁部１３ａの隙間１４に入り込み、
冷却固化してバリとなる。 従ってバリを少なくするためには、出来るだけゲートカットピストン３のストローク量を小さくする必要がある。 しかし、ストローク量が小さすぎると充分にゲートカットが出来ず、中心孔が形成されないという問題がある。 そこで、このストローク量に関して鋭意研究を重ねた結果、基板中心孔のバリを少なくするためには、ゲートカットピストン３がスプルブッシュ１０側へ入り込むストローク量１５を０．１〜
０．１５ｍｍと設定することがよいことが判明した。 従って本発明の金型を用いることで、基板中心孔のバリの少ない良好な光ディスク基板を得ることが可能となる。
【０００８】
実施例１： ゲートカットピストン３がスプルブッシュ１０側へ入り込むストローク量１５を０．１ｍｍに設定した射出成形用金型を用い、５．２５インチ径光ディスク基板を成形した。 樹脂にはポリカーボネイトを使用し、樹脂温度３５０℃、金型温度１１５℃、冷却時間１
０秒で成型した。 得られた基板の中心孔バリは非常に少なかった。
【０００９】実施例２： ゲートカットピストン３がスプルブッシュ１０側へ入り込むストローク量１５を０．
１５ｍｍに設定した射出成形用金型を用い、実施例１と同様の成形条件で５．２５インチ径光ディスク基板を成形した。 得られた基板の中心孔バリは非常に少なかった。
【００１０】比較例１： ゲートカットピストン３がスプルブッシュ１０側へ入り込むストローク量１５を０．
２ｍｍに設定した射出成形用金型を用い、実施例１と同様の成形条件で５．２５インチ径光ディスク基板を成形した。 得られた基板の中心孔バリは実施例１、２に比べて多かった。
【００１１】比較例２： ゲートカットピストン３がスプルブッシュ１０側へ入り込むストローク量１５を０．
０５ｍｍに設定した射出成形用金型を用い、実施例１と同様の成形条件で５．２５インチ径光ディスク基板を成形した。 しかし、基板とスプル部が充分にカットされておらず、満足できる基板は得られなかった。
【００１２】
【発明の効果】以上説明した様に、ゲートカットピストンの、スプルブッシュが配置されている固定側金型へ突出し入り込むストローク量を０．１〜０．１５ｍｍに設定した光ディスク用金型を用いることで、基板中心孔のバリが少ない良好な光ディスク基板を作製することが可能となった。
【図１】本発明の光ディスク基板用射出成形金型の断面概略図である。
【図２】図１の部分拡大断面図である。
１ 可動側金型 ２ 固定側金型 ３ ゲートカットピストン ３ａ ゲートカットピストン外径 ４ 製品突き出しピストン ５ スタンパー ６ ステーショナリスリーブ ７ 内周ホルダー ７ａ ツメ（第２ゲート） ８ 外周ホルダー ９ 可動側鏡面 １０ スプルブッシュ １１ 固定側鏡面 １２ キャビティ １３ 入子 １３ａ 入子内壁 １４ 隙間 １５ ストローク量
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