专利汇可以提供发光二极管及其制造方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 是采用一种不吸光的透明黏接层,来黏结具有吸光 基板 (Absorption Substrate,AS)的发光 二极管 磊芯片及透明基板(Transparent Substrate,TS)。接着将吸光的基板除去,形成具有透明基板的 发光二极管 ;由于采用透明基板不会吸光,因此可大幅提高发光二极管的 发光效率 ;同时由信道连接欧姆接点与钉线 电极 层,在固定 电流 下可降 低 电压 及提高电流分布,以提升发光二极管的发光效益。,下面是发光二极管及其制造方法专利的具体信息内容。
1、一种发光二极管,其特征在于,包含:
一多层磷化铝镓铟磊晶层结构,该磊晶层结构包含一上包 覆层,一活性层,以及一下包覆层;
一欧姆接点磊晶层形成于该上包覆层上;
一第一欧姆接点金属电极层形成于该欧姆接点磊晶层上;
一透明黏接层;
一透明基板通过所述透明黏接层黏合到该第一欧姆接点金 属电极层上;
一第二欧姆接点金属电极层形成于该下包覆层上;
一第一金属钉线电极层形成于该欧姆接点磊晶层上;
一第二金属钉线电极层形成于该第二欧姆接点金属电极层 上;以及
一电极信道,用以电气连接该第一金属钉线电极层与该第 一欧姆接点金属电极层;
其中,相对于该透明基板,该第一金属钉线电极层与该第 二金属钉线电极层是位于同一侧。
2、如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,其中 该多层磷化铝镓铟磊晶层结构是为磷化铝镓铟的同质结构、单 异质结构、双异质结构或量子井结构当中一种。
3、如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,其中 该透明基板是选自复晶基板或非晶系基板。
4、如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,其中 该透明基板是选自蓝宝石、玻璃、磷化镓、磷砷化镓、硒化锌、 硫化锌、硒化锌硫或碳化硅。
5、如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,其中 该透明黏接层的材质包括BCB树脂或环氧树脂。
6、如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,其中 该信道与该第一金属钉线电极层是为同一物质。
7、一种发光二极管的制造方法,其特征在于,至少包括:
提供一基板;
形成一蚀刻终止层;
形成一多层磷化铝镓铟磊晶层结构在该基板上,该磊晶层 结构包含一下包覆层,一活性层,一上包覆层;
形成一欧姆接点磊晶层于该上包覆层上;
形成一第一欧姆接点金属电极层于该欧姆接点磊晶层上;
提供一透明基板;
涂布一软质的透明黏接层于该透明基板上,用以黏合该透 明基板与该第一欧姆接点金属电极层;
去除该基板与该终止蚀刻层;
去除部份的该多层磷化铝镓铟磊晶层结构与该欧姆接点磊 晶层,直到该欧姆接点磊晶层的部分深度,开使得该欧姆接点 磊晶层暴露出来,且在该欧姆接点磊晶层上形成一信道,该信 道使得该第一欧姆接点金属电极层暴露出来;
形成一第一金属钉线电极层于暴露出的该欧姆接点磊晶层 上与该信道内,该信道用以电气连接该第一欧姆接点金属电极 层;
形成一第二欧姆接点金属电极层于该下包覆层上;以及
形成一第二金属钉线电极层于该第二欧姆接点金属电极层 上;
其中该第一和该第二金属钉线电极层,在相对于该透明基 板为同一侧。
8、如权利要求7所述的发光二极管的制造方法,其特征 在于,其中该多层磷化铝镓铟结构是选自磷化铝镓铟的同质结 构、单异质结构、双异质结构或量子井结构当中一种。
9、如权利要求7所述的发光二极管的制造方法,其特征 在于,其中该透明基板是选自复晶基板或非晶系基板。
10、如权利要求7所述的发光二极管的制造方法,其特征 在于,其中该透明基板是选自蓝宝石、玻璃、磷化镓、磷砷化 镓、硒化锌、硫化锌、硒化锌硫或碳化硅。
11、如权利要求7所述的发光二极管的制造方法,其特征 在于,其中该透明黏接层的材质包括BCB树脂或环氧树脂。
12、如权利要求7所述的发光二极管的制造方法,其特征 在于,其中该透明黏接层接合该透明基板与该发光二极管磊晶 层表面的步骤,至少包括下列方式:第一阶段在60℃~100℃范 围内加压及加热而成,第二阶段在200℃~600℃范围内加压及 加热而成。
13、一种发光二极管,其特征在于,包含:
一多层砷化铝镓磊晶层结构,该磊晶层结构包含一上包覆 层,一活性层,以及一下包覆层;
一第一欧姆接点金属电极层形成于该多层磷化铝镓磊晶层 结构上;
一透明黏接层;
一透明基板以该透明黏接层黏合于该第一欧姆接点金属电 极层上;
一第二欧姆接点金属电极层形成于该下包覆层上;
一第一金属钉线电极层形成于该第一欧姆接点金属电极层 上;
一第二金属钉线电极层形成于该第二欧姆接点金属电极层 上以形成电气连接;以及
一电极信道,用以电气连接该第一金属钉线电极层与该第 一欧姆接点金属电极层;
其中,相对于该透明基板,该第一金属钉线电极层与该第 二金属钉线电极层是位于同一侧。
14、如权利要求13所述的发光二极管,其特征在于,其 中该多层砷化铝镓磊晶层结构是选自砷化铝镓的同质结构、单 异质结构、双异质结构或量子井结构当中一种。
15、如权利要求13所述的发光二极管,其特征在于,其 中该透明基板是选自复晶基板或非晶系基板。
16、如权利要求13所述的发光二极管,其特征在于,其 中该透明基板是选自蓝宝石、玻璃、磷化镓、磷砷化镓、硒化 锌、硫化锌、硒化锌硫或碳化硅。
17、如权利要求13所述的发光二极管,其特征在于,其 中该透明黏接层的材质包括BCB树脂或环氧树脂。
18、如权利要求13所述的发光二极管,其特征在于,其 中该信道与该第一金属钉线电极层是为同一物质。
19、一种发光二极管的制造方法,其特征在于,至少包括:
提供一基板;
形成一多层砷化铝镓磊晶层结构在该基板上,该磊晶层结 构包含一下包覆层,一活性层,一上包覆层;
形成一第一欧姆接点金属电极层于该多层砷化铝镓磊晶层 结构上;
提供一透明基板;
涂布一软质的透明黏接层于该透明基板上,用以黏合该透 明基板与该第一欧姆接点金属电极层;
去除该基板;
去除部份的该多层砷化铝镓磊晶层结构,直到该上包覆层 的部分深度,并使得该上包覆层暴露出来,且在该上包覆层上 形成一信道,该信道使得该第一欧姆接点金属电极层暴露出 来;
形成一第一金属钉线电极层于暴露出的该上包覆层上与该 信道内,该信道用以电气连接该第一欧姆接点金属电极层;
形成一第二欧姆接点金属电极层于该下包覆层上;以及
形成一第二金属钉线电极层于该第二欧姆接点金属电极层 上;
其中该第一和该第二金属钉线电极层,在相对于该透明基 板为同一侧。
20、如权利要求19所述的发光二极管的制造方法,其特 征在于,其中该多层砷化铝镓结构是选自砷化铝镓的同质结 构、单异质结构、双异质结构或量子井结构当中一种。
21、如权利要求19所述的发光二极管的制造方法,其特 征在于,其中该透明基板是选自复晶基板或非晶系基板。
22、如权利要求19所述的发光二极管的制造方法,其特 征在于,其中该透明基板是选自蓝宝石、玻璃、磷化镓、磷砷 化镓、硒化锌、硫化锌、硒化锌硫或碳化硅。
23、如权利要求19所述的发光二极管的制造方法,其特 征在于,其中该透明黏接层的材质包括BCB树脂或环氧树脂。
24、如权利要求19所述的发光二极管的制造方法,其特 征在于,其中该透明黏接层接合该透明基板与该发光二极管磊 晶层表面的步骤,至少包括下列方式:第一阶段在60℃~100℃ 范围内加压及加热而成,第二阶段在200℃~600℃范围内加压 及加热而成。
本发明是关于一种发光二极管(Light Emitting Diode;LED) 芯片结构及其制造方法,特别是一种有关磷化铝镓铟(AlGaInP) 发光二极管的结构及其制造方法。
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