一种丝网印刷工艺的对位方法和对位装置 |
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申请号 | CN201710010286.5 | 申请日 | 2017-01-06 | 公开(公告)号 | CN106739442B | 公开(公告)日 | 2019-07-30 |
申请人 | 京东方科技集团股份有限公司; 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司; | 发明人 | 王选生; 崔富毅; 贾俊兰; | ||||
摘要 | 本 发明 提供一种丝网印刷工艺的对位方法和对位装置,该对位方法包括:在待印刷 基板 上贴覆一透明 薄膜 ;采用网版将印刷材料压印到透明薄膜上,在透明薄膜上形成印刷图形,印刷图形中包括对位标记;比对透明薄膜上的对位标记与待印刷基板上的对位标记是否对准,如果是,确定网版和待印刷基板的当前 位置 为最终对位位置,完成网版与待印刷基板的对位;否则调整网版和/或待印刷基板的当前位置。本发明中,通过在贴覆于待印刷基板上的透明薄膜上试印刷,对网版和待印刷基板进行对位,透明薄膜的成本相较于现有的用于对位的Dummy基板要低很多,从而降低了丝网印刷对位的成本,且对位方法也易操作,方便快捷。 | ||||||
权利要求 | 1.一种丝网印刷工艺的对位方法,其特征在于,包括: |
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说明书全文 | 一种丝网印刷工艺的对位方法和对位装置技术领域[0001] 本发明涉及印刷技术领域,尤其设计一种丝网印刷工艺的对位方法和对位装置。 背景技术[0002] 目前,有机发光二极管(Organic light emitting diode,OLED)基板采用的封装方式之一为玻璃胶(frit)封装。该封装方式是使用丝网印刷方式在封装基板的边缘印刷一圈玻璃胶,然后通过烘烤将玻璃胶中的有机物除去,再通过激光烧结将真空贴合的封装基板与OLED基板通过玻璃胶熔化粘结在一起。封装基板与OLED基板真空贴合时要求要精确对位,这样就要求丝网印刷工艺中形成的玻璃胶的印刷Pattern(图形)与设计Pattern高精度完美匹配。在目前的丝网印刷工艺中,为达到网版与盖板玻璃更高要求的对位,印刷前首先使用空白玻璃(Bare Glass)作为Dummy基板进行试印刷,确认印刷图形的样貌及网版位置录入,完成网版与封装基板的间接预对位,而后选用封装基板上在前段工艺中形成的对位标记(Mark)与预对位的网版上的Mark进行间接对位。 [0003] 上述对位方法的不足在于,浪费了大量的Dummy基板,且对位方式不能直接进行,这种间接对位的方式工艺流程繁琐,精度误差大,导致封装基板上的玻璃胶的印刷Pattern偏移较大,较大者将超出0.08mm以上。这样最终封装基板与OLED基板真空贴合时不能完全对位,导致产品合格率降低。 发明内容[0004] 有鉴于此,本发明提供一种丝网印刷工艺的对位方法和对位装置,以解决现有的丝网印刷工艺中的对位方法流程繁琐,对位精度低,且成本高的问题。 [0005] 为解决上述技术问题,本发明提供一种丝网印刷工艺的对位方法,包括: [0007] 压印步骤:采用网版将印刷材料压印到所述透明薄膜上,在所述透明薄膜上形成印刷图形,所述印刷图形中包括对位标记; [0008] 比对步骤:比对所述透明薄膜上的对位标记与所述待印刷基板上的对位标记是否对准,如果是,执行确定步骤;否则,执行调整步骤; [0009] 确定步骤:确定所述网版和所述待印刷基板的当前位置为最终对位位置,完成所述网版与所述待印刷基板的对位; [0010] 调整步骤:调整所述网版和/或所述待印刷基板的当前位置。 [0011] 优选地,所述调整步骤之后还包括: [0012] 将所述待印刷基板上的透明薄膜去除; [0013] 重复执行所述贴覆步骤、压印步骤、比对步骤和调整步骤,直至所述透明薄膜上的对位标记与所述待印刷基板上的对位标记对准为止。 [0014] 优选地,所述确定步骤之后还包括: [0015] 将所述待印刷基板上的透明薄膜去除; [0016] 采用网版将印刷材料压印到所述待印刷基板上。 [0017] 优选地,所述待印刷基板为OLED基板的封装基板,所述印刷材料为玻璃胶。 [0018] 本发明还提供一种丝网印刷工艺的对位装置,包括: [0019] 贴覆模块,用于在待印刷基板上贴覆一透明薄膜,所述透明薄膜至少覆盖所述待印刷基板的待印刷区域; [0020] 压印模块,用于采用网版将印刷材料压印到所述透明薄膜上,在所述透明薄膜上形成印刷图形,所述印刷图形中包括对位标记;所述对位标记能够用于与所述待印刷基板上的对位标记进行比对,以确定所述透明薄膜上的对位标记与所述待印刷基板上的对位标记是否对准;如果是,确定所述网版和所述待印刷基板的当前位置为最终对位位置,完成所述网版与所述待印刷基板的对位;否则,调整所述网版和/或所述待印刷基板的当前位置; [0021] 调整模块,用于调整所述网版和/或所述待印刷基板的当前位置。 [0022] 优选地,所述丝网印刷工艺的对位装置还包括: [0023] 比对模块,用于比对所述透明薄膜上的对位标记与所述待印刷基板上的对位标记是否对准;如果是,确定所述网版和所述待印刷基板的当前位置为最终对位位置,完成所述网版与所述待印刷基板的对位,否则,通知所述调整模块调整所述网版和/或所述待印刷基板的当前位置。 [0024] 优选地,所述丝网印刷工艺的对位装置还包括: [0025] 控制模块,用于在调整所述网版和/或所述待印刷基板的当前位置之后,将所述待印刷基板上的透明薄膜去除;并控制所述贴覆模块、压印模块和所述调整模块重复操作,直至所述透明薄膜上的对位标记与所述待印刷基板上的对位标记对准为止。 [0026] 优选地,所述丝网印刷工艺的对位装置还包括: [0027] 去除模块,用于将所述待印刷基板上的透明薄膜去除; [0028] 印刷模块,用于采用网版将印刷材料压印到所述待印刷基板上。 [0029] 优选地,所述透明薄膜为聚酯薄膜或尼龙薄膜,厚度范围为0.5um-1.5um。 [0030] 优选地,所述待印刷基板为OLED基板的封装基板,所述印刷材料为玻璃胶。 [0031] 本发明的上述技术方案的有益效果如下: [0032] 通过在贴覆盖与待印刷基板上的透明薄膜上试印刷,对网版和待印刷基板进行对位,透明薄膜的成本相较于现有的用于对位的Dummy基板要低很多,从而降低了丝网印刷对位的成本,且对位方法也易操作,方便快捷。附图说明 [0033] 图1为本发明实施例一的丝网印刷工艺的对位方法的流程示意图; [0034] 图2为本发明实施例二的丝网印刷工艺的对位方法的流程示意图; [0035] 图3和图4为本发明实施例三的丝网印刷工艺的对位方法的示意图; [0036] 图5为本发明实施例的丝网印刷工艺的对位装置的结构框图。 具体实施方式[0037] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例的附图,对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。 [0038] 为解决现有的丝网印刷工艺中的对位方法流程繁琐,对位精度低,且成本高的问题,请参考图1,本发明实施例提供一种丝网印刷工艺的对位方法,包括: [0039] 贴覆步骤101:在待印刷基板上贴覆一透明薄膜,所述透明薄膜至少覆盖所述待印刷基板的待印刷区域; [0040] 压印步骤102:采用网版将印刷材料压印到所述透明薄膜上,在所述透明薄膜上形成印刷图形,所述印刷图形中包括对位标记; [0041] 比对步骤103:比对所述透明薄膜上的对位标记与所述待印刷基板上的对位标记是否对准,如果是,执行确定步骤104,否则,执行调整步骤105; [0042] 所述待印刷基板上的对位标记(MARK)是在所述待印刷基板的前段工艺中形成的。 [0043] 确定步骤104:确定所述网版和所述待印刷基板的当前位置为最终对位位置,完成所述网版与所述待印刷基板的对位; [0044] 调整步骤105:调整所述网版和/或所述待印刷基板的当前位置。 [0045] 具体的,可以仅调整网版的当前位置,或者,仅调整待印刷基板的当前位置,或者,同时调整网版和待印刷基板的当前位置。 [0046] 本发明实施例中,在正式进行丝网印刷之前,在待印刷基板上贴覆一透明薄膜,采用网版将印刷材料压印在透明薄膜上,在透明薄膜上形成具有对位标记的印刷图形,然后将透明薄膜上的对位标记与待印刷基板上的对位标记进行对比,如果透明薄膜上的对位标记与待印刷基板上的对位标记对准,则完成网版和待印刷基板的对位,如果透明薄膜上的对位标记与待印刷基板上的对位标记未对准,则调整网版和/或待印刷基板的当前位置。由于在正式印刷之前,在透明薄膜上试印刷,对网版和待印刷基板进行对位,透明薄膜的成本相较于现有的用于对位的Dummy基板要低很多,从而降低了丝网印刷对位的成本,且对位方法也易操作,方便快捷。 [0047] 本发明实施例中,为进一步提高对位精度,优选地,在调整所述网版和/或所述待印刷基板的当前位置的步骤之后,还可以将所述待印刷基板上的透明薄膜去除,然后重复执行所述贴覆步骤101、压印步骤102、比对步骤103和调整步骤104,直至所述透明薄膜上的对位标记与所述待印刷基板上的对位标记对准为止。即可以多次在待印刷基板上贴覆透明薄膜,进行多次对位。 [0048] 请参考图2,本发明实施例还提供一种丝网印刷工艺的对位方法,包括: [0049] 贴覆步骤201:在待印刷基板上贴覆一透明薄膜,所述透明薄膜至少覆盖所述待印刷基板的待印刷区域; [0050] 压印步骤202:采用网版将印刷材料压印到所述透明薄膜上,在所述透明薄膜上形成印刷图形,所述印刷图形中包括对位标记; [0051] 比对步骤203:比对所述透明薄膜上的对位标记与所述待印刷基板上的对位标记是否对准,如果是,执行确定步骤204,否则,执行调整步骤205; [0052] 确定步骤204:确定所述网版和所述待印刷基板的当前位置为最终对位位置,完成所述网版与所述待印刷基板的对位; [0053] 调整步骤205:调整所述网版和/或所述待印刷基板的当前位置。 [0054] 去除步骤206:将所述待印刷基板上的透明薄膜去除,然后转入贴覆步骤201,直至所述透明薄膜上的对位标记与所述待印刷基板上的对位标记对准为止。 [0055] 即,在调整所述网版和/或所述待印刷基板的当前位置后,将所述待印刷基板上的透明薄膜去除,然后重新在待印刷基板上贴覆一透明薄膜,然后执行压印步骤202和比对步骤203,当比对出所述透明薄膜上的对位标记与所述待印刷基板上的对位标记对准时,执行确定步骤204,当比对出所述透明薄膜上的对位标记与所述待印刷基板上的对位标记未对准时,再次执行调整步骤205和去除步骤206。 [0056] 也就是说,可以通过在待印刷基板上多次贴覆透明薄膜的方式,执行多次对位,直至所述透明薄膜上的对位标记与所述待印刷基板上的对位标记对准为止,从而极大地提高了对位的精度,由于透明薄膜成本低,且贴覆和去除均比较容易操作,因而即使多次贴覆透明薄膜,也不会提高对位的成本。 [0057] 上述实施例中的透明薄膜可以为多种类型的透明薄膜,例如,可以为聚酯薄膜(PET)或尼龙薄膜(PA),透明薄膜的厚度范围可以为0.5um-1.5um,厚度不能太薄,否则会增加贴覆的难度,也不能太厚,否则会影响对位的精度。所述透明薄膜可以完全覆盖所述待印刷基板,以使得透明薄膜的平整度比较容易调整,当然,所述透明薄膜也可以只覆盖待印刷基板的待印刷区域,从而节省成本。 [0058] 上述实施例中,比对步骤中,可以通过人工观察的方式执行,人工观察所述透明薄膜上的对位标记与所述待印刷基板上的对位标记是否对准。为了提高自动化程度以及比对精度,也可以通过自动化的方式执行,具体来说,可以通过在待印刷基板的正上方设置一摄像装置,拍摄贴覆有透明薄膜的待印刷基板的图像,然后通过一处理模块对拍摄的图像进行分析处理,自动比对所述透明薄膜上的对位标记与所述待印刷基板上的对位标记是否对准,并输出比对结果,当比对结果是所述透明薄膜上的对位标记与所述待印刷基板上的对位标记对准时,确定所述网版和所述待印刷基板的当前位置为最终对位位置,完成所述网版与所述待印刷基板的对位;当比对结果是所述透明薄膜上的对位标记与所述待印刷基板上的对位标记未对准时,调整所述网版和/或所述待印刷基板的当前位置。所述摄像装置可以为普通的摄像装置,也可以为红外摄像装置。 [0059] 上述实施例中,在贴覆步骤之前还需要对待印刷基板和网版进行初步定位,在本发明的一优选实施例中,所述贴覆步骤之前还包括: [0060] 将所述待印刷基板水平放置于一承载机台上;以及 [0061] 将所述网版水平固定于所述待印刷基板的正上方。 [0062] 上述实施例中,在确定步骤之后还可以包括:将所述待印刷基板上的透明薄膜去除;采用网版将印刷材料压印到所述待印刷基板上。 [0063] 即在对位完成后,则可以去除待印刷基板上的透明薄膜,正式对待印刷基板进行印刷,由于此时网版和待印刷基板已经对位准确,因而第一次在待印刷基板形成的印刷图形就是合格的印刷图形,从而避免了由于印刷对位不准而导致的重工或者待印刷基板报废的问题,减少了待印刷基板的浪费。 [0064] 本发明的一优选实施例中,待印刷基板为OLED基板的封装基板,印刷材料为玻璃胶。 [0065] 请参考图3和图4,本发明实施例还提供一种丝网印刷工艺的对位方法,包括: [0066] 初步定位步骤301:将封装基板11水平放置于一承载机台12上,通过网版夹紧与位置调整模块将网版13水平固定于封装基板11的正上方,完成封装基板11和网版13的初步定位; [0067] 具体可以,可以通过网版夹紧与位置调整模块中的Clamp(夹钳)固定网版13。 [0068] 贴覆步骤302:在封装基板11上贴覆一透明薄膜14,所述透明薄膜14覆盖整个封装基板11; [0069] 涂布步骤303:将玻璃胶涂布于网版13的正对透明薄膜14的表面上; [0070] 具体的,可以将玻璃胶均匀搅拌一定要求时间后脱泡并涂布于网版13上。 [0071] 压印步骤304:采用网版13将玻璃胶压印到透明薄膜14上,在透明薄膜14上形成印刷图形,所述印刷图形中包括对位标记; [0072] 具体的,可以采用同料刀(或压印刀)15将涂布于网版13上的玻璃胶,通过网版13压印到透明薄膜14上。 [0073] 比对步骤305:比对所述透明薄膜14上的对位标记与封装基板11上的对位标记111是否对准,如果是,执行确定步骤306,否则,执行调整步骤307; [0074] 确定步骤306:确定所述网版13和封装基板11的当前位置为最终对位位置,完成网版13与封装基板11的对位; [0075] 调整步骤307:调整所述网版13和/或封装基板11的当前位置。 [0076] 具体的,可以水平调整所述网版13的当前位置,并采用Clamp(夹钳)重新夹紧网版13。 [0077] 去除步骤308:将封装基板11上的透明薄膜14去除,然后转入贴覆步骤302,直至所述透明薄膜14上的对位标记与封装基板11上的对位标记111对准为止。 [0078] 本发明实施例的对位方法采用成本较低的透明薄膜进行试印刷,对网版和待印刷基板进行定位,不用浪费大量的Dummy基板,且,对位方式简单,容易操作,极大地提高了封装基板上的玻璃胶的印刷Pattern的印刷精度,进一步提高了封装基板与OLED基板真空贴合的对位精度,提高了OLED产品的合格率。 [0079] 基于同一发明构思,请参考图5,本发明实施例还提供一种丝网印刷工艺的对位装置,包括: [0080] 贴覆模块,用于在待印刷基板上贴覆一透明薄膜,所述透明薄膜至少覆盖所述待印刷基板的待印刷区域; [0081] 压印模块,用于采用网版将印刷材料压印到所述透明薄膜上,在所述透明薄膜上形成印刷图形,所述印刷图形中包括对位标记;所述对位标记用于与所述待印刷基板上的对位标记进行比对,以确定所述透明薄膜上的对位标记与所述待印刷基板上的对位标记是否对准;如果是,确定所述网版和所述待印刷基板的当前位置为最终对位位置,完成所述网版与所述待印刷基板的对位;否则,调整所述网版和/或所述待印刷基板的当前位置; [0082] 调整模块,用于调整所述网版和/或所述待印刷基板的当前位置。 [0083] 优选地,本发明实施例的丝网印刷工艺的对位装置还包括: [0084] 比对模块,用于比对所述透明薄膜上的对位标记与所述待印刷基板上的对位标记是否对准;如果是,确定所述网版和所述待印刷基板的当前位置为最终对位位置,完成所述网版与所述待印刷基板的对位,否则,通知所述调整模块调整所述网版和/或所述待印刷基板的当前位置。 [0085] 也就是说,通过自动化的方式进行比对,当然,如上所述,也可以通过人工观察的方法进行对比。 [0086] 优选地,为进一步提高对位精度,本发明实施例的丝网印刷工艺的对位装置还包括: [0087] 控制模块,用于在调整所述网版和/或所述待印刷基板的当前位置之后,将所述待印刷基板上的透明薄膜去除;并控制所述贴覆模块、压印模块和所述调整模块重复操作,直至所述透明薄膜上的对位标记与所述待印刷基板上的对位标记对准为止。 [0088] 优选地,本发明实施例的丝网印刷工艺的对位装置还包括: [0089] 去除模块,用于将所述待印刷基板上的透明薄膜去除; [0090] 印刷模块,用于采用网版将印刷材料压印到所述待印刷基板上。 [0091] 优选地,所述透明薄膜为聚酯薄膜或尼龙薄膜,厚度范围为0.5um-1.5um。 [0092] 优选地,所述待印刷基板为OLED基板的封装基板,所述印刷材料为玻璃胶。 [0093] 以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明所述原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。 |