1.一种可拉伸半导体元件，包括：
具有支承面的柔性基片；以及
具有弯曲内表面的半导体整体结构，所述半导体整体结构为单晶半导体材料，其中所述弯曲内表面的至少一部分与所述柔性基片的所述支承面联结。
2.权利要求1的可拉伸半导体元件，其中所述半导体整体结构处于屈曲构造。
3.权利要求1的可拉伸半导体元件，其中所述半导体整体结构具有与所述弯曲内表面相对的弯曲外表面。
4.权利要求1的可拉伸半导体元件，其中具有所述弯曲内表面的所述半导体整体结构处于应变状态。
5.权利要求1的可拉伸半导体元件，其中所述弯曲内表面具有至少一个凸区域。
6.权利要求1的可拉伸半导体元件，其中所述弯曲内表面具有至少一个凹区域。
7.权利要求1的可拉伸半导体元件，其中所述弯曲内表面具有呈周期波特征的轮廓面。
8.权利要求1的可拉伸半导体元件，其中所述弯曲内表面具有呈非周期波特征的轮廓面。
9.权利要求1的可拉伸半导体元件，其中所述半导体整体结构包括呈弯曲构造的带状物，该带状物具有遍及所述带状物长度的、呈周期波特征的轮廓面。
10.权利要求9的可拉伸半导体元件，其中所述带状物具有选自5微米至50微米范围的宽度以及选自50纳米至500纳米范围的厚度。
11.权利要求1的可拉伸半导体元件，其中所述弯曲内表面在沿着所述弯曲内表面的全部点上与所述支承面联结。
12.权利要求1的可拉伸半导体元件，其中所述弯曲内表面在沿着所述弯曲内表面的选定的点上与所述支承面联结。
13.权利要求1的可拉伸半导体元件，其中所述柔性基片含有聚二甲基硅氧烷。
14.权利要求1的可拉伸半导体元件，其中所述柔性基片具有等于1毫米的厚度。
15.权利要求1的可拉伸半导体元件，其中所述半导体整体结构为无机半导体材料。
16.权利要求1的可拉伸半导体元件，其中所述半导体整体结构含有单晶硅。
17.权利要求1的可拉伸半导体元件，其中所述柔性基片为弹性基片。
18.一种可拉伸电子器件，包括：
第一电极；
第二电极；以及
具有弯曲表面的可拉伸半导体整体结构，所述弯曲表面具有至少一个凹区域和至少一个凸区域，其中所述弯曲表面的所述凹区域或所述凸区域的至少一部分联结至塑料基片；
其中所述可拉伸半导体整体结构处于与所述第一和第二电极电接触；并且其中所述可拉伸半导体整体结构是单晶半导体材料。
19.权利要求18的可拉伸电子器件，其中所述可拉伸半导体整体结构处于屈曲构造。
20.权利要求18的可拉伸电子器件，其中所述可拉伸半导体整体结构具有与所述弯曲表面相对的弯曲外表面。
21.权利要求18的可拉伸电子器件，其中具有所述弯曲表面的所述可拉伸半导体整体结构处于应变状态。
22.权利要求18的可拉伸电子器件，其中所述弯曲表面具有呈周期波特征的轮廓面。
23.权利要求18的可拉伸电子器件，其中所述弯曲表面具有呈非周期波特征的轮廓面。
24.权利要求18的可拉伸电子器件，其中所述可拉伸半导体整体结构包括呈弯曲构造的带状物，该带状物具有遍及所述带状物长度的、呈周期波特征的轮廓面。
25.权利要求24的可拉伸电子器件，其中所述带状物具有选自5微米至50微米范围的宽度以及选自50纳米至500纳米范围的厚度。
26.权利要求18的可拉伸电子器件，其中所述可拉伸半导体整体结构为无机半导体材料。
27.权利要求18的可拉伸电子器件，其中所述可拉伸半导体整体结构含有单晶硅。
28.一种电子器件，包括：
第一电极；
第二电极；以及
与所述第一和第二电极处于电接触的可印刷半导体元件，所述可印刷半导体元件含有无机半导体整体结构以及一个或多个排列保持元件，并且其中所述可印刷半导体元件在所述第一与第二电极之间提供大于或等于20％的填充系数。
29.一种电子器件，包括：
第一电极；
第二电极；以及
与所述第一和第二电极处于电接触的可印刷半导体元件，所述可印刷半导体元件含有具有至少一个大于或等于500纳米的横截面尺寸的无机半导体整体结构，且含有一个或多个排列保持元件。
30.一种电子器件，包括：
第一电极；
第二电极；以及
与所述第一和第二电极处于电接触的可印刷半导体元件，所述可印刷半导体元件包括无机半导体整体结构以及一个或多个排列保持元件，其中所述无机半导体结构中的重金属杂质的浓度小于或等于1ppm原子。
31.一种电子器件，包括：
第一电极；
第二电极；以及
与所述第一和第二电极处于电接触的可印刷半导体元件，所述可印刷半导体元件具有一个或多个排列保持元件，其中将所述可印刷半导体元件相对于所述第一电极、所述第二电极或相对于这两个电极的位置选择为在50微米以内。
32.一种电子器件阵列，包括：
第一电极；
第二电极；以及
多个可印刷半导体元件，其中各个所述可印刷半导体元件与所述第一和第二电极处于电接触，其中各个所述可印刷半导体元件包括无机半导体整体结构以及一个或多个排列保持元件，并且其中所述可印刷半导体元件在所述第一和第二电极之间提供大于或等于20％的填充系数。
33.一种电子器件阵列，包括：
第一电极；
第二电极；以及
多个可印刷半导体元件，其中各个所述可印刷半导体元件与所述第一和第二电极处于电接触，其中各个所述可印刷半导体元件包括一个或多个排列保持元件，且包括具有至少一个大于或等于500纳米的横截面尺寸的无机半导体整体结构。
34.一种电子器件阵列，包括：
第一电极；
第二电极；以及
多个可印刷半导体元件，其中各个所述可印刷半导体元件与所述第一和第二电极处于电接触，其中各个所述可印刷半导体元件包括无机半导体整体结构以及一个或多个排列保持元件，并且其中各个所述无机半导体结构中的重金属杂质的浓度小于或等于1ppm原子。
35.一种电子器件阵列，包括：
第一电极；
第二电极；以及
多个可印刷半导体元件，其中各个所述可印刷半导体元件包括一个或多个排列保持元件，且各个所述可印刷半导体元件与所述第一和第二电极处于电接触，并且其中各个所述可印刷半导体元件相对于所述第一电极、所述第二电极或相对于这两个电极的位置选择为在50微米以内。
36.一种将可印刷半导体元件组装至基片的接受面上的方法，所述方法包括如下步骤：
提供含有无机半导体整体结构的所述可印刷半导体元件，其中所述可印刷半导体元件具有至少一个大于或等于500纳米的横截面尺寸；
将所述半导体元件分散在溶剂中，从而形成在所述溶剂中含有所述半导体元件的悬浮液；并且
通过将所述悬浮液溶液印刷到所述接受面上以将所述半导体元件传送至所述基片上，从而将所述半导体元件组装到所述接受面上。
37.一种制造可印刷半导体元件的方法，所述方法包括如下步骤：
提供具有外表面的晶片，所述晶片含有无机半导体材料；
通过施加掩模遮蔽所述外表面的选定区域；
对所述晶片的所述外表面进行蚀刻，从而使所述晶片形成凸起结构和至少一个裸露的表面，其中所述凸起结构具有遮蔽的侧面和一个或多个未遮蔽的侧面；
将掩模施加于所述凸起结构的所述未遮蔽侧面的至少一部分；并且
至少部分蚀刻所述晶片的所述裸露表面，从而制造所述可印刷半导体元件。
38.一种制造通过一个或多个排列保持元件连接至母晶片的可印刷半导体元件的方法，所述方法包括如下步骤：
提供具有外表面的所述母晶片，所述母晶片含有无机半导体材料；
通过施加掩模遮蔽所述外表面的选定区域；
对所述母晶片的所述外表面进行蚀刻，从而使所述母晶片形成凸起结构和至少一个裸露的表面，其中所述凸起结构具有遮蔽的侧面和一个或多个未遮蔽的侧面；
对所述母晶片的所述裸露的表面进行蚀刻；并且
停止蚀刻所述裸露的表面以防止所述凸起结构完全脱离，从而制造通过一个或多个排列保持元件连接至母晶片的所述可印刷半导体元件。
39.一种制造可印刷半导体元件的方法，所述方法包括如下步骤：
提供具有外表面的晶片，所述晶片含有无机半导体；
通过施加第一掩模遮蔽所述外表面的选定区域；
对所述晶片的所述外表面进行蚀刻，从而形成多个凸起结构；
对所述晶片进行退火，从而形成退火外表面；
通过施加第二掩模遮蔽所述退火外表面的选定区域；并且
对所述退火外表面进行蚀刻，从而形成所述可印刷半导体元件。
40.一种在基片的接受面上组装可印刷半导体元件的方法，所述方法包括如下步骤：
提供含有晶体无机半导体整体结构和操纵元件的所述可印刷半导体元件；
将所述可印刷半导体元件分散在溶剂中，从而形成在所述溶剂中含有所述可印刷半导体元件的悬浮液；
通过将所述悬浮液分散到所述接受面上以将所述可印刷半导体元件传送至所述基片上；
通过提供磁场、电场或上述两者将所述可印刷半导体元件排列在所述接受面上，其中所述磁场、电场或上述两者与所述操纵元件相互作用，从而形成将所述可印刷半导体元件移动至所选定位置和取向的力，从而将所述可印刷半导体元件组装至所述接受面上。
41.一种由塑料基片支承的晶体管，包括：
与可印刷半导体元件电接触的源电极，所述可印刷半导体元件含有晶体无机半导体整体结构；
与所述可印刷半导体元件电接触的漏电极；以及
与所述源电极和漏电极隔开的栅电极，其中向所述栅电极施加电势影响源电极和漏电极之间通过所述可印刷半导体元件的电子流；
其中所述晶体管具有等于或大于100cm2V-1s-1的器件场效应迁移率。
42.一种制造可拉伸半导体元件的方法，所述方法包括如下步骤：
提供具有内表面的可印刷半导体结构；
提供处于扩展状态的预应变弹性基片，其中所述弹性基片具有外表面；并且将所述可印刷半导体结构的所述内表面的至少一部分连接到处于扩展状态的所述预应变弹性基片的所述外表面上；并且
使所述弹性基片至少部分松弛到松弛状态，其中弹性基片的松弛使得所述可印刷半导体结构的内表面屈曲，从而形成具有弯曲内表面的所述可拉伸半导体元件。
43.一种可拉伸电路，包括：
具有支承面的柔性基片；以及
具有弯曲内表面的电路，其中所述弯曲内表面的至少一部分联结至所述柔性基片的所述支承面。
44.一种制造可拉伸电路的方法，所述方法包括如下步骤：
提供具有内表面的可印刷电路；
提供处于扩展状态的预应变弹性基片，其中所述弹性基片具有外表面；并且将所述可印刷电路的所述内表面的至少一部分联结到处于扩展状态的所述预应变弹性基片的所述外表面上；并且
使所述弹性基片至少部分松弛到松弛状态，其中弹性基片的松弛使得所述可印刷电路的内表面屈曲，形成至少一个所述内表面的曲面，从而制造所述可拉伸电路。
45.一种电子器件阵列，包括：
第一电极；
第二电极；以及
多个可印刷半导体元件，各个可印刷半导体元件包括一个或多个排列保持元件，其中各个所述可印刷半导体元件与所述第一和第二电极处于电接触，其中所述可印刷半导体元件有至少一个物理尺寸的变化小于10％。