1.一种将粘合剂颗粒应用至非金属基底的方法，所述方法包括：将粘合剂颗粒应用至所述非金属基底的一部分；将激光能选择性地应用至所应用的粘合剂颗粒和所述非金属基底，以选择性地熔合所述粘合剂颗粒和所述非金属基底，形成熔合的粘合剂颗粒部分；在选择性地应用所述激光能之后，从所述非金属基底中除去所述所应用的粘合剂颗粒的未熔合的部分；以及继除去所述所应用的粘合剂颗粒的所述未熔合的部分之后，将热能应用至所述熔合的粘合剂颗粒部分，以用于将所述非金属基底与第二基底结合。
2.如权利要求1所述的方法，其中在应用所述粘合剂颗粒之前，将底漆应用至所述非金属基底。
3.如权利要求1所述的方法，其中应用所述粘合剂颗粒使用静电敷料器，所述静电敷料器使所述粘合剂颗粒静电地充电。
4.如权利要求3所述的方法，其中导电剂不被应用至所述非金属基底以实现所述粘合剂颗粒的静电应用。
5.如权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂颗粒包括粉末状粘合剂。
6.如权利要求5所述的方法，其中所述粉末状粘合剂包括选自以下的至少一种：热塑性聚氨酯(“TPU”)；乙烯乙酸乙烯酯(“EVA”)；以及聚烯烃。
7.如权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂颗粒的熔点在50摄氏度至130摄氏度的范围内。
8.如权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂颗粒包括红外掺杂剂。
9.如权利要求1所述的方法，其中选择性地应用所述激光能包括在相对于所述非金属基底的期望粘合剂的位置中，将所述激光能应用至所述粘合剂颗粒的第一部分，并且在相对于所述非金属基底的不期望粘合剂的位置中，不将所述激光能应用至所述粘合剂颗粒的第二部分。
10.如权利要求1所述的方法，其中选择性地应用所述激光能包括在相对于所述非金属基底的第二位置的所述非金属基底的第一位置处改变由激光器应用的能量的水平。
11.如权利要求1所述的方法，其中选择性地应用所述激光能包括将所述激光能引导在所述非金属基底的第一位置处，并且有意地避免在所述非金属基底的第二位置处应用激光能。
12.如权利要求1所述的方法，其中所述选择性地应用激光能产生封闭非熔合的粘合剂颗粒区的熔合的粘合剂颗粒周边。
13.如权利要求1所述的方法，其中所述激光能通过二极管激光器在至少近红外光谱范围内产生。
14.如权利要求1所述的方法，其中继除去所述所应用的粘合剂颗粒的所述未熔合的部分之后，将交联材料应用至所述熔合的粘合剂颗粒部分。
15.如权利要求14所述的方法，其中所述交联材料是包封的异氰酸酯硬化剂。
16.如权利要求14所述的方法，其中应用所述交联材料包括应用作为基于水的分散体的所述交联材料。
17.如权利要求14所述的方法，其中热能的应用将具有所述交联材料的所述熔合的粘合剂颗粒部分升高至在60摄氏度和80摄氏度之间的温度范围。
18.如权利要求1所述的方法，其中热能的应用至少部分地：从红外能量源产生；或通过所述非金属基底传导至所述熔合的粘合剂颗粒部分。
19.如权利要求1所述的方法，其中热能的应用将所述熔合的粘合剂颗粒部分升高至在
80摄氏度和110摄氏度之间的温度范围。
20.如权利要求1所述的方法，其中继将热能应用至所述熔合的粘合剂颗粒部分之后，将鞋类物品部件与所述第二基底结合。
21.如权利要求20所述的方法，其中所述第二基底包括熔合的粘合剂颗粒部分。
22.如权利要求1所述的方法，其中所述非金属基底是用于鞋类物品的部件。