1.一种用于制造金属基复合材料组件的增材制造方法，所述方法包括：
利用电子束熔融粉末状混合物，其中所述粉末状混合物包含所述粉末状混合物的45重量％至72重量％的量的粉末状碳化钨以及所述粉末状混合物的28重量％至55重量％的量的粉末状粘合剂，其中所述粉末状碳化钨包含球形铸造WC/W2C、角形铸造WC/W2C、或其组合，其中所述粉末状粘合剂是镍基粘合剂，所述镍基粘合剂包含所述粘合剂的至少70重量％的量的镍。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述粉末状粘合剂还包含：
所述粘合剂的0.0重量％至6.0重量％的量的硼；和
所述粘合剂的0.0重量％至6.0重量％的量的硅。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述粘合剂基本上由硼、硅和镍组成。
4.根据权利要求1所述的方法，其中粘合剂包含所述粘合剂的至少90重量％的量的镍。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述粉末状碳化钨具有50目至400目的粉末筛孔尺寸；
其中所述粉末状粘合剂具有60目至400目的粉末筛孔尺寸。
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述粉末状碳化钨具有150目至350目的粉末筛孔尺寸；
其中所述粉末状粘合剂具有150目至350目的粉末筛孔尺寸。
7.根据权利要求1所述的方法，还包括：
在200W至3000W的功率下将所述电子束递送至所述粉末状混合物上的焦斑；以及以5.0mm/s至30.0mm/s的线扫描速度使所述电子束的所述焦斑横穿所述粉末状混合物。
8.根据权利要求7所述的方法，其中所述焦斑具有0.1mm至0.2mm的宽度。
9.根据权利要求8所述的方法，其中所述功率为1500W至2000W；
其中所述线扫描速度为15.0mm/s至20.0mm/s；以及
其中所述焦斑的宽度为0.14mm至0.16mm。
10.根据权利要求8所述的方法，还包括以0.7mm至0.18mm的扫描间距使所述焦斑线性来回地横穿所述粉末状混合物。
11.根据权利要求1所述的方法，还包含：
以0.04mm至0.12mm的均匀厚度分布所述粉末状混合物的层；以及
利用所述电子束熔融所述粉末状混合物的层。
12.根据权利要求7所述的方法，还包括：
在熔融所述粉末状混合物前将所述粉末状混合物置于真空室内；
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在将所述粉末状混合物置于所述真空室内后将所述真空室排空至小于8×10 毫巴的压力；
在排空所述真空室后利用所述电子束熔融所述粉末状混合物。
13.根据权利要求1所述的方法，其中所述金属基复合材料组件为钻地钻头、泵叶轮或用于流体导管的弯头。
14.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂基本上由镍组成。
15.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂包含0.0重量％的Si和0.0重量％的B。
16.根据权利要求15所述的方法，其中所述粘合剂包含100重量％的Ni。
17.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂还包含铬、钼和铌。
18.根据权利要求17所述的方法，其中所述粘合剂包含：
所述粘合剂的20.0重量％至23.0重量％的量的铬；
所述粘合剂的8.0重量％至10.0重量％的量的钼；和
所述粘合剂的3.15重量％至4.15重量％的量的铌。
19.根据权利要求18所述的方法，其中所述粘合剂还包含：
铁；
所述粘合剂的0.0重量％至0.5重量％的量的硅；
钴；
铝；
钛；和
锰。
20.一种适用于电子束熔融制造技术的金属基复合材料组合物，其包含：
所述组合物的45重量％至72重量％的量的粉末状碳化钨，其中所述粉末状碳化钨包含球形铸造WC/W2C、角形铸造WC/W2C、或其组合；和
所述组合物的28重量％至55重量％的量的粘合剂，其中所述粘合剂是镍基粘合剂，所述镍基粘合剂包含所述粘合剂的至少70重量％的量的镍。
21.根据权利要求20所述的组合物，其中碳化钨的量为所述组合物的55重量％至60重量％以及所述粘合剂的量为所述组合物的40重量％至45重量％。
22.根据权利要求20所述的组合物，其中所述粘合剂基本上由镍组成。
23.根据权利要求20所述的组合物，其中所述粘合剂包含0.0重量％的Si和0.0重量％的B。
24.根据权利要求23所述的组合物，其中所述粘合剂包含100重量％的Ni。
25.一种通过电子束熔融制造技术获得的用于在土地层中钻孔的钻地钻头，所述钻头包含：
由金属基复合材料组合物制成的钻头体；
其中所述金属基复合材料组合物包含：
所述组合物的45重量％至72重量％的量的粉末状碳化钨，其中所述粉末状碳化钨包含球形铸造WC/W2C、角形铸造WC/W2C、或其组合；和
所述组合物的28重量％至55重量％的量的粘合剂；
其中所述粘合剂是镍基粘合剂，其包含所述粘合剂的至少70重量％的量的镍。
26.根据权利要求25所述的钻头，其中所述粘合剂还包含：
所述粘合剂的0.0重量％至6.0重量％的量的硼；和
所述粘合剂的0.0重量％至6.0重量％的量的硅。
27.根据权利要求26所述的钻头，其中硼的量为所述粘合剂的1.0重量％至3.0重量％，以及硅的量为所述粘合剂的2.5重量％至4.5重量％。
28.根据权利要求26所述的钻头，其中镍的量为所述粘合剂的至少90重量％。
29.根据权利要求26所述的钻头，其中所述粘合剂还包含铬、铁、钴、铜、钼或磷。
30.根据权利要求25所述的钻头，其中所述粘合剂基本上由硼、硅和镍组成。
31.根据权利要求25所述的钻头，其中碳化钨的量为所述组合物的55重量％至60重量％以及所述粘合剂的量为所述组合物的40重量％至45重量％。
32.根据权利要求25所述的钻头，其中所述粘合剂基本上由镍组成。
33.根据权利要求25所述的钻头，其中所述粘合剂包含0.0重量％的Si和0.0重量％的B。
34.根据权利要求25所述的钻头，其中所述粘合剂包含100重量％的Ni。
35.根据权利要求25所述的钻头，其中所述粘合剂还包含铬、钼和铌。
36.根据权利要求35所述的钻头，其中所述粘合剂包含：
所述粘合剂的20.0重量％至23.0重量％的量的铬；
所述粘合剂的8.0重量％至10.0重量％的量的钼；和
所述粘合剂的3.15重量％至4.15重量％的量的铌。