1.一种待施用到包装薄膜或箔的表面上的溶剂化的、热密封涂层混合物，所述混合物包含：
溶剂；
热密封树脂，该热密封树脂包含无定形或半结晶聚酯，具有在-35℃与0℃之间的玻璃化转变温度(Tg)和在60℃与120℃之间的环球软化点，该热密封树脂可溶于所述溶剂中；和抗粘连添加剂；
其中，所述混合物当涂覆在包装薄膜或箔上并且干燥以形成热密封涂层时使能够在低至70℃的密封温度下在成形、填充和密封机器上涂覆的表面面对面的热密封。
2.如权利要求1所述的混合物，进一步包含增粘树脂。
3.如权利要求1所述的混合物，包含：
a.按重量计40％至80％的溶剂；
b.按重量计10％至50％的热密封树脂；
c.按重量计0至30％的增粘树脂；和
d.按重量计0.1％至20％的抗粘连添加剂。
4.如权利要求1所述的混合物，其中该溶剂包含以下各项中的一种或多种：乙酸乙酯、甲基乙基酮、丙酮、甲苯、二氧戊环、四氢呋喃、环己烷、二甲苯、乙酸丁酯或氯化的溶剂。
5.如权利要求2所述的混合物，包含：
a.按重量计60％至80％的溶剂；
b.按重量计10％至30％的热密封树脂；
c.按重量计1％至20％的增粘树脂；
d.0.1％至10％的抗粘连添加剂。
6.如权利要求1所述的混合物，其中该热密封树脂是由如下一种或多种多元醇与一种或多种多元酸或多元酸酯制得的无定形或半结晶聚酯，所述的多元醇包含乙二醇、二乙二醇、1,4-；1,2-；或1,3-丁二醇、新戊二醇、2-甲基-1,3-丙烷二醇、己二醇、三羟甲基丙烷和环己烷二甲醇；和所述的多元酸或多元酸酯包含对苯二甲酸二甲酯、对苯二甲酸、间苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、环己烷二甲酸和羟基羧酸。
7.如权利要求2所述的混合物，其中该增粘树脂包含天然的或改性的松香、松香酯、天然萜烯树脂、苯乙烯化的萜烯树脂、芳香烃树脂、脂肪族烃树脂以及它们的部分或完全氢化的衍生物。
8.如权利要求1所述的混合物，其中该热密封树脂包含乙二醇、对苯二甲酸和癸二酸。
9.如权利要求1所述的混合物，其中该热密封涂层锚定到由以下各项制成的包装薄膜或箔：聚酯、聚丙烯、聚氯乙烯、双轴取向的聚乙烯、纤维素、金属箔，而不需要在将该基于溶剂的混合物施用到该薄膜或箔的表面上并且干燥该混合物以在该薄膜或箔的表面上形成该热密封涂层之前将底漆层施用到该薄膜或箔的表面上。
10.如权利要求2所述的混合物，其中该混合物包含按重量百分比计的以下浓度：按重量计69.7％的溶剂、按重量计24％的热密封树脂、按重量计3.0％的增粘树脂、按重量计
1.9％的蜡、按重量计0.6％的二氧化硅、按重量计0.2％的硬脂基芥酸酰胺、以及按重量计
0.6％的滑石。
11.如权利要求1所述的混合物，其中该抗粘连添加剂包含二氧化硅、脂肪酰胺、滑石、蜡和它们的混合物。
12.如权利要求11所述的混合物，其中所述蜡包括石蜡、微晶蜡、聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、或天然衍生的蜡。
13.如权利要求1所述的混合物，其中所述热密封树脂是具有10焦耳/克或更小的熔化热值的无定形聚酯。
14.如权利要求1所述的混合物，其中所述热密封树脂是具有大于10焦耳/克并且最高达50焦耳/克的熔化热值的半结晶聚酯。
15.如权利要求9所述的混合物，其中所述的聚丙烯是经处理的双轴取向的聚丙烯。
16.如权利要求9所述的混合物，其中所述的聚酯是聚乳酸。
17.如权利要求11所述的混合物，其中所述的蜡是酯蜡。
18.如权利要求1所述的混合物，其中所述的聚酯是共聚酯。
19.如权利要求1所述的混合物，其中所述热密封树脂的玻璃化转变温度(Tg)在-35℃与-11℃之间。
20.一种用于成形、填充和密封机器的热密封涂覆的包装卷材，所述包装卷材包含：
包括具有两个表面的薄膜或箔的包装卷材；
在该包装卷材的一个表面上施用并且干燥的基于溶剂的、热密封涂层，该热密封涂层至少包含：
a.具有在-35℃与0℃之间的玻璃化转变温度(Tg)和在60℃与120℃之间的环球软化点的无定形或半结晶聚酯；和
b.抗粘连添加剂；
其中，该热密封涂覆的包装卷材能够在低至70℃的温度下以至少300克/线性英寸的密封强度热密封。
21.如权利要求20所述的用于成形、填充和密封机器的热密封涂覆的包装卷材，其中该热密封涂层进一步包含增粘树脂。
22.如权利要求20所述的热密封涂覆的包装卷材，其中施用到该包装卷材的一个表面上的该基于溶剂的、热密封涂层包含以湿形式的以下成分：按重量计40％-80％的溶剂；按重量计10％-50％的热密封树脂；按重量计0-30％的增粘树脂；和按重量计0.1％-20％的抗粘连添加剂。
23.如权利要求20所述的热密封涂覆的包装卷材，其中该包装卷材是由以下材料中的一种或多种制成：聚酯、聚丙烯、尼龙、聚氯乙烯、金属箔或它们的组合。
24.如权利要求20所述的热密封涂覆的包装卷材，其中该热密封涂层以一定图案施用在该包装卷材的表面上。
25.如权利要求20所述的热密封涂覆的包装卷材，其中该包装卷材以卷的形式提供。
26.如权利要求20所述的热密封涂覆的包装卷材，其中该包装卷材是由电晕处理的聚丙烯制成。
27.如权利要求20所述的热密封涂覆的包装卷材，其中其上没有施用该热密封涂层的该包装卷材的表面包含印刷物质。
28.如权利要求20所述的热密封涂覆的包装卷材，其中该热密封涂层具有以干形式的至少1.5微米的厚度。
29.如权利要求22所述的热密封涂覆的包装卷材，其中所述热密封树脂是具有10焦耳/克或更小的熔化热值的无定形聚酯。
30.如权利要求22所述的热密封涂覆的包装卷材，其中所述热密封树脂是具有大于10焦耳/克并且最高达50焦耳/克的熔化热值的半结晶聚酯。
31.如权利要求20所述的热密封涂覆的包装卷材，其中所述的聚酯是共聚酯。
32.如权利要求20所述的热密封涂覆的包装卷材，其中所述聚酯的玻璃化转变温度(Tg)在-35℃与-11℃之间。
33.一种用于将热密封涂层施用到包装基底卷材的方法，该方法包括以下步骤：
将一卷包括薄膜或箔的包装卷材供应到印刷机上；
使用该印刷机以将湿的基于溶剂的热密封涂层印刷到该包装卷材的一个表面上，所述基于溶剂的热密封涂层包含溶剂、热密封树脂、以及抗粘连添加剂，该热密封树脂包含具有在-35℃与-11℃之间的玻璃化转变温度和在60℃与120℃之间的环球软化点的无定形或半结晶聚酯；
干燥该湿的基于溶剂的、热密封涂层以除去溶剂并且在该包装卷材的表面上留下热密封涂层的干固体层；并且
将该印刷的并且干燥的包装卷材重绕成卷形式。
34.如权利要求33所述的方法，其中该包装卷材包括聚丙烯薄膜并且该方法进一步包括在将该基于溶剂的热密封涂层施用到薄膜上之前经由电晕放电处理该聚丙烯薄膜的步骤。
35.如权利要求33所述的方法，其中所述热密封树脂是具有10焦耳/克或更小的熔化热值的无定形聚酯。
36.如权利要求33所述的方法，其中所述热密封树脂是具有大于10焦耳/克并且最高达
50焦耳/克的熔化热值的半结晶聚酯。
37.如权利要求33所述的方法，其中该包装卷材是由以下材料中的一种或多种制成：聚酯、聚丙烯、尼龙、聚氯乙烯、金属箔或它们的组合。
38.如权利要求33所述的方法，其中该热密封涂层以一定图案施用在该包装卷材的表面上。
39.如权利要求33所述的方法，其中该包装卷材以卷的形式提供。
40.如权利要求33所述的方法，其中该包装卷材是由电晕处理的聚丙烯制成。
41.如权利要求33所述的方法，其中其上没有施用该热密封涂层的该包装卷材的表面包含印刷物质。
42.如权利要求33所述的方法，其中该热密封涂层具有以干形式的至少1.5微米的厚度。
43.如权利要求33所述的方法，其中所述热密封树脂的玻璃化转变温度(Tg)在-35℃与-11℃之间。