1.一种在基板处理中使用的灯头，所述灯头包括：
单块构件，所述单块构件具有上方轮廓表面，其中所述轮廓表面被配置为与使处理容积与外部容积分离的拱形结构的轮廓外表面相匹配，以促进沿着所述拱形结构的半径的均匀加热和/或热移除，其中所述单块构件是具有中央开口的环形环且被配置为允许基板支撑轴穿过所述中央开口；
多个反射腔，所述反射腔位于所述轮廓表面中，其中每一个反射腔都具有作为反射镜或接收灯的可替换反射镜的形状；和
多个灯通道，其中每一个灯通道都从所述多个反射腔之一延伸至所述单块构件中，使得所述多个灯通道的每一个灯通道的方向平行于所述单块构件的至少一个侧边或垂直于所述单块构件的顶部或底部，
其中所述单块构件被配置为允许所述灯头起散热器的作用且在基板处理期间促进热移除。
2.如权利要求1所述的灯头，进一步包括：
多个冷却通道，所述冷却通道位于所述单块构件中并靠近于所述多个灯通道。
3.如权利要求2所述的灯头，其中所述多个灯通道布置于多个第一弧形中，所述第一弧形围绕所述单块构件的中央轴为同心的，且其中所述多个冷却通道位于多个第二同心环中，所述第二同心环围绕所述单块构件的所述中央轴。
4.如权利要求3所述的灯头，其中位于离所述单块构件的中央轴较远的所述多个灯通道的第一灯通道比位于离所述单块构件的中央轴较近的所述多个灯通道的第二灯通道具有更长的长度。
5.如权利要求1至4中任一项所述的灯头，其中每一个灯通道都从所述多个反射腔的对应反射腔延伸至所述单块构件中，且其中每一个灯通道被配置成容纳灯。
6.如权利要求1至4中任一项所述的灯头，其中至少两个灯通道从所述多个反射腔的反射腔延伸至所述单块构件中，且其中至少一个灯的至少一部分位于所述多个反射腔的所述反射腔内。
7.如权利要求6所述的灯头，其中所述至少一个灯的第一端位于从所述反射腔延伸的所述至少两个灯通道的一个灯通道中，而所述至少一个灯的第二端位于从所述反射腔延伸的所述至少两个灯通道的另一个灯通道中。
8.如权利要求1至4中任一项所述的灯头，其中所述多个反射腔于所述轮廓表面中界定
10％至80％的开放区域。
9.如权利要求1至4中任一项所述的灯头，其中所述多个反射腔于所述轮廓表面中界定
20％至70％的开放区域。
10.如权利要求1至4中任一项所述的灯头，其中所述单块构件具有与所述轮廓表面相对且与所述轮廓表面平行的表面。
11.一种处理基板的设备，所述设备包括：
处理腔室，所述处理腔室具有处理容积；
拱形结构，所述拱形结构使所述处理容积与外部容积分离，并且所述拱形结构具有轮廓外表面；和
灯头，所述灯头位于所述外部容积中，并且所述灯头经配置以通过所述拱形结构提供能量至所述处理容积，所述灯头如权利要求1-4中任一项所述。
12.如权利要求11所述的设备，进一步包括：
密封件，所述密封件将位于所述拱形结构的所述轮廓外表面与所述单块构件的轮廓表面之间的所述外部容积的至少一部分与所述外部容积的剩余部分隔离。
13.如权利要求12所述的设备，其中所述密封件将每一个反射腔与所述外部容积和各相邻的反射腔隔离。
14.如权利要求12所述的设备，进一步包括：
流体源，所述流体源提供流体至由所述密封件所隔离的所述外部容积的至少一部分，其中所述流体控制所述灯头与所述拱形结构或处理容积的至少一个之间的能量传输。