1.一种用于连接器的触点，其特征在于，所述触点包括：
衬底层；
贵金属合金层，其中所述贵金属合金层是符合ASTM标准B540的材料，并且包覆到所述衬底层；和
多个镀覆层，所述多个镀覆层镀覆在所述贵金属合金层上方并形成所述触点的接触表面。
2.根据权利要求1所述的触点，其中所述衬底层主要由铜形成。
3.根据权利要求1所述的触点，其中所述衬底层包含磷青铜。
4.根据权利要求1所述的触点，其中所述衬底层包含铜-镍-锡或铜-镍-银合金中的一者。
5.根据权利要求2所述的触点，其中所述贵金属合金层至少部分地沿所述触点的侧面延伸。
6.根据权利要求2所述的触点，其中所述多个镀覆层包括位于所述贵金属合金层上方的阻隔层、位于所述阻隔层上方的第一粘附层、以及位于所述第一粘附层上方的顶板。
7.根据权利要求6所述的触点，其中所述第一粘附层由金形成，并且所述阻隔层包含锡-铜、镍、钯或银中的一者。
8.根据权利要求7所述的触点，其中所述顶板包含铜、金、铑钌、金钯、深色钌、深色钯或金铜中的一者。
9.根据权利要求2所述的触点，其中所述多个镀覆层包括位于所述贵金属合金层上方的第一粘附层、位于所述第一粘附层上方的阻隔层、位于所述阻隔层上方的第二粘附层、以及位于所述第二粘附层上方的顶板。
10.根据权利要求9所述的触点，其中所述第一粘附层和所述第二粘附层由金形成，并且所述阻隔层包含锡-铜、镍、钯或银中的一者。
11.根据权利要求10所述的触点，其中所述顶板包含铜、金、铑钌、金钯、深色钌、深色钯或金铜中的一者。
12.根据权利要求1所述的触点，其中所述触点通过冲压而形成。
13.根据权利要求1所述的触点，其中所述触点通过压印而形成。
14.一种用于连接器的触点，其特征在于，所述触点包括：
具有顶表面的衬底；
符合ASTM标准B540的贵金属合金层，所述贵金属合金层包覆到所述衬底的所述顶表面；和
多个镀覆层，所述多个镀覆层镀覆在所述贵金属合金层上方并且包括用于形成与对应触点配合的所述触点的接触表面的顶板。
15.根据权利要求14所述的触点，其中所述顶板包含铜、金、铑钌、金钯、深色钌、深色钯或金铜中的一者。
16.根据权利要求14所述的触点，其中所述衬底主要由铜形成。
17.根据权利要求14所述的触点，其中所述衬底包含磷青铜。
18.根据权利要求14所述的触点，其中所述衬底包含铜-镍-锡或铜-镍-银合金中的一者。
19.根据权利要求14所述的触点，其中所述多个镀覆层还包括位于所述贵金属合金层上方的第一粘附层、位于所述第一粘附层上方的阻隔层以及位于所述阻隔层上方的第二粘附层，并且其中所述顶板位于所述第二粘附层上方。
20.根据权利要求19所述的触点，其中所述第一粘附层和所述第二粘附层由金形成，并且所述阻隔层包含锡-铜、镍、钯或银中的一者。
21.根据权利要求14所述的触点，其中所述贵金属合金层至少部分地沿所述触点的侧面延伸。
22.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
外壳；和
由所述外壳支承的多个触点；每个触点包括：
横梁，所述横梁在所述横梁的尖端处具有接触区域；
形成所述接触区域的贵金属合金部分，其中所述贵金属合金部分包括符合ASTM标准B540的材料；和
覆盖所述横梁的非导电涂层，使得所述接触区域被暴露。
23.根据权利要求22所述的电子设备，其中所述多个触点中的每个触点包括表面安装式接触部分，以附接到板。
24.根据权利要求23所述的电子设备，其中所述板是印刷电路板。
25.根据权利要求23所述的电子设备，其中所述板是柔性电路板。
26.根据权利要求23所述的电子设备，其中所述表面安装式接触部分未被所述非导电涂层覆盖。
27.根据权利要求26所述的电子设备，其中所述横梁主要由铜形成。
28.根据权利要求27所述的电子设备，还包括位于所述铜横梁上方的多个镀覆层，其中所述多个镀覆层包括位于所述铜横梁上的镍钨合金、位于所述镍钨合金上方的第一粘附层、位于所述第一粘附层上方的阻隔层、位于所述阻隔层上方的第二粘附层、以及位于所述第二粘附层上方的顶板。
29.根据权利要求28所述的电子设备，其中所述第一粘附层和所述第二粘附层由金形成，并且所述阻隔层包含锡-铜、镍、钯或银中的一者。
30.根据权利要求29所述的电子设备，其中所述顶板包含铜、金、铑钌、金钯、深色钌、深色钯或金铜中的一者。
31.一种连接器插入件，其特征在于，所述连接器插入件包括：
围绕开口的接地环；
位于所述开口中的多个触点；
包覆成型件，所述包覆成型件围绕所述开口中的所述多个触点形成，使得所述触点的接触表面被暴露，所述多个触点中的每个触点包括：
具有顶表面的衬底；
符合ASTM标准B540的贵金属合金层，所述贵金属合金层包覆到所述衬底的所述顶表面；和
多个镀覆层，所述多个镀覆层镀覆在所述贵金属合金层上方并且包括用于形成所述接触表面的顶板。
32.根据权利要求31所述的连接器插入件，其中所述多个触点中的每个触点包括附接到印刷电路板的窄部分。
33.根据权利要求32所述的连接器插入件，其中所述衬底主要由铜形成。
34.根据权利要求33所述的连接器插入件，其中所述多个镀覆层还包括位于所述贵金属合金层上方的第一粘附层、位于所述第一粘附层上方的阻隔层以及位于所述阻隔层上方的第二粘附层，其中所述顶板位于所述第二粘附层上方。
35.根据权利要求34所述的连接器插入件，其中所述第一粘附层和所述第二粘附层由金形成，并且所述阻隔层包含锡-铜、镍、钯或银中的一者。
36.根据权利要求35所述的连接器插入件，其中所述顶板包含铜、金、铑钌、金钯、深色钌、深色钯或金铜中的一者。
37.根据权利要求31所述的连接器插入件，其中所述贵金属合金层至少部分地沿所述触点的侧面延伸。
38.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
外壳；和
由所述外壳支承的多个触点；每个触点包括：
横梁，所述横梁在所述横梁的尖端处具有接触区域；以及
位于所述横梁上方的电泳涂层，使得所述接触区域被暴露。
39.根据权利要求38所述的电子设备，其中所述多个触点中的每个触点包括表面安装式接触部分，以附接到板。
40.根据权利要求39所述的电子设备，其中所述表面安装式接触部分未被所述电泳涂层覆盖。
41.根据权利要求38所述的电子设备，其中所述横梁主要由铜形成。
42.根据权利要求41所述的电子设备，还包括位于所述铜横梁上方的多个镀覆层，其中所述多个镀覆层包括位于所述铜横梁上的镍-钨合金、位于所述镍钨合金上方的第一粘附层、位于所述第一粘附层上方的阻隔层、位于所述阻隔层上方的第二粘附层、以及位于所述第二粘附层上方的顶板。
43.根据权利要求42所述的电子设备，其中所述第一粘附层和所述第二粘附层由金形成，并且所述阻隔层包含锡-铜、镍、钯或银中的一者。
44.根据权利要求43所述的电子设备，其中所述顶板包含铜、金、铑钌、金钯、深色钌、深色钯或金铜中的一者，并且其中所述多个镀覆层进一步包括位于所述铜横梁和所述镍-钨合金之间的铜层。